JPH03138151A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPH03138151A JPH03138151A JP27812689A JP27812689A JPH03138151A JP H03138151 A JPH03138151 A JP H03138151A JP 27812689 A JP27812689 A JP 27812689A JP 27812689 A JP27812689 A JP 27812689A JP H03138151 A JPH03138151 A JP H03138151A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- ion concentration
- resin
- metallic
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 14
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 13
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 13
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 11
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 11
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 abstract description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 150000001455 metallic ions Chemical class 0.000 abstract 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 235000001674 Agaricus brunnescens Nutrition 0.000 description 2
- BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N Calcium cation Chemical compound [Ca+2] BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 chlorine ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000208140 Acer Species 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Chemical compound BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- NFDFQCUYFHCNBW-SCGPFSFSSA-N dienestrol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1\C(=C/C)\C(=C\C)\C1=CC=C(O)C=C1 NFDFQCUYFHCNBW-SCGPFSFSSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002085 enols Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000000855 fermentation Methods 0.000 description 1
- 230000004151 fermentation Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐湿性、耐銀マイグレーション注及び耐電食
性に優ｎた積層板に関する。
性に優ｎた積層板に関する。
最近、電子機器の多機能性化及び高倍軸性化等により１
紙基＠を用いた積層板の銅めっきスルーホール化、銀ペ
ーストスルーホール化等が進み。
紙基＠を用いた積層板の銅めっきスルーホール化、銀ペ
ーストスルーホール化等が進み。
高＠軸性が要求さｎているが、特に耐銀マイグレーシ璽
ン性及び耐電食性に４＆３だ積層板が心安となっている
。
ン性及び耐電食性に４＆３だ積層板が心安となっている
。
耐銀マイグレーシヲン性、耐１１Ｅ食性の向上には。
紙基材を水溶性フェノール樹脂、水浴性メラミン樹脂等
で処理することによって耐湿性を良くする方法がある。
で処理することによって耐湿性を良くする方法がある。
しかし、紙基材の持つ１Ｉｉｒｔ湿性の弱点を上記の方
法で改良する場合に、金属イオンの存在が急激に銀マイ
グレーシランや電食を発生する問題があって、扁密度化
に伴って進むスルーホールの信頼性を悪くする０ 本発明は１以上の問題点に関して、耐湿性、剤銀マイグ
レーシ璽ン性及び耐［食性に優ｎた横ノー板及び鋼張積
層板を提供することを目的とする。
法で改良する場合に、金属イオンの存在が急激に銀マイ
グレーシランや電食を発生する問題があって、扁密度化
に伴って進むスルーホールの信頼性を悪くする０ 本発明は１以上の問題点に関して、耐湿性、剤銀マイグ
レーシ璽ン性及び耐［食性に優ｎた横ノー板及び鋼張積
層板を提供することを目的とする。
本発明は、金楓イオン嬢度が１０００Ｐ以下かつ塩素イ
オン！ｌｖが１５０卿以下の原紙を用いた基羽に熱硬化
性樹脂を含浸したプリプレグを用いてなる積Ｎ板及び鋼
張積層板である。
オン！ｌｖが１５０卿以下の原紙を用いた基羽に熱硬化
性樹脂を含浸したプリプレグを用いてなる積Ｎ板及び鋼
張積層板である。
本発明でいう金属イオンは、ナトリウム、カリウム、カ
ルシウム、鉄等であるが、特に製紙工程で混入する金属
イオンを極力低減する。金属イオン＃度が１０００−を
超えるか、塩素イオン１度が１５０ｐｐｍを超えると、
耐銀マイグレーシヨン性及び耐電食性が著しく劣化する
。原紙としてはクラフト紙、リンター紙が使用さｎる。
ルシウム、鉄等であるが、特に製紙工程で混入する金属
イオンを極力低減する。金属イオン＃度が１０００−を
超えるか、塩素イオン１度が１５０ｐｐｍを超えると、
耐銀マイグレーシヨン性及び耐電食性が著しく劣化する
。原紙としてはクラフト紙、リンター紙が使用さｎる。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、乾性油変性フ
ェノール樹脂、エポキシ恢脂、不飽和ポリエステル樹脂
等を用いる◇熱硬化性樹脂のに性には、桐油等の乾性油
、ポリエステル、ポリエーテル、エポキシ化ポリブタジ
ェンを用いる。また予め、原紙を２エノール樹脂、メラ
ミン樹脂等で処理してもよい。
ェノール樹脂、エポキシ恢脂、不飽和ポリエステル樹脂
等を用いる◇熱硬化性樹脂のに性には、桐油等の乾性油
、ポリエステル、ポリエーテル、エポキシ化ポリブタジ
ェンを用いる。また予め、原紙を２エノール樹脂、メラ
ミン樹脂等で処理してもよい。
難燃性を与えるためには、ブロム糸エポキシ梱脂、クロ
ム糸ピフェニルエーテル類、リン酸エステル類等を熱硬
化性樹脂に添加する。
ム糸ピフェニルエーテル類、リン酸エステル類等を熱硬
化性樹脂に添加する。
上記の熱硬化性樹脂を溶剤で調製して得たワニスを、金
属イオン！１度１０００卿以下かつ塩素イオン８度１５
０ｐ以下の原紙を用いた基材に含浸乾燥して得たプリプ
レグを必要枚数亜ね組甘わせて加熱加圧成形して積層板
とする。又、必要枚数のグリプレグとｊ１１箔と′に菫
ね組付わせ加熱力ＤＥＥ放形して銅張積層板とする。銅
箔に接着剤付き全便用すると、接着強度は向上する。
属イオン！１度１０００卿以下かつ塩素イオン８度１５
０ｐ以下の原紙を用いた基材に含浸乾燥して得たプリプ
レグを必要枚数亜ね組甘わせて加熱加圧成形して積層板
とする。又、必要枚数のグリプレグとｊ１１箔と′に菫
ね組付わせ加熱力ＤＥＥ放形して銅張積層板とする。銅
箔に接着剤付き全便用すると、接着強度は向上する。
８ｆ層板、銅張積層板を加工してプリント配線板とする
が、銅張積層板はエツチング加工してプリント配線板と
なる０又、積層板、′ｊ１４張槙層板に電解めりき、無
！解めっき等で回８を形成してもよい。プリント配線板
の半導体、抵抗等の部品式はドリル加工、打抜加工等で
形成するのが普通である０ 〔作用〕 本発明によりて金属イオン及び塩素イオンを少なくする
と、耐銀マイグレーシ茸ン及び耐電食性が良好となる。
が、銅張積層板はエツチング加工してプリント配線板と
なる０又、積層板、′ｊ１４張槙層板に電解めりき、無
！解めっき等で回８を形成してもよい。プリント配線板
の半導体、抵抗等の部品式はドリル加工、打抜加工等で
形成するのが普通である０ 〔作用〕 本発明によりて金属イオン及び塩素イオンを少なくする
と、耐銀マイグレーシ茸ン及び耐電食性が良好となる。
その理由は、禎Ｎ板の絶縁性が加湿加温下の通電試験で
も低下しにくいためである。
も低下しにくいためである。
逆に金属イオン及び塩素イオンが多い時は、印加電圧に
よってイオンの移動等によって絶縁性が低下する結果と
なるためｌＣ１１ｗ銀マイグレーシヨン及び耐電食性が
悪い。
よってイオンの移動等によって絶縁性が低下する結果と
なるためｌＣ１１ｗ銀マイグレーシヨン及び耐電食性が
悪い。
ナトリウムイオン＃度１５０ｐ４１１．カルシウムイオ
ン態度６００ｐｒｓ、カリウムイオン１度３０酵。
ン態度６００ｐｒｓ、カリウムイオン１度３０酵。
塩素イオン１度１２０１１１１１１の原紙に予め水溶性
フェノール樹脂で処理（梢脂付Ｎ量１６〜２４％）した
クラフト基材に桐油変性率５５％のレゾール２エノール
樹脂を含浸（樹脂台Ｎ負曾計４８〜６０％）乾燥してプ
リプレグを得た。このプリプレ７８枚と接着剤付き銅箔
を組合わせて、加熱加圧種層して厚さ１．７５ ｆｆ１
ｍの両面鋼張積層板を得た。その特性全表１に示す。
フェノール樹脂で処理（梢脂付Ｎ量１６〜２４％）した
クラフト基材に桐油変性率５５％のレゾール２エノール
樹脂を含浸（樹脂台Ｎ負曾計４８〜６０％）乾燥してプ
リプレグを得た。このプリプレ７８枚と接着剤付き銅箔
を組合わせて、加熱加圧種層して厚さ１．７５ ｆｆ１
ｍの両面鋼張積層板を得た。その特性全表１に示す。
ナトリウムイオンｌ）１度２０ｏｐｐ、 カリウムイオ
ン−Ｗ５０ｑ、カルシウムイオン−１ｆ１０００１１１
％。
ン−Ｗ５０ｑ、カルシウムイオン−１ｆ１０００１１１
％。
＃Ａ素イオン濃度１７０−の原紙に、以下実施力と同じ
方法で両面鋼張積層板を得た。その特性を表１に示す。
方法で両面鋼張積層板を得た。その特性を表１に示す。
表１
耐マイグレーシ茸ン往試Ｍは、１．０配間隔の銀ペース
トライン間に電圧５ｏＶを印加した状態で。
トライン間に電圧５ｏＶを印加した状態で。
温度４０℃、湿度９０％で１０００時間保った後。
ライン間の絶縁抵抗を測定。
吸湿試験は、プレッシャークツカー法による０１２１℃
、２．２気圧に８時間後の吸浣率を求めた。
、２．２気圧に８時間後の吸浣率を求めた。
本発明による銅彊檀層砂は、実施例と比較シリの成績に
よって明らかなように、劇銀マイグレーシ鵞ン性試験の
条件に耐えて絶縁抵抗が高い＋Ａｔ保ち、又、プレッシ
ャークツカー法の吸ＩＭ、準試験において耐湿性を保つ
成績を得た。
よって明らかなように、劇銀マイグレーシ鵞ン性試験の
条件に耐えて絶縁抵抗が高い＋Ａｔ保ち、又、プレッシ
ャークツカー法の吸ＩＭ、準試験において耐湿性を保つ
成績を得た。
換言すれば、本発明による銅張積層板が耐銀マイグレー
シヨン性及びｌ？Ｉｌｔ電食注に優れかつ耐湿性にもす
ぐｎている。
シヨン性及びｌ？Ｉｌｔ電食注に優れかつ耐湿性にもす
ぐｎている。
・、Ｉ−ノ
Claims (1)
- １、金属イオン濃度が１０００ｐｐｍ以下かつ塩素イオ
ン濃度が１５０ｐｐｍ以下の原紙を用いた基材に熱硬化
性樹脂を含浸したプリプレグを使用してなる積層板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27812689A JPH03138151A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27812689A JPH03138151A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138151A true JPH03138151A (ja) | 1991-06-12 |
Family
ID=17592972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27812689A Pending JPH03138151A (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03138151A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1073651C (zh) * | 1994-04-25 | 2001-10-24 | 日本制纸株式会社 | 片状原纸 |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP27812689A patent/JPH03138151A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1073651C (zh) * | 1994-04-25 | 2001-10-24 | 日本制纸株式会社 | 片状原纸 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03138151A (ja) | 積層板 | |
| JP2604846B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04318032A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS59166533A (ja) | 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板 | |
| JPS61179221A (ja) | ガラス・エポキシ銅張積層板 | |
| JPS6153332A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH04142338A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH08238713A (ja) | 銅張り積層板 | |
| JPH0489843A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63211400A (ja) | 積層板用紙基材 | |
| JPS6227557B2 (ja) | ||
| JP3179145B2 (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JP2610707B2 (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 | |
| JPS61143463A (ja) | 積層板用熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH0931209A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0273820A (ja) | 積層板用フェノール樹脂の製造方法 | |
| JPH03164242A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01206686A (ja) | プリント配線用基板 | |
| JPH04180842A (ja) | イオン捕集用樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いてなる積層板 | |
| JPH01115937A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH06234189A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JPH04185429A (ja) | 積層板及びプリント配線板 | |
| JPS6248532A (ja) | 積層板 | |
| JPH04224828A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0471408B2 (ja) |