JPH0323510A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH0323510A JPH0323510A JP15739589A JP15739589A JPH0323510A JP H0323510 A JPH0323510 A JP H0323510A JP 15739589 A JP15739589 A JP 15739589A JP 15739589 A JP15739589 A JP 15739589A JP H0323510 A JPH0323510 A JP H0323510A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は高密度の記録あるいは再生に好適な薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法に関する。
ッドの製造方法に関する。
{口}従来の技術
従来、この種の薄膜磁気ヘッドとしては、例えば特開昭
62−46416号公報(011[35...・31)
等に開示されているものがある。
62−46416号公報(011[35...・31)
等に開示されているものがある。
第9図は薄M磁気ヘッドの要部断面図、第10図は薄膜
磁気ヘッドの媒体慴接面を示す目である。
磁気ヘッドの媒体慴接面を示す目である。
従来の薄膜磁気ヘッドは第9図及び第101!に示すよ
うにNi−Znフエライ1・等の磁性材fl J’)る
いは結晶化ガラス等の非磁性材料よりなる基板(1)上
に、センダスト算の強磁性金属材料よりなる下部磁性層
(2)、Cu等の導電N料よりなるスバイラル状の導体
コイル層(3)、該導体コイル層(3)を覆うSiOz
等の非磁性絶縁材料からなる層間絶縁層(4)、Si0
2等の非磁性材料からなる磁気ギャップ部形成用のギヤ
ップスベーサ(5)、センダスト等のli!lirij
i性金属材料よりなる上部磁性層(6)及びSiOz等
の非磁性材料よりなる保護層(7)が被着形威されてお
り、該保護層(7)LにはB a T i O i等の
非磁性材料よりなる保護板{8}が低融点ガラス(9)
により接合固定されている。
うにNi−Znフエライ1・等の磁性材fl J’)る
いは結晶化ガラス等の非磁性材料よりなる基板(1)上
に、センダスト算の強磁性金属材料よりなる下部磁性層
(2)、Cu等の導電N料よりなるスバイラル状の導体
コイル層(3)、該導体コイル層(3)を覆うSiOz
等の非磁性絶縁材料からなる層間絶縁層(4)、Si0
2等の非磁性材料からなる磁気ギャップ部形成用のギヤ
ップスベーサ(5)、センダスト等のli!lirij
i性金属材料よりなる上部磁性層(6)及びSiOz等
の非磁性材料よりなる保護層(7)が被着形威されてお
り、該保護層(7)LにはB a T i O i等の
非磁性材料よりなる保護板{8}が低融点ガラス(9)
により接合固定されている。
しかし,乍ら、上記従来の薄膜磁気ヘッドの場合、低融
点ガラス(9)の厚みが30μm程度必要であるため、
媒体摺接面には硬度が前記基板(1)や前記保護板(8
)に比べて小さい低融点ガラス(9)が大幅に露出し、
長時間の媒体との摺接により前記低融点ガラス(9)が
摩耗して陥没が生じ、磁気媒体との当りが悪化し良好な
記録再生を行うことが出来ないという問題が生じる. また、特開昭63−251908号公報(Gl1 [{
5 .../ 3 1 )に示されているようにシリ
カゾルを磁気ヘッド構成部材の接合すべき面に塗布し、
該塗布面に保護板を加圧した状態で加熱することにより
前記磁気へッド楕或部村上に前記保護板を接合固定する
方法がある.このシリカゾルを用いた接合方法では,接
合Jf1表面のOH基と被接合材k面に吸着しているO
H基とが加水分解してS i−0−A+H20 (Aは
被接合材の原子〉となることにより接合が行われ、OH
基が重要である.しかし乍ら、上記公報の接合方法では
、シリカゾル中のOH基は加水分解により減少するため
保護板を強固に接合固定することが出来ない。
点ガラス(9)の厚みが30μm程度必要であるため、
媒体摺接面には硬度が前記基板(1)や前記保護板(8
)に比べて小さい低融点ガラス(9)が大幅に露出し、
長時間の媒体との摺接により前記低融点ガラス(9)が
摩耗して陥没が生じ、磁気媒体との当りが悪化し良好な
記録再生を行うことが出来ないという問題が生じる. また、特開昭63−251908号公報(Gl1 [{
5 .../ 3 1 )に示されているようにシリ
カゾルを磁気ヘッド構成部材の接合すべき面に塗布し、
該塗布面に保護板を加圧した状態で加熱することにより
前記磁気へッド楕或部村上に前記保護板を接合固定する
方法がある.このシリカゾルを用いた接合方法では,接
合Jf1表面のOH基と被接合材k面に吸着しているO
H基とが加水分解してS i−0−A+H20 (Aは
被接合材の原子〉となることにより接合が行われ、OH
基が重要である.しかし乍ら、上記公報の接合方法では
、シリカゾル中のOH基は加水分解により減少するため
保護板を強固に接合固定することが出来ない。
(ハ) 発明が解決しようとする課題
本発明は上記従来例の欠点に鑑み為されたものであり、
磁気ヘッド構成部材上に保護板を強固に接合することが
出来、且つ該接合層の摩耗により生じるスベーシングロ
スによって記録、再生特性が劣化するのを防止した薄膜
磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
磁気ヘッド構成部材上に保護板を強固に接合することが
出来、且つ該接合層の摩耗により生じるスベーシングロ
スによって記録、再生特性が劣化するのを防止した薄膜
磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするもの
である。
(二)課題を解決するための手段
本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は,基板上に下部磁
性層、導体コイル層、該導体コイル層を覆う層間絶縁層
、磁気ギャップ部及び上部磁性層よりなるヘッド素子を
被着形成し、該ヘッド素子上に非磁性絶縁材料より成り
上面が平坦でiP)る保護層を被着形成した後,前記保
護層の上面と非磁性材料よりなる保護板との間にOH基
を含有する金属有機化合物の溶液を浸透させ、該溶液を
加熱することにより固化させ前記保護層上に前記保護板
を接合固定することを特徴とする。
性層、導体コイル層、該導体コイル層を覆う層間絶縁層
、磁気ギャップ部及び上部磁性層よりなるヘッド素子を
被着形成し、該ヘッド素子上に非磁性絶縁材料より成り
上面が平坦でiP)る保護層を被着形成した後,前記保
護層の上面と非磁性材料よりなる保護板との間にOH基
を含有する金属有機化合物の溶液を浸透させ、該溶液を
加熱することにより固化させ前記保護層上に前記保護板
を接合固定することを特徴とする。
{ホ}作 用
上記製造方法に依れば、ヘッド素子上に保護板を接合固
定するための接合層である非磁性酸化物層を薄く形成す
ることが出来、しかも前記非磁性酸化物l彌を形或する
ための出発溶液である金属有機化合物の溶液には、予め
O H基が含有されているため、前記接合固定に重要で
あるOH基が加水分解により滅少して接合力が低下する
のを防止することが出来る。
定するための接合層である非磁性酸化物層を薄く形成す
ることが出来、しかも前記非磁性酸化物l彌を形或する
ための出発溶液である金属有機化合物の溶液には、予め
O H基が含有されているため、前記接合固定に重要で
あるOH基が加水分解により滅少して接合力が低下する
のを防止することが出来る。
(へ)実施例
以下、図面を参照しつつ本発明の薄膜磁気ヘッドの製造
方法の一実施例について詳細に説明する。
方法の一実施例について詳細に説明する。
第3図〜第6図は本実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法
を示す要部断面図である. 先ず、第3図に示すようにNi−Znフエライト等の磁
性材料あるいは結晶化ガラス等の非磁性N IV1より
なる基板(1)の上面に、スパッタリング等の薄膜形戒
技術,フォトリングラフイー技術及びイオンビームエッ
チング等のトライエッチング技術を用いて下部磁性層(
2)、導体コイル層(3)、眉間絶縁層(ll).ギヤ
ノプスベーサ(5)及び上部磁性層(6)よりなるヘノ
ド素子■刷−を被着形成する。
を示す要部断面図である. 先ず、第3図に示すようにNi−Znフエライト等の磁
性材料あるいは結晶化ガラス等の非磁性N IV1より
なる基板(1)の上面に、スパッタリング等の薄膜形戒
技術,フォトリングラフイー技術及びイオンビームエッ
チング等のトライエッチング技術を用いて下部磁性層(
2)、導体コイル層(3)、眉間絶縁層(ll).ギヤ
ノプスベーサ(5)及び上部磁性層(6)よりなるヘノ
ド素子■刷−を被着形成する。
次に5第4図に示すように前記ヘッド素子1j−0上4
:SfO.、T t O 2、AR203Wの非磁性絶
縁材料よりなる上面(llalが平坦である保護層(1
1)を被着形成する.前記保護層(}1)の最も薄い部
分の厚みtは2μmである。尚、前記保護層(l1)は
,前記ヘッド素子1mの最上面よりも全ての部分が上方
に位置するまで前記非磁性絶縁材刺よりなる′3膜を被
着した後、該薄膜上に上面が平坦になるようにレジスト
を塗布し、前記薄膜の−E面がレジストの上面と同様に
平坦になるようにイオンビームエッチングを行い形成さ
れる。
:SfO.、T t O 2、AR203Wの非磁性絶
縁材料よりなる上面(llalが平坦である保護層(1
1)を被着形成する.前記保護層(}1)の最も薄い部
分の厚みtは2μmである。尚、前記保護層(l1)は
,前記ヘッド素子1mの最上面よりも全ての部分が上方
に位置するまで前記非磁性絶縁材刺よりなる′3膜を被
着した後、該薄膜上に上面が平坦になるようにレジスト
を塗布し、前記薄膜の−E面がレジストの上面と同様に
平坦になるようにイオンビームエッチングを行い形成さ
れる。
次に、第5図に示すように前記保護層(1l)の上面の
四隅に1μm以下の厚みを有するSiOz、A 0 2
0 3、Tie2等のスベーサ{I2}を設け、前記保
護層{l1}上面に超音波洗浄及び紫外線洗浄を施した
攪、該保護層(11)上に前記スベーサ(l2)を介し
て、BaTiOi等の非磁性材料よりなる保護板(8)
を載置する. 次に、前記保護層(11)と前記保護板{8}との間に
第6図に示すように例えばシリコンアルコキシド(例え
ばs i(OCzHs)a) 、加水分解に必要なH2
0触媒としてのPI(例えばHCI>及び溶媒(例えば
C 2H so H )よりなるシリコンアルコキシド
溶液(21)を浸透させる。第8図(a)はこの状態を
示す図であり、保護層(l1)と保護板(8)との間隙
に介在するシリコンアルコシキド溶液(21)中にはシ
リコンアルコシキド分子(22)が存在している。
四隅に1μm以下の厚みを有するSiOz、A 0 2
0 3、Tie2等のスベーサ{I2}を設け、前記保
護層{l1}上面に超音波洗浄及び紫外線洗浄を施した
攪、該保護層(11)上に前記スベーサ(l2)を介し
て、BaTiOi等の非磁性材料よりなる保護板(8)
を載置する. 次に、前記保護層(11)と前記保護板{8}との間に
第6図に示すように例えばシリコンアルコキシド(例え
ばs i(OCzHs)a) 、加水分解に必要なH2
0触媒としてのPI(例えばHCI>及び溶媒(例えば
C 2H so H )よりなるシリコンアルコキシド
溶液(21)を浸透させる。第8図(a)はこの状態を
示す図であり、保護層(l1)と保護板(8)との間隙
に介在するシリコンアルコシキド溶液(21)中にはシ
リコンアルコシキド分子(22)が存在している。
次に,前述の工程でシリコンアルコキシド溶液(21)
が浸透された前述の積層体を第7図に示す条件で加熱す
る。この加熱工程によりシリコンア′ルコキシド溶液中
のシリコンアルコキシド分子は先ず下記の(iJ式に示
すように加水分解し、更にこの加水分解により生成され
たS 1 ( OH ) aは下記の(iil式に示す
ように重合してsio2粒子となり、前記コアブロック
半休(18a) (18b)間の溶液は粘土が上昇し、
ゾル状になる. ?si fOc211s)a+4111120 ’ll
si (011),+4aCJs011 +・+
い )osi (Oi1)a→nSiO■+2o112
0 −(l+1尚、上述の加水分解の実際
に近い式は M (OR) o+xll■OJ (011) X (
01?) o−uROII − ( llI)?
あり、上記(i)はfiil式の理想状態である。
が浸透された前述の積層体を第7図に示す条件で加熱す
る。この加熱工程によりシリコンア′ルコキシド溶液中
のシリコンアルコキシド分子は先ず下記の(iJ式に示
すように加水分解し、更にこの加水分解により生成され
たS 1 ( OH ) aは下記の(iil式に示す
ように重合してsio2粒子となり、前記コアブロック
半休(18a) (18b)間の溶液は粘土が上昇し、
ゾル状になる. ?si fOc211s)a+4111120 ’ll
si (011),+4aCJs011 +・+
い )osi (Oi1)a→nSiO■+2o112
0 −(l+1尚、上述の加水分解の実際
に近い式は M (OR) o+xll■OJ (011) X (
01?) o−uROII − ( llI)?
あり、上記(i)はfiil式の理想状態である。
また、上述の重合反応は下記に示す脱水反応と脱アルコ
ール反応とにより起こる。
ール反応とにより起こる。
脱水反応
If − O II + H − 0一關→−M −
0 − M + II■0脱アルコール反応 誠−0 11 + R − 0 − M−→−M −
0 − M + R0 It第8図(b)はシリコンア
ルコキシド溶液{2l}が上述の(i)式、{韓}式の
反応によりSi02粒了(23)となり、溶液がゾル状
になることを示していル.前記SiOz粒子+231は
更ニ凝集し゜C第8UAfc+に示すように凝集粒子(
24)となり、溶液はゲル状になる.この凝集は500
℃の加熱により更に進行し、溶液は第8図(d)に示す
ように固化してSiO2の固体よりなる非磁性酸化物層
(13)となる. 上述の反応では、シリコンアルコキシド溶液(21)中
のS i O !−{と保護層(1!)表面、及び保護
板(8)表面の酸化層中に存在するOHとから820が
解離し、非磁性酸化物層(13)と保護層(I1)、及
び保護板(8)との界面には−A−0−Si−(Aは保
護層中或いは保護板中の原子〉の結合が生じ、前記非磁
性酸化物層(13)が接合層として働き、第1図及び第
2図に示すように前記保護板(8)は保護M (IIj
上に接合固定される。尚、第1図はlJfi磁気ヘッド
の要部断面図、第2図は媒体摺接面を示す図である. 尚、第7図に示す加熱工程において、200℃での予備
加熱は予めシリコンアルコキシド溶液中のH.O、アル
コール等を揮発させるためのものであり、この揮発によ
り大面積の接合も良好に行うことが出来る. 以後は前述の工程により形威された接合体に所定の外形
加工を施すことにより本実施例の薄膜磁気ヘッドが形或
される。
0 − M + II■0脱アルコール反応 誠−0 11 + R − 0 − M−→−M −
0 − M + R0 It第8図(b)はシリコンア
ルコキシド溶液{2l}が上述の(i)式、{韓}式の
反応によりSi02粒了(23)となり、溶液がゾル状
になることを示していル.前記SiOz粒子+231は
更ニ凝集し゜C第8UAfc+に示すように凝集粒子(
24)となり、溶液はゲル状になる.この凝集は500
℃の加熱により更に進行し、溶液は第8図(d)に示す
ように固化してSiO2の固体よりなる非磁性酸化物層
(13)となる. 上述の反応では、シリコンアルコキシド溶液(21)中
のS i O !−{と保護層(1!)表面、及び保護
板(8)表面の酸化層中に存在するOHとから820が
解離し、非磁性酸化物層(13)と保護層(I1)、及
び保護板(8)との界面には−A−0−Si−(Aは保
護層中或いは保護板中の原子〉の結合が生じ、前記非磁
性酸化物層(13)が接合層として働き、第1図及び第
2図に示すように前記保護板(8)は保護M (IIj
上に接合固定される。尚、第1図はlJfi磁気ヘッド
の要部断面図、第2図は媒体摺接面を示す図である. 尚、第7図に示す加熱工程において、200℃での予備
加熱は予めシリコンアルコキシド溶液中のH.O、アル
コール等を揮発させるためのものであり、この揮発によ
り大面積の接合も良好に行うことが出来る. 以後は前述の工程により形威された接合体に所定の外形
加工を施すことにより本実施例の薄膜磁気ヘッドが形或
される。
上述のようなrIiH磁気ヘッドの製造方法では、1μ
m以下の非常に薄い非磁性酸化物層(l3)により保護
板(8)をヘッド素子Lllltに強固に接合すること
が出来、前記非磁性酸化物1(13+の摩耗を仰えるこ
とが出来る。
m以下の非常に薄い非磁性酸化物層(l3)により保護
板(8)をヘッド素子Lllltに強固に接合すること
が出来、前記非磁性酸化物1(13+の摩耗を仰えるこ
とが出来る。
また、上述の製造方法では、接合用の非磁性醒化物層(
13)を形或するための出発溶液であるシリコンアノレ
コキシド冫容液(2l)はSi(○Cz}−1’i)a
が酸(HCR)及び溶媒(C2H,OH)中分敗されて
いる溶液であるため、前記非磁性酸化杓Jti4(13
}中の原子と、保護層(1j)表面及び保譲板(8)表
面の原子との結合に重要である○I4基は十分に存在し
,前記保護板(8)をヘッド素子ill上に強固に接合
することが出来る。
13)を形或するための出発溶液であるシリコンアノレ
コキシド冫容液(2l)はSi(○Cz}−1’i)a
が酸(HCR)及び溶媒(C2H,OH)中分敗されて
いる溶液であるため、前記非磁性酸化杓Jti4(13
}中の原子と、保護層(1j)表面及び保譲板(8)表
面の原子との結合に重要である○I4基は十分に存在し
,前記保護板(8)をヘッド素子ill上に強固に接合
することが出来る。
また、前記非磁性酸化物層としてはSin2以外にAl
zOi、Tie2、Zr02 SiO2、T1 02
S l 02. I neo S no. N
a.zo BzOi−S i 02、BaTiO3、
P b T i O <、KT i 0 .1¥が4b
つ、これらはA l ( QC 3}+7) 3等の
金属アルコキシド溶液、アセチルアセトネーl・、カル
ボキシレート等の金属有機化合物により生成可能である
。
zOi、Tie2、Zr02 SiO2、T1 02
S l 02. I neo S no. N
a.zo BzOi−S i 02、BaTiO3、
P b T i O <、KT i 0 .1¥が4b
つ、これらはA l ( QC 3}+7) 3等の
金属アルコキシド溶液、アセチルアセトネーl・、カル
ボキシレート等の金属有機化合物により生成可能である
。
(ト) 発明の効果
本発明に依hば、機絨的強度に優れ、且つスベーシング
口スによる記録、再生特性の劣化を防止した薄膜磁気ヘ
ッドを製造することが可能となる。
口スによる記録、再生特性の劣化を防止した薄膜磁気ヘ
ッドを製造することが可能となる。
第lL7I乃至第8図は本発明に1系り、第1図は薄膜
磁気ヘッドの要部断面図、第2図は薄1模磁気ヘッドの
媒体t古接面を示す図、第3図、第4図、第51A及び
第6図は薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す要部断面図、
第7図は加然温度を示す図、第8[’<は接合の過程を
示す口である。第9 1′2I及び第101Aは従来例
に係り、第9図は薄膜磁気ヘッドの要部断面図、第10
図は薄膜磁気ヘッドの媒体t8接面を示す図である. (1)・・・基板、(2)一・・下部磁性層、(3)・
・導体コイル層、(l1)・・層間絶縁層.(5)・・
ギヤノプスベーサ,(6)・・・上部磁性層、(8)保
護板、【】Ol・・・ヘッド素子、(I1)・・保護層
、(Ilal・・上面、(l3)・・・非磁性酸化物f
fi. +211・・・シリコンアルコキジド溶液(金
属有機化合物の溶液〉。
磁気ヘッドの要部断面図、第2図は薄1模磁気ヘッドの
媒体t古接面を示す図、第3図、第4図、第51A及び
第6図は薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す要部断面図、
第7図は加然温度を示す図、第8[’<は接合の過程を
示す口である。第9 1′2I及び第101Aは従来例
に係り、第9図は薄膜磁気ヘッドの要部断面図、第10
図は薄膜磁気ヘッドの媒体t8接面を示す図である. (1)・・・基板、(2)一・・下部磁性層、(3)・
・導体コイル層、(l1)・・層間絶縁層.(5)・・
ギヤノプスベーサ,(6)・・・上部磁性層、(8)保
護板、【】Ol・・・ヘッド素子、(I1)・・保護層
、(Ilal・・上面、(l3)・・・非磁性酸化物f
fi. +211・・・シリコンアルコキジド溶液(金
属有機化合物の溶液〉。
Claims (1)
- (1)基板上に下部磁性層、導体コイル層、該導体コイ
ル層を覆う層間絶縁層、磁気ギャップ部及び上部磁性層
よりなるヘッド素子を被着形成し、該ヘッド素子上に非
磁性絶縁材料より成り上面が平坦である保護層を被着形
成した後、前記保護層の上面と非磁性材料よりなる保護
板との間にOH基を含有する金属有機化合物の溶液を浸
透させ、該溶液を加熱することにより固化させ前記保護
層上に前記保護板を接合固定することを特徴とする薄膜
磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15739589A JPH0323510A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| CA 2009504 CA2009504A1 (en) | 1989-02-10 | 1990-02-07 | Magnetic head and process for producing same |
| EP19900102585 EP0382244A3 (en) | 1989-02-10 | 1990-02-09 | Magnetic head and process for producing same |
| KR1019900001576A KR900013462A (ko) | 1989-02-10 | 1990-02-09 | 자기헤드 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15739589A JPH0323510A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323510A true JPH0323510A (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=15648698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15739589A Pending JPH0323510A (ja) | 1989-02-10 | 1989-06-20 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0323510A (ja) |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP15739589A patent/JPH0323510A/ja active Pending
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