JPH0346503Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は回路基板に関するもので、詳しくは実
装基板に実装する回路基板に関する。

（従来の技術とその問題点） 従来、実装基板に実装する回路基板A′には、
例えば第４図に示す構造のものがある。この従来
構造の回路基板について説明すると、基板本体
１′上面のマウント部５周囲にダムリング３を固
着し、更にその上面へ平板形状のカバー２′を接
着剤で固着すると共に、基板本体１′の下面に外
部引出用リードピン１５の脚杆１５ａを突出させ
て実装基板へ装着していた。

しかしながら上記構成による回路基板A′は、
カバー２′によりマウント部５のみを被冠するた
め基板本体１′の上面にリードピン１５の頭部が
露出された状態になつており非常に見栄えが悪
い。

又、基板本体の下面と実装基板との接触を防止
するためには何らかのスペーサーを両者間に介在
させる必要があり、そのスペーサーを別工程によ
り製造しなければならないため作業効率の低下及
び生産コストの高騰を招くものであつた。

（考案が解決しようとする技術的課題） 以上の問題点を解決しようとする本考案の技術
的課題は、基板本体に取り付けるカバーにスペー
サーを一体に設けることである。

（技術的課題を達成する為の手段） 以上の技術的課題を達成する為の本考案の手段
は、基板本体上面に被着するカバーの周縁に側面
板を垂下状一体に延設し、該側面板下端を前記基
板本体下面より所望長さ突出させてスペーサーを
形成することである。

（作用） 上記構成によれば、基板本体の上面は全てカバ
ーにより被冠されるとともに、回路基板を実装基
板に実装した際カバーの側面板下端に形成したス
ペーサーが該基板と実装基板間に〓間を形成す
る。

（効果） 本考案は以上の様な構成にしたことにより下記
の効果を有する。

回路基板の上面をカバーで被冠したので、リ
ードピンの頭部が覆われて見栄えが良くなる。

基板本体上面に被着するカバーの側面板下端
を前記基板本体下面より所望長さ突出させてス
ペーサーを一体に形成したので、スペーサーを
別工程で製造する必要がなくなると共に、基板
本体にカバーを被着すると同時にスペーサーも
装着されスペーサーを取り付ける工程を必要と
せず、依つて作業効率がよく生産コストの安価
な回路基板を提供する。

（実施例） 以下本考案に係る回路基板の実施例を図面に基
づいて説明する。

回路基板Ａは基板本体１の上面にカバー２を被
冠して形成し、実装基板Ｂに実装される。

基板本体１はセラミツク、ガラスエポキシ樹脂
等からなる方形状の基板１１と、基板１１の上面
中央マウント部１２に接着固定したチツプ１３
と、チツプ１３の電極を基板１１上面に形成され
た導体回路（図示せず）へ接続するボンデイング
ワイア１４と、導体回路と接続し基板１１へ半田
付けにより固定した外部引出用のリードピン１５
とから構成する。

カバー２は前記基板本体１上面を覆う上面板２
１と、該上面板２１周縁から垂下状に延設された
側面板２２とからなり、基板本体１の上面及び側
面へ被冠して接着剤により固定する。

上面板２１は前記基板１１と略同一形状の平板
で、周縁を基板本体１周縁から若干突出させてそ
の下面に側面板２２を垂下状に延設する。

側面板２２は、前記基板１１の側面上端から下
端迄延設し該側面を囲周する平面囲形に形成する
と共に、該側面板２２下端周縁へスペーサー２３
を突出状に形成する。

スペーサー２３は側面板２２下端周縁を基板１
１の下面より所望長さ延長突出させ内側に折り返
した折り返し片で、前記回路基板Ａを実装基板Ｂ
に実装した際に、実装基板Ｂとの間に介在して基
板本体１の下面が実装基板Ｂに接触するのを防止
する。

又、該スペーサー２３は折り返した先端を側面
板２２と直交する方向へ屈曲させて基板本体１の
下面に当接し、前記カバー２の基板本体１への固
定を確実なものにする。

尚、本実施例においてはカバー２上面に、前記
マウント部１２と対向する開口部２４を設けると
共に、該開口部２４開口縁にマウント部１２周縁
上方を囲周する周壁２５を立設し、該周壁２５上
端にキヤツプ２６を被冠して周壁２５内にシール
剤１６を充填してマウント部１２をシールする。

周壁２５は基板本体１上面の導体回路のリード
部外側から該リード部を囲むように開口部２４開
口縁から起立状に屈曲形成する。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る回路基板の一実施例を示
し、第１図は回路基板の中央縦断面図、第２図は
同底面図、第３図は同斜視図で一部切欠して示
す、第４図は従来の回路基板の中央縦断面図であ
る。 尚、図中、回路基板……Ａ、基板本体……１、
カバー……２、上面板……２１、側面板……２
２、スペーサー……２３とする。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板本体上面に被着するカバーの周縁に側面板
   を垂下状一体に延設し、該側面板下端を前記基板
   本体下面より所望長さ突出させてスペーサーを形
   成した回路基板。