JPH04287334A - イメージセンサの実装方法 - Google Patents
イメージセンサの実装方法Info
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- JPH04287334A JPH04287334A JP3052084A JP5208491A JPH04287334A JP H04287334 A JPH04287334 A JP H04287334A JP 3052084 A JP3052084 A JP 3052084A JP 5208491 A JP5208491 A JP 5208491A JP H04287334 A JPH04287334 A JP H04287334A
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- JP
- Japan
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- image sensor
- chips
- chip
- rod
- adhesive
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- Pending
Links
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Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、イメージセンサの実装
方法に関する。更に詳しくは、複数のチップを用いて成
るイメージセンサの各チップの位置関係を保持する方法
に関する。尚、本明細書の効果が、最も顕著に認められ
るボトムタイプのセンサを例に挙げて説明する。
方法に関する。更に詳しくは、複数のチップを用いて成
るイメージセンサの各チップの位置関係を保持する方法
に関する。尚、本明細書の効果が、最も顕著に認められ
るボトムタイプのセンサを例に挙げて説明する。
【０００２】
【従来の技術】センサには、受光素子への光の入り方に
よって、２種類の方式が考えられる。すなわち、図５に
示したように直接受光素子（５）に光が入る方式（トッ
プタイプ）及び、図６のように光がチップ・基板材質を
通過して受光素子（５）に入る方式（以下、ボトムタイ
プと記す）である。
よって、２種類の方式が考えられる。すなわち、図５に
示したように直接受光素子（５）に光が入る方式（トッ
プタイプ）及び、図６のように光がチップ・基板材質を
通過して受光素子（５）に入る方式（以下、ボトムタイ
プと記す）である。
【０００３】従来の実装は、図４に示したように、回路
基板（４）に接着剤を塗布し、そこへ表面に受光素子（
５）が形成されたチップ（１）を並べて貼付ける工程を
含んでいる。
基板（４）に接着剤を塗布し、そこへ表面に受光素子（
５）が形成されたチップ（１）を並べて貼付ける工程を
含んでいる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術にお
いては、以下に記すような問題点が認められる。 ｉ．回路基板の材質が制約される。・基板の線膨張係数
が、チップの線膨張係数よりも大きいと、熱によってチ
ップ接続部の間隔が開きやすくなり、画像不良の要因に
なる。特にボトムタイプで、熱などのストレスが加わる
と、剥がれが生じて、黒線が出力される。 ｉｉ．チップが複数に分かれているため、相対的な位置
精度が、容易に出しにくい。
いては、以下に記すような問題点が認められる。 ｉ．回路基板の材質が制約される。・基板の線膨張係数
が、チップの線膨張係数よりも大きいと、熱によってチ
ップ接続部の間隔が開きやすくなり、画像不良の要因に
なる。特にボトムタイプで、熱などのストレスが加わる
と、剥がれが生じて、黒線が出力される。 ｉｉ．チップが複数に分かれているため、相対的な位置
精度が、容易に出しにくい。
【０００５】本発明は、この様な問題点を解決するもの
で、その目的とするところは、■熱によるセンタービッ
トの開きを抑え、画像不良を減少させる。
で、その目的とするところは、■熱によるセンタービッ
トの開きを抑え、画像不良を減少させる。
【０００６】■センタービットの開きによる剥がれを抑
えることができる。
えることができる。
【０００７】■複数のチップが１本に固定されることに
よって、位置精度を容易に出すことが可能になる。と、
いうようなイメージセンサを提供することにある。
よって、位置精度を容易に出すことが可能になる。と、
いうようなイメージセンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のイメージセンサ
の実装方法は、複数のセンサチップよりなるイメージセ
ンサの実装において、表面に接着剤の塗布された棒状の
材料によって、少なくとも、２本のチップ側面を固定す
る工程を含むことを特徴とし、かつ、上記の接着剤が、
少なくとも、紫外線による硬化工程を必要とし、硬化後
の硬度がショアＤ８５以上かつ８０℃においての硬度低
下が１０％以下であることを特徴とする。
の実装方法は、複数のセンサチップよりなるイメージセ
ンサの実装において、表面に接着剤の塗布された棒状の
材料によって、少なくとも、２本のチップ側面を固定す
る工程を含むことを特徴とし、かつ、上記の接着剤が、
少なくとも、紫外線による硬化工程を必要とし、硬化後
の硬度がショアＤ８５以上かつ８０℃においての硬度低
下が１０％以下であることを特徴とする。
【０００９】なお、本発明で用いられる棒状材料は特に
制約はしないが、熱的特性（線膨張係数）などを考慮す
ると、石英又は、セラミックスが最も望ましく、この棒
状の材料の寸法も、特に制約はしない。更に、本発明に
用いられる接着剤についても、特許請求の範囲を満たし
ていればその種類を問わない。例えば、紫外線を照射後
、更に熱で硬化させるといったものでも良い。
制約はしないが、熱的特性（線膨張係数）などを考慮す
ると、石英又は、セラミックスが最も望ましく、この棒
状の材料の寸法も、特に制約はしない。更に、本発明に
用いられる接着剤についても、特許請求の範囲を満たし
ていればその種類を問わない。例えば、紫外線を照射後
、更に熱で硬化させるといったものでも良い。
【００１０】
【実施例】以下、実施例に従って、本発明を更に詳しく
説明する。 〈１〉本発明をボトム方式の密着型イメージセンサに適
用した。図２および図３は複数のチップを棒状の材料に
より、固定した時の構成図である。図２については、棒
状の材料（３）によって固定され、１本になったチップ
（１）を回路基板（４）に貼付けたセンサ全体図を示し
、図３については、チップ（１）のつなぎ部付近の拡大
図を示す。方法としては、図１に示したように２本のチ
ップをテーブルの上に並べ、テーブル上でロボットと画
像認識装置によって、チップの位置を合わせ、棒状の材
料（３）として石英の棒（寸法：０．６×０．６×１２
ｍｍ）を用いて、棒の両端の側面に、熱硬化併用型ＵＶ
硬化接着剤（２）（エポキシ変性アクリル：硬化硬度シ
ョアＤ９５、８０℃でＤ９０）を塗布し、並べたチップ
（１）の固定部分に側面から押さえつけ紫外線を照射し
、接着剤（２）を硬化させる。（Ａ）そして、複数のチ
ップが１本に固定され、つながった状態でさらに１２０
℃１時間の加熱硬化を行った（Ｂ）。更に、つながった
チップをロボットによって位置精度を出し、センサチッ
プが入るだけのサイズのチップ実装用穴（６）をもうけ
たガラエポ製の回路基板（４）に固定しイメージセンサ
の形成を行った。（Ｃ）従来では、このセンサをファッ
クスに用いた場合、ファックス内部が６０℃になりこれ
が数十時間継続すると、センサチップ間が熱膨張で引っ
張られ界面剥離が生じ、中心部に黒線が出力される危険
性があった。しかし、本実施例では、７０℃の３０００
時間放置でも、上記のような問題はなかった。また、位
置精度の問題で、従来では、チップの間隔を±３０μｍ
までしか管理できなかったが、本実施例では、チップの
間隔を±１０μｍまで容易に出せる。
説明する。 〈１〉本発明をボトム方式の密着型イメージセンサに適
用した。図２および図３は複数のチップを棒状の材料に
より、固定した時の構成図である。図２については、棒
状の材料（３）によって固定され、１本になったチップ
（１）を回路基板（４）に貼付けたセンサ全体図を示し
、図３については、チップ（１）のつなぎ部付近の拡大
図を示す。方法としては、図１に示したように２本のチ
ップをテーブルの上に並べ、テーブル上でロボットと画
像認識装置によって、チップの位置を合わせ、棒状の材
料（３）として石英の棒（寸法：０．６×０．６×１２
ｍｍ）を用いて、棒の両端の側面に、熱硬化併用型ＵＶ
硬化接着剤（２）（エポキシ変性アクリル：硬化硬度シ
ョアＤ９５、８０℃でＤ９０）を塗布し、並べたチップ
（１）の固定部分に側面から押さえつけ紫外線を照射し
、接着剤（２）を硬化させる。（Ａ）そして、複数のチ
ップが１本に固定され、つながった状態でさらに１２０
℃１時間の加熱硬化を行った（Ｂ）。更に、つながった
チップをロボットによって位置精度を出し、センサチッ
プが入るだけのサイズのチップ実装用穴（６）をもうけ
たガラエポ製の回路基板（４）に固定しイメージセンサ
の形成を行った。（Ｃ）従来では、このセンサをファッ
クスに用いた場合、ファックス内部が６０℃になりこれ
が数十時間継続すると、センサチップ間が熱膨張で引っ
張られ界面剥離が生じ、中心部に黒線が出力される危険
性があった。しかし、本実施例では、７０℃の３０００
時間放置でも、上記のような問題はなかった。また、位
置精度の問題で、従来では、チップの間隔を±３０μｍ
までしか管理できなかったが、本実施例では、チップの
間隔を±１０μｍまで容易に出せる。
【００１１】以下の実施例でも、同様な効果が得られる
。
。
【００１２】〈２〉上記〈１〉において、棒状の材料と
して、バリウムホウケイ酸ガラス（コーニング社製７０
５９）を用いた。
して、バリウムホウケイ酸ガラス（コーニング社製７０
５９）を用いた。
【００１３】〈３〉上記〈１〉において、棒状の材料の
固定の接着剤として、紫外線硬化型のエポキシ系接着剤
（硬化硬度ショアＤ８５、８０℃でＤ７７）を用いた。
固定の接着剤として、紫外線硬化型のエポキシ系接着剤
（硬化硬度ショアＤ８５、８０℃でＤ７７）を用いた。
【００１４】〈４〉上記〈１〉において、３本のチップ
の側面を同じ接着剤・固定用材料を用いて、固定を行っ
た。
の側面を同じ接着剤・固定用材料を用いて、固定を行っ
た。
【００１５】〈５〉上記〈１〉において、棒状の材料と
してコバルト含有のステンレス（コバール）を用いた。
してコバルト含有のステンレス（コバール）を用いた。
【００１６】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば、
■熱によるチップ間隔の伸びの減少■チップ間隔の開き
による、剥がれの減少■位置精度を出すことが、容易に
出来ると、いった効果がイメージセンサにもたされ、構
成材料の選択の余地が広く、品質・特性の安定したイメ
ージセンサを得ることができる。
■熱によるチップ間隔の伸びの減少■チップ間隔の開き
による、剥がれの減少■位置精度を出すことが、容易に
出来ると、いった効果がイメージセンサにもたされ、構
成材料の選択の余地が広く、品質・特性の安定したイメ
ージセンサを得ることができる。
【図１】本発明によるイメージセンサの実装方法の工程
図。
図。
【図２】本発明による実装方法で、実装されたセンサ全
体を示す斜視図。
体を示す斜視図。
【図３】図２のセンサ全体図のつなぎ付近拡大した平面
図。
図。
【図４】従来の実装方法で実装を行った時のセンサ全体
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図５】トップタイプのイメージセンサの概念を示すチ
ップ断面図。
ップ断面図。
【図６】ボトムタイプのイメージセンサの概念を示すチ
ップ断面図。
ップ断面図。
１ チップ
２ 接着剤
３ 棒状の材料
４ 回路基板
５ 受光素子
６ チップ実装用の穴
Claims (2)
- 【請求項１】複数のセンサチップよりなるイメージセン
サの実装において、表面の一部に接着剤の塗布された棒
状の材料によって、少なくとも、２本のチップ側面を固
定する工程を含むことを特徴とするイメージセンサの実
装方法。 - 【請求項２】上記の接着剤が、少なくとも、紫外線によ
る硬化工程を必要とし、硬化後の硬度がショアＤ８５以
上かつ８０℃においての硬度低下が１０％以下であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のイメージセンサの実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052084A JPH04287334A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | イメージセンサの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052084A JPH04287334A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | イメージセンサの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04287334A true JPH04287334A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=12904965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3052084A Pending JPH04287334A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | イメージセンサの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04287334A (ja) |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3052084A patent/JPH04287334A/ja active Pending
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