JPH03164242A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03164242A JPH03164242A JP30568989A JP30568989A JPH03164242A JP H03164242 A JPH03164242 A JP H03164242A JP 30568989 A JP30568989 A JP 30568989A JP 30568989 A JP30568989 A JP 30568989A JP H03164242 A JPH03164242 A JP H03164242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- resin
- resistance
- laminated sheet
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は，耐湿性、耐恨マイグレーション性及び耐電食
性に優れた積Ｎ板の製造方法に関する。
性に優れた積Ｎ板の製造方法に関する。
近年，［子機器にほの多機能性及び高信頼性が要求され
るようになり．紙を基材とする積層板にも，銀ペースト
によるスルーホールめっきが行われるようになってきて
いる． 従来．紙を基材とする積層板を製造するに際して．耐湿
性を向上させるために，樹脂を含浸するに先立って水溶
性フェノール樹脂や水溶性メラミン樹脂等で基材を処理
している。
るようになり．紙を基材とする積層板にも，銀ペースト
によるスルーホールめっきが行われるようになってきて
いる． 従来．紙を基材とする積層板を製造するに際して．耐湿
性を向上させるために，樹脂を含浸するに先立って水溶
性フェノール樹脂や水溶性メラミン樹脂等で基材を処理
している。
しかしながら．配線の高密度化に｛゛卜い１電食や銀の
マイグレーションによる事故が多発するようになった． 本発明者等はその原因について追究し，回路に印加され
る電圧により．積層板中のイオンが移動することにより
電食や銀のマイグレーンゴンを生ずること，即ち５電食
や銀のマイグレーションに積層板中の金属イオン及び塩
素イオンが関係することをを突き止め，本発明に至った
。
マイグレーションによる事故が多発するようになった． 本発明者等はその原因について追究し，回路に印加され
る電圧により．積層板中のイオンが移動することにより
電食や銀のマイグレーンゴンを生ずること，即ち５電食
や銀のマイグレーションに積層板中の金属イオン及び塩
素イオンが関係することをを突き止め，本発明に至った
。
本発明は耐電食性に優れ，恨マイグレーションを生しに
くい積層板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
くい積層板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
本発明は．基材に熱硬化性樹脂を含浸硬化させる禎ＷＩ
板の製造方法において，硬化後の積層板の含有するイオ
ン濃度が，金属イオン２０００ｐｐｍ以下，塩素イオン
濃度３００ｐｐｍ以下となるように基材及び樹脂を使用
することを特徴とする積層板の製造方法である。
板の製造方法において，硬化後の積層板の含有するイオ
ン濃度が，金属イオン２０００ｐｐｍ以下，塩素イオン
濃度３００ｐｐｍ以下となるように基材及び樹脂を使用
することを特徴とする積層板の製造方法である。
熱硬化性樹脂については蒸留．洗浄等で塩素イオンと金
属イオンを低減させた原料を用い，またその製造工程に
おいてもこれらのイオンが混入しないようにし，紙法材
も．同様にイオンを低減させたものを使用する。
属イオンを低減させた原料を用い，またその製造工程に
おいてもこれらのイオンが混入しないようにし，紙法材
も．同様にイオンを低減させたものを使用する。
金属イオン濃度が２０００ｐｐｍまた塩素イオン濃度が
３００ｐｐｍを超えると耐電食性，耐銀マンダレーショ
ン性共に劣化する。
３００ｐｐｍを超えると耐電食性，耐銀マンダレーショ
ン性共に劣化する。
熱硬化性樹脂はフェノール樹脂，エボキシ樹脂，不飽和
ポリエステル樹脂等であるが．これらを乾性柚，ポリエ
ステル．ポリエーテル，エボキシ化プタジエン等で変性
する場合もある。
ポリエステル樹脂等であるが．これらを乾性柚，ポリエ
ステル．ポリエーテル，エボキシ化プタジエン等で変性
する場合もある。
基材としては，クラフト紙，リンター紙などを用いる。
祇基材を水溶性フェノール樹脂．メラξン樹脂等で処理
すると更に良好な結果をうることかできる。
すると更に良好な結果をうることかできる。
難燃性を必要とする場合には．ブロム化エポキシ＋Ｘ−
１ 脂，ブロム化ビフエニルエーテル，りＡＪエステル
類を添加すればよい。
１ 脂，ブロム化ビフエニルエーテル，りＡＪエステル
類を添加すればよい。
本発明により積層板を製造するには，トルエン，メタノ
ール．アセトン等の溶剤に溶解した熱硬化性樹脂ワニス
を基材に所定量含浸乾燥して得られたブリブレグを必要
枚数積層更に必要により同箔を積層して加熱加圧する。
ール．アセトン等の溶剤に溶解した熱硬化性樹脂ワニス
を基材に所定量含浸乾燥して得られたブリブレグを必要
枚数積層更に必要により同箔を積層して加熱加圧する。
（実施例〕
実施例１
予め水溶性フェノール樹脂を樹脂付着１１４〜２０％と
なるように処理した金属イオン及び塩素イオン含有量の
少ないクラフト紙に，茂留．洗浄を繰り返して．金属イ
オン及び塩素イオンを低滅した桐柚変性率３０％のレゾ
ール樹脂を含侵乾燥してブリプレグ（樹脂付着量４８〜
６０％）とした。このプリプレグ８枚と接着材付Ｓ’Ａ
ｆ＆とを組合せ．加熱加圧して銅張り積層板を得た。
なるように処理した金属イオン及び塩素イオン含有量の
少ないクラフト紙に，茂留．洗浄を繰り返して．金属イ
オン及び塩素イオンを低滅した桐柚変性率３０％のレゾ
ール樹脂を含侵乾燥してブリプレグ（樹脂付着量４８〜
６０％）とした。このプリプレグ８枚と接着材付Ｓ’Ａ
ｆ＆とを組合せ．加熱加圧して銅張り積層板を得た。
得られた積層板は鉄イオン２００ｐｐｍ，ナトリウムイ
オン４００ｐｐｍ，カルシウムイオン８００ρρｍカリ
ウムイオン５ｏｐｐｍ，塩素イオン１８０ｐｐｍであっ
た。
オン４００ｐｐｍ，カルシウムイオン８００ρρｍカリ
ウムイオン５ｏｐｐｍ，塩素イオン１８０ｐｐｍであっ
た。
実施例２
予め水溶性フェノール樹脂を樹脂付着量１４〜２０％と
なるように処理したクラフト紙に，蒸留洗浄を繰り返し
て，金属イオン及び塩素イオンを低減した洞油変性率３
０％，鉄イオン１００ｐｐｍ，ナトリウムイオン８０ｐ
ｐｍ，カルシウムイオン１５０ｐｐｍ，塩素イオン５０
ｐｐｍのレゾール樹脂を含浸乾燥してプリプレグ（樹脂
付着量４８〜６０％）とした．このプリプレグ８枚と接
着材付銅箔とを組合せ．加熱加圧して銅張り積層手反を
得た。
なるように処理したクラフト紙に，蒸留洗浄を繰り返し
て，金属イオン及び塩素イオンを低減した洞油変性率３
０％，鉄イオン１００ｐｐｍ，ナトリウムイオン８０ｐ
ｐｍ，カルシウムイオン１５０ｐｐｍ，塩素イオン５０
ｐｐｍのレゾール樹脂を含浸乾燥してプリプレグ（樹脂
付着量４８〜６０％）とした．このプリプレグ８枚と接
着材付銅箔とを組合せ．加熱加圧して銅張り積層手反を
得た。
比較例
予め水溶性フェノール樹脂を樹脂付着ｆｔ１４〜２０％
となるように処理したクラフト紙に，市販の桐油変性率
３０％のレゾール樹脂を含浸乾燥してプリプレグ（樹脂
付着量４８〜６０％）とした。
となるように処理したクラフト紙に，市販の桐油変性率
３０％のレゾール樹脂を含浸乾燥してプリプレグ（樹脂
付着量４８〜６０％）とした。
このブリブレグ８枚と接着材付銅箔とを組合せ，加熱加
圧して銅張り積層板を得た。得られた積層板は鉄イオン
４００ｐｐｍ．ナトリウムイオン７００ｐｐｍ， カ
ルシウムイオン１２００ｐｐｍカリウムイオン１００ｐ
ｐｍ，塩素イオン３２０ｐｐｍであった。
圧して銅張り積層板を得た。得られた積層板は鉄イオン
４００ｐｐｍ．ナトリウムイオン７００ｐｐｍ， カ
ルシウムイオン１２００ｐｐｍカリウムイオン１００ｐ
ｐｍ，塩素イオン３２０ｐｐｍであった。
以上得られた積層板の特性を表１に示す。
試験方法
耐銀マイグレーション性
穴間ビノチ２．Ｏｍｍ， ランド径１．５Φ．穴径０
，７Φ．９０穴連続２回路の銀マイグレーシゴンテスト
パターンにおける印加電圧５０Ｖ，Ｗ度９０％ＲＨ．温
度４０゜Ｃ２０００時間処理後の回路間絶縁抵抗 吸湿率 プレンシャークッカ１２１゜Ｃ，２．１気圧８時間処理
後の吸温率 〔発明の効果〕
，７Φ．９０穴連続２回路の銀マイグレーシゴンテスト
パターンにおける印加電圧５０Ｖ，Ｗ度９０％ＲＨ．温
度４０゜Ｃ２０００時間処理後の回路間絶縁抵抗 吸湿率 プレンシャークッカ１２１゜Ｃ，２．１気圧８時間処理
後の吸温率 〔発明の効果〕
Claims (1)
- １、基材に熱硬化性樹脂を含浸硬化させる積層板の製造
方法において、硬化後の積層板の含有するイオン濃度が
、金属イオン２０００ｐｐｍ以下、塩素イオン濃度３０
０ｐｐｍ以下となるように基材及び樹脂を使用すること
を特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30568989A JPH03164242A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30568989A JPH03164242A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03164242A true JPH03164242A (ja) | 1991-07-16 |
Family
ID=17948176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30568989A Pending JPH03164242A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03164242A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009109003A1 (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | Depco-Trh Pty Ltd | Heat reflective laminate |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP30568989A patent/JPH03164242A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009109003A1 (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-11 | Depco-Trh Pty Ltd | Heat reflective laminate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0014444A1 (en) | Insulating laminate | |
| JPH03164242A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2894496B2 (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP2000169605A (ja) | 積層板用プリプレグシ―トおよびその製造法 | |
| JPS6360053B2 (ja) | ||
| JP2002348754A (ja) | ガラス布、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP3211382B2 (ja) | プリプレグの製造方法および電気用積層板 | |
| JP2742124B2 (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP3317575B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04268784A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH04142338A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH08238713A (ja) | 銅張り積層板 | |
| JP3179145B2 (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPH0457794B2 (ja) | ||
| JPH0469660B2 (ja) | ||
| JPH04180842A (ja) | イオン捕集用樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いてなる積層板 | |
| JPH04318032A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0334677B2 (ja) | ||
| JPH0726040A (ja) | プリプレグの製造方法、及びこのプリプレグを用いたエポ キシ樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH04215492A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPS63211400A (ja) | 積層板用紙基材 | |
| JPH0489843A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS61143443A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH03138151A (ja) | 積層板 | |
| JPH08230106A (ja) | 銅張積層板の製造方法 |