JPH04318032A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐銀マイグレーション
性及び耐電食性に優れた積層板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、電子機器を多機能にし、あるいは
信頼性を高くするために、紙基材を用いた積層板の銅め
っきスルーホール化、銀ペーストスルーホール化が進み
、高信頼が要求されている。特に耐銀マイグレーション
性及び耐電食性に優れた積層板が必要である。

【０００３】耐銀マイグレーション性、耐電食性を良く
するためには、使用する紙基材を水溶性フェノール樹脂
または水溶性メラミン樹脂で予め処理して耐湿性を良く
する方法が従来から行われている。しかし、この方法で
紙基材を改質しても金属イオンが存在すると銀マイグレ
ーション及び電食を促進することが一般に知られている
。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、積層板の銀マイグレーション性及び電食性を促進
する作用を持つ金属イオン及び塩素イオンの含有許容限
度を決めることにある。本発明は、上記の含有限度を明
らかにすることによって、耐銀マイグレーション性及び
耐電食性に優れ、かつ信頼できる積層板の製造方法を提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを積層して加熱加圧する積層板の製造
において、使用する繊維基材及び熱硬化性樹脂に含有す
るイオン濃度を、成形する積層板の重量に対して金属イ
オンを２０００ｐｐｍ　以下、塩素イオンを３００ｐｐ
ｍ　以下とすることを特徴とする積層板の製造方法であ
る。

【０００６】上記の金属イオンは、ナトリウム、カリウ
ム、カルシウム、鉄等である。金属イオン濃度が２００
０ｐｐｍ　を超えるか、塩素イオン濃度が３００ｐｐｍ
　を超えると、銀マイグレーション及び電食が著しく進
む。熱硬化性樹脂は、蒸留、洗浄等で塩素イオンと金属
イオンを低減したものとして用いる。又、製造工程中に
これらのイオンが混入しないようにする。紙基材を使用
するときは、特にパルプのアルカリ蒸解、漂白工程、水
洗工程でこれらのイオンが残留しないようにする。

【０００７】使用する熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂
、乾性油変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂等とする。熱硬化性樹脂の変性には、桐
油等の乾性油、ポリエステル、ポリエーテル、エポキシ
化ポリブタジエンを用いる。難燃性とするためには、ブ
ロム系エポキシ樹脂、ブロム系ビフェニルエーテル類、
リン酸エステル類等を熱硬化性樹脂に添加する。

【０００８】繊維基材にセルロース繊維（紙を含む）を
用いるときは、耐湿性とするために予め水溶性のフェノ
ール樹脂またはメラミン樹脂を含浸して用いる。又、セ
ルロース繊維の他にガラス繊維基材を用い得ることは言
うまでもない。

【０００９】次に本発明の実施について述べる。予め水
溶性のフェノール樹脂またはメラミン樹脂で処理したセ
ルロース繊維基材、例えばクラフト紙に熱硬化性樹脂を
溶剤で調製したワニスを含浸乾燥して得たプリプレグを
必要枚数重ね組合わせて加熱加圧成形して積層板とする
。このとき、積層板の重量に対して金属イオンを２００
０ｐｐｍ　以下、塩素イオンを１５０ｐｐｍ　以下とす
る。 又、さらに重ねたプリプレグの外側に銅箔を重ね加熱加
圧成形して銅張積層板とする。この銅張積層板を加工し
てプリント配線板とすることができるが、回路加工はエ
ッチング、めっきによって行うことができ、半導体、抵
抗等の部品穴はドリル加工、打抜加工等の一般法によっ
て形成する。

【００１０】

【作用】本発明によると耐銀マイグレーション性及び耐
電食性が良くなる。その理由は、積層板組織内に金属イ
オン及び塩素イオンが少ないため加温加湿の条件におい
ても絶縁性が低下しない。逆に金属イオン及び塩素イオ
ンが多いときは、印加電圧によってイオンが移動する。 すなわち、銀マイグレーション或いは電食がおきやすい
。

【００１１】

【実施例】実施例１を次に説明する。金属イオン及び塩
素イオンの含有量が少ないクラフト紙を予め水溶性フェ
ノール樹脂で処理した後、さらに桐油変性率３５％のレ
ゾールフェノール樹脂を含浸乾燥して樹脂付着量４８〜
６０％のプリプレグとした。このプリプレグ８枚と接着
剤付銅箔とを組合わせ、加熱加圧して銅張積層板を得た
。この積層板は、鉄イオン２００ｐｐｍ　、ナトリウム
イオン４００ｐｐｍ　、カルシウムイオン８００ｐｐｍ
　、カリウムイオン５０ｐｐｍ　、塩素イオン１８０ｐ
ｐｍ　であった。

【００１２】実施例２として次の方法を行った。ナトリ
ウムイオン１５０ｐｐｍ　、カルシウムイオン６００ｐ
ｐｍ　、カリウムイオン３０ｐｐｍ　、塩素イオン１２
０ｐｐｍ　含有のクラフト紙を、予め水溶性フェノール
樹脂で樹脂付着量１６〜２４％となるように処理して得
た基材に、桐油変性率３５％のレゾールフェノール樹脂
を含浸乾燥して樹脂付着量４８〜６０％のプリプレグを
得た。このプリプレグ８枚を重ね、さらに外側に接着剤
付銅箔とを組合わせ加熱加圧して銅張積層板を得た。

【００１３】実施例３として次の方法を行った。予め水
溶性フェノール樹脂で樹脂付着量１４〜２０％となるよ
うに処理したクラフト紙を、洗浄を繰り返して金属イオ
ン及び塩素イオンを低減した後、桐油変性率３５％、鉄
イオン１００ｐｐｍ　、ナトリウムイオン８０ｐｐｍ　
、カルシウムイオン１５０ｐｐｍ　、塩素イオン５０ｐ
ｐｍ　のレゾールフェノール樹脂を含浸乾燥して樹脂付
着量４８〜６０％のプリプレグとした。このプリプレグ
８枚と接着剤付銅箔とを組合わせ加熱加圧して銅張積層
板を得た。

【００１４】実施例４として次の方法を行った。ナトリ
ウムイオン１５０ｐｐｍ　、カルシウムイオン６００ｐ
ｐｍ　、カリウムイオン３０ｐｐｍ　、塩素イオン１２
０ｐｐｍ　含有のクラフト紙を、予め水溶性フェノール
樹脂で樹脂付着量１６〜２４％となるように処理した後
、これに桐油変性率３５％、鉄イオン１００ｐｐｍ　、
ナトリウムイオン８０ｐｐｍ　、カルシウムイオン１５
０ｐｐｍ　、塩素イオン５０ｐｐｍ　含有のレゾールフ
ェノール樹脂を含浸乾燥して樹脂付着量４８〜６０％の
プリプレグとした。このプリプレグ８枚と接着剤付銅箔
とを組合わせ、加熱加圧して銅張積層板を得た。

【００１５】比較例として次の方法を行った。予め水溶
性フェノール樹脂で樹脂付着量１４〜２０％となるよう
に処理したクラフト紙に桐油変性率３５％のレゾールフ
ェノール樹脂を含浸乾燥して樹脂付着量４８〜６０％の
プリプレグとした。このプリプレグ８枚と接着剤付銅箔
とを組合わせ加熱加圧して銅張積層板を得た。この積層
板は、鉄イオン４００ｐｐｍ　、ナトリウムイオン７０
０ｐｐｍ　、カルシウムイオン１２００ｐｐｍ　、カリ
ウムイオン１００ｐｐｍ　、塩素イオン３２０ｐｐｍ　
であった。

【００１６】実施例及び比較例で得た銅張積層板につい
て、表１に示す項目を次の方法で試験した。 （１）耐銀マイグレーション性は穴間ピッチ２．０ｍｍ
、ランド径φ１．５、穴径φ０．７、９０穴連続２回路
の銀マイグレーションパターンを用いて、印加電圧５０
Ｖ、湿度９０％ＲＨ、温度４０℃で２０００時間処理し
た時の回路間の絶縁抵抗を求めた。 （２）吸湿率は、プレッシャークッカーで１２１℃、２
．１気圧、８時間処理後の吸湿率を求めた。

【００１７】

【表１】

【００１８】

【発明の効果】表１に示すように、本発明の方法による
と積層板の耐銀マイグレーション性及び耐湿性が良い。 これに反して、従来法による比較例では何れも悪い結果
を確認した。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
   て得たプリプレグを積層して加熱加圧する積層板の製造
   において、使用する繊維基材及び熱硬化性樹脂に含有す
   るイオン濃度を、成形する積層板の重量に対して金属イ
   オンを２０００ｐｐｍ　以下、塩素イオンを３００ｐｐ
   ｍ　以下とすることを特徴すとる積層板の製造方法。
2. 【請求項２】　　繊維基材を紙基材とするとき、紙基材
   の含有イオン濃度を金属イオン１０００ｐｐｍ　以下、
   塩素イオン１５０ｐｐｍ　以下とし、熱硬化性樹脂の含
   有イオン濃度を、金属イオン５００ｐｐｍ　以下、塩素
   イオン１００ｐｐｍ　以下とすることを特徴とする請求
   項１記載の積層板の製造方法。