JP2566065Y2 - ウェーハ保持具 - Google Patents
ウェーハ保持具Info
- Publication number
- JP2566065Y2 JP2566065Y2 JP1992047594U JP4759492U JP2566065Y2 JP 2566065 Y2 JP2566065 Y2 JP 2566065Y2 JP 1992047594 U JP1992047594 U JP 1992047594U JP 4759492 U JP4759492 U JP 4759492U JP 2566065 Y2 JP2566065 Y2 JP 2566065Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holder
- upper plate
- wafer holder
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は半導体製造装置に於い
て、ウェーハを移送する場合にウェーハを保持する保持
具に関するものである。
て、ウェーハを移送する場合にウェーハを保持する保持
具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置内部、或は半導体製造装
置のユニット間でのウェーハの移載はウェーハ移載機に
よって行われる。該ウェーハ移載機は１枚のウェーハに
対応する１つのウェーハ保持具を具備し、該ウェーハ保
持具によりウェーハの把持、離脱が可能になっている。
前記ウェーハ移載機はウェーハの移載元でウェーハ保持
具によりウェーハを把持し、該ウェーハ保持具でウェー
ハを把持した状態でウェーハを移動し、移載先でウェー
ハの離脱を行うものである。
置のユニット間でのウェーハの移載はウェーハ移載機に
よって行われる。該ウェーハ移載機は１枚のウェーハに
対応する１つのウェーハ保持具を具備し、該ウェーハ保
持具によりウェーハの把持、離脱が可能になっている。
前記ウェーハ移載機はウェーハの移載元でウェーハ保持
具によりウェーハを把持し、該ウェーハ保持具でウェー
ハを把持した状態でウェーハを移動し、移載先でウェー
ハの離脱を行うものである。
【０００３】従来のウェーハ保持具を、図３〜図５で説
明する。
明する。
【０００４】ウェーハ保持具１は上プレート２とスペー
サ３と下プレート４を気密に重合させたものであり、図
示される様に前記スペーサ３は中央部が刳り貫かれてお
り、前記ウェーハ保持具１の中央部に空隙５が形成され
ている。
サ３と下プレート４を気密に重合させたものであり、図
示される様に前記スペーサ３は中央部が刳り貫かれてお
り、前記ウェーハ保持具１の中央部に空隙５が形成され
ている。
【０００５】前記上プレート２の先端側には所要数の吸
着孔６が穿設されており、該吸着孔６は前記空隙５に連
通する。又、基端側には吸引孔７が穿設され、該吸引孔
７も前記吸着孔６と同様前記空隙５に連通している。
着孔６が穿設されており、該吸着孔６は前記空隙５に連
通する。又、基端側には吸引孔７が穿設され、該吸引孔
７も前記吸着孔６と同様前記空隙５に連通している。
【０００６】下プレート４の基端側には前記吸引孔７の
位置対応して吸引孔８が穿設され、該吸引孔８は前記空
隙５に連通している。
位置対応して吸引孔８が穿設され、該吸引孔８は前記空
隙５に連通している。
【０００７】該ウェーハ保持具１はホルダ９を介して図
示しない移載機本体に支持されており、該ホルダ９は図
示しない真空源に接続され、該ホルダ９、前記吸引孔
７，８を介して前記空隙５は真空引きされる様になって
いる。
示しない移載機本体に支持されており、該ホルダ９は図
示しない真空源に接続され、該ホルダ９、前記吸引孔
７，８を介して前記空隙５は真空引きされる様になって
いる。
【０００８】ウェーハ１０はウェーハ保持具１の先端側
に載置され、載置された状態で前記吸引孔７，８により
真空引きされ、吸着孔６によりウェーハ１０は吸着さ
れ、該ウェーハ１０はウェーハ保持具１に保持される。
に載置され、載置された状態で前記吸引孔７，８により
真空引きされ、吸着孔６によりウェーハ１０は吸着さ
れ、該ウェーハ１０はウェーハ保持具１に保持される。
【０００９】
【考案が解決しようとする課題】上記した従来のウェー
ハ保持具ではウェーハを中央部で吸着する構造である
為、ウェーハ中央の吸着部が汚染されることがあり、又
ウェーハが汚染された場合更に汚染部分からパーティク
ルが前記ウェーハ保持具上に落下し２次的な汚染を引き
起こすことがあった。
ハ保持具ではウェーハを中央部で吸着する構造である
為、ウェーハ中央の吸着部が汚染されることがあり、又
ウェーハが汚染された場合更に汚染部分からパーティク
ルが前記ウェーハ保持具上に落下し２次的な汚染を引き
起こすことがあった。
【００１０】本考案は斯かる実情に鑑み、ウェーハの汚
染を防止するウェーハ保持具を提供しようとするもので
ある。
染を防止するウェーハ保持具を提供しようとするもので
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本考案は、ウェーハの中
心部が載置される第１載置面と、前記ウェーハの周辺部
が載置される第２載置面とを有し、該第２載置面に吸着
孔を設けたことを特徴とするものである。
心部が載置される第１載置面と、前記ウェーハの周辺部
が載置される第２載置面とを有し、該第２載置面に吸着
孔を設けたことを特徴とするものである。
【００１２】
【作用】ウェーハを中心部と周辺部とで支持すると共に
ウェーハの周辺部を吸着して安定に保持し、又ウェーハ
の周辺部で吸着するのでウェーハの汚染が防止される。
ウェーハの周辺部を吸着して安定に保持し、又ウェーハ
の周辺部で吸着するのでウェーハの汚染が防止される。
【００１３】
【実施例】以下、図面に基づき本考案の一実施例を説明
する。
する。
【００１４】本実施例に係るウェーハ保持具１１は略十
字状をしており、この十字の腕部１１ｂに吸着孔１２が
穿設されている。
字状をしており、この十字の腕部１１ｂに吸着孔１２が
穿設されている。
【００１５】該ウェーハ保持具１１を詳述する。
【００１６】略十字状をした基板１４の基部１４ａから
基板１４の腕部１４ｂに沿って略Ｔ字状の溝１５を刻設
し、該溝１５の基端位置に吸引孔１６を穿設する。ここ
で、前記腕部１４ｂは載置されるウェーハ１０の周辺に
沿う様に屈曲した形状となっている。
基板１４の腕部１４ｂに沿って略Ｔ字状の溝１５を刻設
し、該溝１５の基端位置に吸引孔１６を穿設する。ここ
で、前記腕部１４ｂは載置されるウェーハ１０の周辺に
沿う様に屈曲した形状となっている。
【００１７】前記基部１４ａと腕部１４ｂとの形状に合
致した上プレート１７を前記基板１４に気密に重合させ
る。前記上プレート１７の前記腕部１４ｂに対応する部
分は第２載置面を形成する。基部１４ａと上プレート１
７との重合により、前記溝１５は真空引きに於ける流路
となる。該上プレート１７には前記吸着孔１２が所要数
（本実施例では片側２箇所）穿設されており、該吸着孔
１２は前記溝１５に連通する。又、上プレート１７の前
記吸引孔１６と対応した位置に吸引孔１８を穿設する。
致した上プレート１７を前記基板１４に気密に重合させ
る。前記上プレート１７の前記腕部１４ｂに対応する部
分は第２載置面を形成する。基部１４ａと上プレート１
７との重合により、前記溝１５は真空引きに於ける流路
となる。該上プレート１７には前記吸着孔１２が所要数
（本実施例では片側２箇所）穿設されており、該吸着孔
１２は前記溝１５に連通する。又、上プレート１７の前
記吸引孔１６と対応した位置に吸引孔１８を穿設する。
【００１８】前記基板１４の先端部に中心部上プレート
１９を重合し、第１載置面を形成する。該中心部上プレ
ート１９の板厚は前記上プレート１７と同一とし、該上
プレート１７と前記中心部上プレート１９とで同一平面
が形成される様にする。
１９を重合し、第１載置面を形成する。該中心部上プレ
ート１９の板厚は前記上プレート１７と同一とし、該上
プレート１７と前記中心部上プレート１９とで同一平面
が形成される様にする。
【００１９】ウェーハ保持具１１の基部はホルダ（図示
せず）に保持され前記溝１５は前記吸引孔１６，１８、
ホルダを介して図示しない真空源に接続されている。
せず）に保持され前記溝１５は前記吸引孔１６，１８、
ホルダを介して図示しない真空源に接続されている。
【００２０】斯かるウェーハ保持具１１のウェーハ保持
部は略Ｔ字状となり、ウェーハ１０の中心が前記中心部
上プレート１９の中心となる様に、又前記腕部１１ｂが
ウェーハ１０の周辺部となる様に、ウェーハ１０をウェ
ーハ保持具１１に載置する。更に、ウェーハ１０をウェ
ーハ保持具１１に載置した状態では、ウェーハ１０の周
辺部よって前記吸着孔１２が閉塞される様になってい
る。
部は略Ｔ字状となり、ウェーハ１０の中心が前記中心部
上プレート１９の中心となる様に、又前記腕部１１ｂが
ウェーハ１０の周辺部となる様に、ウェーハ１０をウェ
ーハ保持具１１に載置する。更に、ウェーハ１０をウェ
ーハ保持具１１に載置した状態では、ウェーハ１０の周
辺部よって前記吸着孔１２が閉塞される様になってい
る。
【００２１】而して、前記真空源により前記溝１５の内
部を真空引きすると前記吸着孔１２によって前記ウェー
ハ１０の周辺部が吸着されて保持される。又、ウェーハ
１０は中心部と周辺部で支持されているので、保持状態
が安定であり、更にウェーハ１０がウェーハ保持具１１
に接しているのは、中心の極限られた部分と周辺部に限
定される。従って、ウェーハの汚染の可能性は著しく低
減される。
部を真空引きすると前記吸着孔１２によって前記ウェー
ハ１０の周辺部が吸着されて保持される。又、ウェーハ
１０は中心部と周辺部で支持されているので、保持状態
が安定であり、更にウェーハ１０がウェーハ保持具１１
に接しているのは、中心の極限られた部分と周辺部に限
定される。従って、ウェーハの汚染の可能性は著しく低
減される。
【００２２】尚、上記実施例では腕部１１ｂを屈曲させ
た形状としたが、直線状の形状であっても、円弧状の形
状であってもよい。更に、中心部上プレート１９はウェ
ーハ１０の中心、又は中心近傍を点以上の面積で支持す
ればよいので中心部上プレート１９の形状は自在に変更
することができ、又中心部上プレート１９の形状を点状
としウェーハとの接触面積を著しく少なくすることがで
きる。
た形状としたが、直線状の形状であっても、円弧状の形
状であってもよい。更に、中心部上プレート１９はウェ
ーハ１０の中心、又は中心近傍を点以上の面積で支持す
ればよいので中心部上プレート１９の形状は自在に変更
することができ、又中心部上プレート１９の形状を点状
としウェーハとの接触面積を著しく少なくすることがで
きる。
【００２３】
【考案の効果】以上述べた如く本考案によれば、ウェー
ハを周辺で吸着して保持するので、ウェーハの汚染を低
減し得、又ウェーハからのパーティクルの落下によるウ
ェーハ保持具の汚染を防止し得、ウェーハの２次汚染を
防止することができると共にウェーハを中心部と周辺部
とで保持するので安定であるという優れた効果を発揮す
る。
ハを周辺で吸着して保持するので、ウェーハの汚染を低
減し得、又ウェーハからのパーティクルの落下によるウ
ェーハ保持具の汚染を防止し得、ウェーハの２次汚染を
防止することができると共にウェーハを中心部と周辺部
とで保持するので安定であるという優れた効果を発揮す
る。
【図１】本考案の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図３】従来例の分解斜視図である。
【図４】同前従来例の平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ矢視図である。
【符号の説明】 １０ ウェーハ １１ ウェーハ保持具 １２ 吸着孔 １５ 溝 １７ 上プレート １９ 中心部上プレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 紙谷 健一 東京都港区虎ノ門二丁目３番13号 国際 電気株式会社内 (72)考案者 鈴木 増雄 東京都港区虎ノ門二丁目３番13号 国際 電気株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−70141（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−156749（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−242954（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハの中心部が載置される第１載置
面と、前記ウェーハの周辺部が載置される第２載置面と
を有し、該第２載置面に吸着孔を設けたことを特徴とす
るウェーハ保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992047594U JP2566065Y2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ウェーハ保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992047594U JP2566065Y2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ウェーハ保持具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH063938U JPH063938U (ja) | 1994-01-18 |
| JP2566065Y2 true JP2566065Y2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=12779579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992047594U Expired - Fee Related JP2566065Y2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | ウェーハ保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2566065Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5511667Y2 (ja) * | 1975-09-03 | 1980-03-13 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156749A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-16 | Nec Corp | ウエハ−ス平板型裏面真空チヤツク |
| JPS6270141A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-31 | Toshiba Corp | 移載装置 |
| JPH04242954A (ja) * | 1991-01-08 | 1992-08-31 | Fujitsu Ltd | ウェーハチャック |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP1992047594U patent/JP2566065Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH063938U (ja) | 1994-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2566065Y2 (ja) | ウェーハ保持具 | |
| JP2001267404A (ja) | 基板搭載装置 | |
| JP2585298Y2 (ja) | チップボンディング装置におけるワーク吸着部 | |
| JPH01227453A (ja) | ウエーハ搬送具 | |
| JP2565673Y2 (ja) | ウエハの保持装置 | |
| JPS61208234A (ja) | 真空チヤツク | |
| JPH05235151A (ja) | 基板保持盤 | |
| JPH01121930U (ja) | ||
| JP2001054888A (ja) | 板状材のチヤックおよび吸引盤 | |
| JPH0516088A (ja) | 吸着保持具 | |
| JP7569950B1 (ja) | 塗工装置 | |
| JP2569175Y2 (ja) | ベローズ形ウェーハ真空チャック | |
| JP3244022B2 (ja) | ステージ装置 | |
| JPH0316207A (ja) | リング状スピンナーヘッド | |
| JPH0737317Y2 (ja) | ウエハ搬送フォーク | |
| JPH11103197A (ja) | 電子部品吸着用ノズル | |
| JPS62111442A (ja) | ウエハ保持治具 | |
| JP2025183538A (ja) | 非接触吸着盤 | |
| JPH03281772A (ja) | マグネットチャック式基板ホルダー | |
| JP2001088075A (ja) | 電子部品吸着用ノズル | |
| JP2589641Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH10145088A (ja) | 部品吸着方法及び部品集合体 | |
| JPH06112304A (ja) | 基板収納容器 | |
| JPH0644095Y2 (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPS63245935A (ja) | ペレツトボンデイング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |