JPH03159221A - 電気二重層コンデンサ - Google Patents
電気二重層コンデンサInfo
- Publication number
- JPH03159221A JPH03159221A JP1298913A JP29891389A JPH03159221A JP H03159221 A JPH03159221 A JP H03159221A JP 1298913 A JP1298913 A JP 1298913A JP 29891389 A JP29891389 A JP 29891389A JP H03159221 A JPH03159221 A JP H03159221A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double layer
- buffer means
- lead terminals
- electric double
- layer capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電気二重層コンデンサに関し、さらに詳しく
言えば、そのリード端子に関するものである。
言えば、そのリード端子に関するものである。
第５図および第６図には１例えば２つのコイン状コンデ
ンサセル２，３を積層した電気二重層コンデンサ１が示
されている。すなわちこの従来例によると、一方のコン
デンサセル２の例えば陽極面２ａ側にステンレスなどの
金属からなる皿状のホルダー４が例えば溶接により固定
されており、同ホルダー４に他方のコンデンサセル３の
陰極面３ｂ側が嵌合され、この場合その陰極面３ｂとホ
ルダー４は数個所において溶接されている。そして、こ
のコンデンサセル積層体の周囲に、熱収縮性樹脂からな
る電気絶縁性スリーブ５が被せられるとともに、その外
側に露出された一方のコンデンサセル２の陰極面２ｂと
他方のコンデンサセル３の陽極面３ａにそれぞれリード
端子６，７が溶接などにより取付けられる。
ンサセル２，３を積層した電気二重層コンデンサ１が示
されている。すなわちこの従来例によると、一方のコン
デンサセル２の例えば陽極面２ａ側にステンレスなどの
金属からなる皿状のホルダー４が例えば溶接により固定
されており、同ホルダー４に他方のコンデンサセル３の
陰極面３ｂ側が嵌合され、この場合その陰極面３ｂとホ
ルダー４は数個所において溶接されている。そして、こ
のコンデンサセル積層体の周囲に、熱収縮性樹脂からな
る電気絶縁性スリーブ５が被せられるとともに、その外
側に露出された一方のコンデンサセル２の陰極面２ｂと
他方のコンデンサセル３の陽極面３ａにそれぞれリード
端子６，７が溶接などにより取付けられる。
この電気二重層コンデンサ１は、自動機などにより把持
されてそのリード端子６，７が例えば回路基板に穿設さ
れている取付孔に挿入されるように実装されるのである
が、取付孔の位置誤差や寸法誤差などがあると、リード
端子６，７に過大な力がかかり、その溶接部が剥がれて
しまうという欠点があった。
されてそのリード端子６，７が例えば回路基板に穿設さ
れている取付孔に挿入されるように実装されるのである
が、取付孔の位置誤差や寸法誤差などがあると、リード
端子６，７に過大な力がかかり、その溶接部が剥がれて
しまうという欠点があった。
上記課題を解決するため、この発明においては。
コイン形をなすコンデンサセルの陽極面と陰極面の各電
極面にリード端子を取付けてなる電気二重層コンデンサ
において、リード端子の電極面に対する溶接部と回路基
板に対する取付脚との間に、所定のバネ弾性を有する緩
衝手段を設けた構成としている。
極面にリード端子を取付けてなる電気二重層コンデンサ
において、リード端子の電極面に対する溶接部と回路基
板に対する取付脚との間に、所定のバネ弾性を有する緩
衝手段を設けた構成としている。
この場合、緩衝手段は好ましくはリード端子の一部分を
ほぼＵ字状に折り曲げた屈曲部からなる。
ほぼＵ字状に折り曲げた屈曲部からなる。
また、リード端子は金属の丸棒体からなり、溶接部はそ
の一端を偏平に押しつぶすことにより形成される。
の一端を偏平に押しつぶすことにより形成される。
上記の構成によれば、実装時の過大ストレスや衝撃は緩
衝手段によって和らげられるため、リード端子の脱落事
故を大幅に低下させることができる。
衝手段によって和らげられるため、リード端子の脱落事
故を大幅に低下させることができる。
以下、この発明の実施例を第１図ないし第４図を参照し
ながら詳細に説明する。
ながら詳細に説明する。
まず第１図を参照すると、この電気二重層コンデンサｌ
Ｏは先に説明の従来例と同様１例えば２つのコイン状コ
ンデンサセル２，３を積層したコンデンサセル積層体を
備えているが、その各電極面２ｂ、３ａ（第６図参照）
には次のようなリード端子１１．１２が取付けられる。
Ｏは先に説明の従来例と同様１例えば２つのコイン状コ
ンデンサセル２，３を積層したコンデンサセル積層体を
備えているが、その各電極面２ｂ、３ａ（第６図参照）
には次のようなリード端子１１．１２が取付けられる。
すなわち、各リード端子１１．１２は、上記電極面２ｂ
、３ａに対して溶接される溶接部１１ａ、１２ａと、図
示しない回路基板への実装時にその基板に穿設されてい
る取付孔に挿入される取付脚１１ｂ。
、３ａに対して溶接される溶接部１１ａ、１２ａと、図
示しない回路基板への実装時にその基板に穿設されてい
る取付孔に挿入される取付脚１１ｂ。
１２ｂとを備えているが、それらの間には所定のバネ弾
性を有する緩衝手段１３．１３が形成されている。
性を有する緩衝手段１３．１３が形成されている。
この実施例において、同緩衝手段１３．１３は取付脚１
１ｂ、 １２ｂの所定部位をほぼ直角に折り曲げ、さら
に溶接部１１ａ 、 １２ａ側を約１８０度折り返すこ
とによってほぼＵ字状に形成された屈曲部１１ｃ、１２
Ｃからなる。このリード端子１１．１２は好ましくはス
テンレスの丸棒体からなるが、溶接部１１’ａ、１２ａ
については必要な溶接面積を確保するため、同部分をプ
レスなどにて偏平に押しつぶして板状体としている。し
たがって、このリード端子１１．１２によれば基板実装
時の機械的ストレスが上記屈曲部１１ｃ、１２ｃにて緩
衝されるとともに、電極面に対してより強固に溶接する
ことができる。なお、説明の便宜１各リード端子に別々
の参照符号１１゜１２を付けているが、それらは同一構
成であって、図示のように左右対称的に配置して、取付
脚１１ｂ。
１ｂ、 １２ｂの所定部位をほぼ直角に折り曲げ、さら
に溶接部１１ａ 、 １２ａ側を約１８０度折り返すこ
とによってほぼＵ字状に形成された屈曲部１１ｃ、１２
Ｃからなる。このリード端子１１．１２は好ましくはス
テンレスの丸棒体からなるが、溶接部１１’ａ、１２ａ
については必要な溶接面積を確保するため、同部分をプ
レスなどにて偏平に押しつぶして板状体としている。し
たがって、このリード端子１１．１２によれば基板実装
時の機械的ストレスが上記屈曲部１１ｃ、１２ｃにて緩
衝されるとともに、電極面に対してより強固に溶接する
ことができる。なお、説明の便宜１各リード端子に別々
の参照符号１１゜１２を付けているが、それらは同一構
成であって、図示のように左右対称的に配置して、取付
脚１１ｂ。
１２ｂ間の間隔を広くすることにより、基板実装時の取
付安定性を高めることができる。また、リード端子１１
．１２の取付脚１１ｂ、１２ｂの部分はハンダ付は性を
向上させるため、ハンダメツキもしくは鈎メツキ処理を
施しておくと好ましい、さらには、リード端子１１．１
２の溶接部１１ａ、１２ａのコンデンサセル積層体の電
極面２ｂ、３ａへの取付位置は自動機などのチャックに
よる把持との関係でコンデンサセル２，３の中心より下
方、すなわち回路基板などへの実装側であることが好ま
しい。
付安定性を高めることができる。また、リード端子１１
．１２の取付脚１１ｂ、１２ｂの部分はハンダ付は性を
向上させるため、ハンダメツキもしくは鈎メツキ処理を
施しておくと好ましい、さらには、リード端子１１．１
２の溶接部１１ａ、１２ａのコンデンサセル積層体の電
極面２ｂ、３ａへの取付位置は自動機などのチャックに
よる把持との関係でコンデンサセル２，３の中心より下
方、すなわち回路基板などへの実装側であることが好ま
しい。
第２ＷＩおよび第３ｗ！Ｉには上記電気二重層コンデン
サ１０を電子部品連とするためテーピング可能とした例
が示されている。すなわち、各リード端子１１、１２の
取付脚１１ｂ、１２ｂの例えばほぼ中間部分にクランク
状の折曲部１１ｄ、１２ｄを形成して、第３図に示され
ているように、各取付脚１１ｂ、１２ｂを同一平面上に
位置させる。これによれば、所定の間隔をもって各電気
二重層コンデンサ１０の取付脚１１ｂ、１２ｂを台紙１
４上に並べ、それらを粘着テープ１５にて台紙１４に押
えることにより、電子部品連とすることができる。
サ１０を電子部品連とするためテーピング可能とした例
が示されている。すなわち、各リード端子１１、１２の
取付脚１１ｂ、１２ｂの例えばほぼ中間部分にクランク
状の折曲部１１ｄ、１２ｄを形成して、第３図に示され
ているように、各取付脚１１ｂ、１２ｂを同一平面上に
位置させる。これによれば、所定の間隔をもって各電気
二重層コンデンサ１０の取付脚１１ｂ、１２ｂを台紙１
４上に並べ、それらを粘着テープ１５にて台紙１４に押
えることにより、電子部品連とすることができる。
一方、第４図には電気二重層コンデンサ１ｏをその電極
面２ｂ、３ａが図示しない基板面に対して平行となるよ
うに実装する所謂横置実装型の例が示されている。この
横置実装型にあっては、各す−ド端子１６．１７はその
溶接部１６ａ、１７ａが取付脚１６ｂ、１７ｂに対して
ほぼ直角に折り曲げられるが、この場合においても取付
脚１６ｂ、１７ｂの所定部位、好ましくは折曲部の近傍
に上記実施例と同様にほぼＵ字状をなす屈曲部１１ｃ、
１２ｃからなる緩衝手段１８．１８が設けられる。
面２ｂ、３ａが図示しない基板面に対して平行となるよ
うに実装する所謂横置実装型の例が示されている。この
横置実装型にあっては、各す−ド端子１６．１７はその
溶接部１６ａ、１７ａが取付脚１６ｂ、１７ｂに対して
ほぼ直角に折り曲げられるが、この場合においても取付
脚１６ｂ、１７ｂの所定部位、好ましくは折曲部の近傍
に上記実施例と同様にほぼＵ字状をなす屈曲部１１ｃ、
１２ｃからなる緩衝手段１８．１８が設けられる。
上記各実施例では、緩衝手段１３．１８としてほぼＵ字
状折り曲げられた屈曲部１１ｃ 、 １２ｃ ； １６
ｃ 。
状折り曲げられた屈曲部１１ｃ 、 １２ｃ ； １６
ｃ 。
１７ｃを例示したが、例えばｖ字状若しくはΩなどであ
ってもよい。
ってもよい。
以上説明したように、この発明によれば、リード端子の
電極面に対する溶接部と回路基板に対する取付脚との間
に、所定のバネ弾性を有する緩衝手段を設けたことによ
り、実装時の過大ストレスや衝撃は同緩衝手段によって
和らげられるため、リード端子の脱落事故を大幅に低下
させることができる。
電極面に対する溶接部と回路基板に対する取付脚との間
に、所定のバネ弾性を有する緩衝手段を設けたことによ
り、実装時の過大ストレスや衝撃は同緩衝手段によって
和らげられるため、リード端子の脱落事故を大幅に低下
させることができる。
第１図はコンデンサセル積層体と各リード端子とを分離
して示した実施例の斜視図、第２図は電子部品連とする
場合の正面図、第３図は同電子部品連の側面図、第４図
は他の実施例を示した第１図と同様の斜視図、第５図は
従来例を示した第１図と同様の斜視図、第６図は同従来
例の断面図である６ 図中、２，３はコンデンサセル、４はホルダー５はスリ
ーブ、ｌＯは電気二重層コンデンサ、１１゜１２； １
６．１７はリード端子、 ｌｌａ 、 １２ａ ； １
６ａ 。 １７ａは溶接部、１６ｂ、１７ｂは取付脚、ｌｌｃ ＊
１２ｃ ：１６ｃ、１７ｃは屈曲部、１３．１８は緩
衝手段である。 特 許 出 願 人 エルナー株式会社特 許 出 願
人 旭硝子株式会社
して示した実施例の斜視図、第２図は電子部品連とする
場合の正面図、第３図は同電子部品連の側面図、第４図
は他の実施例を示した第１図と同様の斜視図、第５図は
従来例を示した第１図と同様の斜視図、第６図は同従来
例の断面図である６ 図中、２，３はコンデンサセル、４はホルダー５はスリ
ーブ、ｌＯは電気二重層コンデンサ、１１゜１２； １
６．１７はリード端子、 ｌｌａ 、 １２ａ ； １
６ａ 。 １７ａは溶接部、１６ｂ、１７ｂは取付脚、ｌｌｃ ＊
１２ｃ ：１６ｃ、１７ｃは屈曲部、１３．１８は緩
衝手段である。 特 許 出 願 人 エルナー株式会社特 許 出 願
人 旭硝子株式会社
Claims (3)
- （１）コイン形をなすコンデンサセルの陽極面と陰極面
の各電極面にリード端子を取付けてなる電気二重層コン
デンサにおいて、 上記リード端子の上記電極面に対する溶接部と回路基板
に対する取付脚との間に、所定のバネ弾性を有する緩衝
手段が設けられていることを特徴とする電気二重層コン
デンサ。 - （２）上記緩衝手段は上記リード端子の一部分をほぼＵ
字状に折り曲げた屈曲部からなる請求項１に記載の電気
二重層コンデンサ。 - （３）上記リード端子は金属の丸棒体からなり、上記溶
接部はその一端を偏平に押しつぶした板状体よりなる請
求項１に記載の電気二重層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298913A JPH03159221A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 電気二重層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298913A JPH03159221A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 電気二重層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159221A true JPH03159221A (ja) | 1991-07-09 |
Family
ID=17865799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1298913A Pending JPH03159221A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 電気二重層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03159221A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001175194A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Ise Electronics Corp | 蛍光表示管および電子部品 |
| WO2013121668A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回転電機および回転電機の製造方法 |
| CN104772541A (zh) * | 2015-04-10 | 2015-07-15 | 安徽铜峰电子股份有限公司 | 可增加电容器喷金端面与引线连接强度的焊接方法 |
| WO2020221925A1 (en) * | 2019-05-01 | 2020-11-05 | Norton (Waterford) Limited | Electronic module for medical device |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP1298913A patent/JPH03159221A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001175194A (ja) * | 1999-12-21 | 2001-06-29 | Ise Electronics Corp | 蛍光表示管および電子部品 |
| WO2013121668A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回転電機および回転電機の製造方法 |
| US9496773B2 (en) | 2012-02-14 | 2016-11-15 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Rotating electrical machine and method for manufacturing rotating electrical machine |
| CN104772541A (zh) * | 2015-04-10 | 2015-07-15 | 安徽铜峰电子股份有限公司 | 可增加电容器喷金端面与引线连接强度的焊接方法 |
| WO2020221925A1 (en) * | 2019-05-01 | 2020-11-05 | Norton (Waterford) Limited | Electronic module for medical device |
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