JPH03175451A - マスク管理装置 - Google Patents
マスク管理装置Info
- Publication number
- JPH03175451A JPH03175451A JP1314191A JP31419189A JPH03175451A JP H03175451 A JPH03175451 A JP H03175451A JP 1314191 A JP1314191 A JP 1314191A JP 31419189 A JP31419189 A JP 31419189A JP H03175451 A JPH03175451 A JP H03175451A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- lot
- pep
- cleaning
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P70/00—Cleaning of wafers, substrates or parts of devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70541—Tagging, i.e. hardware or software tagging of features or components, e.g. using tagging scripts or tagging identifier codes for identification of chips, shots or wafers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は半導体製造に訃けるＰＥＰ （Ｐｈｏｔ。
Ｅｎｇｒａｖｉｎｇ Ｐｒｏｃｅａａ−写真蝕刻工程）
工程のマスク管理システムに関する。
工程のマスク管理システムに関する。
（従来の技術）
従来、 ｐｇｐ工程内で次に処理する未仕掛りロッ）
（ＰＥＰ工程内での処理待ちのロット）に用いるマスク
は１人手の運用で検索していた。
（ＰＥＰ工程内での処理待ちのロット）に用いるマスク
は１人手の運用で検索していた。
（発明が解決しようとする課題）
上記のような従来技術では、次の処理ロッドに対応する
マスクの検索に時間が掛かる。また曲常、使用後のマス
クは洗浄する必要があり、洗浄工程に行っているマスク
の再使用には優先順位があるのに、混然と洗浄していた
のでは、処理に要するマスクの無駄な待ち時間が出来て
しオう。
マスクの検索に時間が掛かる。また曲常、使用後のマス
クは洗浄する必要があり、洗浄工程に行っているマスク
の再使用には優先順位があるのに、混然と洗浄していた
のでは、処理に要するマスクの無駄な待ち時間が出来て
しオう。
そこで本発明の目的は、マスクの存る位置を指示して、
マスク検索の時間を短縮すると共に、洗浄工程にマスク
が行っている場合、必要とするマスクの洗浄指示を行な
い、処理ロッドに対応するマスクを迅速に準備させ、前
工程から払い出されてからＰＥＰ工程を払い出される１
での時間を短縮することにある。
マスク検索の時間を短縮すると共に、洗浄工程にマスク
が行っている場合、必要とするマスクの洗浄指示を行な
い、処理ロッドに対応するマスクを迅速に準備させ、前
工程から払い出されてからＰＥＰ工程を払い出される１
での時間を短縮することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、半導体製造にトけるＰＥＰ （Ｐｈｏｔ。
Ｅｎｇｒａｖｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ ）工程のマスク
管理システムにふ・いて１次の工程がＰＥＰ工程となる
仕掛シロットとＰＥＰ工程内での未仕掛りロットとを対
象として、その対象ロッドから処理すべきロッドを選択
するロノ）選択手段と、該手段で選択された処理ロット
に対応したマスク検索手段とを有したコントローラによ
り、選択ロッドのマスクの場所を検索せしめ、前記コン
トローラにより検索されたマスクが洗浄工程に存在する
場合、該洗浄工程にある各マスクの洗浄順序を指示する
出力装置を具備したことを特徴とするマスク管理システ
ムである。
管理システムにふ・いて１次の工程がＰＥＰ工程となる
仕掛シロットとＰＥＰ工程内での未仕掛りロットとを対
象として、その対象ロッドから処理すべきロッドを選択
するロノ）選択手段と、該手段で選択された処理ロット
に対応したマスク検索手段とを有したコントローラによ
り、選択ロッドのマスクの場所を検索せしめ、前記コン
トローラにより検索されたマスクが洗浄工程に存在する
場合、該洗浄工程にある各マスクの洗浄順序を指示する
出力装置を具備したことを特徴とするマスク管理システ
ムである。
即ち本発明は、 ＰＥＰ工程の前工程仕掛りロットとＰ
ＥＰ工程未仕掛りロットとのデータと、全マスク位置の
データを管理するコントローラ（コンピュータ）があり
、 ＰＥＰ処理装置の処理終了の所定時間前にロッドの
検索を行ない、そのロッドに対応するマスクの場所を作
業者に知らせる。またマスクが洗浄工程に行っている場
合、そのマスクの洗浄の順位を指示し、 ＰＥＰの作業
に合わせた優先順で必要マスクの洗浄が行なわれるよう
にし、つ甘りＰＥＰ工程の処理にマスク洗浄工程を同調
させるようにしたものである。
ＥＰ工程未仕掛りロットとのデータと、全マスク位置の
データを管理するコントローラ（コンピュータ）があり
、 ＰＥＰ処理装置の処理終了の所定時間前にロッドの
検索を行ない、そのロッドに対応するマスクの場所を作
業者に知らせる。またマスクが洗浄工程に行っている場
合、そのマスクの洗浄の順位を指示し、 ＰＥＰの作業
に合わせた優先順で必要マスクの洗浄が行なわれるよう
にし、つ甘りＰＥＰ工程の処理にマスク洗浄工程を同調
させるようにしたものである。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は同実施例の構成図で、１はＰＥＰ工程を行なう場所
（部屋）、２〜４はそれぞれＰＥＰ工程の前の工程を行
なう場所、５はマスク洗浄工程を行なう場所である。Ｐ
ＥＰ工程の場所１には、コントローラ（コンピュータ）
６＋マスク管理棚７、ＰＥＰ処理装置８がある。コント
ローラ６は、第２図の如く前工程場所２〜４での仕掛り
ロット（処理中）９１〜９３とＰＥＰ工程内での未仕掛
シロット（処理前）１０１とのデータと全マスク位置の
データを管理し、対象ロッド（前記ロット９１〜９５と
１０１）からＰＥＰ処理すべきロットを選択するロッド
選択手段と、この手段で選択された処理ロッドに対応し
たマスク検索手段を有する。洗浄工程の場所５には出力
袋＠１１があり、該場所５に所要マスクがある場合、コ
ントローラ６により出力装置ノーで洗浄マスクを指示し
、優先順に洗浄済みマスクを管理棚７に戻すようにして
いる。
図は同実施例の構成図で、１はＰＥＰ工程を行なう場所
（部屋）、２〜４はそれぞれＰＥＰ工程の前の工程を行
なう場所、５はマスク洗浄工程を行なう場所である。Ｐ
ＥＰ工程の場所１には、コントローラ（コンピュータ）
６＋マスク管理棚７、ＰＥＰ処理装置８がある。コント
ローラ６は、第２図の如く前工程場所２〜４での仕掛り
ロット（処理中）９１〜９３とＰＥＰ工程内での未仕掛
シロット（処理前）１０１とのデータと全マスク位置の
データを管理し、対象ロッド（前記ロット９１〜９５と
１０１）からＰＥＰ処理すべきロットを選択するロッド
選択手段と、この手段で選択された処理ロッドに対応し
たマスク検索手段を有する。洗浄工程の場所５には出力
袋＠１１があり、該場所５に所要マスクがある場合、コ
ントローラ６により出力装置ノーで洗浄マスクを指示し
、優先順に洗浄済みマスクを管理棚７に戻すようにして
いる。
なお・第２図に釦いて９４はＰＥＰ工程仕掛りロット。
１０ −１０４は前工程未仕掛りロットである。
上記構成のシステムにあっては、場所ｌでのＰＥＰ工程
で使用されるマスク管理場所を、マスク管理棚７とｐｇ
ｐ処理装置８と洗浄工程の場所５に分ける。作業者が１
次に処理装置８に掛けられる処理ロットを、コントロー
ラ６を用いて検索する。
で使用されるマスク管理場所を、マスク管理棚７とｐｇ
ｐ処理装置８と洗浄工程の場所５に分ける。作業者が１
次に処理装置８に掛けられる処理ロットを、コントロー
ラ６を用いて検索する。
これは、第２図の前工程の場所２，３．４での仕掛りロ
ット９１，９゜、９５とＰＥＰ工程の場所１の未仕掛り
ロット１０１が対象とされ、ｌたこのロッド検索は、Ｐ
ＥＰ処理装置８の処理終了一定時間前に行なわれる。そ
して上記対象ロッド９１〜９３．１０１の中から作業者
が選択したロットに対応するマスク場所、つ筐り管理棚
７または処理装置８筐たは洗浄場所５を作業者に指示す
る。もし上記選択ロットに対応するマスクが洗浄工程の
場所５に行っている場合、洗浄工程の出力装置１１に洗
浄マスク指示を出力し、ＰＥＰ工程の作業に合った必要
優先順でマスク洗浄作業を行ない、 ＰＥＰ工程のマス
ク検索及び洗浄待ち時間を減少させ、ＰＥＰ工程からの
ロット払い出しｌでに要する時間を短縮させるものであ
る。
ット９１，９゜、９５とＰＥＰ工程の場所１の未仕掛り
ロット１０１が対象とされ、ｌたこのロッド検索は、Ｐ
ＥＰ処理装置８の処理終了一定時間前に行なわれる。そ
して上記対象ロッド９１〜９３．１０１の中から作業者
が選択したロットに対応するマスク場所、つ筐り管理棚
７または処理装置８筐たは洗浄場所５を作業者に指示す
る。もし上記選択ロットに対応するマスクが洗浄工程の
場所５に行っている場合、洗浄工程の出力装置１１に洗
浄マスク指示を出力し、ＰＥＰ工程の作業に合った必要
優先順でマスク洗浄作業を行ない、 ＰＥＰ工程のマス
ク検索及び洗浄待ち時間を減少させ、ＰＥＰ工程からの
ロット払い出しｌでに要する時間を短縮させるものであ
る。
［発明の効果］
以上説明した如く本発明によれば、 ＰＥＰ処理装置の
処理が終了する前に１次に処理するロッドとそれに使用
されるマスクが準備でき、 ＰＥＰ処理装置の待ち時間
を減少させ、 ＰＥＰ工程の前工程払い出しからＰＥＰ
工程工程出し壕でに要する時間を短縮できるものである
。
処理が終了する前に１次に処理するロッドとそれに使用
されるマスクが準備でき、 ＰＥＰ処理装置の待ち時間
を減少させ、 ＰＥＰ工程の前工程払い出しからＰＥＰ
工程工程出し壕でに要する時間を短縮できるものである
。
第１図は本発明の一実施例の構成図、第２図は同構成で
のロット説明図である。 １・・・ＰＥＰ工程の場所、２〜４・・・ＰＥＰ工程の
前工程の場所、５・・・洗浄工程の場所、６・・・コン
トローラ（コンピュータ）、７・・・マスクｖｑｓ、ｓ
・・・ＰＥＰ処理装置、９１〜９３・・・前工程仕掛′
ｂクロット９４・・・ＰＥＰ工程仕掛りロット、１０１
・・・ｐＥｐ工程未仕掛シロット、 １０〜１０４ ・・・前工程未仕掛り ト ・・・出力装置。
のロット説明図である。 １・・・ＰＥＰ工程の場所、２〜４・・・ＰＥＰ工程の
前工程の場所、５・・・洗浄工程の場所、６・・・コン
トローラ（コンピュータ）、７・・・マスクｖｑｓ、ｓ
・・・ＰＥＰ処理装置、９１〜９３・・・前工程仕掛′
ｂクロット９４・・・ＰＥＰ工程仕掛りロット、１０１
・・・ｐＥｐ工程未仕掛シロット、 １０〜１０４ ・・・前工程未仕掛り ト ・・・出力装置。
Claims (1)
- 半導体製造におけるＰＥＰ（ＰｈｏｔｏＥｎｇｒａｖｉ
ｎｇＰｒｏｃｅｓｓ）工程のマスク管理システムにおい
て、次の工程がＰＥＰ工程となる仕掛りロットとＰＥＰ
工程内での未仕掛りロットとを対象として、その対象ロ
ッドから処理すべきロッドを選択するロッド選択手段と
、該手段で選択された処理ロッドに対応したマスク検索
手段とを有したコントローラにより、選択ロッドのマス
クの場所を検索せしめ、前記コントローラにより検索さ
れたマスクが洗浄工程に存在する場合、該洗浄工程にあ
る各マスクの洗浄順序を指示する出力装置を具備したこ
とを特徴とするマスク管理システム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31419189A JPH0758397B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | マスク管理装置 |
| US07/621,813 US5191535A (en) | 1989-12-05 | 1990-12-04 | Mask control system |
| KR1019900019910A KR940001553B1 (ko) | 1989-12-05 | 1990-12-05 | 마스크관리시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31419189A JPH0758397B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | マスク管理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03175451A true JPH03175451A (ja) | 1991-07-30 |
| JPH0758397B2 JPH0758397B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=18050359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31419189A Expired - Fee Related JPH0758397B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | マスク管理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5191535A (ja) |
| JP (1) | JPH0758397B2 (ja) |
| KR (1) | KR940001553B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3347528B2 (ja) * | 1995-05-23 | 2002-11-20 | キヤノン株式会社 | 半導体製造装置 |
| US6351684B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-02-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Mask identification database server |
| US6594817B2 (en) | 2001-01-16 | 2003-07-15 | International Business Machines Corporation | Reticle exposure matrix |
| US6746879B1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-06-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Guard filter methodology and automation system to avoid scrap due to reticle errors |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4571685A (en) * | 1982-06-23 | 1986-02-18 | Nec Corporation | Production system for manufacturing semiconductor devices |
| ATE64011T1 (de) * | 1984-01-25 | 1991-06-15 | Hahn Meitner Inst Berlin Gmbh | Verfahren zur herstellung von halbleitenden materialien und/oder halbleiter-bauelementen. |
| JPH0616475B2 (ja) * | 1987-04-03 | 1994-03-02 | 三菱電機株式会社 | 物品の製造システム及び物品の製造方法 |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP31419189A patent/JPH0758397B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-12-04 US US07/621,813 patent/US5191535A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-05 KR KR1019900019910A patent/KR940001553B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940001553B1 (ko) | 1994-02-24 |
| US5191535A (en) | 1993-03-02 |
| KR910013431A (ko) | 1991-08-08 |
| JPH0758397B2 (ja) | 1995-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3717967B2 (ja) | プロセス機械の制御とスケジューリングを行う装置と方法 | |
| KR100341145B1 (ko) | 생산 계획의 작성 방법 및 그 작성 장치 | |
| JPS6244281B2 (ja) | ||
| JPH07113843B2 (ja) | サブシステムの協調化方法 | |
| JP3309478B2 (ja) | チップ管理システムおよびその入力処理方法とロット処理方法およびチップ管理システムによるチップ製造方法 | |
| US4590572A (en) | System for modifying a synchronized control program for plural tool bases by adding standby data | |
| JPH03175451A (ja) | マスク管理装置 | |
| JPH1055393A (ja) | 生産工程シミュレーション装置 | |
| JP3316806B2 (ja) | 半導体製造管理システム | |
| JPS61161513A (ja) | 機械加工制御装置 | |
| JP2901786B2 (ja) | スケジュール作成装置 | |
| JP3228206B2 (ja) | 製造工程の管理方法及びそれに使用される管理装置 | |
| JP2856953B2 (ja) | フレキシブル生産システム | |
| JP2733327B2 (ja) | Ｎｃワイヤ放電加工機の加工方式の選択方法 | |
| JPS58126033A (ja) | マシニング・センタ−における工具交換方法 | |
| JPH06291006A (ja) | 半導体ウェーハの生産方法 | |
| JPH06138932A (ja) | 加工実績管理方式 | |
| JP2702469B2 (ja) | 半導体ウェーハの生産方法 | |
| JPH0594931A (ja) | 半導体製造装置の処理システム | |
| JPH09190961A (ja) | 半導体露光装置の制御方法 | |
| JPS62264309A (ja) | デイジタイジングデ−タへのｎｃプログラム挿入方法 | |
| JPH07110461B2 (ja) | 工具マガジンの工具貯蔵方法とその工具マガジンファイル装置 | |
| JPH04315550A (ja) | 自動プログラミング装置 | |
| JPH0712011B2 (ja) | 半導体製造管理方法 | |
| JP2936841B2 (ja) | 数値制御装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |