JPH03252145A - モールド成型品のゲート残り分離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 樹脂をモールド成型したモールド成型品のゲート残りの
分離方法に関し、 モールド成型品とゲート残り分離した際に、モールド成
型品にゲート残りを残さないモールド成型品のゲート残
り分離方法の提供を目的とし、樹脂をモールド成型して
モールド成型品を形成した際に、モールド成型品の端面
に連結して形成される不要なゲート残りの該モールド成
型品からの分離において、モールド成型品のゲート残り
方向への移動は自在にし、ゲート残りの長手方向と直交
方向に力を加えて、モールド成型品とゲート残りとを分
離するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、モールド成型品のゲート残り分離方法、特に
モールド成型品とゲート残り分離した際に、モールド成
型品にゲート残りを残さないモールド成型品のゲート残
り分離方法に関する。

昨今の半導体装置は、その量産性の確保や製造原価の低
減のために、樹脂をモールド成型した樹脂パッケージ形
のものが増加している。

斯かる半導体装置の樹脂パッケージは、リードフレーム
のダイステージに搭載された半導体装置ブ、及びグイス
テージ等を内部空間にセントしたモールド金型のキャビ
ティに、高温に加熱されて流動状態となった樹脂をモー
ルド金型のランナーを遭遇させた後、該ランナに連通ず
るとともにキャビティにも連通したゲートから注入して
、そのまま熱硬化させて形成するものである。

従って、このような方法によって形成される樹脂パンケ
ージには、この端面に一端を連結し上記樹脂よりなる不
要なゲート残り及びこのゲート残りの他端に連結したラ
ンナー残りが必然的に発生することとなる。

このため、樹脂パッケージ形の半導体装置の製造におい
ては、このゲート残りを如何にして樹脂パンケージの端
面から綺麗に分離するかが一つの課題となっている。

〔従来の技術〕

次に、半導体装置の樹脂パッケージの端面からゲート残
りを分離する従来の方法を図面を参照しながら説明する
６ 第３図は従来の分離方法を説明するための図であって、
同図（ａ）はゲート残りが未分離状態の部分平面図、同
図（ｂ）はゲート残りが未分離状態の側面図、同図（ｃ
）はゲート残りが分離された状態の側面図である。

モールド成型されてモールド金型（図示せず）から取り
出された直後の樹脂パッケージ形の半導体装置は、同図
（ａ）及び同図（ｂ）に示すように樹脂パッケージ３１
とゲート残り３２が、またゲート残り３２とランナー残
り３３とが連結されて一体状態となっているとともに、
ゲート残りの一部分がリードフレーム３４のクレドール
３４ａ　とも密着した状態になっている。

このゲート残り３２及びランナー残り３３は、樹脂パッ
ケージ形の半導体装置を完成する際には、この半導体装
置の樹脂パッケージ３１に残っていてはならないもので
ある。

従って、樹脂パッケージ３１とゲート残り３２とを分離
するためには、同図（ｂ）に示すようにそれぞれのリー
ドフレーム３４の外側のクレドール３４ａを支持治具３
５と押さえ治具３６の間に挟んで固定した後に、同図（
ｃ）に示すようにランナー押さえ３７でランナー残り３
３を矢印入方向に押圧し、樹脂パッケージ３１に連結し
た付は根部分でゲート残り３２を折るようにして分離し
ていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述した従来の樹脂パッケージ３１とゲート残り３２と
の分離方法は、第３図の（ｂ）図及び（ｃ）図に示す如
く、リードフレーム３４のクレドール３４ａを固定して
いた。

このため、第３図の（ｃ）図に示すようにランナー押さ
え３７によりランナー残り３３に加えられた力Ｆａは、
ゲート残り３２の長手方向と直交する方向の力Ｆｓ及び
ゲート残り３２の長手方向の力Ｆｐとなってゲート残り
３２に作用することとなる。

斯くして、従来の方法によりゲート残り３２を樹脂パッ
ケージ３１から分離すると、ゲート残り３２が引張力Ｆ
ｐにより該ゲート残り３２の中間部で切断されて、ゲー
ト残り３２の一部がパリ状の突起３２ａとなって樹脂パ
ッケージ３１に残ってしまうことも少なからず発生して
いた。

本発明は、このような問題を解決するためになされたも
ので、その目的はモールド成型品とゲート残り分離した
際に、モールド成型品にゲート残りを残さないモールド
成型品のゲート残り分離方法の提供にある。

〔課題を解決するための手段〕

前記課題は、第１図の本発明の原理説明図に示すように
樹脂をモールド成型してモールド成型品１１を形成した
際に、モールド成型品１１の端面に連結して形成される
不要なゲート残り１２の該モールド成型品１１からの分
離において、モールド成型品１１のゲート残り１２方向
への移動は自在にし、ゲート残り１２の長手方向と直交
方向に力Ｆａを加えて、モールド成型品１１とゲート残
り１２とを分離することを特徴とするモールド成型品の
ゲート残り分離方法によって達成される。

なお、第１図において、同図（ａ）はゲート残り分離前
の状態を示す側面図、同図（ｂ）はゲート残り分離後の
状態を示す側面図である。

〔作　用〕

本発明のモールド成型品のゲート残り分離方法は、モー
ルド成型品１１がゲート残り１２方向に自在に移動でき
るように構成している。

従って、ゲート残り１２に該ゲート残り１２の長手方向
と直交方向に作用する力Ｆａは、ゲート残り１２の長手
方向の力を発生することはない。

斯くして、ゲート残り１２にはゲート残り１２の長手方
向と直交方向の力、モールド成型品１１とゲート残り１
２とが連結した付は根部分を支点とする回転モーメント
が作用するために、ゲート残り１２はこの付は根部分で
折れるようにして分離される。

この結果、ゲート残り１２は、モールド成型品１１に残
ることなく綺麗に分離されることとなる。

〔実　施　例〕

第２図は、本発明の一実施例のゲート残り分離機構を説
明するための図であって、同図（ａ）はゲート残り分離
前の樹脂パッケージ形の半導体装置をセットした状態を
示す図、同図（ｂ）はゲート残り分離後の状態を図であ
る。

なお、同図（ａ）及び同図（ｂ）において、Ａ−Ａ線の
左側はゲート残り分離機構の要部概略側断面を、また右
側はゲート残り分離機構の要部概略側面をそれぞれ示す
ものである。

次に、本発明の一実施例のゲート残り分離機構によりゲ
ート残りを分離するまでの作業工程を述べることにより
、このゲー・ト残り分離機構の構成とその機能について
説明する。

まず、同図（ａ）に示すようにモールド成型されてモー
ルド金型（図示せず）から取り出された直後で樹脂パッ
ケージ２１にゲート残り２２とランナー残り２３とがま
だ連接している樹脂パッケージ形の半導体装置２０を、
ゲート残り分離機構のランナー受け４１と載置板４２上
にセットする。

バネ４４により上向きに付勢されて上下方向に移動可能
に構成された連結板４３に支持されたランナー受け４１
は、ランナー残り２３を嵌める込むようにして装着でき
るように形成されているために、ランナー残り２３をこ
のランナー受け４１に嵌めて装着すると、半導体装置２
０は安定した状態でゲート残り分離機構にセットされる
こととなる。

また、連結板４３は、回転軸４８により回動自在に支柱
板４６と連結した載置板４２の先端部とも連結回転軸４
５により回動自在に連結されている。

なお、載置板４２の表面は、平らになっているために、
半導体装置２０は載置板４２の表面に沿って自在に移動
できることは勿論である。

この後、ランナー押さえ４７を矢印Ｂに示すように下降
させると、ランナー押さえ４７は、同図（ｂ）に示すよ
うにバネ４４の付勢力に打ち勝ってランナー残り２３、
ゲート残り２２、ランナー受け４１、及び連結板４３を
同時に下降させる。

すると、連結板４３は、回転軸４８を回転中心にして半
導体装１ｆ２０の樹脂パッケージ２１とともに載置板４
２を矢印り方向に回動させるとともに、矢印Ｅ方向に僅
かに移動させる。

この時、樹脂パッケージ２１とゲート残り２２の連結部
、即ちゲート残り２２の付は根部を支点としてゲート残
り２２に回転モーメントが作用し、付は根部分でゲート
残り２２が折れて樹脂パッケージ２１からランナー残り
２３とともにゲート残り２２が分離されることとなる。

斯くして、本発明の一実施例のゲート残り分離機構によ
り、ゲート残り２２を樹脂パッケージ２１から分離する
と、ゲート残り２２に該ゲート残り２２の長手方向に作
用する力が発生しないために、ゲート残り２２が中間部
で切断されことがなくなり、ゲート残り２２の一部が樹
脂パッケージ２１に残ってしまう問題は解決されること
となった。

なお、回転軸４９により回動自在に側面板５０に連結さ
れるとともに、バネ５１により矢印Ｆ方向に付勢された
支柱板４６は、載置板４２が矢印りの方向に回動すると
ともに矢印Ｅの方向に移動すると、バネ５１の矢印Ｆ方
向の付勢力に打ち勝って矢印Ｇの方向に、回転軸４９を
回転中心に回動することは勿論である。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、モール
ド成型品のゲート残りを綺麗に分離することが可能であ
る。

従って、樹脂パフケージ形の半導体装置をモールド成型
した際に樹脂パッケージの端面に連結して形成される不
要なゲート残りを、本発明の分離方法によって分離すれ
ば、樹脂パンケージにゲート残りの一部が残ることもな
い。

斯くして、モールド成型後の樹脂パッケージに関する外
観検査が簡単となって検査工数が節減されて半導体装置
の製造原価を低減することが可能となる。

図において、 １１はモールド成型品、 １２はゲート残り、 １３はランナー残りをそれぞれ示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の原理説明図、 第２図は、本発明の一実施例のゲート残り分離機構を説
明するための図、 第３図は、従来の分離方法を説明するための図である。 Ｃα）　　γ”−トν〜“す分１「１勺−一〇ｉ曳１セ
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Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　樹脂をモールド成型してモールド成型品（１１）を形
   成した際に、モールド成型品（１１）の端面に連結して
   形成される不要なゲート残り（１２）の該モールド成型
   品（１１）からの分離において、 モールド成型品（１１）のゲート残り（１２）方向への
   移動は自在にし、ゲート残り（１２）の長手方向と直交
   方向に力（Ｆａ）を加えて、モールド成型品（１１）と
   ゲート残り（１２）とを分離することを特徴とするモー
   ルド成型品のゲート残り分離方法。