JPH0328752U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0328752U JPH0328752U JP8969189U JP8969189U JPH0328752U JP H0328752 U JPH0328752 U JP H0328752U JP 8969189 U JP8969189 U JP 8969189U JP 8969189 U JP8969189 U JP 8969189U JP H0328752 U JPH0328752 U JP H0328752U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- hole
- plastic
- plastic substrate
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の外部端子ピン立て
用ホール近傍の断面図、第２図は従来のＰＰＧＡ
型パツケージの一例の外部端子ピン立て用ホール
近傍の断面図である。 １……はんだ、２……金めつき層、３……ニツ
ケルめつき層、４……銅めつき層、５……プラス
チツク基板、６……外部端子ピン、７……表面コ
ート材、Ａ……ストレス発生部。
用ホール近傍の断面図、第２図は従来のＰＰＧＡ
型パツケージの一例の外部端子ピン立て用ホール
近傍の断面図である。 １……はんだ、２……金めつき層、３……ニツ
ケルめつき層、４……銅めつき層、５……プラス
チツク基板、６……外部端子ピン、７……表面コ
ート材、Ａ……ストレス発生部。
Claims (1)
- プラスチツク基板と、該プラスチツク基板に形
成された外部端子ピン立て用ホールと、該ホール
内面と前記プラスチツク基板表面に施された銅め
つき層と、前記ホール内面の前記銅めつき層上に
施されたニツケルめつき層と、該ニツケルめつき
層上に施された金めつき層とを有する半導体装置
用プラスチツクピングリツドアレイ型パツケージ
において、前記ニツケルめつき層と金めつき層が
前記プラスチツク基板表面を残して前記ホール内
面にのみ施されていることを特徴とする半導体装
置用プラスチツクピングリツドアレイ型パツケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8969189U JPH0328752U (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8969189U JPH0328752U (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0328752U true JPH0328752U (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=31639260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8969189U Pending JPH0328752U (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0328752U (ja) |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP8969189U patent/JPH0328752U/ja active Pending