JPH04105302A - 厚膜抵抗体形成法 - Google Patents

厚膜抵抗体形成法

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JPH04105302A
JPH04105302A JP2223092A JP22309290A JPH04105302A JP H04105302 A JPH04105302 A JP H04105302A JP 2223092 A JP2223092 A JP 2223092A JP 22309290 A JP22309290 A JP 22309290A JP H04105302 A JPH04105302 A JP H04105302A
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JP
Japan
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thick film
resistance value
resistor
film resistor
film resistors
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Pending
Application number
JP2223092A
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English (en)
Inventor
Takeshi Torio
鳥生 武
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は厚膜基板の抵抗体形成の抵抗体混合の簡素化
に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図及び第4図は従来の厚膜抵抗の概略図であり、図
において、(1)と(2)は導体パターン、(3)は厚
膜印刷抵抗、(5)は基材である。
次に必要な抵抗値を得る手段について説明する。
第3図において、抵抗値R(Ω)は次式で与えられる。
R=  Rs  X  −・・・・・−・・・・・・・
・・ (式1)ここで、 Rsはシート抵抗値(a7a
) 、 Aは抵抗体の長さ、Lは抵抗体の幅である一通
常シート抵抗値は 10 Ω/口 、 100Ω/口 
、  IK  Ω/口 、  10K Ω/口 、 1
00にΩ/口と不連続な値であるため、その中間の値が
要求される場合には%A/Lを変えるか、2種類以上の
シート抵抗を混合する必要がある。ただしAがある値以
下の場合は端子効果により抵抗値Rのばらつきが大きく
なり、また、AXLつまり抵抗体の面積が小さくなると
許容消費電力も小さくなる。このため形状を小さくシ念
い場合等には混合(ブレンド)Kより所定のシート抵抗
を得る方法が用いられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の厚膜抵抗形成では所定の抵抗値を得るために、印
刷の前に2種以上の抵抗ペーストを混合し、必要なシー
ト抵抗値を作ることが必要でありまた、得られるシート
抵抗値のばらつきを押えることが難かしいなどの問題点
があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、混合工程を行うことなく、所定のシート抵抗
値を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る厚膜抵抗体形成法は、厚膜抵抗体を重ね
て印刷して形成するようにしたものである。
〔作用〕
この発明における厚膜抵抗体形成法は、厚膜抵抗体を重
ねて形成することにより、必要なシート抵抗値が得られ
る。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図、第2図において、(5)はセラミック等の基材、(
1)と(2)は(5)の上に形成された導体パターン、
(8)は(1)と(2)の両方に接触するように形成さ
れた厚膜抵抗体、(4)は(8)の上に形成された厚膜
抵抗体である。
上記のように構成された厚膜抵抗体形成法の作用を以下
に説明する。あらかじめ形成された導体パターン(1)
 (2)上に厚膜抵抗体(8)を形成し、さらに(8+
の上に厚膜抵抗体(4)を形成する。この場合、合成抵
抗値Rtは次式で得られる。
R131R41 Ftt=− RC31+RI41 ・・・・・・・・・・・・ (2)式 R(31= Rst31  L(31・・・・・・・・
−・・(8)式A(4) R141= Rskl  L、、    ・・・・・・
・・・・・・ (4)成上式でR(3)は厚膜抵抗体(
8)の抵抗値(Ω)、Rs(3iは(3)のシート抵抗
値t  Af3)は(8)の長さ、L(3)は(8)の
幅であり、R(41Fi厚膜抵抗体(4)の抵抗値(Ω
)、Rs(41は(4)のシート抵抗値(Ω/C:I 
)、A(4)は(4)の長さ、L(4)は(4)の幅で
ある。上記(2)式、(8)式、(4)式によりRs(
31t Rs(4) I A+31 、 A(4) 、
 u3) l u4)を任意に選ぶことにより、自由に
所定の合成抵抗値Rtを得ることが可能となる。
なお、上記実施例では厚膜抵抗体を2回形成するものを
示したが、2回以上形成してもよい。
また、上記実施例では厚膜抵抗体を重ねて形成する場合
について説明したが、2種類以上の厚膜抵抗坏を並列に
形成しても同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば必要な抵抗値を得る之
めに抵抗ペーストの混合(ブレンド)工程を行う必要が
ないため、安価に、また精度の高いものが得られる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による厚膜抵抗体形成法を
示す上面図、第2図は第1図の断面図である。第3図は
従来の厚膜抵抗体印刷法を示す上面図、第4図は第3図
の断面図である。 図において、 (1)(2)は導体配線、(8)(4)
は厚膜抵抗体、(6)は基材。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  セラミツク等を基材とし、厚膜抵抗体を印刷形成する
    配線基板において、同一抵抗に対して2回又はそれ以上
    の印刷を行い、任意の抵抗値を有する厚膜抵抗を形成し
    たことを特徴とする厚膜抵抗体形成法。
JP2223092A 1990-08-24 1990-08-24 厚膜抵抗体形成法 Pending JPH04105302A (ja)

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