JPH031594A - スルーホール導体形成方法 - Google Patents
スルーホール導体形成方法Info
- Publication number
- JPH031594A JPH031594A JP1134943A JP13494389A JPH031594A JP H031594 A JPH031594 A JP H031594A JP 1134943 A JP1134943 A JP 1134943A JP 13494389 A JP13494389 A JP 13494389A JP H031594 A JPH031594 A JP H031594A
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- thick film
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は厚膜集積回路基板のスルーホール導体形成方法
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
一般に厚膜集積回路基板のスルーホールを形成するには
、従来は第３図に示す工程図のように、■ 絶縁基材の
表面に回路パターンと個別または同時に絶縁基材の下部
より真空吸着しながらスクリーン印刷機を用いて厚膜導
体ペーストを印刷してスルーホール孔の内壁に厚膜導体
ペーストを付着させる。
、従来は第３図に示す工程図のように、■ 絶縁基材の
表面に回路パターンと個別または同時に絶縁基材の下部
より真空吸着しながらスクリーン印刷機を用いて厚膜導
体ペーストを印刷してスルーホール孔の内壁に厚膜導体
ペーストを付着させる。
■ 表面から印刷形成した回路パターン及びスルーホー
ル孔内の厚膜導体ペーストを１３０℃〜１６０℃の温度
雰囲気中で約１０分間乾燥させる。
ル孔内の厚膜導体ペーストを１３０℃〜１６０℃の温度
雰囲気中で約１０分間乾燥させる。
■ 裏面からも同様にして絶縁基材の下部より真空吸着
しながらスクリーン印刷機を用いて厚膜導体ペーストを
印刷してスルーホール孔の内壁に表面から形成したスル
ーホール導体とオーバーラツプするように厚膜導体ペー
ストを付着させる。
しながらスクリーン印刷機を用いて厚膜導体ペーストを
印刷してスルーホール孔の内壁に表面から形成したスル
ーホール導体とオーバーラツプするように厚膜導体ペー
ストを付着させる。
■ 裏面から印刷形成した回路パターン及びスルーホー
ル孔内の厚膜導体ペーストを１３０℃〜１６０℃の温度
雰囲気中で約１０分間乾燥させる。
ル孔内の厚膜導体ペーストを１３０℃〜１６０℃の温度
雰囲気中で約１０分間乾燥させる。
■ 厚膜焼成炉において所定の温度プロファイルにて厚
膜導体ペーストを焼結させ電気的導通のあるスルーホー
ルを形成する。
膜導体ペーストを焼結させ電気的導通のあるスルーホー
ルを形成する。
工程を経ている。
第４図は従来例のスルーホール部の断面図であり、１は
絶縁基材、２は厚膜導体、３はスルーホール孔である。
絶縁基材、２は厚膜導体、３はスルーホール孔である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような従来のスルーホール導体形成
方法では、スルーホール孔の内壁に付着させる厚膜導体
ペーストの厚みが厚くなると同時に表面からの、印刷形
成部と裏面からの印刷形成部のオーバーラツプしている
部分の段差が大きくなることで、スルーホール導体ペー
ストの焼結時や以降の工程の熱履歴や熱衝撃試験等でス
ルーホール孔の内部でクラックが発生して回路のオープ
ン事故が発生という欠点があった。
方法では、スルーホール孔の内壁に付着させる厚膜導体
ペーストの厚みが厚くなると同時に表面からの、印刷形
成部と裏面からの印刷形成部のオーバーラツプしている
部分の段差が大きくなることで、スルーホール導体ペー
ストの焼結時や以降の工程の熱履歴や熱衝撃試験等でス
ルーホール孔の内部でクラックが発生して回路のオープ
ン事故が発生という欠点があった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので簡易な方法で
信頼性の高いスルーホール導体の形成を提供することを
目的としている。
信頼性の高いスルーホール導体の形成を提供することを
目的としている。
課題を解決するための手段
本発明のスルーホール導体形成方法は絶縁基材の両面に
厚膜回路導体及び表裏の電気的接続を目的としたスルー
ホールを有する厚膜集積回路基板において表裏より回路
パターンと個別または同時に印刷形成されたスルーホー
ル孔内の厚膜導体ペーストを表裏同時に乾燥するように
溝底したものである。
厚膜回路導体及び表裏の電気的接続を目的としたスルー
ホールを有する厚膜集積回路基板において表裏より回路
パターンと個別または同時に印刷形成されたスルーホー
ル孔内の厚膜導体ペーストを表裏同時に乾燥するように
溝底したものである。
作用
このため本発明ではスルーホール内壁に付着させる厚膜
導体ペーストの厚みを薄く形成できるとともに表面から
の印刷形成部と、裏面からの印刷形成部のオーバーラツ
プ部分の段差がなくなシ信頼性の高いスルーホール導体
が形成されるものである。
導体ペーストの厚みを薄く形成できるとともに表面から
の印刷形成部と、裏面からの印刷形成部のオーバーラツ
プ部分の段差がなくなシ信頼性の高いスルーホール導体
が形成されるものである。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例におけるスルーホール導体形
成方法の工程図を示すものである。以下図を参照しなが
ら実施例の工程について説明する。
成方法の工程図を示すものである。以下図を参照しなが
ら実施例の工程について説明する。
まず、
■ 絶縁基材の表面に回路パターンと同時に絶縁基材の
下部より真空吸着しながら、スクリーン印刷機を用いて
厚膜導体ペーストを印刷してスルーホール孔の内壁に厚
膜導体ペーストを付着させる。
下部より真空吸着しながら、スクリーン印刷機を用いて
厚膜導体ペーストを印刷してスルーホール孔の内壁に厚
膜導体ペーストを付着させる。
■ 裏面からも同様にして絶縁基材の下部より真空吸着
しながらスクリーン印刷機を用いて厚膜導体ペーストを
印刷してスルーホール孔の内壁に表面から形成したスル
ーホール導体とオーバーラツプするように厚膜導体ペー
ストを付着させる。
しながらスクリーン印刷機を用いて厚膜導体ペーストを
印刷してスルーホール孔の内壁に表面から形成したスル
ーホール導体とオーバーラツプするように厚膜導体ペー
ストを付着させる。
■ 表裏より印刷形成した回路パターン及びスルーホー
ル孔内の厚膜導体ペーストを１３０℃〜１６０℃の温度
雰囲気中で約１０分間乾燥させる。
ル孔内の厚膜導体ペーストを１３０℃〜１６０℃の温度
雰囲気中で約１０分間乾燥させる。
■ 厚膜焼成炉において所定の温度プロファイルにて厚
膜導体ペーストを焼結させ電気的導通のあるスルーホー
ルを形成する。
膜導体ペーストを焼結させ電気的導通のあるスルーホー
ルを形成する。
本実施例は上記工程を経て絶縁基板にスルーホールを形
成するものである。第２図は一実施例におけるスルーホ
ール部の断面図であり、１は絶縁基材、２は厚膜導体、
３はスルーホール孔である。
成するものである。第２図は一実施例におけるスルーホ
ール部の断面図であり、１は絶縁基材、２は厚膜導体、
３はスルーホール孔である。
以上のように本実施例によれば厚膜集積回路基板におい
て表裏より、回路パターンと同時に印刷形成されたスル
ーホール孔内の厚膜導体ペーストを表裏両面同時乾燥す
ることにょシ、スルーポール内壁に付着させる厚膜導体
ペーストの厚みを薄くできるとともに、表面からの印刷
形成部と裏面からの印刷形成部のオーバーラツプ部分の
段差がなくなシ、クラックの発生のない信頼性の高いス
ルーホール導体の形成を実現することができる。
て表裏より、回路パターンと同時に印刷形成されたスル
ーホール孔内の厚膜導体ペーストを表裏両面同時乾燥す
ることにょシ、スルーポール内壁に付着させる厚膜導体
ペーストの厚みを薄くできるとともに、表面からの印刷
形成部と裏面からの印刷形成部のオーバーラツプ部分の
段差がなくなシ、クラックの発生のない信頼性の高いス
ルーホール導体の形成を実現することができる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明は厚膜集積回路基
板において表裏より回路パターンと個別または同時に印
刷形成されたスルーホール孔内の厚膜導体ペーストを表
裏両面同時乾燥する構成によりスルーホール内壁に付着
させる厚膜導体ペーストの厚みを薄くできるとともに、
表面からの印刷形成部と裏面からの印刷形成部のオーバ
ーラツプ部分の段差がなくなりクラックの発生のない信
頼性の高いスルーホール導体の形成が実現できるという
優れた効果が得らｎる。
板において表裏より回路パターンと個別または同時に印
刷形成されたスルーホール孔内の厚膜導体ペーストを表
裏両面同時乾燥する構成によりスルーホール内壁に付着
させる厚膜導体ペーストの厚みを薄くできるとともに、
表面からの印刷形成部と裏面からの印刷形成部のオーバ
ーラツプ部分の段差がなくなりクラックの発生のない信
頼性の高いスルーホール導体の形成が実現できるという
優れた効果が得らｎる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例におけるスルーホ
ール導体形成方法の工程図及びスルーホール部の断面図
、第３図及び第４図は従来のスルーホール導体形成方法
の工程図及びスルーホール部の断面図である。 １・・・・・・絶縁基材、２・・・・・・厚膜導体、３
・・・・・・スルーホール孔。
ール導体形成方法の工程図及びスルーホール部の断面図
、第３図及び第４図は従来のスルーホール導体形成方法
の工程図及びスルーホール部の断面図である。 １・・・・・・絶縁基材、２・・・・・・厚膜導体、３
・・・・・・スルーホール孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁基材の両面に厚膜回路導体と両面の電気的接続を
するスルーホール導体形成方法であって、ａ）絶縁基材
の表面より回路パターンと同時又は個別にスルーホール
孔内壁に厚膜導体ペーストを印刷吸引形成する工程と、 ｂ）絶縁基材の裏面より回路パターンと同時又は個別に
前記スルーホール孔内壁に印刷吸引形成された厚膜導体
ペーストとオーバーラップするようにスルーホール内壁
に厚膜導体ペーストを印刷吸引形成する工程と、 ｃ）前記表裏より印刷形成されたスルーホール孔内壁の
厚膜導体ペーストを同時に乾燥する工程と、 からなることを特徴とするスルーホール導体形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13494389A JP2643450B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | スルーホール導体形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13494389A JP2643450B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | スルーホール導体形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031594A true JPH031594A (ja) | 1991-01-08 |
| JP2643450B2 JP2643450B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=15140186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13494389A Expired - Fee Related JP2643450B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | スルーホール導体形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2643450B2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP13494389A patent/JP2643450B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2643450B2 (ja) | 1997-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |