JPH0329761A - 電子部品用テーピング材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品用テーピング材に関するものであり、
特にＤＩＰＩＣ，抵抗ネットワーク，半固定ボリューム
等の比較的形状が複雑な為、様々な形状を持つスティッ
ク内で詰りやすくかつ部品の外形を扶持することができ
ないため、リード端子を扶持して挿入ピッチを確保する
電子部品を連続帯状にテーピングする電子部品テーピン
グ材に関するものである。

従来の技術 電子部品の中のリード付異形部品のプリント基板への挿
入方法は従来の人手による作業から自動挿入機に置換え
、基板への電子部品自動挿入率を高めようとする動きに
ある。

以下に図面を参照しながら、従来のリード付異形部品の
部品供給方法の一例について説明する。

第４図，第５図，第６図，第７図は従来のリード付異形
部品の部品供給装置と方法を示す説明図である。

第４図において、１は小型ＤＩＰＩＣ、２は小型ＤＩＰ
ＩＣＩを収納するスティック、３はスティック２を収納
するマガジンホルダー、４は小型ｆｆｌＰＩｃ１が流れ
るシュート部、５はシュート部４から小型ＤＩＰＩＣＩ
を切離し、位置決めするエスケープ部、６はエスケープ
部５で位置決めした小型ＤＩＰＩＣＩを扶持するチャッ
クユニットである。

第５図において、７はラジアルテーピング台紙、８はラ
ジアルテーピングしたコネクター、９はラジアルテーピ
ングしたＤＴＰＩＣ、１０はラジアルテーピングを施し
たトランス、第６図において１１は差込みテーピング台
紙、１２は差込んだスイッチを示す。第７図において、
１３はＤＩＰＩＣ１４のリード端子の位置規正穴とカバ
ーテープ１５を固定する角形穴とラチェットホイールｌ
６により送られる送り穴を有するベーステープ、１７は
ベーステーブ１３に差込まれたＤＩＰＩＣ１４のリード
端子を保護するリード端子保護テープ、１８は供給位置
に有るＤＩＰＩＣ１４を挟持し、プリント基板へ挿入の
動作を行うチャック部、１９はラチェットホイール１６
によりテープが送られるテープ案内溝である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の様な構成で部品供給部を実現した場
合、第４図に示す様にスティック２内で小型ＤＩＰ　Ｉ
ＣＩが傾く事によるスティック２内での部品詰り、シュ
ート部３への乗移り不具合が生しる可能性が大きい。ま
た、スティック２内同様、シュート部内部での部品同士
の重なり、エスケープ部５での小型ＤＩＰＩＣＩの姿勢
不安定さを招く場合がある。更に、各部品メーカー製の
様様なスティック２を使用することにより、第４図に示
す様にマガジンホルダー３内でスティック２の外形形状
から来る転倒、外形寸法精度の不良によるスティック落
下時の詰り等の不具合が生じる可能性が大きい。

一方、ラジアルテーピングを使用した場合も第５図（ｂ
）　．　（Ｃ）に示す様な長い二列リード端子を有した
Ｄ［ＰＩＣ９並びに太線径の大型重量部品であるトラン
ス１０は、供給姿勢不安定かつテーピングからの切離し
が困難である欠点を有し、又第６図に示す差込み式テー
ピングを使用した場合もテープをリール形式にたばねた
場合、部品のリード端子が曲がり並びに反力による部品
の抜けという欠点を有していた。

更に第７図に示す構成から成る異形テーピング方法を採
用した場合でも、第７図（ａ）に示すＩＦＴコイル部品
の様な電子部品の外形を扶持するときは問題がないが、
第７図（ｂ）に示すＤＩＰＩＣの様な電子部品のリード
端子を扶持することが必要な部品は、前記のＩＦＴコイ
ルの様に異形テーピングから直接扶持できない為、一担
ＤＩＰＩＣを別位置規正部へ移載の後、改めてリード端
子を扶持するか或は、ＤＩＰＩＣを異形テーピングから
吸着により取出し、その空間部で改たにリード端子を扶
持し直す方法等を採用しなければならないが、前者は移
載チャックと別位置規正部を設ける必要があり、又、余
分な時間も費やす欠点を有している。一方後者の方法も
ＤＩＰＩＣの様に部品の頭部が平坦なものは良いが、半
固定ボリューム，タッチスイッチ，抵抗ネットワーク等
の部品は頭部形状が複雑な為、吸着が不可能である。以
上の様な異形テーピング方式でもリード扶持部品に関し
ては上記の部品取出しの問題が残っていた。

課題を解決するための手段 そこで、上記問題点を解決するための手段として、本発
明は、電子部品のリード端子を差込みかつ規正可能なリ
ード端子規正穴を持つベースシートと、その電子部品の
リード端子を保護するくぼみ部を有するリード端子保護
テープを複合した長尺帯に、電子部品を差込むと共に上
からは電子部品が抜けない様にカバーテープで覆い、か
つリード端子の扶持を必要とする部品は扶持位置で電子
部品を下から突上げ、リード端子の掴む位置を確保する
よう保護テープのくぼみ部の底面に電子部品突上げ用穴
を有するものである。

作用 この技術的手段による作用は次の様に成る。すなわち、
電子部品はテーピング内でリード端子規正穴に差込まれ
かつ、リード端子保護テープで囲まれている。この電子
部品のテーピングからの取出しとして、電子部品のリー
ド端子を掴まなければならない部品は、電子部品扶持位
置でテーピングのリード端子保護テープの底面の穴から
突上げガイドにて電子部品を所定の高さへ持ち上げ、そ
の扶持位置を確保する。

更にテーピングには、リード端子保護テープのくぼみ部
、テープ送り穴がテープ幅に応じて決定される為、各々
の電子部品に対しては、テーピングベースシートのリー
ド端子規正穴を標準化していくことにより、比較的汎用
性の高い異形テーピングが構戒でき、電子部品供給の安
定、電子部品のリード端子精．度維持、高い挿入信頼性
が実現可能と成る。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。

第１図，第２図は本発明の第一の実施例、第３図は第二
の実施例における電子部品テーピング方法の構威を示す
ものである。第１図において、２０はＤＩＰＩＣ、２１
はＤＩＰＩＣ２０のリード端子２０ａのリード端子規正
穴２１ａとカバーテーブ２２を固定する角形穴２ｌｂと
ラチェットホイール２３により送られる送り穴２１ｃを
有するベーステーブ、２４はベーステーブ２１に差込ま
れたＤＩＰＩＣ２０のリード端子２０ａを保護するくぼ
み部（箱形空間部〉２４ａを有するリード端子保護テー
プで、くぼみ部２４ａの底面にはＤＩＰＩＣ２０のリー
ド端子扶持位置確保の為の突上げガイド用穴２４ｂを有
する。２５は供給位置にあるＤＩＰＩＣ２０のリード端
子２０ａを持上げる突上げガイド、２６は突上げガイド
２５を動かす突上げガイド動作シリンダ、２７は突上げ
ガイド２５で持上げられたＤＩＰＩＣ２０のリード端子
２０ａを扶持し、プリント基板へ挿入動作を行わせるチ
ャック部、２８はラチェットホイール２３によりテープ
が送られるテープ案内溝である。

第２図の２９は上記複合異形テーピングが巻付けられた
リール材、第３図の３０は抵抗ネットワーク、３１は抵
抗ネットワーク用のベースシートを示す。

以上の様に構成された本発明の実施例における電子部品
テーピング方法について第１図を用いてその製造工程，
役割り，動作を説明する。

第１図において対象の電子部品に応じて、ベーステープ
２１，カバーテーブ２２，リード端子保護テーブ２４の
幅が決定される。ベーステーブ２２にはあらかしめ対象
電子部品、ここではＤＩＰＩＣ２０のリード端子規正穴
２１ａとリード端子突上げ用穴２４ｂがパンチング加工
され、このベーステーブ２１と箱型くぼみ部２４ａを有
したエンボス形状のリード端子保護テーブ２４とが、第
１図（ｂ）の如くリード端子規正穴２　１　ａのセンタ
ーとリード端子保護テーブ２４のくぼみ部２４ａのセン
ターが一致する様に重ね合され、第１図（ｂ）の斜線部
の平坦な部分が熱溶着されて、二つのテープが結合され
る。その後、この複合テープが一定ピッチで送り可能な
様に第１図（ａ）に示すテープ送り穴２１ｃとカバーテ
ーブ取付用角形穴２ｌｂをパンチング加工する。こうし
てできた複合テープのリード端子規正穴２１ａにＤＩＰ
ＩＣ２０を差込み、その上から電子部品脱落防止用のカ
バーテーブ２２で、ＤＩＰＩＣ２０を一つずつ覆い、か
つカバーテーブ２２の突起部２２ａをベーステーブ２１
の角形穴２ｌｂに押込み、引掛けておくことにより、Ｄ
ＩＰＩＣ２０は複合テープに固定されると共に供給位置
決め部付近でわずかな力でこのカバーテーブ２２をはず
すことが可能となる。この様にＤＩＰＩＣ２０を収納し
た異形テープは第２図に示すリール材２９に巻付けるこ
とにより、より多く供給部にストツクすることが可能と
成る。この様にリール梱包された状態からＤＩＰＩＣ２
０を切離す手段として、ラチェットホイール２３にて異
形テープの送り穴を間欠送りし、異形テープをテープ案
内溝２８を通じ供給位置決め部まで前進させる。又、供
給位置付近ではカバーテーブｚ２を第１図（ａ）に示す
上矢印の方向に引張る事により、異形テープからカバー
テーブ２２を切離した状態でＤＩＰＩＣ２０は扶持位置
まで供給される。部品扶持位置ではリード端子突上げ−
ガイド２５が、突上げガイド動作シリンダ２６により作
動する。リード端子突上げガイド２５は、リード端子保
護テーブ２４の底面に設けられた穴２４ｂを通過し、Ｄ
ＩＰＩＣ２０のリード端子２０ａを受け、ＤＩＰＩＣ２
０はリード端子扶持可能位置まで突上げられる。最終位
置まで押上げられてもＤＩＰＩＣ２０のリード端子先端
のわずかな部品はリード端子規正穴２１ａの中にある為
、長子方向には位置決めされた状態にある。その後、チ
ャック部２７でＤＩＰＩＣ２０のリード端子２０ａを扶
持後、取出し、挿入ピッチを確保した状態で基板への挿
入工程へ向う。チャック部２７がＤＩＰＩＣ２０を取出
した後は、リード端子突上げガイド２５はすみやかに下
降し、上記の同じ動作を繰り返す。

第３図は他の対象電子部品の例として抵抗ネットワーク
３０のベーステーピング３１を示すものである。

この様に対象部品形状の違いに対してはベーステーブの
種類を変更することにより対応が可能となる。

発明の効果 以上の様に本発明による異形テーピングを採用すること
により、従来のスティックを使用していたときに生じて
いた、スティック内での部品詰り、マガジンホルダー内
でのスティック詰り、シュートエスケープ位置での部品
姿勢、位置規正不安定という問題はなくなり、安定した
電子部品の供給と位置規正が実現できた。又、テーピン
グ後、リール材に巻付けてもリード端子保護テープがあ
る為、リード端子の精度は損う事がなくなった。更に電
子部品の形状変更に対する汎用性を持たせる為、装着部
品用テープと同様、電子部品形状の大きさに応じて数系
列のテーピング幅を持ち、同じテーピング幅内では、電
子部品のリード端子が同ピッチ，同線径の部品に対して
、多少の外形形状の違いも共用化が可能となり、又、リ
ード端子ピッチ，Ｍ径が異なる場合でも、同一テーピン
グ幅内では、ベーステーブの交換だけで、他は共用化が
可能となった。

更にこの異形テーピングには対象電子部品のリード端子
規正穴が設けられている為、電子部品の外形を扶持可能
なものは異形テーピングから直接取出すことができ、又
、電子部品のリード端子の扶持が必要である部品も下か
らのリード端子突上げガイドの使用により，位置規正を
効せながら、所定のリード端子位置を扶持できる為信頼
性の高い挿入が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　，　（ｂ）は本発明の実施例におけるリ
ード端子保護型異形テーピングのＤＩＰＩＣテーピング
例の説明図とそのテープの組合せ要素を示す説明図、第
２図は上記異形テーピングをリール材へ梱包したときの
状態を示す説明図、第３図は他の実施例として抵抗ネッ
トワークの異形テーピング例の説明図、第４図は従来の
スティック供給した場合のトラブル事例を示す説明図、
第５図はラジアルテーピングの例で、（ａ）は従来のコ
ネクターテーピング、（ｂ）はＤ　Ｉ　Ｐ　Ｉ　Ｃ　、
（Ｃ）はトランスのラジアルテーピングを示す説明図、
第６図は従来の差込み式テーピングの事例を示す説明図
、第７図（ａ）　，　（ｂ）はリード保護型異形テーピ
ングのＤＩＰＩＣの例を示す説明図である。 ２０・・・・・・ＤＩＰｆＣ、２０ａ・・・・・・リー
ド端子、２１・・・・・・ベーステーブ、２１ａ・・・
・・・リード端子規正穴、２ｌｂ・・・・・・角形穴、
２１ｃ・・・・・・送り穴、２２・・・・・・カバーテ
ープ、２３・・・・・・ラチェットホイール、２４・・
・・・・リード端子保護テープ、２４ａ・・・・・・く
ぼみ部、２４ｂ・・・・・・突上げガイド用穴、２５・
・・・・・リード端子突上げ用ガイド。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品のリード端子を差込みかつ規正可能なリ
   ード端子規正穴を持つベースシートとその電子部品のリ
   ード端子を保護するくぼみ部を有したリード端子保護テ
   ープを溶着複合した長尺帯に、所定の間隔で送り穴を設
   けると共に、電子部品をおおう着脱自在なカバーテープ
   を設けかつ前記リード端子保護テープのくぼみ部の底面
   に、電子部品突上げガイド用穴を有した電子部品用テー
   ピング材。
2. （２）電子部品突上げ手段は、突上げガイドとその駆動
   部とよりなる特許請求の範囲第１項記載の電子部品用テ
   ーピング材。