JPH0817272B2 - 厚膜印刷回路用基板の製造方法 - Google Patents
厚膜印刷回路用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0817272B2 JPH0817272B2 JP7688791A JP7688791A JPH0817272B2 JP H0817272 B2 JPH0817272 B2 JP H0817272B2 JP 7688791 A JP7688791 A JP 7688791A JP 7688791 A JP7688791 A JP 7688791A JP H0817272 B2 JPH0817272 B2 JP H0817272B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductor
- insulating substrate
- printed circuit
- thick film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 16
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 claims description 3
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 claims description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の表面と同基
板に形成したスルーホールの内壁とに厚膜を印刷する工
程を有する厚膜印刷回路基板の製造方法に関する。
板に形成したスルーホールの内壁とに厚膜を印刷する工
程を有する厚膜印刷回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁性基板の表面に、導体厚膜や抵抗膜
等による回路配線を形成すると共に、同絶縁基板に穿設
されたスルーホールの内壁に導体層を形成し、該導体層
を介して前記絶縁性基板の両主面に形成された回路配線
を互いに接続することが行なわれている。そして、この
ようなスルーホール導体を形成するとき、図４に示すよ
うなスクリーン印刷装置を用いて、前記絶縁性基板上に
形成される配線パターンと同時に、前記スルーホールの
内壁にも導体ペーストを印刷し、その後これを焼成し、
配線パターンとスルーホール導体とを同時に形成するこ
とが行なわれている。
等による回路配線を形成すると共に、同絶縁基板に穿設
されたスルーホールの内壁に導体層を形成し、該導体層
を介して前記絶縁性基板の両主面に形成された回路配線
を互いに接続することが行なわれている。そして、この
ようなスルーホール導体を形成するとき、図４に示すよ
うなスクリーン印刷装置を用いて、前記絶縁性基板上に
形成される配線パターンと同時に、前記スルーホールの
内壁にも導体ペーストを印刷し、その後これを焼成し、
配線パターンとスルーホール導体とを同時に形成するこ
とが行なわれている。
【０００３】図４により、このような導体を形成する従
来の厚膜印刷方法を説明する。同図中において、３は、
上側に広口部３２を、下側に狭口部３１を有し、漏斗状
に形成された減圧室である。この狭口部３１は、図示さ
れないダクトを介して真空ポンプに接続され、広口部３
２には、基板支持板４が嵌め込まれている。この基板支
持板４上には、あらかじめマスキングされ、所定の位置
にスルーホール１１、１１…が穿設されたアルミナ基板
等の絶縁基板１が載置される。前記基板支持板４には、
その上に載置される絶縁基板１上のスルーホール１１、
１１…と対応する位置に貫通孔４１、４１…が穿設され
ており、前記減圧室３内部が減圧されるとき、前記絶縁
基板１の表面付近の空気が基板１のスルーホール１１、
１１…を通り、さらに前記貫通孔４１、４１…を通過
し、減圧室３の中に吸引される。前記基板支持板４の上
方には、スクリーン２、スクリーン２を支持するスクリ
ーン枠２１、スキージ５、及びスキージ５を駆動する図
示しない駆動装置からなるスクリーン印刷機が配置され
ている。
来の厚膜印刷方法を説明する。同図中において、３は、
上側に広口部３２を、下側に狭口部３１を有し、漏斗状
に形成された減圧室である。この狭口部３１は、図示さ
れないダクトを介して真空ポンプに接続され、広口部３
２には、基板支持板４が嵌め込まれている。この基板支
持板４上には、あらかじめマスキングされ、所定の位置
にスルーホール１１、１１…が穿設されたアルミナ基板
等の絶縁基板１が載置される。前記基板支持板４には、
その上に載置される絶縁基板１上のスルーホール１１、
１１…と対応する位置に貫通孔４１、４１…が穿設され
ており、前記減圧室３内部が減圧されるとき、前記絶縁
基板１の表面付近の空気が基板１のスルーホール１１、
１１…を通り、さらに前記貫通孔４１、４１…を通過
し、減圧室３の中に吸引される。前記基板支持板４の上
方には、スクリーン２、スクリーン２を支持するスクリ
ーン枠２１、スキージ５、及びスキージ５を駆動する図
示しない駆動装置からなるスクリーン印刷機が配置され
ている。
【０００４】このような構成を有する厚膜印刷装置によ
り、絶縁基板１に導体パターンを形成する工程について
説明すると、まず、絶縁基板１が減圧室３の基板支持板
４の上に載置される。さらに、前記スクリーン印刷機に
よって、該スクリーン２の上に与えられたＡｇ−Ｐｄ等
を含む導体ペーストａが所定の配線パターンに従い、前
記基板１の上に印刷される。これと同時に、基板１のス
ルーホール１１、１１…から基板支持板４の貫通孔４
１、４１…を通って減圧室３の中に吸引される空気と共
に、絶縁基板１に転写された一部の導体ペーストａが基
板１のスルーホール１１の中に引き込まれ、その内壁に
導体ペーストａが付着する。
り、絶縁基板１に導体パターンを形成する工程について
説明すると、まず、絶縁基板１が減圧室３の基板支持板
４の上に載置される。さらに、前記スクリーン印刷機に
よって、該スクリーン２の上に与えられたＡｇ−Ｐｄ等
を含む導体ペーストａが所定の配線パターンに従い、前
記基板１の上に印刷される。これと同時に、基板１のス
ルーホール１１、１１…から基板支持板４の貫通孔４
１、４１…を通って減圧室３の中に吸引される空気と共
に、絶縁基板１に転写された一部の導体ペーストａが基
板１のスルーホール１１の中に引き込まれ、その内壁に
導体ペーストａが付着する。
【０００５】こうして導体ペーストａが印刷された印刷
基板は、熱対流炉や赤外線加熱炉等の乾燥機に送られ、
そこで温度約１５０℃、約１０分加熱乾燥される。その
後温度約８５０℃で１０分程度焼成され、導体ペースト
が焼付けられる。これにより、図５（ａ）で示すよう
に、絶縁基板１の片面側の配線パターン１２とスルーホ
ール導体１３の一部が形成される。
基板は、熱対流炉や赤外線加熱炉等の乾燥機に送られ、
そこで温度約１５０℃、約１０分加熱乾燥される。その
後温度約８５０℃で１０分程度焼成され、導体ペースト
が焼付けられる。これにより、図５（ａ）で示すよう
に、絶縁基板１の片面側の配線パターン１２とスルーホ
ール導体１３の一部が形成される。
【０００６】次に、図５（ｂ）で示すように、絶縁基板
１の他方の片面側にも、同様にして導体ペーストを印刷
すると共に、同片面側からスルーホール１１、１１…に
導体ペーストを引き込み、これらを乾燥し、焼付けて、
配線パターン１２’とスルーホール１３の残りの部分を
形成する。
１の他方の片面側にも、同様にして導体ペーストを印刷
すると共に、同片面側からスルーホール１１、１１…に
導体ペーストを引き込み、これらを乾燥し、焼付けて、
配線パターン１２’とスルーホール１３の残りの部分を
形成する。
【０００７】
【発明が解決しようとしている課題】このような印刷回
路基板の製造方法において、前記配線パターン１２、１
２’及びスルーホール導体１３を形成するための印刷工
程を、絶縁基板１の各面について単に各々一回ずつ行な
った場合、図３に示すように、導体ペーストの表面張力
により、スルーホール１１のエッジ部分１４での導体膜
が丸く収縮して、そこの膜厚が他の部分に比べ薄くな
る。このように、導体膜が薄くなったスルーホール１１
のエッジ部分１４に近い所に導体ランドを形成し、これ
に部品を実装して半田付けすると、導体膜に含まれる銀
等の導体材料が半田中に拡散し、いわゆる「半田食われ
現象」を起こす。そうすると、前記エッジ部分１４の薄
い導体膜の導体材料が欠落し、いわゆるスルーホールオ
ープンが生じる。本発明は、スルーホールのエッジ部で
十分な厚さの導体膜が得られ、これにより、いわゆるス
ルーホールオープンが生じにくい厚膜印刷回路基板の製
造方法を提供することを目的とする。
路基板の製造方法において、前記配線パターン１２、１
２’及びスルーホール導体１３を形成するための印刷工
程を、絶縁基板１の各面について単に各々一回ずつ行な
った場合、図３に示すように、導体ペーストの表面張力
により、スルーホール１１のエッジ部分１４での導体膜
が丸く収縮して、そこの膜厚が他の部分に比べ薄くな
る。このように、導体膜が薄くなったスルーホール１１
のエッジ部分１４に近い所に導体ランドを形成し、これ
に部品を実装して半田付けすると、導体膜に含まれる銀
等の導体材料が半田中に拡散し、いわゆる「半田食われ
現象」を起こす。そうすると、前記エッジ部分１４の薄
い導体膜の導体材料が欠落し、いわゆるスルーホールオ
ープンが生じる。本発明は、スルーホールのエッジ部で
十分な厚さの導体膜が得られ、これにより、いわゆるス
ルーホールオープンが生じにくい厚膜印刷回路基板の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明では、前
記目的を達成するため、予め所定の位置にスルーホール
１１が形成された絶縁基板１の表面に導体ペーストを印
刷し、これを焼き付けて、配線パターン１２を形成する
と共に、導体ペーストを前記スルーホール１１の中に吸
引し、これを焼き付けてスルーホール導体１３を形成す
る厚膜印刷回路基板の製造方法において、前記絶縁基板
１に配線パターン１２を形成する導電ペースト１２’を
印刷する前に、スルーホール１１に導電ペースト１２’
のバインダーとほぼ同温度の蒸発または昇華温度を有す
る充填剤１５を充填し、その後該充填剤１５と絶縁基板
１との表面に一様に導電ペースト１２’を印刷し、これ
を焼成した後、スルーホール導体１３を形成することを
特徴とする厚膜印刷回路用基板の製造方法を提供する。
この場合において、前記充填剤１５としては、導電ペー
ストのバインダー成分そのものを用いることができる。
記目的を達成するため、予め所定の位置にスルーホール
１１が形成された絶縁基板１の表面に導体ペーストを印
刷し、これを焼き付けて、配線パターン１２を形成する
と共に、導体ペーストを前記スルーホール１１の中に吸
引し、これを焼き付けてスルーホール導体１３を形成す
る厚膜印刷回路基板の製造方法において、前記絶縁基板
１に配線パターン１２を形成する導電ペースト１２’を
印刷する前に、スルーホール１１に導電ペースト１２’
のバインダーとほぼ同温度の蒸発または昇華温度を有す
る充填剤１５を充填し、その後該充填剤１５と絶縁基板
１との表面に一様に導電ペースト１２’を印刷し、これ
を焼成した後、スルーホール導体１３を形成することを
特徴とする厚膜印刷回路用基板の製造方法を提供する。
この場合において、前記充填剤１５としては、導電ペー
ストのバインダー成分そのものを用いることができる。
【０００９】
【作 用】前記本発明による厚膜印刷回路の製造方
法では、スルーホール１１に導電ペーストのバインダー
とほぼ同温度の蒸発または昇華温度を有する充填剤１５
を充填し、この充填剤１５と絶縁基板１との表面に一様
に導電ペーストを印刷しているが、その後導電ペースト
を焼成すると、スルーホール１１に充填した充填剤１５
が導電ペーストのバインダーと共に蒸発、昇華し、この
跡にスルーホール１１が開く。そして、このスルーホー
ル１１を囲む導体層のエッジ部分１４は切り立った状態
となる。その後、導体ペーストを前記スルーホール１１
の中に吸引し、これを焼き付けてスルーホール導体１３
を形成するため、スルーホール１１のエッジ部分１４で
極端に導体層が薄くならず、配線パターン１２とスルー
ホール導体１３とが確実に接続された導体層が得られ
る。
法では、スルーホール１１に導電ペーストのバインダー
とほぼ同温度の蒸発または昇華温度を有する充填剤１５
を充填し、この充填剤１５と絶縁基板１との表面に一様
に導電ペーストを印刷しているが、その後導電ペースト
を焼成すると、スルーホール１１に充填した充填剤１５
が導電ペーストのバインダーと共に蒸発、昇華し、この
跡にスルーホール１１が開く。そして、このスルーホー
ル１１を囲む導体層のエッジ部分１４は切り立った状態
となる。その後、導体ペーストを前記スルーホール１１
の中に吸引し、これを焼き付けてスルーホール導体１３
を形成するため、スルーホール１１のエッジ部分１４で
極端に導体層が薄くならず、配線パターン１２とスルー
ホール導体１３とが確実に接続された導体層が得られ
る。
【００１０】
【実 施 例】以下、図面を参照しながら、本発明の実
施例を以下に説明する。予めスルーホール１１が開けら
れたアルミナ等の絶縁基板１を用意し、図１（ａ）で示
すように、まず、このスルーホール１１に充填剤１５を
充填する。この充填剤は、後に印刷される導体ペースト
のバインダー成分とされるような、有機バインダー、つ
まり樹脂を有機溶剤で溶解したものを用い、これを図４
で示すような装置を用いて、スルーホール１１に引き込
みながらスルーホール１１の位置にスクリーン印刷し、
その後１５０℃程度の温度で乾燥する。このような充填
剤１５は、導電ペーストのバインダーとほぼ同じ温度で
蒸発または昇華する。この場合、充填剤１５は、絶縁基
板１の板面でよく均し、充填剤１５が絶縁基板１と同一
平面をなすようにするのが望ましい。
施例を以下に説明する。予めスルーホール１１が開けら
れたアルミナ等の絶縁基板１を用意し、図１（ａ）で示
すように、まず、このスルーホール１１に充填剤１５を
充填する。この充填剤は、後に印刷される導体ペースト
のバインダー成分とされるような、有機バインダー、つ
まり樹脂を有機溶剤で溶解したものを用い、これを図４
で示すような装置を用いて、スルーホール１１に引き込
みながらスルーホール１１の位置にスクリーン印刷し、
その後１５０℃程度の温度で乾燥する。このような充填
剤１５は、導電ペーストのバインダーとほぼ同じ温度で
蒸発または昇華する。この場合、充填剤１５は、絶縁基
板１の板面でよく均し、充填剤１５が絶縁基板１と同一
平面をなすようにするのが望ましい。
【００１１】次に、この状態で、図１（ｂ）に示すよう
に、所定の配線パターンに従って、絶縁基板１の上に導
電ペースト１２’を印刷する。このとき、前記スルーホ
ール１１に充填された充填剤１５の表面にも、連続して
導電ペースト１２’を印刷する。その後、配線基板１１
を８５０℃程度の温度下におき、この導電ペースト１
２’を焼き付ける。すると、図１（ｃ）で示すように導
電ペースト１２’のバインダー成分と共に、スルーホー
ル１１の中に充填された充填剤１５が蒸発或は昇華し、
スルーホール１１が再び開く。この状態では、スルーホ
ール１１を除くその周りに導体パターン１２が形成さ
れ、スルーホール１１を囲む導体パターン１２のエッジ
部分１４は切り立った状態となる。
に、所定の配線パターンに従って、絶縁基板１の上に導
電ペースト１２’を印刷する。このとき、前記スルーホ
ール１１に充填された充填剤１５の表面にも、連続して
導電ペースト１２’を印刷する。その後、配線基板１１
を８５０℃程度の温度下におき、この導電ペースト１
２’を焼き付ける。すると、図１（ｃ）で示すように導
電ペースト１２’のバインダー成分と共に、スルーホー
ル１１の中に充填された充填剤１５が蒸発或は昇華し、
スルーホール１１が再び開く。この状態では、スルーホ
ール１１を除くその周りに導体パターン１２が形成さ
れ、スルーホール１１を囲む導体パターン１２のエッジ
部分１４は切り立った状態となる。
【００１２】次に、図４に示すような装置を用いて、開
いたスルーホール１１の部分に導電ペーストを吸引しな
がら、導電ペースト１３’を印刷する。このスルーホー
ル１１への導電ペースト１３’の印刷は、絶縁基板１の
両面側から各々行なうのが一般的であり、スルーホール
１１の壁面に導電ペースト１３’が印刷された状態を図
１（ｄ）に示す。この図から明かな通り、スルーホール
１１の壁面に印刷された導電ペースト１３’は、絶縁基
板１の両面側の導体パターン１２のスルーホール１１を
囲む切り立った縁を結ぶように、その間のスルーホール
１１の壁面に付着する。その後、このスルーホール１１
の壁面に印刷された導電ペーストを焼き付けることによ
り、スルーホール導体１３が形成され、図２で示された
ような印刷回路基板が完成する。
いたスルーホール１１の部分に導電ペーストを吸引しな
がら、導電ペースト１３’を印刷する。このスルーホー
ル１１への導電ペースト１３’の印刷は、絶縁基板１の
両面側から各々行なうのが一般的であり、スルーホール
１１の壁面に導電ペースト１３’が印刷された状態を図
１（ｄ）に示す。この図から明かな通り、スルーホール
１１の壁面に印刷された導電ペースト１３’は、絶縁基
板１の両面側の導体パターン１２のスルーホール１１を
囲む切り立った縁を結ぶように、その間のスルーホール
１１の壁面に付着する。その後、このスルーホール１１
の壁面に印刷された導電ペーストを焼き付けることによ
り、スルーホール導体１３が形成され、図２で示された
ような印刷回路基板が完成する。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明の
厚膜印刷回路基板の製造方法によれば、スルーホール１
１を囲むエッジ部分１４の導体膜の膜厚を厚くすること
ができるので、回路部品の半田付時に生じやすいスルー
ホール１１での配線パターンの断線、いわゆるスルーホ
ールオープンを防止することができ、厚膜印刷回路基板
の信頼性を確保することができる。
厚膜印刷回路基板の製造方法によれば、スルーホール１
１を囲むエッジ部分１４の導体膜の膜厚を厚くすること
ができるので、回路部品の半田付時に生じやすいスルー
ホール１１での配線パターンの断線、いわゆるスルーホ
ールオープンを防止することができ、厚膜印刷回路基板
の信頼性を確保することができる。
【図１】本発明の方法の工程順に従って示した厚膜印刷
回路基板の半完成状態の要部縦断面図である。
回路基板の半完成状態の要部縦断面図である。
【図２】本発明の方法により製造された厚膜印刷回路基
板の例を示す要部縦断面図である。
板の例を示す要部縦断面図である。
【図３】従来の方法により製造された厚膜印刷回路基板
の例を示す要部縦断面図である。
の例を示す要部縦断面図である。
【図４】厚膜印刷回路基板の製造装置のうち、印刷機部
分を示す要部縦断側面図である。
分を示す要部縦断側面図である。
【図５】厚膜印刷回路基板の製造手順を示す要部縦断面
図である。
図である。
１ 絶縁基板 １１ スルーホール １２ 配線パターン １３ スルーホール導体 １５ 充填剤
Claims (2)
- 【請求項１】 予め所定の位置にスルーホール１１が形
成された絶縁基板１の表面に導体ペーストを印刷し、こ
れを焼き付けて、配線パターン１２を形成すると共に、
導体ペーストを前記スルーホール１１の中に吸引し、こ
れを焼き付けてスルーホール導体１３を形成する厚膜印
刷回路基板の製造方法において、前記絶縁基板１１の表
面に配線パターン１２を形成する導電ペースト１２’を
印刷する前に、スルーホール１１に導電ペースト１２’
のバインダーとほぼ同温度の蒸発または昇華温度を有す
る充填剤１５を充填し、その後該充填剤１５と絶縁基板
１との表面に一様に導電ペースト１２’を印刷し、これ
を焼成した後、スルーホール導体１３を形成することを
特徴とする厚膜印刷回路用基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記請求項１において、前記充填剤１５
が導電ペーストのバインダー成分からなることを特徴と
する厚膜印刷回路用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7688791A JPH0817272B2 (ja) | 1991-03-16 | 1991-03-16 | 厚膜印刷回路用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7688791A JPH0817272B2 (ja) | 1991-03-16 | 1991-03-16 | 厚膜印刷回路用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04287392A JPH04287392A (ja) | 1992-10-12 |
| JPH0817272B2 true JPH0817272B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=13618149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7688791A Expired - Fee Related JPH0817272B2 (ja) | 1991-03-16 | 1991-03-16 | 厚膜印刷回路用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817272B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0862209B1 (de) * | 1997-03-01 | 2009-12-16 | Electrovac AG | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
-
1991
- 1991-03-16 JP JP7688791A patent/JPH0817272B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04287392A (ja) | 1992-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6398099B1 (en) | Apparatus for manufacturing plug and method of manufacturing the same | |
| US3648364A (en) | Method of making a printed resistor | |
| JPH0817272B2 (ja) | 厚膜印刷回路用基板の製造方法 | |
| JP2778817B2 (ja) | 厚膜印刷回路用基板の製造方法および製造装置 | |
| JP2643450B2 (ja) | スルーホール導体形成方法 | |
| KR100378542B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 플러깅 방법 | |
| JP3567640B2 (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH02137393A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPS59119791A (ja) | スル−ホ−ルの導体層形成方法 | |
| JPH04139894A (ja) | 多層セラミック基板 | |
| JP3905355B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JP2926982B2 (ja) | スルーホールの形成方法 | |
| JP3695769B2 (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPS61113298A (ja) | スル−ホ−ル印刷法 | |
| JPS63283189A (ja) | 部品の半田付け方法 | |
| JPH06105830B2 (ja) | ハイブリッド回路板の製造方法 | |
| JPS63265488A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS62165301A (ja) | 厚膜印刷回路基板 | |
| JPH06268368A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH05167245A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0621271Y2 (ja) | 厚膜配線基板 | |
| JPH05152743A (ja) | スルーホール形成方法 | |
| JPS5911465Y2 (ja) | 電子部品取付装置 | |
| JPH05283834A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPH0380358B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960820 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080221 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |