JPH03152905A - 厚膜抵抗体の形成法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板上に、電子回路を形成するプロセス
において、ポリマー厚膜抵抗体を形成する方法に関する
。

〔従来の技術〕

樹脂基板、金属ベース基板、アルミナ等の基板上に、抵
抗体を形成する方法として、 ■基板上に張り合わせた銅等の金属箔をエツチングして
電極を形成したり、Ｐｄ−Ａｇ等の導体ペーストを印刷
、次いで焼成して回路基板を作成する。特に電極に銅が
用いられる場合は、電極と抵抗体との接続を確実にする
ため、それらの間に、導体ペーストを用いて第二次の電
極を形成する場合もある。

■抵抗体粉末、バインダーとして熱硬化性樹脂、その他
溶媒等を含んだ抵抗ペーストを用いて印刷、硬化させ、
厚膜抵抗体を形成する。

■通常、耐環境性を向上させるため、抵抗体の表面上を
誘電体ペーストを用いてカバーする。

の■、■および■の工程により一般的に行われている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、基板上に形成された抵抗体の抵抗温度係
数（ＴＣＲ）の値は、絶対値で３００ｐｐｍ／℃を越え
たり、２５℃から　１２５°Ｃまで昇温し、また２５°
Ｃまで降温した場合、最初の２５℃の時の抵抗値と降温
後の２５℃の抵抗値が等値ならず、数％の差（オフセッ
ト）が出る。

本発明の目的は上記の欠点を改良し、ＴＣＲ値が小さく
、かつオフセットのない抵抗体を形成する方法を提供す
ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は、回路基板上に、バインダーとして
熱硬化性樹脂を含んだ抵抗ペーストを用いて印刷し、次
いで加熱硬化させて厚膜抵抗体を形成する方法において
、該加熱硬化後、または形成された該抵抗体を再加熱後
、徐冷することを特徴とする厚膜抵抗体の形成法を提供
する。

以下、本発明について詳細に述べる。

本発明で使用する回路基板としては、例えば樹脂基板、
金属ベース基板、アルミナ基板等に前辺って導体回路を
形成したものを使用する。

回路基板上に、バインダーとして熱硬化性樹脂（フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂など）を含んだ抵
抗ペーストを用いて印刷する。

抵抗ペーストには、通常バインダーの他に抵抗体となる
粉末（カーボン粉末、石墨粉末など）、溶媒、消泡剤等
が含まれており、さらに必要に応じ、ＴＣＰ改良剤とし
てＡｌ２０１　、Ｓ！０２等の粉末、抵抗値を調節する
ために銀粉等の金属粉を加えてもよい。

抵抗ペーストの印刷は一般にスクリーン印刷で行われる
。

印刷後、乾燥させて溶媒を除去し、ついでバインダーで
ある熱硬化性樹脂を硬化させる。硬化条件は特に限定さ
れず、熱硬化性樹脂か十分に硬化する温度、時間が選択
される。一般に温度は１００℃以上、好ましくは１５０
°Ｃ以上である。また、必要に応じて抵抗体形成後、熱
処理（再加熱）を行ってもよい。

熱処理はバインダー樹脂の種類により適宜決めればよく
、通常温度範囲は１２０℃以上、樹脂の分解温度未満で
あればよいが、好ましくは１２５〜２００℃の範囲であ
る。加熱時間についても加熱温度を考慮して適宜決めれ
ばよく、特に限定されるものではないが、通常１分〜２
０時間の範囲である。

本発明において、特に重要なのは、加熱硬化させた後に
加熱されている基板を徐冷するか、または再加熱後加熱
されている基板を徐冷することで　− あり、好ましくは加熱されている基板の冷却を降温速度
が０．１〜１°Ｃ／分、さらに好ましくは０．１〜０．
５°Ｃ／分の速度で行う。

また、より好ましくは少なくとも約１２０°Ｃ〜約６５
℃の温度範囲においては上記の降温速度で徐冷すること
である。

このようにすることによりＴＣＲが小さい抵抗体を得る
ことができる。

さらに、耐環境特性を向上させるため、抵抗体の表面上
を誘電体ペーストを用いてカバーしてもよい。

〔実施例〕

実施例　ｌ エポキシ樹脂としてスミエポキシ■ＥＳＣＮ−１９５Ｘ
（住友化学工業■製）１００重量部、タノマール■（フ
ェノールノボラック樹脂）（荒用化学■製）５６重量部
、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン１重量部か
らなる固体エポキシ組成物を混合溶媒（酢酸エチル４５
ｗｔＸ、　　トルエン３０ｗｔ％、メチルエチルケトン
１５ｗｔ％、ｎ−ブチルアルコール１０ｗｔＸ）に溶解
して作製したバインダー溶液と、カーボンＨ３−５００
（旭カーホン（掬製）５０重量部および溶媒（αテルピ
ネオール８５ｗｔ％、ブチルカルピトールアセテ−１−
１５ｗｔ％）５０重量部を乳鉢で１時間混練し抵抗ペー
ストを得た。このペーストをＡｇ−Ｐｄ導体電極を予め
形成したアルミナ回路基板上にスクリーン印刷により印
刷し、１００℃で１０分間乾燥後、２６０℃１時間加熱
硬化後、室温まで自然冷却した。次いで１２５℃まで再
加熱した後、６５°Ｃまでは降温速度０．２°Ｃ／分で
徐冷した後、炉より取り出し室温まで自然冷却した。

得られた抵抗体のＴＣＲは約１１００ｐｐ／’Ｃで、２
５°Ｃでのオフセットはなかった。

実施例　２ 実施例と同様にして加熱硬化後、冷却し、１５０℃から
６５℃までの温度範囲においては降温速度が０．２°Ｃ
／分で徐冷した後、炉より取り出し室温まで自然冷却し
た。

得られた抵抗体のＴＣＲは約１１００ｐｐ／’Ｃで、２
５°Ｃでのオフセットはなかった。

比較例 実施例と同様にして硬化後、炉より取り出し、室温まで
自然冷却した。得られた抵抗体のＴＣＲは約４００ｐｐ
ｍ／℃で、２５℃における初期値とのオフセットは約２
％発生した。

〔発明の効果〕

本発明の方法により抵抗温度係数（ＴＣＲ）の値が小さ
く、オフセットのない熱的に安定で信頼性のある抵抗体
を回路基板上に作成することができ、その工業的価値は
大きい。

７穀

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路基板上に、バインダーとして熱硬化性樹脂を含ん
   だ抵抗ペーストを用いて印刷し、次いで加熱硬化させて
   厚膜抵抗体を形成する方法において、該加熱硬化後、ま
   たは形成された該抵抗体を再加熱後、徐冷することを特
   徴とする厚膜抵抗体の形成法