JPH0324754A - Ｉｃリードフレーム - Google Patents

Ｉｃリードフレーム

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JPH0324754A
JPH0324754A JP1162323A JP16232389A JPH0324754A JP H0324754 A JPH0324754 A JP H0324754A JP 1162323 A JP1162323 A JP 1162323A JP 16232389 A JP16232389 A JP 16232389A JP H0324754 A JPH0324754 A JP H0324754A
Authority
JP
Japan
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tip
loop
gold wire
inner lead
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1162323A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Miyamoto
孝司 宮本
Hisao Masuda
桝田　久雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1162323A priority Critical patent/JPH0324754A/ja
Publication of JPH0324754A publication Critical patent/JPH0324754A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体素子の組立工程にて使用するＩＣリー
ドフレームのパンチングフレームのコイニング位置、及
びその形状に関するものである。
〔従来の技術〕
第４図，第５図は従来のコイニングを行ったＩＣリード
フレームの平面図およびＹ−Ｖ線における断面図で、図
において、コイニング部（２ａ）はインナーリード（２
）の形状打抜時の返り、及び反り等を取るため、インナ
ーリード（２）の先端より一定の範囲を潰して設けられ
ている。
次に、このＩＣリードフレームを半導体素子と外部リー
ド端子との導通をとるために、金属細線にて結線を行う
というワイヤボンド工程に用いた場合を第６図の工程図
にて説明する。
まず、半導体素子（３）へ金線（４）の先を球形にした
ものを、ホーン（５）に取付けられたボンディングッー
ル（６）にて押し付け、熱及び超音波を加えることによ
り接合する（ａ図）。
次に、ボンディングツール（６）から金線（４）を繰り
出し、ループを形成しながらインナーリード（２）先端
のコイニング部（２ａ）へステッチボンドを行う（ｂ図
）。
その後、金線（４冫を掴んだままホーン（５）を上げる
ことにより金線（４）を引きちぎる（Ｃ図）。
そして引きちぎった金線（４｝の先端を球形化すること
により、ワイヤボンドの一工程を終る。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のコイニングを行ったＩＣリードフレームは以上の
様に構成されていたので、ワイヤボンド工程のループ形
成時に金線の支点となるべき点（７）がインナーリード
先端より落ち、第４図（Ｃ）の様にループがコイニング
部より下に垂れてしまうという問題点があった。
この発明は上記の様な問題点を解決するためになされた
もので、ＩＣリードフレームの製造方法を変更すること
なく、ワイヤボンド工程時のループの垂れを無くすこと
ができるＩＣリードフレームを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るＩＣリードフレームは、コイニング工程
を行う際にインナーリード先端からではなく、インナー
リード先端より奥からコイニングを始めるようにしたも
のである。
〔作用〕 この発明におけるＩＣリードフレームを用いたワイヤボ
ンディングは、インナーリード先端の未コイニング部に
よってループ形成が補助され、安定したループの形成が
行われる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図および第２図において、ダイスパッド（１）の外周に
並んだインナーリード（２）の先端より０．２園奥より
コイニング部（２ａ）を設け、インナーリード（２）先
端に未コイニング部（２ｂ）を設ける。
次に動作について第３図の工程図に従って説明する。ワ
イヤボンド工程時、半導体素子（３｝へ金線（４）の先
を球形にしたものを、ホー＞（５》に取付られたボンデ
ィングッール（６）にて押し付け、熱と超音波を加える
ことによって接合した後、ボンディングツール（６）か
ら金線（４）を繰り出しながらループを形成する（ａ図
）。
そして、インナーリード（２）先端ヘボンディングッー
ル（６）を押し付けるが、この際インナーリード（２）
先端の未コイニング部（２ｂ）がループ形成時に支点と
なるべき点（７）を支持し、ループの形成を行う（ｂ図
）。
その後、金線（４）を掴んだままホーン（５）を上げる
ことにより、金線（４）を引きちぎり、この引きちぎっ
た金線（４）の先端を球形化することにより、ワイヤボ
ンドの一工程を終わる。
なお、上記実施例ではコイニング部（２ａ）をインナー
リード（２）先端より０．２閣奥の部分に設けた場合を
示したが、これはインナーリード先端に未コイニング部
（２ｂ）が形成されていれば同様の結果が得られるため
、インナーリード（２）のパターンに応じてこの距離を
０．１〜ｌｍ程度までにしてもよい。
又、上記実施例ではコイニング部（２ａ）の幅をインナ
ーリード幅と同様としたが、これはステッチボンドを行
うためのスペースを設けていればコイニング形状を円形
又は多角形などのどの様な形状であっても上記と同様の
効果を奏する。
又、上記実施例ではパンチングフレームによるものを示
したが、これをエッチングフレームに使用しても同様の
効果を得ることが可能である。
〔発明の効果〕
以上の様にこの発明によれば、インナーリード先端に未
コイニング部を形戒するようにしたので、従来の製造方
法を変更することなく、シかもワイヤボンド工程時に安
定したループ形成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図．第２図はこの発明の一実施例によるリードフレ
ームの平面図およびト１線断面図、第３図（ａ）〜（Ｃ
）はこの発明のワイヤボンド工程時の工程断面図、第４
図，第５図は従来のリードフレームの平面図およびＹ−
ｖ線断面図、第６図（ａ）〜（Ｃ）は従来のリードフレ
ームのワイヤボンド工程時の工程断面図を示す。 図において、（１）はダイスパッド、（２）はインナー
’）　一ｈ　ｓ　（２ａ）はコイニング部、（２ｂ）は
未コイニング部、（３）は半導体素子、（４）は金線、
（５｝はホーン、（６）はボンディングッール、（７）
はループ形成時に支点となるべき点を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体集積回路素子組立時において使用するＩＣリード
    フレームの打抜加工にて製作するパンチングフレームに
    おいて、打抜時の素材変形を修正するためのコイニング
    工程をインナーリード先端より奥から開始するようにし
    たことを特徴とするＩＣリードフレーム。
JP1162323A 1989-06-22 1989-06-22 Ｉｃリードフレーム Pending JPH0324754A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1162323A JPH0324754A (ja) 1989-06-22 1989-06-22 Ｉｃリードフレーム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1162323A JPH0324754A (ja) 1989-06-22 1989-06-22 Ｉｃリードフレーム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0324754A true JPH0324754A (ja) 1991-02-01

Family

ID=15752352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1162323A Pending JPH0324754A (ja) 1989-06-22 1989-06-22 Ｉｃリードフレーム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0324754A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7102216B1 (en) * 2001-08-17 2006-09-05 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and leadframe with horizontal leads spaced in the vertical direction and method of making

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7102216B1 (en) * 2001-08-17 2006-09-05 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and leadframe with horizontal leads spaced in the vertical direction and method of making

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