JPH03209882A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH03209882A JPH03209882A JP2005497A JP549790A JPH03209882A JP H03209882 A JPH03209882 A JP H03209882A JP 2005497 A JP2005497 A JP 2005497A JP 549790 A JP549790 A JP 549790A JP H03209882 A JPH03209882 A JP H03209882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- lead
- semiconductor device
- photodiode
- light receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特に発光素子と受光素子と
を対向させて組立てる半導体装置に関する。
を対向させて組立てる半導体装置に関する。
従来の半導体装置は、発光素子と受光素子とをそれぞれ
異なるリードフレームに搭載したものを組合せて組立て
し構成していた。
異なるリードフレームに搭載したものを組合せて組立て
し構成していた。
第３図（ａ）〜（ｄ）は従来の半導体装置の製造方法を
説明するための工程順に示したリードフレームの平面図
及びＢ−Ｂ’線断面図である。
説明するための工程順に示したリードフレームの平面図
及びＢ−Ｂ’線断面図である。
第３図（ａ）に示すように、ＬＥＤ搭載用のアイランド
６をリード６ａで支持し、アイランド６の近傍に内部リ
ード８を設けたリードフレーム１ａと、フ才ｌ・ダイオ
ード搭載用のアイランド７をアイランド６と対応する位
置にリード７ａで支持し、アイランドの近傍に内部リー
ド９を設けたリードフレーム１ｂとをそれぞれの枠が対
応する形状に形成する。
６をリード６ａで支持し、アイランド６の近傍に内部リ
ード８を設けたリードフレーム１ａと、フ才ｌ・ダイオ
ード搭載用のアイランド７をアイランド６と対応する位
置にリード７ａで支持し、アイランドの近傍に内部リー
ド９を設けたリードフレーム１ｂとをそれぞれの枠が対
応する形状に形成する。
次に、第３図（ｂ）に示すように、アイランド６にＬＥ
Ｄ２をマウントし、ＬＥＤ２と内部り−ド８との間をボ
ンディング線４で接続する。
Ｄ２をマウントし、ＬＥＤ２と内部り−ド８との間をボ
ンディング線４で接続する。
方、アイランド７にフォトタイオード３をマウントし、
フォトダイオード３と内部リード９との闇をボンディン
グ線４で接続する。
フォトダイオード３と内部リード９との闇をボンディン
グ線４で接続する。
次に、第３図（Ｃ）、（ｄ）に示すように、ＬＥＤ２と
フォトダイオード３が互に向き合うようにリードフレー
ム１ａとリードフレーム１ｂを組合せ、リードフレーム
ｌａ、ｌｂの枠を接続部５で爆接して固定していた。
フォトダイオード３が互に向き合うようにリードフレー
ム１ａとリードフレーム１ｂを組合せ、リードフレーム
ｌａ、ｌｂの枠を接続部５で爆接して固定していた。
上述した従来の半導体装置は、発光素子を搭載するリー
ドフレームと受光素子を搭載するリードフレームを２種
類必要とし、製造工程が複雑になるという問題点がある
。
ドフレームと受光素子を搭載するリードフレームを２種
類必要とし、製造工程が複雑になるという問題点がある
。
本発明の半導体装置は、第１のアイランド上に搭載した
発光素子と、第２のアイランド上に搭載した受光素子と
を互に向き合わせて組立てる半導体装置において、前記
第１のアイランドを支持するリードと前記第２のアイラ
ンドを支持するリードの少くとも一方のリードを前記発
光素子と前記受光素子が対向するように折り曲げられた
形状を有して構成される。
発光素子と、第２のアイランド上に搭載した受光素子と
を互に向き合わせて組立てる半導体装置において、前記
第１のアイランドを支持するリードと前記第２のアイラ
ンドを支持するリードの少くとも一方のリードを前記発
光素子と前記受光素子が対向するように折り曲げられた
形状を有して構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明するための工程順に示したリードフレームの平
面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
法を説明するための工程順に示したリードフレームの平
面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、ＬＥＤを搭載するた
めのアイランド６とフォトダイオードを搭載するための
アイランド７とをリードフレームの枠にそれぞれリード
６ａとリード７ａにより支持して設け、アイランド６の
近傍に設けた内部リード８とアイランド７の近傍に設け
た内部リード９を含んでリードフレーム１を構成する。
めのアイランド６とフォトダイオードを搭載するための
アイランド７とをリードフレームの枠にそれぞれリード
６ａとリード７ａにより支持して設け、アイランド６の
近傍に設けた内部リード８とアイランド７の近傍に設け
た内部リード９を含んでリードフレーム１を構成する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、アイランド６にＬＥ
Ｄ２をマウントし、アイランド７にフォトタイオード３
をマウントし、ＬＥＤ２と内部リード８との間及びフォ
トダイオード３と内部り−ド９との間のそれぞれをボン
ディング線４で接続する。
Ｄ２をマウントし、アイランド７にフォトタイオード３
をマウントし、ＬＥＤ２と内部リード８との間及びフォ
トダイオード３と内部り−ド９との間のそれぞれをボン
ディング線４で接続する。
次に、第１図（ｃ）、（ｄ）に示すように、フォトダイ
オード３とＬＥＤ２が互に向き合うようにリード６ａ及
び内部リード８を折り曲げ、フォトダイオード３とＬＥ
Ｄ２を近接させる。
オード３とＬＥＤ２が互に向き合うようにリード６ａ及
び内部リード８を折り曲げ、フォトダイオード３とＬＥ
Ｄ２を近接させる。
ここで、第１図（ｄ）に示すように、アイランド７の近
くでリード７ａを少し曲げることにより、フォトダイオ
ード３とＬＥＤ２とを正対させると受光効率を上げるこ
とができる。
くでリード７ａを少し曲げることにより、フォトダイオ
ード３とＬＥＤ２とを正対させると受光効率を上げるこ
とができる。
第２図は、本発明の第２の実施例を説明するためのリー
ドフレームの平面図である。
ドフレームの平面図である。
第２図に示すように、アイランド６を支持するり−ド６
ａと内部リード８がアイランド７の両側でＵ字形に形成
されている以外は第１の実施例と同じ構成を有している
。
ａと内部リード８がアイランド７の両側でＵ字形に形成
されている以外は第１の実施例と同じ構成を有している
。
以上説明したように本発明の半導体装置は、発光素子を
搭載した第１のアイランドを支持するリードと受光素子
を搭載した第２のアイランドを支持するリードの少くと
も一方のリードを折り曲げて発光素子と受光素子を対向
させることにより、第１及び第２のアイランドを同一リ
ードフレームに支持することができ、製造工程を簡略化
させるという効果を有する。
搭載した第１のアイランドを支持するリードと受光素子
を搭載した第２のアイランドを支持するリードの少くと
も一方のリードを折り曲げて発光素子と受光素子を対向
させることにより、第１及び第２のアイランドを同一リ
ードフレームに支持することができ、製造工程を簡略化
させるという効果を有する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明するための工程順に示したリードフレームの平
面図及びＡ−Ａ’線断面図、第２図は本発明の第２の実
施例を説明するためのリードフレームの平面図、第３図
（ａ）〜（ｄ）は従来の半導体装置の製造方法を説明す
るための工程順に示したリードフレームの平面図及びＢ
−Ｂ’線断面図である。 １、ｌａ、１ｂ−−−リードフレーム、２−Ｌ Ｅ Ｄ
、３・・・フォトダイオード、４・・・ボンディング線
、５・・・接続部、６・・・アイランド、６ａ・・・リ
ード、７・・・アイランド、７ａ・・・リード、８．９
・・・内部リード。
法を説明するための工程順に示したリードフレームの平
面図及びＡ−Ａ’線断面図、第２図は本発明の第２の実
施例を説明するためのリードフレームの平面図、第３図
（ａ）〜（ｄ）は従来の半導体装置の製造方法を説明す
るための工程順に示したリードフレームの平面図及びＢ
−Ｂ’線断面図である。 １、ｌａ、１ｂ−−−リードフレーム、２−Ｌ Ｅ Ｄ
、３・・・フォトダイオード、４・・・ボンディング線
、５・・・接続部、６・・・アイランド、６ａ・・・リ
ード、７・・・アイランド、７ａ・・・リード、８．９
・・・内部リード。
Claims (1)
- 第１のアイランド上に搭載した発光素子と、第２のアイ
ランド上に搭載した受光素子とを互に向き合わせて組立
てる半導体装置において、前記第１のアイランドを支持
するリードと前記第２のアイランドを支持するリードの
少くとも一方のリードを前記発光素子と前記受光素子が
対向するように折り曲げて設けたことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005497A JPH03209882A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005497A JPH03209882A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03209882A true JPH03209882A (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=11612864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005497A Pending JPH03209882A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03209882A (ja) |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP2005497A patent/JPH03209882A/ja active Pending
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