JPH0319337A - ウエハ異物除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はウェハ只物除去装置に関し、特に、液体をウ
ェハ表面に接触摩擦させることによってウェハ表面から
異物を除去するようにしたウェハ異物除去装置に関する
。

［従来の技術］ 第３Ａ図および第３Ｂ図は従来のウェハ異物除去装置を
示しており、特に、第３Ａ図は正面図であり、第３Ｂ図
は平面図である。第４図は第３Ａ図に示す領域■の拡大
図である。次に、第３Ａ図，第３Ｂ図および第４図を参
照して、従来のウェハ異物除去装置について説明する。

従来のウエ八先物除去装置は、シリコンウェハ１を賊置
するためのウェハ支持台２と、外周面に多数のブラシが
形成されたブラシロール４と、シリコンウェハ１の表面
に純水を注水するための純水バイブ７とを備える。ウェ
ハ支持台２は、その上に載置されたシリコンウェハ１を
固定するための吸着機構（図示せず）を有し、回転軸３
を中心として回転可能となっている。回転軸３は図示し
ない電動機等により回転力を与えられる。ブラシロール
４も回転軸６を中心として回転可能であり、回転軸６は
図示しない電動機等により回転力が与えられるようにな
っている。次に、動作について説明する。

シリコンウェハ１を、その洗浄すべき表面１１を上方に
向けた状態でウェハ支持台２上に載置し、ウェハ支持台
２に設けられた吸着機構によってウェハ支持台２上に固
定する。次に、ウェハ支持台２を数千回／分で回転させ
るとともに、ブラシロール４を回転させ、かつ純水パイ
プ７からウェハ表面１１に純水を注水する。

これにより、ブラシ３によりウェハ表面１１が擦られ、
擦り取られた入物が純水によって洗い流されることによ
って、ウェハ上の叉物は除去される。

［発明が解決しようとする課題］ 従来のウェハ異物除去装置は、以上のように構成されて
いるので、ブラシロール４の回転によりウェハ１上の異
物を除去するときに、ブラシ５の先端の一部が削り取ら
れ、それが異物となったり、第４図に示すように、既に
ウェハ１上に存在する異物がたとえばウェハ上の段差８
の角部９１や段差と段差との間の溝９２に集まってしま
い、異物除去が完全に行なわれないという問題点があっ
た。

それゆえに、この発明は上述のような問題点を解消する
ためになされたもので、ウェハ上の段差の角部あるいは
段差と段差との間の溝に異物が残らないようにして、異
物除去が完全に行なえるようなウェハ異物除去装置を提
供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明はウェハ表面から異物を除去するためのウェハ
異物除去装置である。この発明に係るウェハ異物除去装
置は、ウェハ表面を洗浄するための液体を収納するため
の液体収納部と、該液体収納部に収納された液体に超音
波振動を与えるための超音波発生手段と、ウェハ表面を
上記液体によって超音波洗浄することができるように、
ウェハを、その洗浄すべき表面が下方に向くようにして
保持することのできる回転可能なウェハ保持部材と、該
ウェハ保持部材を回転駆動するための回転駆動手段を備
えて構成される。

［作用コ この発明では、ウェハは洗浄すべき表面を下方に向けて
洗浄するための液体に浸され、回転される。この液体に
は、超音波振動が加えられる。これにより、ウェハ表面
に付着している異物は、液体とウェハ表面との摩擦力お
よび超音波振動によリウェハ表面から除去され、液体に
より洗い流される。

［発明の実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図はこの発明の一実施例のウェハ異物除表装置を示
す図であり、第２図は第１図に示す領域■の拡大図であ
る。

第１図に示すように、ウェハ異物除去装置は、シリコン
ウェハ１を洗浄するための液体たとえば純水１２を収納
する容器１０と、容器１０の底部あるいは側部に設けれ
た超音波振動子１３と、シリコンウェハ１をその洗浄す
べき表面を下方に向けて保持することのできる回転可能
な保持部材２１とを備える。保持部材２１はシリコンウ
ェハ１をたとえば吸着することにより保持固定できるよ
うになっている。また、保持部材２１は、昇降自在な回
転軸２３に取付けられ、この回転軸２３には図示しない
電動機等により回転力が与えられるようになっている。

したがって、保持部材２１は凹転しながら昇降すること
ができる。保持部材２１の回転は１０００〜６０００回
／分の範囲で、また、超音波振動子１３の周波数は１０
０ｋＨｚ〜１０ＭＨｚの範囲でコントローラ（図示せず
）により変えることができるようになっている。

このように構成されたウェハ穴物除去装置においては洗
浄すべきシリコンウェハ１を洗浄すべき表面を下方に向
けて保持部材２１に保持させる。

次に、保持部材２１を所定の回転数で回転させながら降
下させ、純水１２にシリコンウェハ１の表面１１を浸す
。また、純水１２を超音波振動子１３によって超音波振
動させる。これにより、シリコンウェハ１の異物は、純
水ｌ２とウェハ１表面との摩擦力および超音波振動によ
りウェハ表面から除去され、純水１２によって洗い流さ
れる。このようにしてシリコンウェハ上の異物除去の際
に、ウェハ表面の段差８の角部や段差８間の溝に異物が
集まるのを防ぐことができる。洗浄処理後、シリコンウ
ェハ１を保持部材２１とともに上昇させる。これにより
、シリコンウェハ１は純水１２の水面を離れ、シリコン
ウェハ１表面に付着した水滴は高速回転によって飛散さ
れる。その後、シリコンウェハ１は回収される。

なお、上記実施例では、洗浄するための液体として水を
用いた場合を示したが、この液体としては、粘性の高い
液体でもよく、同様の効果を奏する。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、ウェハ表面と液体と
の摩擦力およびウエ八表面への超音波振動が存在するこ
とによって、ウェハ異物除去時に、ウェハ表面上の段差
の角部や段差と段差との間の溝に異物が集まるのを防ぎ
、異物除去を完全に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例のウェハ異物除去装置を示
す図である。第２図は第１図に示す領域Ｈの拡大図であ
る。第３Ａ図および第３Ｂ図は従来のウェハ異物除去装
置を示す図である。第４図は第３Ａ図に示す領域■の拡
大図である。 図において、１はシリコンウェハ、１０は容器、１１は
ウェハ表面、１２は純水、１３は超音波振動子、２１は
保持部材、２３は回転軸を示す。 なお、図中、同一符号は同一または相当する部分を示す
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ウェハ表面から異物を除去するためのウェハ異物除去装
   置であって、 前記ウェハ表面を洗浄するための液体を収納するための
   液体収納部、 前記液体収納部に収納された前記液体に超音波振動を与
   えるための超音波発生手段、 前記ウェハ表面を前記液体によって超音波洗浄すること
   ができるように、前記ウェハを、その洗浄すべき表面が
   下方に向くようにして保持することのできる回転可能な
   ウェハ保持部材、および前記ウェハ保持部材を回転駆動
   するための回転駆動手段を備えた、ウェハ異物除去装置
   。