JPH0334489B2 - - Google Patents

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JPH0334489B2
JPH0334489B2 JP13209982A JP13209982A JPH0334489B2 JP H0334489 B2 JPH0334489 B2 JP H0334489B2 JP 13209982 A JP13209982 A JP 13209982A JP 13209982 A JP13209982 A JP 13209982A JP H0334489 B2 JPH0334489 B2 JP H0334489B2
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JP
Japan
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polyamic acid
formula
compound
reaction
polyimide compound
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JP13209982A
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JPS5922925A (ja
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Hitoshi Oka
Yoshinori Yoshida
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JSR Corp
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Japan Synthetic Rubber Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5922925A publication Critical patent/JPS5922925A/ja
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  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は新規なポリイミド化合物に関する。 一般にポリイミド化合物は耐熱性に非常に優れ
た性質を示し、特に高温で使用するフイルム、電
線被覆、接着剤、塗料等の原料として非常に有用
である。 従来のポリイミド化合物としては無水ピロメリ
ツト酸等の芳香族テトラカルボン酸2無水物とジ
アミンとを、N,N−ジメチルホルムアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2
−ピロリドン等の溶媒中で反応させてポリアミド
酸を得、次にこれを加熱等の方法により脱水閉環
して得られる芳香族ポリイミド化合物が知られて
いる。 しかし従来の芳香族ポリイミド化合物は、その
前駆体である芳香族ポリアミド酸の安定性が悪
く、例えば脱水閉環によるイミド化が若干でも進
むと溶媒に溶けなくなり、溶液状態で長期間保存
すると白濁を生じるという欠点がある。この欠点
を除くため、従来の芳香族ポリアミド酸の溶液は
通常、10℃以下で保存する必要があり、取扱いが
著しく不便であつた。更に従来の芳香族ポリイミ
ドは、原料である芳香族テトラカルボン酸の価格
が高いため、汎用的な用途には不向きであつた。 本発明者らは上記欠点を改良すべく、鋭意研究
した結果、特定のポリアミド酸が、一部イミド化
が進んでも溶媒に溶けるため、溶液状態で非常に
安定があり、かつ作業性がよいこと、またそのポ
リアミド酸を脱水閉環して得られるポリイミド化
合物が耐熱性、機械的特性、電気特性、耐薬品性
等に優れていることなどを見出し、本発明に到達
したものである。 本発明の目的は、耐熱性、機械的特性、電気特
性、耐薬品性等に優れたポリイミド化合物および
その製造方法を提供することにある。 本発明による新規なポリイミド化合物は、下記
の一般式()で示される構造を有することを特
徴とする。 (式中、R1は2価の芳香族基または脂肪族もし
くは脂環族炭化水素基、R2およびR3は、同一ま
たは異なる、水素もしくは炭化水素基、nは10〜
5000の整数を示す。) 上記一般式()で示されるポリイミド化合物
は、下記の一般式()で示されるテトラカルボ
ン酸2無水物、 (式中、R2およびR3は同一または異なる基で、
水素もしくは炭化水素基を示す)と、芳香族、脂
肪族または脂環族ジアミンとを少なくともそれら
の一方を溶解する溶媒中で反応させてポリイミド
の前駆体であるポリアミド酸を製造し、そのポリ
アミド酸を加熱処理することによつて得られる。 上記一般式()で示されるポリイミド化合物
におけるR1としては例えば
【式】
【式】
【式】 (式中、X1、X2、X3およびX4は同一または異な
り、HまたはCH3であり、YはCH2、C2H4、O、
S、SO2、またはCONHであり、nは0または1
を示す。)などの2価の芳香族基または炭素数が
6〜13の2価の脂肪族もしくは脂環族炭化水素基
などを挙げることができ、具体的には
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】 −(CH26−、−(CH27−、−(CH28−、 −(CH29
【式】
【式】
【式】
【式】
【式】等を挙げること ができる。 またR2としては例えば−Hまたは−CH3、−
C2H5、−C3H7、−C4H9の炭素数が1〜4の炭化水
素基等を挙げることができる。また合成の容易さ
からnは10〜5000であり、好ましくは20〜1000で
ある。 本発明において原料として使用される上記一般
式()で示されるテトラカルボン酸2無水物
は、例えばシクロペンタジエンと無水マレイン酸
から得られる
【式】と
【式】(R2およびR3は前記と同様)のフ リーデル・クラフト反応によつて製造することが
できる。 また上記一般式()で示されるテトラカルボ
ン酸2無水物と反応させるジアミンは一般式
H2N−R1−NH2(式中R1は前記と同様)で示さ
れる化合物である。これらの具体例としては、パ
ラフエニレンジアミン、メタフエニレンジアミ
ン、4,4′−ジアミノジフエニルメタン、4,
4′−ジアミノジフエニルエタン、ペンジジン、
4,4′−ジアミノジフエニルスルフイド、4,
4′−ジアミノジフエニルスルホン、4,4′−ジア
ミノジフエニルエーテル、1,5−ジアミノナフ
タレン、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノビ
フエニル、3,4′−ジアミノベンズアニリド、
3,4′−ジアミノジフエニルエーテル、メタキシ
リレンジアミン、パラキシリレンジアミン、ヘキ
サメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、
オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミ
ン、4,4′−ジメチルヘプタメチレンジアミン、
3−メトキシヘプタメチレンジアミン、1,4−
ジアミノシクロヘキサン、テトラヒドロジシクロ
ペンタジエニレンジアミン、ヘキサヒドロ−4,
7−メタノインダニレンジメチレンジアミン、ト
リシクロ〔6,2,1,o2.7〕−ウンデシレンジメ
チレンジアミン等を挙げることができる。これら
は単独または混合して用いることができる。 本発明のポリイミド化合物を製造する際の前駆
体であるポリアミド酸を得るための反応およびポ
リアミド酸の再溶解するための溶媒としては、N
−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホ
ルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、等
のN−アルキルピロリドン類、N,N−ジアルキ
ルアミド類が好ましいが、一般的な有機溶媒であ
るアルコール類、フエノール類、ケトン類、エー
テル類、例えばエチルアルコール、イソプロピル
アルコール、エチレングリコール、プロピレング
リコール、1,4−ブタンジオール、トリエチレ
ングリコール、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル、フエノール、クレゾール、メチルエチル
ケトン、テトラヒドロフラン等も使用することが
できる。 上記一般式()で示されるテトラカルボン酸
2無水物とジアミンとの反応割合は当モルで行う
のが好ましいが、本発明の目的が達せられる限り
若干の過不足があつても差支えない。また反応は
通常、上記溶媒中で行うのが好ましいが溶媒を使
用しなくても可能である。溶媒の使用量は、好ま
しくは一般式()で示されるテトラカルボン酸
2無水物とジアミンの合計100重量部に対して0.5
〜20重量倍である。 本発明のポリイミド化合物の前駆体であるポリ
アミド酸を製造する際の反応温度は、一般には20
〜100℃が好ましい。 本発明のポリイミド化合物の前駆体として得ら
れるポリアミド酸は溶媒に溶け易く、かつポリア
ミドの一部がイミド化しても溶媒に溶けるため、
溶液状態で非常に安定である。 次にポリアミド酸を脱水閉環してポリイミド化
合物を製造するには、一般に上記の反応で得られ
たポリアミド酸溶液をそのまま加熱するか、また
はポリアミド酸の非溶媒(例えばアセトン)中で
ポリアミド酸を凝固した後、凝固したポリアミド
酸を加熱することにより脱水環化させるか、もし
くは凝固したポリアミド酸を溶媒に再溶解させた
ものを加熱し、溶媒を蒸発させながら脱水閉環さ
せる。好ましい加熱温度は100〜500℃である。加
熱前のポリアミド酸の極限粘度(〔η〕30℃ N−メチ
ル−2−ピロリドン)は好ましくは0.05dl/g以上、特

好ましくは0.05〜5dl/gであり、ポリアミド酸
の重合度nは10〜5000である。このポリアミド酸
の重合度nは前記一般式()で示されるポリイ
ミド化合物の重合度nに対応したものである。上
記ポリアミド酸には、酸化防止剤等の安定剤を、
例えばポリアミド酸100重量部に対して0.01〜5
重量部程度加えてもよく、また充填剤などの添加
剤を、例えばポリアミド酸100重量部に対して1
〜100重量部程度加えてもよい。 本発明のポリイミド化合物の成形方法は、その
ポリイミド化合物の用途によつて異なるが、例え
ば支持体にポリアミド酸溶液を塗布したり、また
はガラス繊維、炭素繊維などのマツトに含浸させ
た後、漸次加温し、最終的に250〜400℃まで加熱
処理することにより、ポリイミド化合物の透明で
強靭なフイルムまたは繊維強化シートが得られ
る。 本発明による新規なポリイミド化合物は、耐熱
性、機械的特性、電気特性、耐薬品性等に優れた
特性を示し、例えば高温用フイルム、接着剤、塗
料等に有用であり、具体的にはプリント配線基
板、フレキシブル配線基板、半導体集積回路素子
の表面保護膜または層間絶縁膜、エナメル電線用
被覆材、各種積層板、ガスケツト等に有用であ
る。 以下、本発明を実施例によつてさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例によつて制限
されるものではない。 実施例 1 (1) 原料テトラカルボン酸2無水物の合成窒素
(N2)置換したオートクレープにジシクロペン
タジエン695g、無水マレイン酸501gおよびキ
シレン1180gを仕込み、230℃で3時間反応を
行つた。 その反応液を減圧蒸留して2mHgで180〜
200℃の沸点留分700gを得、更にその700gの
精留を行つてシクロペンタジエンと無水マレイ
ン酸の2/1付加体である
【式】()を300gを得 た。 次にN2置換した冷却器付フラスコに上記化
合物()を100g、トルエンを80g仕込み、
撹拌を行いながら80℃で三フツ化ホウ素
(BF3)フエノール錯体(30重量%濃度)6g
を10分で滴下し、合計1時間アルキル化反応を
行つた。 GPC(ゲル・パーミエイシヨン・クロマトグ
ラフイー)を用いて反応液の分析を行つたとこ
ろ、トルエン以外では化合物()とトルエン
の1/1のアルキル化物が60%、2/1のアル
キル化物が30%、重質分が10%(%はGPCの
面積比を示す)であつた。 上記アルキル化反応液からトルエンを留去し
た上記組成の粉末をアセトンに溶解して再結晶
を行い、融点216℃の白色粉末の化合物()
を得た。化合物()の赤外吸収スペクトルを
第1図に示したが、1780、1860cm-1に無水物の
−C=0に基づく吸収がみられた。またこれを
水酸化ナトリウムを用いて加水分解し、塩酸を
用いて逆滴定した配当量は7.23mg当量/gであ
つた。また化合物()の核磁気共鳴スペクト
ルを第2図に示したが、トルエン
【式】に 基づくプロトンの吸収が2.4τにみられた。 上記から得られた化合物()は下記の式で
示される化合物()とトルエンの2/1のア
ルキル化物であるテトラカルボン酸2無水物で
あつた。 (理論酸当量7.25mg当量/g) (2) ポリイミド化合物の製造 N2雰囲気下、4,4′−ジアミノジフエニル
メタン9.9g(0.05mol)をN−メチル−2−ピ
ロリドン(NMP)200mlに溶解し、撹拌しな
がら25℃で上記(1)項で得られた化合物()を
27.5g(0.05mol)添加し、懸濁させた後、80
℃に昇温して1時間反応させた。その後、この
反応溶液をアセトン中に投入して凝固し、乾燥
させてポリアミド酸の粉末36gを得た。 このポリアミド酸の極限粘度〔η〕(30℃、
NMP溶媒中)は0.47dl/gであつた。なお反
応後の溶液を25℃で30日間放置しても粘度の上
昇はなく、また白濁等の不溶分析出の現象はみ
られなかつた。 次にこのポリアミド酸の粉末10gをN,N−
ジメチルホルムアミド40gに溶解し20重量%溶
液を作り、一部をガラス板上にスピン・コーテ
イングし、120℃で1時間、200℃で1時間、
350℃で30分間加熱処理をして20μmの透明な
ポリイミド化合物のフイルムを作成した。この
ポリイミド化合物の赤外吸収スペクトルを第3
図に示したが、イミドカルボニルに基づく吸収
が1780cm-1にみられた。また、上記ポリイミド
化合物の元素分析を行つた結果、炭素80.3%、
水素6.3%、窒素4.1%、酸素9.3%(計算値:炭
素80.7%、水素6.4%、窒素3.9%、酸素9.0%)
であつた。 上記から、本実施例で得られたポリイミド化
合物の構造は であると決定された。 実施例 2 (1) 原料テトラカルボン酸2無水物(一般式
()のR2がCH3、R3がCH3)の合成 実施例1において、トルエンの代わりにp−
キシレン94gを用いる以外は実施例1と同様の
反応を行つた。 GPCを用いて反応液の分析を行つたところ
p−キシレン以外では化合物()とp−キシ
レンの1/1のアルキル化物が25%、2/1の
アルキル化物が65%、重質分が10%(%は
GPCの面積比を示す)であつた。 上記反応液からp−キシレンを留去した後、
反応混合物をアセトンで再結晶(2回)するこ
とにより融点300℃以上(320℃位から黄変)の
白色粉末の化合物()を得た。化合物()
の赤外吸収スペクトルを第4図に示したが、
1785、1867cm-1に無水物の−C=Oに基づく吸
収がみられた。またこれの酸当量は7.10mg当
量/gであつた。この結果から、得られた化合
物()は下記の式で示される化合物()と
p−キシレンの2/1のアルキル化物であるテ
トラカルボン酸2無水物であつた。 (理論酸当量 7.06mg当量/g) (2) ポリイミド化合物の製造 実施例1のポリイミド化合物の製造におい
て、テトラカルボン酸2無水物()の代わり
にテトラカルボン酸2無水物()28.3g
(0.05mol)を用いる以外は実施例1と同様の
反応を行つた。その後、この反応溶液をアセト
ン中に投入して凝固し、乾燥させてポリアミド
酸の粉末35gを得た。 このポリアミド酸の極限粘度〔η〕(30℃、
NMP溶媒中)は0.57dl/gであつた。なお反
応後の溶液を25℃で30日間放置しても粘度の上
昇はなく、また白濁等の不溶分析出はみられな
かつた。 次にこのポリアミド酸の粉末10gをN,N−
ジメチルホルムアミド40gに溶解し、20重量%
溶液を作り一部をガラス板上にスピン・コーテ
イングし、120℃で1時間、200℃で1時間、
350℃で30分加熱処理をして20μmの透明なポ
リイミドフイルムを作成した。 このポリイミド化合物の赤外吸収スペクトル
を第5図に示したが、イミドカルボニルに基づ
く吸収が1775cm-1にみられた。また上記ポリイ
ミド化合物の元素分析を行つた結果、炭素80.2
%、水素6.4%、窒素4.2%、酸素9.2%(計算
値:炭素80.7%、水素6.6%、窒素3.84%、酸素
8.8%)であつた。 上記より本実施例で得られたポリイミド化合
物の構造は であると決定された。 実施例 3 実施例1において、4,4′−ジアミノジフエニ
ルメタンの代わりに、ヘキサメチレンジアミン
5.8g(0.05mol)を用いる以外は実施例1と同様
の反応を行つた。その後、この反応溶液をアセト
ン中に投入して凝固し、乾燥させてポリアミド酸
の粉末32gを得た。 このポリアミド酸の極限粘度〔η〕(30℃、
0.02重量%NaCl含有NMP溶媒中)は0.44dl/g
であつた。なお反応後の溶液を25℃で30日間放置
しても粘度の上昇はなく、また白濁等の不溶分析
出の現象はみられなかつた。 次にこのポリアミド酸の粉末10gをN,N−ジ
メチルホルムアミド40gに溶解し、20重量%溶液
を作り、一部をガラス板上にスピン・コーテイン
グし、120℃で1時間、200℃で1時間、350℃で
30分加熱処理をして20μmの透明なポリイミド化
合物のフイルムを作成した。 このポリイミド化合物の赤外吸収スペクトルを
第6図に示したが、イミドカルボニルに基づく吸
収が1775cm-1にみられた。また、上記ポリイミド
化合物の元素分析を行つた結果、炭素77.5%、水
素7.5%、窒素4.6%、酸素10.4%、(計算値:炭素
77.9%、水素7.6%、窒素4.4%、酸素10.1%)で
あつた。 上記より本実施例で得られたポリイミド化合物
の構造は であると決定された。 実施例 4 実施例1において4,4′−ジアミノジフエニル
メタンの代わりに、ヘキサヒドロ−4,7−メタ
ノインダニレンジメチレンジアミン9.7g
(0.05mol)を用いる以外は実施例1と同様の反
応を行つた。その後この反応溶液をアセトン中に
投入して凝固し、乾燥させてポリアミド酸の粉末
36gを得た。 このポリアミド酸化合物の極限粘度〔η〕(30
℃、0.02重量%NaCl含有NMP溶媒中)は0.4
dl/gであつた。なお反応後の溶液を25℃で30日
間放置しても粘度の上昇はなく、また白濁等の不
溶分析出の現象はみられなかつた。 次にこのポリアミド酸の粉末10gをN,N−ジ
メチルホルムアミド40gに溶解し、20重量%溶液
を作り、一部をガラス板上にスピン・コーテイン
グし、120℃で1時間、200℃で1時間、350℃で
30分加熱処理をして20μmの透明なポリイミド化
合物のフイルムを作成した。 このポリイミド化合物の赤外吸収スペクトルを
第7図に示したが、イミドカルボニルに基づく吸
収が1770cm-1にみられた。また、上記ポリイミド
化合物の元素分析を行つた結果、炭素79.1%、水
素7.5%、窒素4.1%、酸素9.3%(計算値:炭素
79.5%、水素7.6%、窒素3.9%、酸素9.0%)であ
つた。 上記から本実施例で得られたポリイミド化合物
の構造は であると決定された。 実施例 5 実施例1において、4,4′−ジアミノジフエニ
ルメタンの代わりに4,4′−ジアミノジフエニル
エーテル10.0g(0.05mol)を用いる以外は実施
例1と同様にして反応を行つた。その後、この反
応溶液をアセトン中に投入して凝固し、乾燥させ
てポリアミド酸の粉末34gを得た。 このポリアミド酸の極限粘度〔η〕(30℃、
NMP溶媒中)は0.52dl/gであつた。なお反応
後の溶液を25℃で30日間放置しても粘度の上昇は
なく、また白濁の不溶分析出の現象はみられなか
つた。 次にこのポリアミド酸の粉末10gをN,N−ジ
メチルホルムアミド40gに溶解し、20重量%溶液
を作り、一部をガラス板上にスピン・コーテイン
グし、120℃で1時間、200℃で1時間、350℃で
30分加熱処理をして20μmの透明なポリイミド化
合物のフイルムを作成した。このポリイミド化合
物の赤外吸収スペクトルを第8図に示したが、イ
ミドカルボニルに基づく吸収が1780cm-1にみられ
た。また上記ポリイミド化合物の元素分析を行つ
た場合、炭素78.3%、水素6.5%、窒素3.7%、酸
素11.6%(計算値:炭素78.7%、水素6.2%、窒素
3.9%、酸素11.2%)であつた。 上記より本実施例で得られたポリイミド化合物
の構造は、 であると決定された。 実施例 6 実施例1において、テトラカルボン酸2無水物
()の代わりにテトラカルボン酸2無水物()
28.3g(0.05モル)、4,4′−ジアミノジフエニル
メタンの代わりに4,4′−ジアミノジフエニルエ
ーテル10.0g(0.05モル)を用いる以外は実施例
1と同様に反応を行つた。その後、この反応溶液
をアセトン中に投入して凝固し、乾燥させてポリ
アミド酸の粉末35.5gを得た。 このポリアミド酸の極限粘度〔η〕(30℃、
NMP溶媒中)は0.68dl/gであつた。なお反応
後の溶液を25℃で30日間放置しても粘度の上昇は
なく、また白濁等の不溶分析出はみられなかつ
た。 次にこのポリアミド酸の粉末10gをN,N−ジ
メチルホルムアミド40gに溶解し、20重量%溶液
を作り、一部をガラス板上にスピン・コーテイン
グし、120℃で1時間、200℃で1時間、350℃で
30分加熱処理をして20μmの透明なポリイミドフ
イルムを作成した。 このポリイミド化合物の赤外吸収スペクトルを
第9図に示したが、イミドカルボニルに基づく吸
収が1780cm-1にみられた。また上記ポリイミド化
合物の元素分析を行つた結果78.2%、水素6.4%、
窒素4.3%、酸素11.1%(計算値:炭素78.9%、水
素6.3%、窒素3.8%、酸素10.9%)であつた。 上記より本実施例で得られたポリイミド化合物
構造は であると決定された。 実施例 7 実施例1において、N−メチル−2−ピロリド
ンの代わりに、N,N−ジメチルホルムアミド
200mlを用いる以外は実施例1と同様に反応を行
つた。得られたポリアミド酸の重量は30.5gであ
り、極限粘度〔η〕(30℃、NMP溶媒中)は0.42
dl/gであつた。 このポリアミド酸から得られたポリイミドの赤
外吸収スペクトルは第3図と一致した。 実施例 8 実施例1において、N−メチル−2−ピロリド
ンの代わりに、N,N−ジメチルアセトアミド
200mlを用いる以外は実施例1と同様に反応を行
つた。得られたポリアミド酸の重量は31.5gであ
り、極限粘度〔η〕(30℃、NMP溶媒中)は0.46
dl/gであつた。 このポリアミド酸から得られたポリイミドの赤
外吸収スペクトルは第3図と一致した。
【図面の簡単な説明】
第1図および第4図は、本発明の原料であるテ
トラカルボン酸2無水物の赤外吸収スペクトルを
示す図、第2図は、その核磁気共鳴スペクトルを
示す図、第3図、第5図、第6図、第7図、第8
図および第9図は、それぞれ本発明の実施例で得
られたポリイミド化合物の赤外吸収スペクトルを
示す図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 下記一般式()で表されるポリイミド化合
    (式中、R1は2価の芳香族基または脂肪族もし
    くは脂環族炭化水素基、R2およびR3は同一また
    は異なる基で、水素もしくは炭化水素基、nは10
    〜5000の整数を示す)。
JP13209982A 1982-07-30 1982-07-30 ポリイミド化合物 Granted JPS5922925A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13209982A JPS5922925A (ja) 1982-07-30 1982-07-30 ポリイミド化合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13209982A JPS5922925A (ja) 1982-07-30 1982-07-30 ポリイミド化合物

Publications (2)

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JPS5922925A JPS5922925A (ja) 1984-02-06
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