JPH0469660B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0469660B2 JPH0469660B2 JP62333810A JP33381087A JPH0469660B2 JP H0469660 B2 JPH0469660 B2 JP H0469660B2 JP 62333810 A JP62333810 A JP 62333810A JP 33381087 A JP33381087 A JP 33381087A JP H0469660 B2 JPH0469660 B2 JP H0469660B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- epoxy resin
- nonwoven fabric
- resin
- glass nonwoven
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、機械特性、電気特性に優れたエポキ
シ樹脂積層板の製造法に関する。 従来の技術 エポキシ樹脂積層板は、産業用、民生用電子機
器分野に回路基板として広く用いられている。最
近の電子部品の高密度化、高機能化に伴ない、積
層板に対する電気的、機械的特性の要求がますま
す厳しくなつている。 エポキシ樹脂積層板の基材としては、ガラス不
織布が多用されており、これにエポキシ樹脂ワニ
スを含浸乾燥したプリプレグを一部ないし全部と
して積層成形しているが、上記の要求に対応する
ために、ガラス不織布にエポキシ樹脂ワニスを含
浸するに先立ち、フエノール樹脂初期縮合物をメ
タノールとアセトンの混合溶媒に溶解させたワニ
スで前処理している。さらに、これを改良して、
前処理ワニスの樹脂と溶剤の配合比率を変えた
り、シランカツプリング剤等の表面処理剤を加え
てガラス不織布基材と樹脂の親和性を向上させる
ことが行なわれている。 発明が解決しようとする問題点 しかし、ワニスをフエノール樹脂初期縮合物と
溶剤の混合系として、これでガラス不織布基材を
前処理する従来の技術には、次のような問題点が
ある。 (1) 前処理の段階の溶剤が残存したままの状態
で、更にエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥させた
プリプレグを用いて積層成形すると、エポキシ
樹脂の可溶媒分解反応による硬化が促進され、
得られた積層板の電気特性、機械特性の劣化を
起こす惧れがある。 (2) 前処理工程での加熱乾燥に際し、溶剤の沸点
が低く、乾燥炉中で急激な溶剤蒸発が起こる
と、フエノール樹脂初期縮合物が基材の表面層
に移行し、引き続いて行なうエポキシ樹脂の含
浸が不十分となる惧れがある。 (3) 前処理工程での樹脂付着量を増加させて、引
き続いて含浸させるエポキシ樹脂との親和性を
向上させる方法も考えられるが、全体での樹脂
量の制約から、エポキシ樹脂の付着量が減少す
ることになり、得られた積層板の基材層間での
接着力の低下をきたし、目標とする特性の改善
は望めない。 (4) 逆に、前処理工程での樹脂付着量を減少させ
て、特性の向上を図ろうとするときは、多量の
溶剤が必要となり、コストアツプ及び揮散した
溶剤の処理の点で安全上の問題が生じる。 本発明は、ガラス不織布基材を前処理すること
に起因して起こる上記のような問題を解決し、機
械特性、電気特性の優れたエポキシ樹脂積層板を
提供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、ガラス
不織布にエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥してプリ
プレグを製造する工程において、ガラス不織布の
前処理として、フエノール樹脂初期縮合物と水の
混合系に親水性の乳化剤（HLB10〜12）を加え
てエマルジヨン化したワニスを含浸させる点に特
徴を有する。このプリプレグを一部ないし全部と
して積層成形するものである。 作 用 本発明は、前処理の工程において、乳化剤の存
在によりガラス不織布（ガラス繊維のバインダと
してエポキシ樹脂或はクラフトパルプが使用され
ている）の表面の濡れ性が改善され、均一に分散
したフエノール樹脂のエマルジヨン粒子がガラス
不織布の繊維間に浸透して、ガラス不織布の前処
理効果を増大させることができる。また、エマル
ジヨンワニスは水を分散媒としているため、従来
の溶剤ワニスで前処理した場合のように、乾燥工
程で樹脂分がガラス不織布の表面へ移行すること
がなくなり、ガラス不織布の表層、内層とも均一
な含浸が行なわれる。 実施例 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ フエノール樹脂初期縮合物（樹脂分50wt％）
100重量部に対し、水300重量部を加えた混合系に
HLB12の乳化剤（商品名ノニボール、三洋化成
(株)製）６重量部を加え、高速撹拌機で撹拌してエ
マルジヨン化し、前処理用のエマルジヨンワニス
とした。エマルジヨンを粒子径は３〜7μであつ
た。 該ワニスを坪量135ｇ／m2のガラス不織布に、
樹脂量12wt％となるように含浸乾燥して前処理
とした。次いで、硬化剤（アミン系）配合のビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥し
て、総樹脂量57wt％のプリプレグを得た。 このプリプレグを８プライ重ね、160℃、60
Kg／cm2にて60分間加熱加圧して厚さ1.6mmの積層
板を得た。 実施例 ２ 実施例１で用いたプリプレグ６プライの両側
に、実施例１と同様のエポキシ樹脂ワニスを坪量
205ｇ／m2のガラスクロスに含浸乾燥して得た樹
脂分43wt％のガラスクロスプリレグを各１枚配
置し、実施例１と同様に加熱加圧して厚さ1.6mm
の積層板を得た。 比較例 １ 実施例１と同様のフエノール樹脂初期縮合物
100重量物をメタノール300重量部と混合撹拌して
前処理用ワニスとし、実施例１と同様にして総樹
脂量57wt％のプリプレグを得た。該プリプレグ
８プライを実施例１と同様に加熱加圧して、厚さ
1.6mmの積層板を得た。 比較例 ２ 比較例１で用いたプリプレグ６プライを両側
に、実施例２で用いたガラスクロスプリプレグを
各１枚配置し、実施例１同様に加熱加圧して、厚
さ1.6mmの積層板を得た。 上記で得られた各積層板について、電気特性と
して絶縁抵抗、機械特性として打抜き加工性、ま
た吸水率について試験を行ない、その結果を第１
表に示した。
シ樹脂積層板の製造法に関する。 従来の技術 エポキシ樹脂積層板は、産業用、民生用電子機
器分野に回路基板として広く用いられている。最
近の電子部品の高密度化、高機能化に伴ない、積
層板に対する電気的、機械的特性の要求がますま
す厳しくなつている。 エポキシ樹脂積層板の基材としては、ガラス不
織布が多用されており、これにエポキシ樹脂ワニ
スを含浸乾燥したプリプレグを一部ないし全部と
して積層成形しているが、上記の要求に対応する
ために、ガラス不織布にエポキシ樹脂ワニスを含
浸するに先立ち、フエノール樹脂初期縮合物をメ
タノールとアセトンの混合溶媒に溶解させたワニ
スで前処理している。さらに、これを改良して、
前処理ワニスの樹脂と溶剤の配合比率を変えた
り、シランカツプリング剤等の表面処理剤を加え
てガラス不織布基材と樹脂の親和性を向上させる
ことが行なわれている。 発明が解決しようとする問題点 しかし、ワニスをフエノール樹脂初期縮合物と
溶剤の混合系として、これでガラス不織布基材を
前処理する従来の技術には、次のような問題点が
ある。 (1) 前処理の段階の溶剤が残存したままの状態
で、更にエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥させた
プリプレグを用いて積層成形すると、エポキシ
樹脂の可溶媒分解反応による硬化が促進され、
得られた積層板の電気特性、機械特性の劣化を
起こす惧れがある。 (2) 前処理工程での加熱乾燥に際し、溶剤の沸点
が低く、乾燥炉中で急激な溶剤蒸発が起こる
と、フエノール樹脂初期縮合物が基材の表面層
に移行し、引き続いて行なうエポキシ樹脂の含
浸が不十分となる惧れがある。 (3) 前処理工程での樹脂付着量を増加させて、引
き続いて含浸させるエポキシ樹脂との親和性を
向上させる方法も考えられるが、全体での樹脂
量の制約から、エポキシ樹脂の付着量が減少す
ることになり、得られた積層板の基材層間での
接着力の低下をきたし、目標とする特性の改善
は望めない。 (4) 逆に、前処理工程での樹脂付着量を減少させ
て、特性の向上を図ろうとするときは、多量の
溶剤が必要となり、コストアツプ及び揮散した
溶剤の処理の点で安全上の問題が生じる。 本発明は、ガラス不織布基材を前処理すること
に起因して起こる上記のような問題を解決し、機
械特性、電気特性の優れたエポキシ樹脂積層板を
提供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、ガラス
不織布にエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥してプリ
プレグを製造する工程において、ガラス不織布の
前処理として、フエノール樹脂初期縮合物と水の
混合系に親水性の乳化剤（HLB10〜12）を加え
てエマルジヨン化したワニスを含浸させる点に特
徴を有する。このプリプレグを一部ないし全部と
して積層成形するものである。 作 用 本発明は、前処理の工程において、乳化剤の存
在によりガラス不織布（ガラス繊維のバインダと
してエポキシ樹脂或はクラフトパルプが使用され
ている）の表面の濡れ性が改善され、均一に分散
したフエノール樹脂のエマルジヨン粒子がガラス
不織布の繊維間に浸透して、ガラス不織布の前処
理効果を増大させることができる。また、エマル
ジヨンワニスは水を分散媒としているため、従来
の溶剤ワニスで前処理した場合のように、乾燥工
程で樹脂分がガラス不織布の表面へ移行すること
がなくなり、ガラス不織布の表層、内層とも均一
な含浸が行なわれる。 実施例 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ フエノール樹脂初期縮合物（樹脂分50wt％）
100重量部に対し、水300重量部を加えた混合系に
HLB12の乳化剤（商品名ノニボール、三洋化成
(株)製）６重量部を加え、高速撹拌機で撹拌してエ
マルジヨン化し、前処理用のエマルジヨンワニス
とした。エマルジヨンを粒子径は３〜7μであつ
た。 該ワニスを坪量135ｇ／m2のガラス不織布に、
樹脂量12wt％となるように含浸乾燥して前処理
とした。次いで、硬化剤（アミン系）配合のビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥し
て、総樹脂量57wt％のプリプレグを得た。 このプリプレグを８プライ重ね、160℃、60
Kg／cm2にて60分間加熱加圧して厚さ1.6mmの積層
板を得た。 実施例 ２ 実施例１で用いたプリプレグ６プライの両側
に、実施例１と同様のエポキシ樹脂ワニスを坪量
205ｇ／m2のガラスクロスに含浸乾燥して得た樹
脂分43wt％のガラスクロスプリレグを各１枚配
置し、実施例１と同様に加熱加圧して厚さ1.6mm
の積層板を得た。 比較例 １ 実施例１と同様のフエノール樹脂初期縮合物
100重量物をメタノール300重量部と混合撹拌して
前処理用ワニスとし、実施例１と同様にして総樹
脂量57wt％のプリプレグを得た。該プリプレグ
８プライを実施例１と同様に加熱加圧して、厚さ
1.6mmの積層板を得た。 比較例 ２ 比較例１で用いたプリプレグ６プライを両側
に、実施例２で用いたガラスクロスプリプレグを
各１枚配置し、実施例１同様に加熱加圧して、厚
さ1.6mmの積層板を得た。 上記で得られた各積層板について、電気特性と
して絶縁抵抗、機械特性として打抜き加工性、ま
た吸水率について試験を行ない、その結果を第１
表に示した。
【表】
発明の効果
上述したように、本発明によれば、前処理用ワ
ニスとしてフエノール樹脂初期縮合物と水の混合
系に乳化剤を加え、エマルジヨン化させたものを
使用することとしたため、前処理用樹脂をガラス
不織布基材に均一にしかも十分含浸させることが
でき、前処理の樹脂を介して基材と次いで含浸す
るエポキシ樹脂との親和性が向上し、得られた積
層板の吸湿処理後の電気特性、低温での打抜き加
工性が向上するという効果がある。 また、前処理用ワニスの分散媒を水としたた
め、コスト面で有利であり、含浸乾燥工程での溶
剤ガスの発生が抑制がされ、火災に対する安全
面、人体に対する衛生面でも効果がある。
ニスとしてフエノール樹脂初期縮合物と水の混合
系に乳化剤を加え、エマルジヨン化させたものを
使用することとしたため、前処理用樹脂をガラス
不織布基材に均一にしかも十分含浸させることが
でき、前処理の樹脂を介して基材と次いで含浸す
るエポキシ樹脂との親和性が向上し、得られた積
層板の吸湿処理後の電気特性、低温での打抜き加
工性が向上するという効果がある。 また、前処理用ワニスの分散媒を水としたた
め、コスト面で有利であり、含浸乾燥工程での溶
剤ガスの発生が抑制がされ、火災に対する安全
面、人体に対する衛生面でも効果がある。
Claims (1)
- １ ガラス不織布基材にエポキシ樹脂ワニスを含
浸乾燥してプリプレグを製造する工程において、
フエノール樹脂初期縮合物と水の混合系に親水性
の乳化剤（HLB10〜12）を加えてエマルジヨン
化したワニスで前記ガラス不織布基材を予め処理
し、次いでエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥して得
たプリプレグを一部ないし全部として積層成形す
ることを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33381087A JPH01174535A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33381087A JPH01174535A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01174535A JPH01174535A (ja) | 1989-07-11 |
| JPH0469660B2 true JPH0469660B2 (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=18270204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33381087A Granted JPH01174535A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01174535A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379636A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-04 | Kubota Corp | フェノール樹脂の繊維含浸方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5535411B2 (ja) * | 1972-02-12 | 1980-09-13 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP33381087A patent/JPH01174535A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01174535A (ja) | 1989-07-11 |
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