JPH0321636A - 末端不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー及びその製造方法 - Google Patents
末端不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー及びその製造方法Info
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- JPH0321636A JPH0321636A JP15802289A JP15802289A JPH0321636A JP H0321636 A JPH0321636 A JP H0321636A JP 15802289 A JP15802289 A JP 15802289A JP 15802289 A JP15802289 A JP 15802289A JP H0321636 A JPH0321636 A JP H0321636A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は耐熱性合成樹脂、特に熱硬化性を付与した耐熱
性芳香族ボリアミドとして有用な才リゴマー及びその製
造方法に関する. [従来の技術] プラスチック工業の需要が高度化するにつれて、特殊な
性質を持つ工業素材が必要とされるようになり,この傾
向は産業部門の高度化と相まって急速に展開しつつある
. 耐熱性向上の要求は、プラスチック、フィルム、繊維、
ラミネート、積層板,接着剤等耐熱性を要求される分野
の工業材料に耐熱性を付与し,市場を拡大すること及び
新しい機能をもって広範な新しい分野への進出を計るた
めでもある。
性芳香族ボリアミドとして有用な才リゴマー及びその製
造方法に関する. [従来の技術] プラスチック工業の需要が高度化するにつれて、特殊な
性質を持つ工業素材が必要とされるようになり,この傾
向は産業部門の高度化と相まって急速に展開しつつある
. 耐熱性向上の要求は、プラスチック、フィルム、繊維、
ラミネート、積層板,接着剤等耐熱性を要求される分野
の工業材料に耐熱性を付与し,市場を拡大すること及び
新しい機能をもって広範な新しい分野への進出を計るた
めでもある。
このような要求に対し、芳香族ボリアミド、ボノイミド
、ボリスルホン,ポリフェニレン才キサイド等エンジニ
ャリングプラスチック又と呼ばれる一群の合成樹脂が既
に開発され、従来の合成樹脂とは毘なった新規な機能を
有するプラスチックとして工業生産され、新しい需要分
野を開拓しつつあり,アラミドの名称で知られている芳
香族ボリアミドはその中の一つである. 芳香族ボリアミドとしては、デュ・ボン社で開発された
ボリパラフェニレンテレフタルアミド(商品名:ケブラ
ー),ポリメタフェニレンイソフタルアミド(商品名:
ノーメックス又はHT−1)はその代表的なタイプであ
る. これらのボリアミド類は.そのすべてが熱可塑性合成樹
脂に分類されるもので,才リゴマーを熱硬化させるタイ
プのボリアミド類は未だ見出されていなかった. このため,通常の熱可塑性合成樹脂に比して高融点を有
するとは言え、温度の上昇に伴い,硬度,強度等の低下
は避けられず、軟化点以上での使用は事実上不可能であ
った. 熱硬化性の芳香族ボリアミドがなかった理由としては,
一般的に融点が従来の熱可塑性合成樹脂に比して充分高
かったこと、また不飽和結合の導入は成形工程中に好ま
しからざるゲル化を惹起する危険が多いと判断されてい
たためと考える.[発明が解決しようとする課題] 芳香族ボリアミドは、かなりの高温においても比較的安
定であり,電気特性、機械的強度も優れており,化学的
安定性も高く優れた耐熱性高分子である. 本発明はこれらの性質を失わずに,更に高温における機
械的強度、化学的安定性を高めることを目的としたもの
である. [課題を解決するための千段1 本発明者らは成形材料として、あるいは積層板として成
形加工する場合に、比較的融点が低く、加熱、加圧下で
所望の形状に成形可能であり、しかも比較的緩和な条件
で硬化でき、硬化後充分な耐熱性、機械的強度および化
学的安定性等を有する芳香族ボリアミドを得るために、
芳香族ジアミン、末端不飽和基を有する脂肪族モノアミ
ン及び芳香族ジカルボン酸ジハライドをハロゲン化水素
受容体の存在下で反応させて、一般式 で表わされる末端不飽和基を有する不飽和ポリアミドオ
リゴマーを得,このものはラジカル発生触媒の存在下で
硬化可能であり,この硬化した芳香族ボリアミドは前記
の優れた性質を有することを見出し,本発明を完成する
に至った. 本発明の末端不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴ
マーは,一例として次の反応式によって示すことができ
る. (以下余白) (芳香族ジカルポン酸ジハライド) (芳香族ポリアミドオリゴマー) 反応を円滑に進行させるために、副生する塩化水素の受
容体が必要であって、一般的には第3級アミン又は苛性
アルカリの使用が便利である.この場合のnはlから1
5、好ましくは3ないし7程度の値が成形性の容易さか
ら有利であり、この段階での高分子化は特に必要でない
.この反応は一般にアミン類を水相に,酸クロライドを
水に溶解しない不活性有機溶媒に混合して、界面重縮合
反応を行なうか、あるいは両者を不活性有機溶媒に溶解
し、低温で縮合させる低温溶液重縮合反応により行なう
ことができる. 本発明に使用できる芳香族ジアミンとしては、例えばメ
タフエニレンジアミン、4.4゛−ジアミノジフェニル
メタン、4.4゛−ジアミノジフエニルプロパン. 3
.3’−ジメチル−4.4゛−ジアミノジフエニルメタ
ン、4、4゜−ジアミノジフエニルエーテル、3.4゜
−ジアミノジフェニルエーテル、3.3゜一ジアミノジ
フエニルスルホン、4.4゜−ジアミノジフエニルスル
ホン,ジアニシジン、2.4−t−ルイレンジアミン、
2.4/2.6 − }ルイレンジアミン混合物,1.
3−ビス(3−アミノフエノキシ)ベンゼンなどが利用
可能であり,二種類又はそれ以上の混合使用ら可能であ
る. 末端不飽和基を有する芳香族モノアミンとしては、m−
イソブロベニルアニリン、p−インプロベニルアニリン
,0−アミノスチレン、m−アミノスチレン、p−アミ
ノスチレンなどが挙げられるが、末端不飽和ポリアミド
オリゴマーを低温で合成可能なこと,生成ポリアミドオ
リゴマーの安定性,人手性、価格等の点からm−イソブ
ロベニルアニリン、p−イソブロベニルアニリン,pー
アミノスチレンが最も普通に用いられる.なお,このア
ミンは遊離のアミンであっても、またハロゲン化水素酸
塩であっても良いが、ハロゲン化水素酸塩の場合は同時
にハロゲン化水素と結合する第3級アミン等の併用が必
要となる. また,本発明に使用できる芳香族ジカルボン酸ジハライ
ドとしては、芳香族二塩基酸のジクロライドが便利であ
り、例えばテレフタル酸ジクロライド,イソフタル酸ジ
クロライド、フタル酸ジクロライドあるいはその混合物
などが代表的である. 実用性から言えば、フタル酸ジクロライドは生成芳香族
ポリアミドの耐熱性が不充分であり,テレフタル酸ジク
ロライドを使用するときは耐熱性は充分であるが、得ら
れる芳香族ポリアミドオリゴマーの融点が高くなって取
扱性が困難になる傾向があり、イソフタル酸ジクロライ
ドが最も良く本発明の目的に合致する. この合成反応は比較的に化学量論的に反応は進行するの
で、前記[Al式のnを計算した上、必要量の末端不飽
和芳香族モノアミン、芳香族ジアミンおよび芳香族ジカ
ルボン酸ジハライドを反応させればよく,もし精密な調
整を必要とするときは簡単なテストによりそのモル比は
決定できる.この反応によって得られる芳香族ポリアミ
ドオリゴマーは既に説明した如く,その組成を容易に選
ぶことができ,200℃以下の温度で成形可能である. 本発明により合成された不飽和末端基を有する芳香族ポ
リアミドオリゴマーは、熱硬化あるいはラジカル発生触
媒の併用により硬化させることができ、耐熱性を格段に
向上させることが可能となる. ラジカル発生触媒は制限を加える必要はないが、工業的
にはバーオキザイドタイプが適しており,成形温度が1
00℃以上になる場合はいわゆる高温分解型の、例えば
ジクミルパーオキサイドタイプが用いられる. 使用量は1〜3phrが適当である. また,不飽和結合と共重合可能なモノマーの併用は、モ
ノマーが芳香族ポリアミドオリゴマーを溶解する場合に
可能であり、特に前記[AI式中のnが小さい値の場合
その適用範囲が広い.モノマーの併用は、縮合系全体の
軟化を促進し、成形性,作業性を良好にする反面、硬化
した芳香族ボリアミドの耐熱性を低下させる傾向がある
ので、目的に応じた添加量とすることが必要である。
、ボリスルホン,ポリフェニレン才キサイド等エンジニ
ャリングプラスチック又と呼ばれる一群の合成樹脂が既
に開発され、従来の合成樹脂とは毘なった新規な機能を
有するプラスチックとして工業生産され、新しい需要分
野を開拓しつつあり,アラミドの名称で知られている芳
香族ボリアミドはその中の一つである. 芳香族ボリアミドとしては、デュ・ボン社で開発された
ボリパラフェニレンテレフタルアミド(商品名:ケブラ
ー),ポリメタフェニレンイソフタルアミド(商品名:
ノーメックス又はHT−1)はその代表的なタイプであ
る. これらのボリアミド類は.そのすべてが熱可塑性合成樹
脂に分類されるもので,才リゴマーを熱硬化させるタイ
プのボリアミド類は未だ見出されていなかった. このため,通常の熱可塑性合成樹脂に比して高融点を有
するとは言え、温度の上昇に伴い,硬度,強度等の低下
は避けられず、軟化点以上での使用は事実上不可能であ
った. 熱硬化性の芳香族ボリアミドがなかった理由としては,
一般的に融点が従来の熱可塑性合成樹脂に比して充分高
かったこと、また不飽和結合の導入は成形工程中に好ま
しからざるゲル化を惹起する危険が多いと判断されてい
たためと考える.[発明が解決しようとする課題] 芳香族ボリアミドは、かなりの高温においても比較的安
定であり,電気特性、機械的強度も優れており,化学的
安定性も高く優れた耐熱性高分子である. 本発明はこれらの性質を失わずに,更に高温における機
械的強度、化学的安定性を高めることを目的としたもの
である. [課題を解決するための千段1 本発明者らは成形材料として、あるいは積層板として成
形加工する場合に、比較的融点が低く、加熱、加圧下で
所望の形状に成形可能であり、しかも比較的緩和な条件
で硬化でき、硬化後充分な耐熱性、機械的強度および化
学的安定性等を有する芳香族ボリアミドを得るために、
芳香族ジアミン、末端不飽和基を有する脂肪族モノアミ
ン及び芳香族ジカルボン酸ジハライドをハロゲン化水素
受容体の存在下で反応させて、一般式 で表わされる末端不飽和基を有する不飽和ポリアミドオ
リゴマーを得,このものはラジカル発生触媒の存在下で
硬化可能であり,この硬化した芳香族ボリアミドは前記
の優れた性質を有することを見出し,本発明を完成する
に至った. 本発明の末端不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴ
マーは,一例として次の反応式によって示すことができ
る. (以下余白) (芳香族ジカルポン酸ジハライド) (芳香族ポリアミドオリゴマー) 反応を円滑に進行させるために、副生する塩化水素の受
容体が必要であって、一般的には第3級アミン又は苛性
アルカリの使用が便利である.この場合のnはlから1
5、好ましくは3ないし7程度の値が成形性の容易さか
ら有利であり、この段階での高分子化は特に必要でない
.この反応は一般にアミン類を水相に,酸クロライドを
水に溶解しない不活性有機溶媒に混合して、界面重縮合
反応を行なうか、あるいは両者を不活性有機溶媒に溶解
し、低温で縮合させる低温溶液重縮合反応により行なう
ことができる. 本発明に使用できる芳香族ジアミンとしては、例えばメ
タフエニレンジアミン、4.4゛−ジアミノジフェニル
メタン、4.4゛−ジアミノジフエニルプロパン. 3
.3’−ジメチル−4.4゛−ジアミノジフエニルメタ
ン、4、4゜−ジアミノジフエニルエーテル、3.4゜
−ジアミノジフェニルエーテル、3.3゜一ジアミノジ
フエニルスルホン、4.4゜−ジアミノジフエニルスル
ホン,ジアニシジン、2.4−t−ルイレンジアミン、
2.4/2.6 − }ルイレンジアミン混合物,1.
3−ビス(3−アミノフエノキシ)ベンゼンなどが利用
可能であり,二種類又はそれ以上の混合使用ら可能であ
る. 末端不飽和基を有する芳香族モノアミンとしては、m−
イソブロベニルアニリン、p−インプロベニルアニリン
,0−アミノスチレン、m−アミノスチレン、p−アミ
ノスチレンなどが挙げられるが、末端不飽和ポリアミド
オリゴマーを低温で合成可能なこと,生成ポリアミドオ
リゴマーの安定性,人手性、価格等の点からm−イソブ
ロベニルアニリン、p−イソブロベニルアニリン,pー
アミノスチレンが最も普通に用いられる.なお,このア
ミンは遊離のアミンであっても、またハロゲン化水素酸
塩であっても良いが、ハロゲン化水素酸塩の場合は同時
にハロゲン化水素と結合する第3級アミン等の併用が必
要となる. また,本発明に使用できる芳香族ジカルボン酸ジハライ
ドとしては、芳香族二塩基酸のジクロライドが便利であ
り、例えばテレフタル酸ジクロライド,イソフタル酸ジ
クロライド、フタル酸ジクロライドあるいはその混合物
などが代表的である. 実用性から言えば、フタル酸ジクロライドは生成芳香族
ポリアミドの耐熱性が不充分であり,テレフタル酸ジク
ロライドを使用するときは耐熱性は充分であるが、得ら
れる芳香族ポリアミドオリゴマーの融点が高くなって取
扱性が困難になる傾向があり、イソフタル酸ジクロライ
ドが最も良く本発明の目的に合致する. この合成反応は比較的に化学量論的に反応は進行するの
で、前記[Al式のnを計算した上、必要量の末端不飽
和芳香族モノアミン、芳香族ジアミンおよび芳香族ジカ
ルボン酸ジハライドを反応させればよく,もし精密な調
整を必要とするときは簡単なテストによりそのモル比は
決定できる.この反応によって得られる芳香族ポリアミ
ドオリゴマーは既に説明した如く,その組成を容易に選
ぶことができ,200℃以下の温度で成形可能である. 本発明により合成された不飽和末端基を有する芳香族ポ
リアミドオリゴマーは、熱硬化あるいはラジカル発生触
媒の併用により硬化させることができ、耐熱性を格段に
向上させることが可能となる. ラジカル発生触媒は制限を加える必要はないが、工業的
にはバーオキザイドタイプが適しており,成形温度が1
00℃以上になる場合はいわゆる高温分解型の、例えば
ジクミルパーオキサイドタイプが用いられる. 使用量は1〜3phrが適当である. また,不飽和結合と共重合可能なモノマーの併用は、モ
ノマーが芳香族ポリアミドオリゴマーを溶解する場合に
可能であり、特に前記[AI式中のnが小さい値の場合
その適用範囲が広い.モノマーの併用は、縮合系全体の
軟化を促進し、成形性,作業性を良好にする反面、硬化
した芳香族ボリアミドの耐熱性を低下させる傾向がある
ので、目的に応じた添加量とすることが必要である。
本発明による不飽和末端基を有する芳香族ポリアミドオ
リゴマーは、補強剤、フィラー、離型剤、着色剤,低収
縮剤としての他のボリマー等を必要に応じ併用できるこ
とはもちろんである。
リゴマーは、補強剤、フィラー、離型剤、着色剤,低収
縮剤としての他のボリマー等を必要に応じ併用できるこ
とはもちろんである。
次に本発明の理解を助けるために、以下に実施例を示す
. 【実施例1 (実施例1) 還流冷却器、滴下濾斗、温度計、撹拌機を備えたIβの
四ツロのセバラブルフラスコにイソフタル酸ジクロライ
ド20.3g (0.1モル)、ジメチルフォルムアミ
ド(DMF)longを仕込み、lO℃以下に冷却する
. 次に3.4゛−ジアミノジフェニルエーテル16.67
g (0.083モル)、トリエチルアミン16.87
g (0.167モル).DMF75gを秤量混合し、
セバラブルフラスコに滴下する.続いてp−インブロペ
ニルアニリン4.43g(0.033モル)、トリエチ
ルアミン3.33g(0.033モル) 、DMF25
gを秤量混合し、セバラブルフラスコに滴下する。その
間、反応混合物の温度はlO℃以下に保つ.i下終了後
、反応混合物の温度を10℃以下に保ち,2hr.撹拌
を継続する. 次に激しく撹拌している大量の水中に反応混合物を徐々
に加え、結晶を析出させる。析出した結晶を吸引濾過し
,水で洗浄後乾燥する.m.p.170〜185℃,こ
のちのの赤外吸収スペクトルを第1図に示す. 元素分析値は、 C, 74.05%:H.4.シ2%:N. 8.1
3%で理論値は、 C. 73.90%:H.4.59%:N. 8.2
1%と良好な一致を示した. (実施例2〜5) (以下余白) 第1表 重縮合処方 FIB位・g) 芳香族モノアミン化合物のRのsi.置換基の位g1お
よびnを変えた以外は実施例1と同じ操作で不飽和末端
基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーの合成を行なっ
た. (以下余白) (以下余白) 合成した不飽和末端基を有する芳香族ポリアミドオリゴ
マーのm p.および元素分析値は次に示す表の通りで
ある.また、それらの赤外線吸収スペクトルを実施例番
号に対応して第2〜5図に示す. (以下余白) (実施例6) C. 71.32 % ,H,4.91% ;N,
7.24 %と良好な一致を示した. (実施例7) 原料としてイソフタル酸クロライド20.3g(0.1
モル) . 3.3゜−ジアミノジフエニルスルホ:/
12.4g (0.05モル).m−イソブロペニルア
ニリン13.3g(0.1モル)を用いた以外は実施例
lと同じ操作により合成した.合成した不飽和末端基を
有する芳香族ポリアミドオリゴマーのm.p.は125
〜135℃.このものの赤外吸収スペクトルを第6図に
示す。
. 【実施例1 (実施例1) 還流冷却器、滴下濾斗、温度計、撹拌機を備えたIβの
四ツロのセバラブルフラスコにイソフタル酸ジクロライ
ド20.3g (0.1モル)、ジメチルフォルムアミ
ド(DMF)longを仕込み、lO℃以下に冷却する
. 次に3.4゛−ジアミノジフェニルエーテル16.67
g (0.083モル)、トリエチルアミン16.87
g (0.167モル).DMF75gを秤量混合し、
セバラブルフラスコに滴下する.続いてp−インブロペ
ニルアニリン4.43g(0.033モル)、トリエチ
ルアミン3.33g(0.033モル) 、DMF25
gを秤量混合し、セバラブルフラスコに滴下する。その
間、反応混合物の温度はlO℃以下に保つ.i下終了後
、反応混合物の温度を10℃以下に保ち,2hr.撹拌
を継続する. 次に激しく撹拌している大量の水中に反応混合物を徐々
に加え、結晶を析出させる。析出した結晶を吸引濾過し
,水で洗浄後乾燥する.m.p.170〜185℃,こ
のちのの赤外吸収スペクトルを第1図に示す. 元素分析値は、 C, 74.05%:H.4.シ2%:N. 8.1
3%で理論値は、 C. 73.90%:H.4.59%:N. 8.2
1%と良好な一致を示した. (実施例2〜5) (以下余白) 第1表 重縮合処方 FIB位・g) 芳香族モノアミン化合物のRのsi.置換基の位g1お
よびnを変えた以外は実施例1と同じ操作で不飽和末端
基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーの合成を行なっ
た. (以下余白) (以下余白) 合成した不飽和末端基を有する芳香族ポリアミドオリゴ
マーのm p.および元素分析値は次に示す表の通りで
ある.また、それらの赤外線吸収スペクトルを実施例番
号に対応して第2〜5図に示す. (以下余白) (実施例6) C. 71.32 % ,H,4.91% ;N,
7.24 %と良好な一致を示した. (実施例7) 原料としてイソフタル酸クロライド20.3g(0.1
モル) . 3.3゜−ジアミノジフエニルスルホ:/
12.4g (0.05モル).m−イソブロペニルア
ニリン13.3g(0.1モル)を用いた以外は実施例
lと同じ操作により合成した.合成した不飽和末端基を
有する芳香族ポリアミドオリゴマーのm.p.は125
〜135℃.このものの赤外吸収スペクトルを第6図に
示す。
元素分析値は,
C. 71.51%:H.5.[+3%: N. 7
−0!l 96テ理論値は、 原料としてイソフタル酸クロライド20.3g(0.1
モル)、ジアニシジン21.3EB(0.0875モル
)、m−イソブロペニルアニリン3.25g (0.0
25モル)を用いた以外は実施例lと同じ操作により合
成した.合成した不飽和末端基を有する芳香族ポリアミ
ドオリゴマーのm.p.は145〜160℃、このもの
の赤外吸収スペクトルを第7図に示す.元素分析値は, C. 71.73 % :H,5.01% 二 N.
理論値は, C. 71.67%;H.4.98%二N.と良好な一
致を示した. (実施例8) 7.38%で 7.43 % イソフクル酸クロライド20.3g (0.1モル)
. 2.4 − : 2.6一混合トルイレンジアミン
(80:20)10.17g (0。083モル)、p
−アミノスチレン3、97g (0.033モル〕を用
いた以外は実施例1と同じ操作を行なった. 合成した不飽和末端基を有する芳香族ポリアミドオリゴ
マーのm.p.は190〜205℃,このものの赤外吸
収スペクトルを第8図に示す。
−0!l 96テ理論値は、 原料としてイソフタル酸クロライド20.3g(0.1
モル)、ジアニシジン21.3EB(0.0875モル
)、m−イソブロペニルアニリン3.25g (0.0
25モル)を用いた以外は実施例lと同じ操作により合
成した.合成した不飽和末端基を有する芳香族ポリアミ
ドオリゴマーのm.p.は145〜160℃、このもの
の赤外吸収スペクトルを第7図に示す.元素分析値は, C. 71.73 % :H,5.01% 二 N.
理論値は, C. 71.67%;H.4.98%二N.と良好な一
致を示した. (実施例8) 7.38%で 7.43 % イソフクル酸クロライド20.3g (0.1モル)
. 2.4 − : 2.6一混合トルイレンジアミン
(80:20)10.17g (0。083モル)、p
−アミノスチレン3、97g (0.033モル〕を用
いた以外は実施例1と同じ操作を行なった. 合成した不飽和末端基を有する芳香族ポリアミドオリゴ
マーのm.p.は190〜205℃,このものの赤外吸
収スペクトルを第8図に示す。
元素分析値は、
C. 73.11 % : H. 4.95%
.N.lロ.21 %で理論値は, C. 72.97%. H, 4.91%: N. 1
0.32%と良好な一致を示した. [効 果J 従来の芳香族ボリアミドは熱可塑性樹脂であったため,
耐薬品性,電気的特性等に優れた性質を備えていたにも
かかわらず,高温における強度が著しく低下して使用分
野に制限を受けていた.本発明はこれらの欠点を改良し
、同じ芳香族ボリアミドでありながら加工性の優れた熱
硬化性の芳香族ポリアミドの原料として使用可能な新規
な末端不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーを
開発することに成功した. このオリゴマーは低温で合成でき、また重合可能な二重
結合を有するにもかかわらず、比較的安定であって成形
工程中でのゲル化もなく且つラジカル発生触媒の作用に
より簡単に硬化できる優れた性質を有するものである. このオリゴマーを硬化した芳香族ボリアミドは,高温で
あっても強度の低下を起こさない耐熱性に優れた芳香族
ボリアミドである.
.N.lロ.21 %で理論値は, C. 72.97%. H, 4.91%: N. 1
0.32%と良好な一致を示した. [効 果J 従来の芳香族ボリアミドは熱可塑性樹脂であったため,
耐薬品性,電気的特性等に優れた性質を備えていたにも
かかわらず,高温における強度が著しく低下して使用分
野に制限を受けていた.本発明はこれらの欠点を改良し
、同じ芳香族ボリアミドでありながら加工性の優れた熱
硬化性の芳香族ポリアミドの原料として使用可能な新規
な末端不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーを
開発することに成功した. このオリゴマーは低温で合成でき、また重合可能な二重
結合を有するにもかかわらず、比較的安定であって成形
工程中でのゲル化もなく且つラジカル発生触媒の作用に
より簡単に硬化できる優れた性質を有するものである. このオリゴマーを硬化した芳香族ボリアミドは,高温で
あっても強度の低下を起こさない耐熱性に優れた芳香族
ボリアミドである.
第1〜8図は,それぞれ対応する実施例1〜8において
製造した芳香族ポリアミドオリゴマーの赤外吸収スペク
トル図である.
製造した芳香族ポリアミドオリゴマーの赤外吸収スペク
トル図である.
Claims (2)
- (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、式中A、A′はラジカル重合可能な不飽和基(
A=A′でも可)、Rは水素原子又は低級アルキル基、
R_1、R_2は2価の芳香族基、nは1〜15の任意
の数値である。 で表わされる末端不飽和基を有する芳香族ポリアミドオ
リゴマー。 - (2)芳香族ジアミン、末端不飽和基を有する芳香族モ
ノアミン及び芳香族ジカルボン酸ジハライドをハロゲン
化水素受容体の存在下で反応することよりなる末端不飽
和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158022A JPH0725881B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 末端不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158022A JPH0725881B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 末端不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0321636A true JPH0321636A (ja) | 1991-01-30 |
| JPH0725881B2 JPH0725881B2 (ja) | 1995-03-22 |
Family
ID=15662564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1158022A Expired - Lifetime JPH0725881B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 末端不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0725881B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS649967A (en) * | 1987-06-12 | 1989-01-13 | Boeing Co | Polyamide oligomer and manufacture |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP1158022A patent/JPH0725881B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS649967A (en) * | 1987-06-12 | 1989-01-13 | Boeing Co | Polyamide oligomer and manufacture |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0725881B2 (ja) | 1995-03-22 |
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