JPH03250636A - ワイヤーボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤボンディング装置を用いて半導体チップ
上の接続電極とパッケージの外部引出し用端子との間を
ボンディングワイヤでワイヤボンディングする技術に関
する。

〔従来の技術〕

半導体チップをパッケージ内に収納しまたとぎに、当該
チップを機能させるためにはその内部配線をパッケージ
外部に引出しする必按がある。熱圧着法や超音波法など
の方法によりワイヤボンディングするのはその接続方法
の一つである。ワイヤボンディングには、マイクロコン
ピュータを用い、チップ上の接続電極（ポンプイングツ
くノド〕とノくッケージの外部引出し用端子（リードフ
レームなどにより構成される）との対応関係すなわちボ
ンディングする位置を探し、自動釣にボンディングする
ワイヤボンディング装置が使用される。

一般の半導体装置の組立工程におけるワイヤボンディン
グ時にあっては、−旦認ｔ、ｉ！シたボンディング位置
（ボンディング座標）を利用して次々とそのワイヤボン
ディングを行なえることができるが、新製品である場合
や実験品などをワイヤボンディングしようとする時には
、データがないため、従来、モニターにより手動でボン
ディング座標に合せてコンピュータ入力し、記憶させワ
イヤボンディングするということが行われていた。

尚、ワイヤボンディング技術やワイヤボンディング装置
について述べた文献の例としては、■工業調査会発行「
電子材料Ｊ　１９８３年別冊号Ｐ１４０〜１４５が挙げ
られる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記従来技術では、多ビン化や多品種化に伴な
い、手動でボンディング座標を入力することは、誤入力
などが起こり易く、多大な時間を要していた。

本発明は、多ビン化や多品種化などに際しても誤入力を
防ぎ、ボンディング座標の入力時間を短縮させることの
できる技術を提供することを目的とする。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

本発明では、チップのボンディングバンド側にも、また
、パンケージの外部引出し用端子（リード）側にも、共
に、同じ例えば階よりなる標識を付けるようにする。

〔作用〕

これにより、バンドとリードとの対応関係が明確になり
、これらの寛を自動で読み取り、座標の記憶を行うワイ
ヤボンディング装置を使用することにより、誤入力が防
止され、ボンディング座標の入力時間も短縮され、レイ
アウトなしでも当該装置ないし目視でリードとバンドと
の対応をとることができる。特に、新製品を出すような
場合や多ビン化、多品種化に際して有効となる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

図１に示すよって、半導体チップ１のボンディングバン
ド２に随よりなるマーク３を入れる。リードフレーム４
のインナーリ−ド先端部にもｍよりなるマーク５を入れ
る。ワイヤボンディング装置では、これら随を対応させ
て自動で読取し、ボンディング座標の記憶を行ない、ボ
ンディングワイヤ６によるワイヤボンディングを行なう
。

第２図は当該ワイヤボンディング後の組立品をモールド
金型に入れ、樹脂をモールドしてなる樹脂封止型半導体
装置の一例を示す。

第２図にて、７は樹脂封止部である。

当該半導体チップ１は、例えばシリコン単結晶基板から
成り、周知の技術によってこのチップ内には多数の回路
素子が形成され、１つの回路機能が与えられている。回
路素子の具体例は、例えばＭＯＳ）ランジスタから成り
、これらの回路素子によって、例えば論理回路およびメ
モリの回路機能が形成されている。

リードフレーム４は、例えばコバール合金により構成さ
れる。

ボンディングワイヤ６は、例えばＡｕ線よりなる。本発
明実施例によれば、半導体チップ１のポンディングパッ
ド２及びリードフレーム４のインナーリード先端部に′
″ｍ″５が入れらｒているので、誤入力の防止、自動読
み取りによるボンディング座標の入力時間の短縮が図ら
れ、また、レイアウト　（ＰＢ−ＬＡＹＯＵＴ）なしで
も、当該ワイヤボンディング装置ないしは目視でもって
、ボンディングバンド２とリードフレーム４との対応を
とることができ、マーク５が付せられていることにより
、ワイヤボンディング装置は誤動作が少なくなり、入力
時間も短縮され、ワイヤボンディングの作業時間の短縮
、円滑化が図られ、特に、多ビン化などに際し有利とな
る。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

以上本発明によれば増々多ビン化し、多品糧化が進んだ
ような場合によっても、ワイヤボンディング装置の誤動
作がなく、入力時間も短縮され、実用上極めて意義のあ
る技術を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す平面図、第２図は本発明
の実施例を示す一部断面斜視図である。 １・・・半導体チップ、２・・・ポンディングパッド、
３・・・Ｎｌ　（標１１ｋ）　、　４・・・リードフレ
ーム（パッケージの外部引出し用端子〕、５・・・随（
標識）、６・・・ボンディングワイヤ、７・・・樹脂封
止部。 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ワイヤボンディング装置を用いて半導体チップ上の
   接続電極とパッケージの外部引出し用端子との間をボン
   ディングワイヤでワイヤボンディングする際に、ワイヤ
   ボンディングする前記半導体チップ上の接続電極とこれ
   と対応するパッケージの外部引出し用端子の各々に、ボ
   ンディングする順序を示す同じ標識を付し、これら半導
   体チップ上の接続電極とパッケージの外部引出し用端子
   とを対応させてワイヤボンディングを行なうことを特徴
   とするワイヤボンディング方法。 ２、標識が、番号符号より成る、請求項１に記載のワイ
   ヤボンディング方法。