JPH03148145A - 高周波高出力トランジスタ - Google Patents

高周波高出力トランジスタ

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Publication number
JPH03148145A
JPH03148145A JP1286911A JP28691189A JPH03148145A JP H03148145 A JPH03148145 A JP H03148145A JP 1286911 A JP1286911 A JP 1286911A JP 28691189 A JP28691189 A JP 28691189A JP H03148145 A JPH03148145 A JP H03148145A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
transistor
output
frequency
bonded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1286911A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhisa Kagawa
香川 和久
Katsuya Komuro
小室 勝哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1286911A priority Critical patent/JPH03148145A/ja
Publication of JPH03148145A publication Critical patent/JPH03148145A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/541Dispositions of bond wires
    • H10W72/5445Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波高出力トランジスタに関し、特に多数の
ワイヤ金有するトランジスタに適した高周波高出力トラ
ンジスタラ提供する。
〔従来の技術〕
第2(81図は従来の高周波高出力トランジスタパッケ
ージの入力部もしくは出力部金石す図。
第9(b1図は従来の高周波高出力トランジスタのキャ
ップ命取り除−た状態の入力部もしくは出l、 8゜ 刃部を示す図である。従来の高周波高出力トランジスタ
の内部リードIl+には、ワイヤ(2)ヲボンデイング
する場所の目印がないため、ワイヤ1りをボンディング
したときに多少のワイヤ12)の長さやワイヤ(りとワ
イヤ(210間隔に差が生じる。
このように、ワイヤ12)をボンディングする位置が変
動すると、ワイヤ(2)の長さやワイヤ(2)とワイヤ
(2)の間隔等が変わり、トランジスタの入力及び出力
インピーダンスが変化するため1個々のトランジスタに
よって、特性にばらつきが多くなう不安定となる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の高周波高出力トランジスタは以上のように構成さ
れていたので、ワイヤを内部リードにボンディングする
位置が変動するため、トランジスタの入力及び出力イン
ピーダンスが変化し、トランジスタの高周波特性が個々
の素子により不安定となるという問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、高周波高出力トランジスタの組立て精度を良く
シ、高周波高出力トランジスタの高周波特性音安定させ
ることを目的とするO 〔課題を解決するための手段〕 本発明に係る高周波高出力トランジスタは、ワイヤボン
ディングする場所にマークを付けた内部リードを有する
トランジスタパッケージを備えたものである。
〔作用〕
本発明における高周波高出力トランジスタは、内部リー
ドrCワイヤボンディングする位置にマークを付けたた
め、組立精度が向上し、ワイヤの長さやワイヤの間隔が
正確になるので、それぞれのトランジスタの入出力イン
ピーダンスが均一になる。
〔実施例〕
以下1本発明の一実施例金色について説明する。第1(
&1図は本発明の一実施例であるトランジスタパッケー
ジの入力部もしくは、出力部を示す図、第1 fb1図
はトランジスタのキャップ金4゜ 取り除いた状態の入力部もしくば、出力部を示す図であ
る。
トランジスタパッケージ(31の内部リード+11の表
面のワイヤ(りヲボンデイングする場所に、長方形のマ
ークn+klt’tt’、ワイヤ(2)のボンディング
部がその内側に網管るようにボンディングする。
以上のように%内部リード11)の表面にワイヤ2)を
ボンディングする位置を明確にしたため。
組立時にワイヤ(21ヲ正確にボンディングすることが
できる。
なか、上記実施列では内部リード(1)にマーク(41
を設けた場合を示したが、MOS−0の電極にマーク+
41を設けても良い。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、ワイヤボンディングの位
置が正確に決まるため組立精度が向上し、それぞれのト
ランジスタの入力及び出力インピーダンスが均一になる
ため、高周波高出力トランジスタの高周波特性が安定す
る。
【図面の簡単な説明】
第1(&1図は本発明の一実施例であるトランジスタパ
ッケージの入力部もしくは出力部の図、第1 ib1図
は、本発明の一実施例であるトランジスタの入力部もし
くは出力部の図%第B IJLI図は従来のトランジス
タパッケージの入力部もしくは出力部の図、第B ib
1図は従来のトランジスタの入力部もしくは出力部の図
である。 図にかいて、1llI/′i内部リード、121はワイ
ヤ、+11ijパツケージ、141はマーク、(6)は
外部リードを示す。 なか、図中、同−符j)は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ワイヤボンデイングする場所にマークを付けた内部リ
    ードを有するトランジスタパッケージと、パッケージ内
    に配置されたトランジスタチップ及びMOS−Cと前記
    内部リード、トランジスタ及びMOS−C等を結ぶワイ
    ヤとを備えた高周波高出力トランジスタ。
JP1286911A 1989-11-02 1989-11-02 高周波高出力トランジスタ Pending JPH03148145A (ja)

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JP1286911A JPH03148145A (ja) 1989-11-02 1989-11-02 高周波高出力トランジスタ

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JPH03148145A true JPH03148145A (ja) 1991-06-24

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