JPH03142884A - イメージセンサの実装方法 - Google Patents
イメージセンサの実装方法Info
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- JPH03142884A JPH03142884A JP1280111A JP28011189A JPH03142884A JP H03142884 A JPH03142884 A JP H03142884A JP 1280111 A JP1280111 A JP 1280111A JP 28011189 A JP28011189 A JP 28011189A JP H03142884 A JPH03142884 A JP H03142884A
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- chips
- image sensor
- shaped material
- bonding agent
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Links
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Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
本発明は、イメージセンサの実装方法に関する。
更に詳しくは、複数のチップを用いて成るイメージセン
サの各チップの位置関係を保持する方法に関する。尚、
本明細書の効果が、最も顕著に認められるボトムタイプ
のセンサを例に挙げて説明する。
サの各チップの位置関係を保持する方法に関する。尚、
本明細書の効果が、最も顕著に認められるボトムタイプ
のセンサを例に挙げて説明する。
(従来の技術)
センサには、受光素子への光の入り、方によって、2種
類の方式が考えられる。すなわち、第5図に示したよう
に直接受光素子(5)に光が入る方式(トップタイプ)
及び、第6図のように光がチップ・基板材質を通過して
受光素子(5)に入る方式(以下、ボトムタイプを記す
〉である。
類の方式が考えられる。すなわち、第5図に示したよう
に直接受光素子(5)に光が入る方式(トップタイプ)
及び、第6図のように光がチップ・基板材質を通過して
受光素子(5)に入る方式(以下、ボトムタイプを記す
〉である。
従来の実装は、第4図に示したように、回路基板(4)
に接着剤を塗布し、そこへ表面に受光素子(5)が形成
されたチップ(1)を並べて貼付ける工程を含んでいる
。
に接着剤を塗布し、そこへ表面に受光素子(5)が形成
されたチップ(1)を並べて貼付ける工程を含んでいる
。
〔発明が解決しようとする課題 〕しかし、
従従来術においては、以下に記すような問題点が認めら
れる。
従従来術においては、以下に記すような問題点が認めら
れる。
(1)回路基板の材質が制約される。
・基板の線膨張係数が、チップの線膨張係数よりも大き
いと、熱によってチップ接続部の間隔が開きやすくなり
、画像不良の要因になる。特にボトムタイプで、熱など
のストレスが加わると、剥がれが生じて、黒線が出力さ
れる。
いと、熱によってチップ接続部の間隔が開きやすくなり
、画像不良の要因になる。特にボトムタイプで、熱など
のストレスが加わると、剥がれが生じて、黒線が出力さ
れる。
(2)チップが複数に分かれているため、相対的な位置
精度が、容易に出しにくい。
精度が、容易に出しにくい。
本発明は、この様な問題点を解決するもので、その目的
とするところは ■熱によるセンタービットの開きを抑え、画像不良を減
少させる。
とするところは ■熱によるセンタービットの開きを抑え、画像不良を減
少させる。
■センタービットの開きによる剥がれを抑えることがで
きる。
きる。
■複数のチップが1本に固定されることによって、位置
精度を容易に出すことが可能になる。
精度を容易に出すことが可能になる。
と、いうようなイメージセンサを提供することにある。
〔課題 を解決するための手段〕
本発明のイメージセンサの実装方法は、複数のセンサチ
ップより成るイメージセンサの実装において、表面に接
着剤の塗布された棒状の材料によって、少なくとも、2
本のチップ側面を固定する工程を含む事を特徴とし、か
つ、上記の接着剤が、少なくとも、紫外線による硬化工
程を必要とする事を特徴する。更に上記の棒状の材料の
線膨張係数が104 deg4オーダー以下である事を
必要とする、。
ップより成るイメージセンサの実装において、表面に接
着剤の塗布された棒状の材料によって、少なくとも、2
本のチップ側面を固定する工程を含む事を特徴とし、か
つ、上記の接着剤が、少なくとも、紫外線による硬化工
程を必要とする事を特徴する。更に上記の棒状の材料の
線膨張係数が104 deg4オーダー以下である事を
必要とする、。
なお、本発明で用いられる棒状材料は特許請求の範囲で
あれば、特に制約はしないが、熱的特性(線膨張係数)
などを考慮すると、石英又は、セラミックスが最も望ま
しく、この棒状の材料の寸法も、特許請求の範囲に満た
していれば、特に制約はしない、更に、本発明に用いら
れる接着剤についても、特許請求の範囲を満たしていれ
ばその種類を問わない0例えば、紫外線を照射後、更に
熱で硬化させるといったものでも良い。
あれば、特に制約はしないが、熱的特性(線膨張係数)
などを考慮すると、石英又は、セラミックスが最も望ま
しく、この棒状の材料の寸法も、特許請求の範囲に満た
していれば、特に制約はしない、更に、本発明に用いら
れる接着剤についても、特許請求の範囲を満たしていれ
ばその種類を問わない0例えば、紫外線を照射後、更に
熱で硬化させるといったものでも良い。
[実施例]
以下、実施例に従って、本発明を更に詳しく説明する。
(実施例−1)
本発明をボトム方式の密着型イメージセンサに適用した
。第2図および第3図は、複数のチップを棒状の材料に
より、固定した時の構成図である。
。第2図および第3図は、複数のチップを棒状の材料に
より、固定した時の構成図である。
第2図については、棒状の材料(3〉によって固定され
、1本になったチップ(1)を回路基板(4)に貼付け
たセンサ全体図を示し、第3図については、チップ(1
〉のつなぎ部付近の拡大図を示す、方法としては、第1
図のように2本のチップをテーブルの上に並べ、テーブ
ル上で顕微鏡やロボットの画像認識などによって、チッ
プの位置を合わせ、棒状の材料(3)として石英の棒(
寸法: 0.6*0.6k12mm)を用いて、棒の両
端の側面に、UV硬化型の接着剤(2)(■スリーボン
ド製r3054J )を塗布し、並べたチップ(1)の
固定部分に側面から押さえつけ紫外線を照射し、接着剤
(2)を硬化させる。(A)そ、して、複数のチップが
1本に固定され、つながった状態の図が(B)である、
更に、つながったチップをロボットによって位置精度を
出し、回路基板(4)に固定しイメージセンサの形成を
行った。 (C) 本実施例によれば、従来では、このセンサをファックス
に用いた場合、ファックス内部が60℃になると中、6
部に黒線が出力される。しかし、本実施例では、70℃
の3000時間放置でも、上記のような問題はなかった
。また、位置精度の問題で、従来では、チップの間隔を
130μmまでしか管理できなかったが、本実施例では
、チップの間隔を±10μmまで容易に出せる。
、1本になったチップ(1)を回路基板(4)に貼付け
たセンサ全体図を示し、第3図については、チップ(1
〉のつなぎ部付近の拡大図を示す、方法としては、第1
図のように2本のチップをテーブルの上に並べ、テーブ
ル上で顕微鏡やロボットの画像認識などによって、チッ
プの位置を合わせ、棒状の材料(3)として石英の棒(
寸法: 0.6*0.6k12mm)を用いて、棒の両
端の側面に、UV硬化型の接着剤(2)(■スリーボン
ド製r3054J )を塗布し、並べたチップ(1)の
固定部分に側面から押さえつけ紫外線を照射し、接着剤
(2)を硬化させる。(A)そ、して、複数のチップが
1本に固定され、つながった状態の図が(B)である、
更に、つながったチップをロボットによって位置精度を
出し、回路基板(4)に固定しイメージセンサの形成を
行った。 (C) 本実施例によれば、従来では、このセンサをファックス
に用いた場合、ファックス内部が60℃になると中、6
部に黒線が出力される。しかし、本実施例では、70℃
の3000時間放置でも、上記のような問題はなかった
。また、位置精度の問題で、従来では、チップの間隔を
130μmまでしか管理できなかったが、本実施例では
、チップの間隔を±10μmまで容易に出せる。
以下の実施例でも、同様な効果が得られる。
(実施例−2)
実施例−1において、棒状の材料として、バリウムホウ
ケイ酸ガラス(コーニング社製7059)を用いた。
ケイ酸ガラス(コーニング社製7059)を用いた。
(実施例−3)
実施例−1において、棒状の材料の固定の接着剤として
、エポキシ変性アクリル系のUV十熟熱硬化型接着剤用
い、硬化条件として、UVの後に120℃・1時間の熱
を加えた。
、エポキシ変性アクリル系のUV十熟熱硬化型接着剤用
い、硬化条件として、UVの後に120℃・1時間の熱
を加えた。
(実施例−4)
実施例−1において、3本のチップの側面を同じ接着剤
・固定用材料を用いて、固定を行った。
・固定用材料を用いて、固定を行った。
(発明の効果〕
以上に述べたように、本発明によれば、■熱によるチッ
プ間隔の伸びの減少 ■チップ間隔の開きによる、剥がれの減少■位置精度を
出すことが、容易に出来ると、いった効果がイメージセ
ンサにもたされ、品質・特性の安定した高精度なイメー
ジセンサが得られる。
プ間隔の伸びの減少 ■チップ間隔の開きによる、剥がれの減少■位置精度を
出すことが、容易に出来ると、いった効果がイメージセ
ンサにもたされ、品質・特性の安定した高精度なイメー
ジセンサが得られる。
第1図(A)、および(B)、および(C)は、本発明
によるイメージセンサの実装方法の工程図。 第2図は、本発明による実装方法で、実装されたセンサ
全体を示す斜視図。 第3図は、第2図のセンサ全体図のつなぎ付近拡大した
平面図。 第4図は、従来の実装方法で実装を行った時のセンサ全
体を示す斜視図。 第5図は、トップタイプのイメージセンサの側面図。 第6図は、ボトムタイプのイメージセンサの側面図。 1・・・チップ 2・・・接着剤 3・・・棒状の材料 4・・・回路基板 5・・・受光素子 以上
によるイメージセンサの実装方法の工程図。 第2図は、本発明による実装方法で、実装されたセンサ
全体を示す斜視図。 第3図は、第2図のセンサ全体図のつなぎ付近拡大した
平面図。 第4図は、従来の実装方法で実装を行った時のセンサ全
体を示す斜視図。 第5図は、トップタイプのイメージセンサの側面図。 第6図は、ボトムタイプのイメージセンサの側面図。 1・・・チップ 2・・・接着剤 3・・・棒状の材料 4・・・回路基板 5・・・受光素子 以上
Claims (3)
- (1)複数のセンサチップより成るイメージセンサの実
装において、表面に接着剤の塗布された棒状の材料によ
って、少なくとも、2本のチップ側面を固定する工程を
含む事を特徴とするイメージセンサの実装方法。 - (2)上記の接着剤が、少なくとも、紫外線による硬化
工程を必要とする、請求項1に記載のイメージセンサの
実装方法。 - (3)上記棒状の材料の線膨張係数が10^−^5de
g^−^1オーダー以下である事を特徴とする請求項1
に記載のイメージセンサの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280111A JPH03142884A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | イメージセンサの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280111A JPH03142884A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | イメージセンサの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142884A true JPH03142884A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17620478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1280111A Pending JPH03142884A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | イメージセンサの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03142884A (ja) |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP1280111A patent/JPH03142884A/ja active Pending
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