JPH0340726B2 - - Google Patents

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JPH0340726B2
JPH0340726B2 JP8628383A JP8628383A JPH0340726B2 JP H0340726 B2 JPH0340726 B2 JP H0340726B2 JP 8628383 A JP8628383 A JP 8628383A JP 8628383 A JP8628383 A JP 8628383A JP H0340726 B2 JPH0340726 B2 JP H0340726B2
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JP
Japan
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diene
resin composition
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polybutadiene
bisimide compound
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JP8628383A
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JPS59210919A (ja
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物に関するもので
あり、更に詳しくは電気絶縁用として好ましく用
いられ、しかも得られた硬化物の耐湿性、耐熱
性、異種材料との接着性、高周波電気特性が優れ
た熱硬化性樹脂組成物に関するものである。 従来、ジエン系重合体あるいはジエン・ビニル
共重合体は種々の電気絶縁材料の分野に利用され
ているが、無機材料や金属との接着性が悪いこと
や寸法安定性、特に熱膨張が大きい等の欠点を有
していた。かかる従来の欠点を改良する試みとし
て、種々の変性タイプのジエン系重合体、例えば
ポリブタジエンのエポキシ変性化体、カルボキシ
末端ポリブタジエン、モレイン化ホリブタンジエ
ン等が提案されているが、これらは接着性等では
効果が認められるものの、耐熱性や寸法安定性の
解決に至らなかつた。 本発明者らは、硬化後の硬化物の耐熱性、誘電
特性、異種材料との接着性、寸法安定性が良好な
熱硬化性樹脂組成物を得ることを目的に鋭意検討
した結果、本発明に到達したものである。 すなわち、本発明は(a)ジエン系重合体あるいは
ジエン・ビニル共重合体と、 (b)一般式() (式中Rは炭素数2以上の二価の有機基を表す。)
で示される不飽和ビスイミド化合物と、(c)ラジカ
ル発生剤とを混合してなる熱硬化性樹脂組成物で
ある。 本発明の樹脂組成物の構成成分であるジエン系
重合体あるいはジエン・ビニル共重合体として
は、例えばポリブタジエン、ポリイソプレン、ア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体、イソブチ
レン−イソプレン共重合体、ポリクロロプレン、
スチレン−ブタジエン共重合体等があげられ、数
平均分子量500〜5000程度の液状タイプのものや
高分子量の固体のものが好ましく用いられるが、
それらの混合物を使用することができる。これら
のうち、強度や熱安定性の面から側鎖に二重結合
を有している1,2−ブタジエン単位をもつジエ
ン系重合体あるいはジエン・ビニル共重合体が好
ましく用いられ、特に1,2−ブタジエン単位を
ポリマー鎖中に30%以上含むジエン系共重合体あ
るいはジエン・ビニル共重合体が好ましく用いら
れる。特に好ましい具体例としては1,2−ブタ
ジエン単位が約90%の1,2−ポリブタジエンや
ブタジエンとスチレンとの割合が重量比で80:20
の共重合体で、下記の繰り返し単位を有する重合
体等があげられる。 ジエン系重合体あるいはジエン・ビニル共重合
体としては、ホリマー鎖の一部もしくは側鎖二重
結合の一部をエポキシ化したものや、無水マレイ
ン化したものあるいは分子の側鎖や末端にカルボ
キシル基、水酸基、アミノ基等を結合したもの等
の各種変性タイプのジエン系重合体あるいはジエ
ン・ビニル共重合体も用いることができる。 本発明の樹脂組成物の構成成分である不飽和ビ
スイミド化合物は前記一般式()で示されるも
のである。一般式()において、Rは炭素数2
以上の二価の有機基を表し、かかる二価の有機基
としては線状又は分岐鎖のアルキレン基、シクロ
ヘキシレン基又はフエニレン基、ナフタレン基等
のアリーレン基、あるいは−CH2−、−C(CH3)2
−、−CO−、−O−、−SO2−、−S−、−NH−、−
N=N−、−COO−、−CONH−、
【式】
【式】等の基によつて結合されたポリ芳香族 基、ポリ脂環式基が例示される。なお、これらの
芳香核や脂環核は適宜、ハロゲンやアルキル基の
置換基を有したものであつてもよい。 一般式()で示される不飽和ビスイミド化合
物の好ましい例としては、次の(a)〜(n)の化合物が
あげられる。ただし、f−は を表す。 本発明の樹脂組成物の構成成分であるラジカル
発生剤としては、例えばベンゾイルパーオキシ
ド、ジクミルパーオキシド、t−ブチルパーベン
ゾエート、ジーt−ブチルパーオキシフタレート
等が例示できる。これらのラジカル発生剤は、二
種以上の組み合わせで使用することができる。 本発明の樹脂組成物における上記各成分の混合
割合は、ジエン系重合体あるいはジエン・ビニル
共重合体の種類、一般式()で示される不飽和
ビスイミド化合物の種類あるいは得られる樹脂組
成物の使用目的等によつて異なるが、ジエン系重
合体あるいはジエン・ビニル共重合体100重量部
に対し不飽和ビスイミド化合物10〜1000重量部、
特に50〜200重量部であることが好ましい。 ラジカル発生剤は不飽和ビスイミド化合物100
重量部に対し0.1〜10重量部であることが好まし
い。 本発明の樹脂組成物は、例えば前記ジエン系重
合体あるいはジエン・ビニル共重合体と一般式
()で示される不飽和ビスイミド化合物とラジ
カル発生剤を所定量採り、同時にもしくは逐次、
溶媒のない系で撹拌、混合することによつて製造
することができ、得られた樹脂組成物は一般的な
注型に適用するか、加圧熱プレスすることにより
成形物とすることができる。また、本発明の樹脂
組成物は前記各成分を同時にもしくは逐次ジメチ
ルホルムアミド、N−メチルピロリドン、ジメチ
ルアセトアミドのよな有機溶媒に溶解して製造す
ることができ、得られた樹脂組成物は溶液として
基体に塗布するか、もしくは含浸した後溶媒を除
去し、常圧あるいは加圧下に加熱硬化して成形物
とすることができる。本発明の樹脂組成物の硬化
温度は、用いる成分の種類や割合によつて異なる
が、一般に100℃から280℃、好ましくは150℃か
ら240℃の範囲で適宜選ばれる。硬化時間も通常
30分から24時間の範囲で選ばれる。 次のように本発明の樹脂組成物は、例えば粉末
として一般成形用に、あるいは溶液としてコーテ
イング用樹脂や各種積層材用の含浸樹脂、接着材
用樹脂として用いることができる。 以下、実施例をあげて本発明をさらに具体的に
説明する。 実施例1,比較例1 1,2−ブタジエン単位が約90%の1,2−ポ
リブタジエン(数平均分子量1500)60g、4.4′−
ジアミノフエニルメタンと無水ハイミツク酸との
反応により得られた前記(e)式で示されるビスイミ
ド化合物40g及びジクミルパーオキシド3gを混
合し85℃で10分間加熱撹拌混合し、均一な溶融状
の組成物を得た。 得られた組成物の45gを、あらかじめ95℃に予
熱したテフロンコートした長さ12cm、幅10cm、高
さ1cmの鋼製の器に流し込み、真空脱泡した後、
毎分5℃の昇温度で150℃まで昇温し、その後冷
却し、器から取り外し、次いで離型フイルムには
さんだのち、あらかじめ加熱したスレス機を用い
て10Kg/cm2Gの加圧下に180℃で2時間、さらに
200℃で1時間加熱した。冷却後、プレス機から
取り外すことにより熱硬化した樹脂板を得た。得
られた硬化樹脂板の誘導率、誘導正接、吸水率及
び熱重量分析を行つた。その結果を測定条件とと
もに表−1に示す。 表−1物性の測定結果が示すように、本発明の
樹脂組成物から得られた硬化物は、誘導特性及び
耐熱性に優れたものであつた。
【表】 比較のため、実施例1で用いたのと同じ1,2
−ポリブダジエン80g、ビニルトルエン20g、ト
リメチロールプロパントメタアクリレート5g及
びジクミルパーオキシド1gを混合し、150℃で
4時間加熱し、更に180℃で2時間加熱して硬化
物を得た。この硬化物は、重量減少開始温度が
285℃で実施例1に比して熱安定性の乏しいもの
であつた。 実施例 2 1,2−ブタジエン単位が約90%の1,2−ポ
リブタジエン(数平均分子量1500)50g、4,4
−ジアミノフエニルスルホンと無水ハイミツク酸
との反応により得られた前記(f)式で示されるビス
イミド化合物40g及びジクミルパーオキシド3g
を混合し、90℃で加熱混合して組成物を得た。 得られた組成物を実施例1と同じ熱硬化条件で
加熱硬化し、厚さ3mmの硬化樹脂板を得た。得ら
れた硬化樹脂板について実施例1と同様の測定を
行つたところ、誘電率2.71、誘電正接0.006で重
量減少開始温度は328℃であり、誘導特性、耐熱
性に優れたものであつた。 実施例 3 約90%が1,2−ポリブタジエン変性体であ
り、下記の式で示されるエポキシ化1,2−ポリ
ブタジエン(アデカ・アーガス化学製、平均分子
量1000、商品名BF1000) 50gと、実施例1で用いた前記(e)式で示されるビ
スイミド化合物30g及びジクミルパーオキシド3
gを80℃で10分間撹拌混合し、均一な溶融状の組
成物を得た。 得られた組成物を実施例1で用いたのと同じ容
器に移し、真空脱泡した後、毎分5℃の昇温速度
で130℃まで昇温し、その後冷却し、器から取り
外し、次いで離型フイルムにはさんだのち、200
℃に加熱したプレス機にて15Kg/cm2Gの加圧下に
2時間加熱した。得られた硬化樹脂板は、誘電率
2.74、誘電正接0.005、熱分解開始温度330℃、吸
水率0.09%、吸水率の小さく、かつ誘電特性、耐
熱性に優れたものであつた。 実施例 4 ブタジエンとエチレンとの割合が重量比で80:
20の共重合体であり、かつ分子量が8000のスチレ
ン−ブタジエン共重合体(エツソ社製、商品名C
−Oil Resin)30g、実施例1で用いた前記(e)式
で示されるビスイミド化合物20g及びジクミルパ
ーオキシド1gを混合し、90℃で10分間加熱混合
して溶融状の組成物を得た。 この組成物をあらかじめ100℃に予熱した実施
例1で用いたのと同じテフロンコートした鋼製の
器に流し込み、真空脱泡した後毎分5℃の昇温速
度で150℃まで昇温し、その後冷却して器から取
り出し、これを熱プレス機を用いて実施例1と同
じ条件で加熱した。得られた硬化樹脂板は、吸水
率0.07%、誘電正接0.006、重量減少開始温度320
℃で、耐熱製の良好でかつ誘電特性の優れたもの
であつた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (a) ジエン系重合体あるいはジエン・ビニル
    共重合体と、 (b) 一般式() (式中Rは炭素数2以上の二価の有機基を表
    す。)で示される不飽和ビスイミド化合物と、 (c) ラジカル発生剤とを混合してなる熱硬化性樹
    脂組成物。
JP8628383A 1983-05-16 1983-05-16 熱硬化性樹脂組成物 Granted JPS59210919A (ja)

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JP8628383A JPS59210919A (ja) 1983-05-16 1983-05-16 熱硬化性樹脂組成物

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JP8628383A JPS59210919A (ja) 1983-05-16 1983-05-16 熱硬化性樹脂組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2689398B2 (ja) * 1990-08-24 1997-12-10 株式会社 大協精工 ゴム組成物及び医薬品・医療用具用ゴム製品
JP3685998B2 (ja) * 2000-01-25 2005-08-24 三洋化成工業株式会社 硬化性樹脂組成物及びこれからなる絶縁体

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