JPH03187217A - ウエハの表面処理装置 - Google Patents
ウエハの表面処理装置Info
- Publication number
- JPH03187217A JPH03187217A JP1326919A JP32691989A JPH03187217A JP H03187217 A JPH03187217 A JP H03187217A JP 1326919 A JP1326919 A JP 1326919A JP 32691989 A JP32691989 A JP 32691989A JP H03187217 A JPH03187217 A JP H03187217A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- coating liquid
- airtight chamber
- surface treatment
- holding member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、半導体製造工程の塗布工程や現像工程等に
用いられるウェハの表面処理装置に関するものである。
用いられるウェハの表面処理装置に関するものである。
特にそのウェハへの塗布の均一性の向上に関するもので
ある。
ある。
［従来の技術］
半導体の製造工程において、高濃度の拡散が必要である
ときには、スピンコード法が用いられる。
ときには、スピンコード法が用いられる。
すなわち、ウェハの表面にボロンやひ素・シリカ等を含
む拡散用塗布液をたらし、ウェハを回転させて拡散用塗
布液をウェハ表面に広がらせている。
む拡散用塗布液をたらし、ウェハを回転させて拡散用塗
布液をウェハ表面に広がらせている。
ところで、ウェハ表面の拡散用塗布液にむらがあると、
拡散の度合いが位置によって異なり、均一な拡散状態が
得られなくなる。この点、スピンコード法によれば、ウ
ェハの回転によって拡散用塗布液が均一に広がり、塗り
むらが生じにくい利点がある。
拡散の度合いが位置によって異なり、均一な拡散状態が
得られなくなる。この点、スピンコード法によれば、ウ
ェハの回転によって拡散用塗布液が均一に広がり、塗り
むらが生じにくい利点がある。
また、レジストや現像液をウェハ表面に塗布する場合に
も、上記のスピンコード法が用いられている。この場合
にも、これらを均一に塗布することが望まれる。
も、上記のスピンコード法が用いられている。この場合
にも、これらを均一に塗布することが望まれる。
［発明が解決しようとする課題］
上記のように、ウェハの回転によって塗布液が広がれば
塗りむらを少なくすることができるが、塗布液が蒸発し
やすいものの場合には、回転により広がる前に固まって
しまい、むらが生じてしまうおそれがある。
塗りむらを少なくすることができるが、塗布液が蒸発し
やすいものの場合には、回転により広がる前に固まって
しまい、むらが生じてしまうおそれがある。
この発明は、上記のような問題点を解決して、塗布液の
蒸発を抑えて、均一に塗布液を塗布することのできる表
面処理装置を提供することを目的とする。
蒸発を抑えて、均一に塗布液を塗布することのできる表
面処理装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
請求項１のウェハの表面処理装置は、
ウェハを保持する保持部材、
保持部材を回転駆動させる回転駆動源、を備えており、
回転駆動源によって保持部材を回転して、ウェハ表面に
塗布液を塗布するものであって、 少なくともウェハと保持部材を囲むように気密室を設け
、 気密室内に窒素または空気を加圧充填して気密室を１気
圧以上とし、塗布を行うことを特徴としている。
回転駆動源によって保持部材を回転して、ウェハ表面に
塗布液を塗布するものであって、 少なくともウェハと保持部材を囲むように気密室を設け
、 気密室内に窒素または空気を加圧充填して気密室を１気
圧以上とし、塗布を行うことを特徴としている。
［作用］
気密室には、窒素または空気が加圧充填されて１気圧以
上とされる。したがって、ウェハ表面の塗布液は蒸発を
抑えられ、回転によって十分に広がり、均一に塗布され
る。
上とされる。したがって、ウェハ表面の塗布液は蒸発を
抑えられ、回転によって十分に広がり、均一に塗布され
る。
［実施例］
第２図に、この発明の一実施例によるウェハの表面処理
装置の平面図を示す。ウェハは、センダ２からベルト４
によって搬送され、スピンナー６に送り込まれる。スピ
ンナー６において塗布液を塗布されたウェハは、ベルト
８によりホットブレー）−１０に運ばれる。ホットプレ
ート１０では、ウェハ表面に塗布された塗布液が乾燥さ
せられる。ホットブレー）１０を出たウェハは、ベルト
１２によってレシーバ１４に受は取られる。
装置の平面図を示す。ウェハは、センダ２からベルト４
によって搬送され、スピンナー６に送り込まれる。スピ
ンナー６において塗布液を塗布されたウェハは、ベルト
８によりホットブレー）−１０に運ばれる。ホットプレ
ート１０では、ウェハ表面に塗布された塗布液が乾燥さ
せられる。ホットブレー）１０を出たウェハは、ベルト
１２によってレシーバ１４に受は取られる。
この装置の、スピンナー６の部分の詳細を第３図に示す
。上部に開口２０ａを有するカップ２０の内部に、保持
部材であるチャック２２が設けられている。チャック２
２は、軸２４を介して回転駆動源であるモータ（図示せ
ず）に連結されており、回転駆動可能になっている。ま
た、チャック２２の上面には、互いに連結された溝２２
ａが形成されている。
。上部に開口２０ａを有するカップ２０の内部に、保持
部材であるチャック２２が設けられている。チャック２
２は、軸２４を介して回転駆動源であるモータ（図示せ
ず）に連結されており、回転駆動可能になっている。ま
た、チャック２２の上面には、互いに連結された溝２２
ａが形成されている。
軸２４は中空に形成されており、内部空間は真空ポンプ
等により負圧にできるようになっている。軸２４の中空
部は、上記溝２２ａにつながっている。したがって、チ
ャック２２の上面にウェハを載置した後、中空部を負圧
にすれば、ウェハをチャック上に固定保持することがで
きる。
等により負圧にできるようになっている。軸２４の中空
部は、上記溝２２ａにつながっている。したがって、チ
ャック２２の上面にウェハを載置した後、中空部を負圧
にすれば、ウェハをチャック上に固定保持することがで
きる。
カップ２０の上面に開口２０ａが設けられているのは、
図中Ａで示すように、ここから塗布液を滴下するためで
ある。また、開口２０ａの周囲に内部に設けられている
円筒状の壁２６は、ウェハの周囲から飛散った塗布液が
、再びウェハ上に戻ってくるのを防止するためのもので
ある。また、カップ２０の下面には、排気用の配管２８
が接続されている。
図中Ａで示すように、ここから塗布液を滴下するためで
ある。また、開口２０ａの周囲に内部に設けられている
円筒状の壁２６は、ウェハの周囲から飛散った塗布液が
、再びウェハ上に戻ってくるのを防止するためのもので
ある。また、カップ２０の下面には、排気用の配管２８
が接続されている。
このように構成されたカップ６は、第１図に示すように
、気密室３０に収められる。気密室３０には、配管３２
が接続され、高圧窒素ガスが供給される。
、気密室３０に収められる。気密室３０には、配管３２
が接続され、高圧窒素ガスが供給される。
気密室３０内の高圧窒素ガスの圧力は、レギュレータ３
４によって調整される。なお、排気用配管２８には、ダ
ンパー２９が設けられており、加圧中はこのダンパー２
９を閉じて圧力が逃げることを防いでいる。
４によって調整される。なお、排気用配管２８には、ダ
ンパー２９が設けられており、加圧中はこのダンパー２
９を閉じて圧力が逃げることを防いでいる。
スピンナー６のチャック２２の上にウェハ４０が置かれ
、負圧によって保持される。この状態で、レギュレータ
３４を介して、高圧窒素ガスを気密室３０内に導き、気
密室３０内のガス圧を１気圧以上にする。例えば、数ｋ
ｇ／ｃ−〜数十ｋｇ／ａｍ’程度の圧力とするのが好ま
しい。この状態において、モータ７０によりチャック２
２、ウェハ４０を回転し、ノズル５０より拡散用塗布液
６０を滴下する。気密室３０内は高圧となっているので
、拡散用塗布液は蒸発せず、均一な塗布が行われる。
、負圧によって保持される。この状態で、レギュレータ
３４を介して、高圧窒素ガスを気密室３０内に導き、気
密室３０内のガス圧を１気圧以上にする。例えば、数ｋ
ｇ／ｃ−〜数十ｋｇ／ａｍ’程度の圧力とするのが好ま
しい。この状態において、モータ７０によりチャック２
２、ウェハ４０を回転し、ノズル５０より拡散用塗布液
６０を滴下する。気密室３０内は高圧となっているので
、拡散用塗布液は蒸発せず、均一な塗布が行われる。
なお、上記実施例では気密室３０内を高圧窒素ガスで満
たしたが、窒素の代りに空気を用いてもよい。その場合
には、はこりと湿度を除いたドライエアー（クリーンエ
アー）を用いることが好ましい。窒素、空気何れの場合
にも、引火爆発の危険がないので、特別の防爆対策を施
す必要がない。
たしたが、窒素の代りに空気を用いてもよい。その場合
には、はこりと湿度を除いたドライエアー（クリーンエ
アー）を用いることが好ましい。窒素、空気何れの場合
にも、引火爆発の危険がないので、特別の防爆対策を施
す必要がない。
また、上記実施例では、拡散用塗布液を塗布する場合に
ついて説明したが、レジストや現像液を塗布する場合に
も適用できる。
ついて説明したが、レジストや現像液を塗布する場合に
も適用できる。
［発明の効果］
請求項１のウェハの表面処理装置は、少なくともウェハ
と保持部材を囲むように気密室を設け、気密室内に窒素
または空気を加圧充填して気密室を１気圧以上とし、塗
布を行うことを特徴としている。したがって、ウェハ表
面の塗布液は蒸発を抑えられ、回転によって十分に広が
り、均一に塗布される。
と保持部材を囲むように気密室を設け、気密室内に窒素
または空気を加圧充填して気密室を１気圧以上とし、塗
布を行うことを特徴としている。したがって、ウェハ表
面の塗布液は蒸発を抑えられ、回転によって十分に広が
り、均一に塗布される。
すなわち、この発明によれば、塗布液の蒸発を抑えて、
ウェハ上に均一に塗布液を塗布することのできる表面処
理装置を提供することができる。
ウェハ上に均一に塗布液を塗布することのできる表面処
理装置を提供することができる。
第１図は、この発明の一実施例による表面処理装置の断
面図、 第２図は、表面処理装置の平面図、 第３図は、第２図のスピンナー６の詳細を示す斜視図で
ある。 ２２・・・チャック ３０・・・気密室 第 ４０・ ウェハ ６０・ ・拡散用塗布液 ７０・ ・モータ
面図、 第２図は、表面処理装置の平面図、 第３図は、第２図のスピンナー６の詳細を示す斜視図で
ある。 ２２・・・チャック ３０・・・気密室 第 ４０・ ウェハ ６０・ ・拡散用塗布液 ７０・ ・モータ
Claims (1)
- （１）ウェハを保持する保持部材、 保持部材を回転駆動させる回転駆動源、 を備え、回転駆動源によって保持部材を回転して、ウェ
ハ表面に塗布液を塗布するウェハの表面処理装置におい
て、 少なくともウェハと保持部材を囲むように気密室を設け
、 気密室内に窒素または空気を加圧充填して１気圧以上と
し、塗布を行うことを特徴とするウェハの表面処理装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326919A JPH03187217A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ウエハの表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326919A JPH03187217A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ウエハの表面処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03187217A true JPH03187217A (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=18193224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1326919A Pending JPH03187217A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ウエハの表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03187217A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0456221A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-24 | Matsushita Electron Corp | 回転塗布方法および回転塗布装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56113377A (en) * | 1980-02-12 | 1981-09-07 | Fujitsu Ltd | Rotary coater |
| JPS60193339A (ja) * | 1984-03-14 | 1985-10-01 | Fujitsu Ltd | レジスト膜塗布方法 |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP1326919A patent/JPH03187217A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56113377A (en) * | 1980-02-12 | 1981-09-07 | Fujitsu Ltd | Rotary coater |
| JPS60193339A (ja) * | 1984-03-14 | 1985-10-01 | Fujitsu Ltd | レジスト膜塗布方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0456221A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-24 | Matsushita Electron Corp | 回転塗布方法および回転塗布装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950006970A (ko) | 웨이퍼 및 판형태의 물체에 액상의 화학약품을 회전도포하기 위한 장치 및 방법 | |
| JP3500359B2 (ja) | 熱処理装置および熱処理方法ならびに基板処理装置および基板処理方法 | |
| US6713405B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JPH03187217A (ja) | ウエハの表面処理装置 | |
| JPH07283108A (ja) | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 | |
| JPH08299878A (ja) | 回転式塗布装置および回転式塗布方法 | |
| US6306778B1 (en) | Substrate processing method | |
| JPH02194873A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JPH02119226A (ja) | 有機溶液の回転塗布方法 | |
| JPS62148943A (ja) | シランカツプリング剤処理方法 | |
| JPH04167515A (ja) | 半導体装置の製造方法及びその装置 | |
| JPH03214722A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPH0637082A (ja) | スピンチャック | |
| JP2791877B2 (ja) | シリカ系被膜形成用基板処理装置 | |
| JPS63141319A (ja) | ドライエツチング処理装置 | |
| JP2736769B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPH0499018A (ja) | 半導体処理装置およびレジスト処理装置 | |
| JP3067177B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
| JPS62160171A (ja) | 樹脂の塗布方法 | |
| JPH02288220A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPS60152029A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH0985155A (ja) | スピンコート装置およびスピンコート方法 | |
| JPH10209026A (ja) | 処理装置 | |
| JPS63198330A (ja) | レジスト塗布方法およびその装置 | |
| JPH02123362A (ja) | レジスト塗布方法およびレジスト塗布装置 |