JPH034896B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH034896B2 JPH034896B2 JP58040478A JP4047883A JPH034896B2 JP H034896 B2 JPH034896 B2 JP H034896B2 JP 58040478 A JP58040478 A JP 58040478A JP 4047883 A JP4047883 A JP 4047883A JP H034896 B2 JPH034896 B2 JP H034896B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sulfonic acid
- naphthoquinonediazide
- general formula
- benzoquinonediazide
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明はポジ型感光性樹脂組成物に関する。さ
らに詳述すれば、アルカリ可溶性ノボラツク樹脂
を素材とした高い感度と高い残膜率を有し、かつ
現像性に優れ、集積回路作製のためのホトレジス
トとして好適なポジ型感光性樹脂組成物に関す
る。 集積回路を作製するためのレジストの主流は、
環化イソプレンゴムにビスアジド化合物を添加し
たネガ型ホトレジストであるが、解像力に限界が
あるため、集積回路の集積度が年を追つて高くな
つている現在、このネガ型ホトレジストでは、今
後の集積回路の作製に充分対応できない状況にあ
る。これに対して解像度の優れたポジ型ホトレジ
ストは、集積回路の微細化に十分対応できるレジ
ストである。 現在、集積回路作製のために使用されているポ
ジ型ホトレジストの大部分は、アルカリ可溶性ノ
ボラツク樹脂に1,2−キノンジアジド化合物を
添加し、現像液であるアルカリ水溶液に溶解しに
くくしたものである。このノボラツク樹脂系ポジ
型ホトレジストは、1,2−キノンジアジド化合
物を多量に配合せざるを得ないため環化ゴム系ネ
ガ型ホトレジストより低感度である。かかる欠点
をもつにも拘らず集積回路を製造する工程に使用
されている理由は、解像度が極めて優れているか
らである。 ノボラツク樹脂系ポジ型ホトレジストを特徴づ
ける物質は1,2−キノンジアジド化合物であ
る。1,2−キノンジアジド化合物は有機溶媒に
のみ溶解し、アルカリ水溶液には溶解しないが、
紫外線の照射を受けるとケテンを経てインデンカ
ルボン酸となり、アルカリ水溶液には極めて溶解
しやすくなる。つまり、ノボラツク樹脂系ポジ型
ホトレジストの塗膜にホトマスクを介して紫外線
を露光し、アルカリ性水溶液を現像液として使用
することによつて解像度の優れたパターンを形成
させることができる。 また集積回路の集積度を上げるための露光方式
は、現在主流となつている密着露光方式から縮少
投影露光方式に変ろうとしている。縮少投影露光
方式はマスクパターンを一括して露光するのでは
なく、ステツプワイズに露光する方式であり、解
像度を上げる手段としては優れているが、生産性
が低下するという欠点を有する。この生産性を回
復するためには、縮少投影露光装置自身の改善も
あるが、使用するポジ型ホトレジストの感度を高
くすることも重要なポイントとなる。そして、現
在市販されているノボラツク樹脂系ポジ型ホトレ
ジストは前記のように感度が低いという欠点を有
する。 また従来のノボラツク樹脂系ポジ型ホトレジス
トは、残膜率が低いという欠点を有する。すなわ
ちノボラツク樹脂系ポジ型ホトレジストの露光前
の塗膜は前記のように液からなる現像液には溶解
しにくくなるが、全く溶解しない訳ではない。ノ
ボラツク樹脂自身のアルカリ水溶液に対する溶解
性を高めたり、1,2−キノンジアジド化合物の
添加量を下げると露光前のレジスト塗膜のアルカ
リ水溶液に対する溶解性は幾分高まり、ホトマス
クを通して露光した後の現像性が見掛け上向上
し、感度が高くなつたようにみえる。しかし、パ
ターンとして残るべき未露光部分が、露光部分ほ
どではないが幾分溶解し、パターンの高さが減じ
る結果となる。パターンとして残るべき未露光部
分の露光前と現像後での高さの比を残膜率という
が、市販のノボラツク樹脂系ポジ型ホトレジスト
は、この残膜率が低いものであつた。そして、残
膜率が低いポジ型ホトレジストを段差構造を有す
る基板に塗布し、露光し、現像することによつて
パターンを形成すると、段差部をパターンが充分
に被覆できないので、正常な集積回路を作製する
ことが困難となる。 本発明者らは斯かる欠点を改良するため鋭意研
究の結果、アルカリ可溶性ノボラツク樹脂に、特
定の1,2−キノンジアジド化合物を配合する
と、上記の欠点を改良しうることを見出し、本発
明に到達した。 すなわち本発明の要旨は、アルカリ可溶性ノボ
ラツク樹脂100重量部に対して、下記一般式()
で示される化合物および下記一般式()で示さ
れる化合物を5〜100重量部配合してなり、一般
式()で示される化合物と一般式()で示さ
れる化合物との割合が60〜90:40〜10(モル比)
であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物
にある。 〔式中、R1およびR5は同一または異なり、ア
ルキル基、アリール基またはアララルキル基、好
ましくは炭素数1〜12、特には炭素数1〜6のア
ルキル基、
らに詳述すれば、アルカリ可溶性ノボラツク樹脂
を素材とした高い感度と高い残膜率を有し、かつ
現像性に優れ、集積回路作製のためのホトレジス
トとして好適なポジ型感光性樹脂組成物に関す
る。 集積回路を作製するためのレジストの主流は、
環化イソプレンゴムにビスアジド化合物を添加し
たネガ型ホトレジストであるが、解像力に限界が
あるため、集積回路の集積度が年を追つて高くな
つている現在、このネガ型ホトレジストでは、今
後の集積回路の作製に充分対応できない状況にあ
る。これに対して解像度の優れたポジ型ホトレジ
ストは、集積回路の微細化に十分対応できるレジ
ストである。 現在、集積回路作製のために使用されているポ
ジ型ホトレジストの大部分は、アルカリ可溶性ノ
ボラツク樹脂に1,2−キノンジアジド化合物を
添加し、現像液であるアルカリ水溶液に溶解しに
くくしたものである。このノボラツク樹脂系ポジ
型ホトレジストは、1,2−キノンジアジド化合
物を多量に配合せざるを得ないため環化ゴム系ネ
ガ型ホトレジストより低感度である。かかる欠点
をもつにも拘らず集積回路を製造する工程に使用
されている理由は、解像度が極めて優れているか
らである。 ノボラツク樹脂系ポジ型ホトレジストを特徴づ
ける物質は1,2−キノンジアジド化合物であ
る。1,2−キノンジアジド化合物は有機溶媒に
のみ溶解し、アルカリ水溶液には溶解しないが、
紫外線の照射を受けるとケテンを経てインデンカ
ルボン酸となり、アルカリ水溶液には極めて溶解
しやすくなる。つまり、ノボラツク樹脂系ポジ型
ホトレジストの塗膜にホトマスクを介して紫外線
を露光し、アルカリ性水溶液を現像液として使用
することによつて解像度の優れたパターンを形成
させることができる。 また集積回路の集積度を上げるための露光方式
は、現在主流となつている密着露光方式から縮少
投影露光方式に変ろうとしている。縮少投影露光
方式はマスクパターンを一括して露光するのでは
なく、ステツプワイズに露光する方式であり、解
像度を上げる手段としては優れているが、生産性
が低下するという欠点を有する。この生産性を回
復するためには、縮少投影露光装置自身の改善も
あるが、使用するポジ型ホトレジストの感度を高
くすることも重要なポイントとなる。そして、現
在市販されているノボラツク樹脂系ポジ型ホトレ
ジストは前記のように感度が低いという欠点を有
する。 また従来のノボラツク樹脂系ポジ型ホトレジス
トは、残膜率が低いという欠点を有する。すなわ
ちノボラツク樹脂系ポジ型ホトレジストの露光前
の塗膜は前記のように液からなる現像液には溶解
しにくくなるが、全く溶解しない訳ではない。ノ
ボラツク樹脂自身のアルカリ水溶液に対する溶解
性を高めたり、1,2−キノンジアジド化合物の
添加量を下げると露光前のレジスト塗膜のアルカ
リ水溶液に対する溶解性は幾分高まり、ホトマス
クを通して露光した後の現像性が見掛け上向上
し、感度が高くなつたようにみえる。しかし、パ
ターンとして残るべき未露光部分が、露光部分ほ
どではないが幾分溶解し、パターンの高さが減じ
る結果となる。パターンとして残るべき未露光部
分の露光前と現像後での高さの比を残膜率という
が、市販のノボラツク樹脂系ポジ型ホトレジスト
は、この残膜率が低いものであつた。そして、残
膜率が低いポジ型ホトレジストを段差構造を有す
る基板に塗布し、露光し、現像することによつて
パターンを形成すると、段差部をパターンが充分
に被覆できないので、正常な集積回路を作製する
ことが困難となる。 本発明者らは斯かる欠点を改良するため鋭意研
究の結果、アルカリ可溶性ノボラツク樹脂に、特
定の1,2−キノンジアジド化合物を配合する
と、上記の欠点を改良しうることを見出し、本発
明に到達した。 すなわち本発明の要旨は、アルカリ可溶性ノボ
ラツク樹脂100重量部に対して、下記一般式()
で示される化合物および下記一般式()で示さ
れる化合物を5〜100重量部配合してなり、一般
式()で示される化合物と一般式()で示さ
れる化合物との割合が60〜90:40〜10(モル比)
であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物
にある。 〔式中、R1およびR5は同一または異なり、ア
ルキル基、アリール基またはアララルキル基、好
ましくは炭素数1〜12、特には炭素数1〜6のア
ルキル基、
【式】で示されるアリール
基(RaおよびRbは同一又は異なり水素原子また
は炭素数1〜4のアルキル基である)または
は炭素数1〜4のアルキル基である)または
【式】で示されるアラルキル
基(Rcは水素原子または炭素数1〜4のアルキ
ル基、nは1または2である)であり、R2,R3,
R4,R6およびR7は同一または異なり、1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基、1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基ま
たは1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホ
ニル基である。〕 本発明で使用する1,2−キノンジアジド化合
物、すなわち一般式()で示される化合物およ
び一般式()で示される化合物は、例えば米国
特許3046118号、特公昭37−18015号公報等に記載
されているように2,3,4−トリヒドロキシフ
エニルメチルケトン、2,3,4−トリヒドロキ
シフエニルエチルケトン、2,3,4−トリヒド
ロキシフエニルブチルケトン、2,3,4−トリ
ヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン、3,
4,5−トリヒドロキシフエニルメチルケトン、
3,4,5−トリヒドロキシフエニルエチルケト
ン、3,4,5−トリヒドロキシフエニルブチル
ケトン、3,4,5−トリヒドロキシフエニル−
n−ヘキシルケトン、2,4,6−トリヒドロキ
シフエニルメチルケトン、2,4,6−トリヒド
ロキシフエニルエチルケトン、2,4,6−トリ
ヒドロキシフエニルブチルケトン、2,4,6−
トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン、
2,3,4−トリヒドロキシフエニルデシルケト
ン、2,3,4−トリヒドロキシフエニルドデシ
ルケトン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフ
エノン、3,4,5−トリヒドロキシベンゾフエ
ノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフエノ
ン、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベンジ
ルケトンベンゾフエノン、3,4,5−トリヒド
ロキシフエニルベンジルケトン、2,4,6−ト
リヒドロキシフエニルベンジルケトン等の下記一
般式()で示されるトリヒドロキシ化合物 (式中、R8はアルキル基、アリール基または
アラルキル基である。) のヒドロキシル基の3つまたは2つに、1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロリ
ド、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロリド、1,2−ベンゾキノンジアジド−
4−スルホニルクロリド等を、好ましくは1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリ
ドをアルカリ触媒存在下で縮合させ精製すること
によつて得ることができる。なお前記アルカリ触
媒としては、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム
等の無機アルカリがジエチルアミン、トリエチル
アミン等のアミン類が主に使用される。 このようにして得られる一般式()で示され
る化合物としては、具体的には2,3,4−トリ
ヒドロキシフエニルメチルケトン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸トリエステ
ル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルエチル
ケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸トリステル、2,3,4−トリヒドロキ
シフエニルブチルケトン−1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸トリエステル、2,
3,4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシル
ケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸トリエステル、3,4,5−トリヒドロ
キシフエニルメチルケトン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸トリエステル、3,
4,5−トリヒドロキシフエニルエチルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
トリエステル、2,3,4−トリヒドロキシフエ
ニルドデシルケトン−1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸トリエステル、2,3,4
−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸トリエステ
ル、3,4,5−トリヒドロキシベンゾフエノン
−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸トリエステル、2,3,4−トリヒドロキシフ
エニルベンジルケトン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸トリエステル、2,3,
4−トリヒドロキシフエニルメチルケトン−1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸トリ
エステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニル
エチルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸トリエステル、2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−4−スルホン酸トリエステル、3,
4,5−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸トリエ
ステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベ
ンジルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸トリエステル、3,4,5−トリ
ヒドロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−4−スルホン酸トリエステ
ル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルメチル
ケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−ス
ルホン酸トリエステル、2,3,4−トリヒドロ
キシフエニルエチルケトン−1,2−ベンゾキノ
ンジアジド−4−スルホン酸トリエステル、2,
3,4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシル
ケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−ス
ルホン酸トリエステル、2,3,4−トリヒドロ
キシベンゾフエノン−1,2−ベンゾキノンジア
ジド−4−スルホン酸トリエステル、3,4,5
−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ベン
ゾキノンジアジド−4−スルホン酸トリエステ
ル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベンジ
ルケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−
スルホン酸トリエステル、3,4,5−トリヒド
ロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ベンゾ
キノンジアジド−4−スルホン酸トリエステル、
2,4,6−トリヒドロキシフエニルベンジルケ
トン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スル
ホン酸トリエステル等を挙げることができる。 また一般式()で示される化合物としては、
具体的には2,3,4−トリヒドロキシフエニル
メチルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリヒ
ドロキシフエニルエチルケトン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル、
2,3,4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキ
シルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸ジエステル、3,4,5−トリヒド
ロキシフエニルメチルケトン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル、3,
4,5−トリヒドロキシフエニルエチルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
ジエステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニ
ルドデシルケトン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸ジエステル、2,3,4−ト
リヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル、3,
4,5−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ジエス
テル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベン
ジルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリヒド
ロキシフエニルメチルケトン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホン酸ジエステル、2,
3,4−トリヒドロキシフエニルエチルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸
ジエステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニ
ルブチルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド
−4−スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリ
ヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン−1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸ジエ
ステル、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエ
ノン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
ホン酸ジエステル、3,4,5−トリヒドロキシ
ベンゾフエノン−1,2−ナフトキノンジアジド
−4−スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリ
ヒドロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−4−スルホン酸ジエステ
ル、3,4,5−トリヒドロキシフエニルベンジ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−
スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリヒドロ
キシフエニルメチルケトン−1,2−ベンゾキノ
ンジアジド−4−スルホン酸ジエステル、2,
3,4−トリヒドロキシフエニルエチルケトン−
1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸
ジエステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニ
ル−n−ヘキシルケトン−1,2−ベンゾキノン
ジアジド−4−スルホン酸ジエステル、2,3,
4−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ベ
ンゾキノンジアジド−4−スルホン酸ジエステ
ル、3,4,5−トリヒドロキシベンゾフエノン
−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン
酸ジエステル、2,3,4−トリヒドロキシフエ
ニルベンジルケトン−1,2−ベンゾキノンジア
ジド−4−スルホン酸ジエステル等を挙げること
ができる。 本発明における一般式()で示される化合物
と一般式()で示される化合物との割合は60〜
90:40〜10(モル比)、好ましくは65〜85:35〜15
(モル比)である。一般式()で示される化合
物の割合が90を超えると本発明が目的とする高感
度の感光性樹脂組成物を得ることができず、現像
性が悪化するばかりでなくパターンのエツジや基
板との境界面に現像残りが生じ、さらに光感性樹
脂組成物が脆くなることによるパターンの欠けが
生じる欠点がある。一般式()で示される化合
物の割合が60未満の場合は現像後のパターンの残
膜率が減少し、段差構造でのガバレツジが悪くな
り、さらに感光性樹脂組成物の耐熱性が低下す
る。また一般式()で示される化合物の割合が
40を超えると残膜率が低下するばかりでなく、感
光性樹脂組成物の耐熱性が悪化し、10未満の場合
は感度、現像性が低下するばかりか、現像残り、
パターンの欠けが生じるなどの欠点につながる。 本発明における一般式()で示される化合物
および一般式()で示される化合物の総配合量
は、アルカリ可溶性ノボラツク樹脂100重量部に
対して5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部
である。一般式()で示される化合物および一
般式()で示される化合物の総配合量が5重量
部未満では、現像後の残膜率が不十分となり、か
つ得られるパターンが変形したものとなる。また
総配合量が100重量部を超えると高感度の感光性
樹脂組成物を得ることができない。 本発明の感光性樹脂組成物は、一般式()で
示される化合物および一般式()で示される化
合物以外の1,2−キノンジアジド化合物を、例
えばアルカリ可溶性ノボラツク樹脂100重量部に
対して20重量部以下程度、好ましくは10重量部以
下配合することができる。これらの1,2−キノ
ンジアジド化合物としては、例えば下記一般式
()で示される化合物、下記一般式()で示
される化合物、下記一般式()で示される化合
物等を挙げることができる。 〔式中、R9、R11およびR14は同一または異な
り、アルキル基、アリール基またはアラルキル
基、好ましくは炭素数1〜12、特には炭素数1〜
6のアルキル基、
ル基、nは1または2である)であり、R2,R3,
R4,R6およびR7は同一または異なり、1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基、1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基ま
たは1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホ
ニル基である。〕 本発明で使用する1,2−キノンジアジド化合
物、すなわち一般式()で示される化合物およ
び一般式()で示される化合物は、例えば米国
特許3046118号、特公昭37−18015号公報等に記載
されているように2,3,4−トリヒドロキシフ
エニルメチルケトン、2,3,4−トリヒドロキ
シフエニルエチルケトン、2,3,4−トリヒド
ロキシフエニルブチルケトン、2,3,4−トリ
ヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン、3,
4,5−トリヒドロキシフエニルメチルケトン、
3,4,5−トリヒドロキシフエニルエチルケト
ン、3,4,5−トリヒドロキシフエニルブチル
ケトン、3,4,5−トリヒドロキシフエニル−
n−ヘキシルケトン、2,4,6−トリヒドロキ
シフエニルメチルケトン、2,4,6−トリヒド
ロキシフエニルエチルケトン、2,4,6−トリ
ヒドロキシフエニルブチルケトン、2,4,6−
トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン、
2,3,4−トリヒドロキシフエニルデシルケト
ン、2,3,4−トリヒドロキシフエニルドデシ
ルケトン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフ
エノン、3,4,5−トリヒドロキシベンゾフエ
ノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフエノ
ン、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベンジ
ルケトンベンゾフエノン、3,4,5−トリヒド
ロキシフエニルベンジルケトン、2,4,6−ト
リヒドロキシフエニルベンジルケトン等の下記一
般式()で示されるトリヒドロキシ化合物 (式中、R8はアルキル基、アリール基または
アラルキル基である。) のヒドロキシル基の3つまたは2つに、1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロリ
ド、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロリド、1,2−ベンゾキノンジアジド−
4−スルホニルクロリド等を、好ましくは1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリ
ドをアルカリ触媒存在下で縮合させ精製すること
によつて得ることができる。なお前記アルカリ触
媒としては、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム
等の無機アルカリがジエチルアミン、トリエチル
アミン等のアミン類が主に使用される。 このようにして得られる一般式()で示され
る化合物としては、具体的には2,3,4−トリ
ヒドロキシフエニルメチルケトン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸トリエステ
ル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルエチル
ケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸トリステル、2,3,4−トリヒドロキ
シフエニルブチルケトン−1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸トリエステル、2,
3,4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシル
ケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸トリエステル、3,4,5−トリヒドロ
キシフエニルメチルケトン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸トリエステル、3,
4,5−トリヒドロキシフエニルエチルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
トリエステル、2,3,4−トリヒドロキシフエ
ニルドデシルケトン−1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸トリエステル、2,3,4
−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸トリエステ
ル、3,4,5−トリヒドロキシベンゾフエノン
−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸トリエステル、2,3,4−トリヒドロキシフ
エニルベンジルケトン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸トリエステル、2,3,
4−トリヒドロキシフエニルメチルケトン−1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸トリ
エステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニル
エチルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸トリエステル、2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−4−スルホン酸トリエステル、3,
4,5−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸トリエ
ステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベ
ンジルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸トリエステル、3,4,5−トリ
ヒドロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−4−スルホン酸トリエステ
ル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルメチル
ケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−ス
ルホン酸トリエステル、2,3,4−トリヒドロ
キシフエニルエチルケトン−1,2−ベンゾキノ
ンジアジド−4−スルホン酸トリエステル、2,
3,4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシル
ケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−ス
ルホン酸トリエステル、2,3,4−トリヒドロ
キシベンゾフエノン−1,2−ベンゾキノンジア
ジド−4−スルホン酸トリエステル、3,4,5
−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ベン
ゾキノンジアジド−4−スルホン酸トリエステ
ル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベンジ
ルケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−
スルホン酸トリエステル、3,4,5−トリヒド
ロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ベンゾ
キノンジアジド−4−スルホン酸トリエステル、
2,4,6−トリヒドロキシフエニルベンジルケ
トン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スル
ホン酸トリエステル等を挙げることができる。 また一般式()で示される化合物としては、
具体的には2,3,4−トリヒドロキシフエニル
メチルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリヒ
ドロキシフエニルエチルケトン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル、
2,3,4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキ
シルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸ジエステル、3,4,5−トリヒド
ロキシフエニルメチルケトン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル、3,
4,5−トリヒドロキシフエニルエチルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
ジエステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニ
ルドデシルケトン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸ジエステル、2,3,4−ト
リヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル、3,
4,5−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ジエス
テル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベン
ジルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリヒド
ロキシフエニルメチルケトン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホン酸ジエステル、2,
3,4−トリヒドロキシフエニルエチルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸
ジエステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニ
ルブチルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド
−4−スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリ
ヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン−1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸ジエ
ステル、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエ
ノン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
ホン酸ジエステル、3,4,5−トリヒドロキシ
ベンゾフエノン−1,2−ナフトキノンジアジド
−4−スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリ
ヒドロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−4−スルホン酸ジエステ
ル、3,4,5−トリヒドロキシフエニルベンジ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−
スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリヒドロ
キシフエニルメチルケトン−1,2−ベンゾキノ
ンジアジド−4−スルホン酸ジエステル、2,
3,4−トリヒドロキシフエニルエチルケトン−
1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸
ジエステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニ
ル−n−ヘキシルケトン−1,2−ベンゾキノン
ジアジド−4−スルホン酸ジエステル、2,3,
4−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ベ
ンゾキノンジアジド−4−スルホン酸ジエステ
ル、3,4,5−トリヒドロキシベンゾフエノン
−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン
酸ジエステル、2,3,4−トリヒドロキシフエ
ニルベンジルケトン−1,2−ベンゾキノンジア
ジド−4−スルホン酸ジエステル等を挙げること
ができる。 本発明における一般式()で示される化合物
と一般式()で示される化合物との割合は60〜
90:40〜10(モル比)、好ましくは65〜85:35〜15
(モル比)である。一般式()で示される化合
物の割合が90を超えると本発明が目的とする高感
度の感光性樹脂組成物を得ることができず、現像
性が悪化するばかりでなくパターンのエツジや基
板との境界面に現像残りが生じ、さらに光感性樹
脂組成物が脆くなることによるパターンの欠けが
生じる欠点がある。一般式()で示される化合
物の割合が60未満の場合は現像後のパターンの残
膜率が減少し、段差構造でのガバレツジが悪くな
り、さらに感光性樹脂組成物の耐熱性が低下す
る。また一般式()で示される化合物の割合が
40を超えると残膜率が低下するばかりでなく、感
光性樹脂組成物の耐熱性が悪化し、10未満の場合
は感度、現像性が低下するばかりか、現像残り、
パターンの欠けが生じるなどの欠点につながる。 本発明における一般式()で示される化合物
および一般式()で示される化合物の総配合量
は、アルカリ可溶性ノボラツク樹脂100重量部に
対して5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部
である。一般式()で示される化合物および一
般式()で示される化合物の総配合量が5重量
部未満では、現像後の残膜率が不十分となり、か
つ得られるパターンが変形したものとなる。また
総配合量が100重量部を超えると高感度の感光性
樹脂組成物を得ることができない。 本発明の感光性樹脂組成物は、一般式()で
示される化合物および一般式()で示される化
合物以外の1,2−キノンジアジド化合物を、例
えばアルカリ可溶性ノボラツク樹脂100重量部に
対して20重量部以下程度、好ましくは10重量部以
下配合することができる。これらの1,2−キノ
ンジアジド化合物としては、例えば下記一般式
()で示される化合物、下記一般式()で示
される化合物、下記一般式()で示される化合
物等を挙げることができる。 〔式中、R9、R11およびR14は同一または異な
り、アルキル基、アリール基またはアラルキル
基、好ましくは炭素数1〜12、特には炭素数1〜
6のアルキル基、
【式】で示される
アリール基(RcおよびRdは同一又は異なり、水
素原子または炭素数1〜4のアルキル基である)
または
素原子または炭素数1〜4のアルキル基である)
または
【式】で示されるアラ
ルキル基(Reは水素原子または炭素数1〜4の
アルキル基、mは1または2である)であり、
R10,R12,R13およびR15は同一または異なり、
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル
基、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニル基または1,2−ベンゾキノンジアジド−4
−スルホニル基である。〕 これらの1,2−キノンジアジド化合物の具体
例としては、2,4−ジヒドロキシフエニルメチ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸モノエステル、2,4−ジヒドロキシ
フエニルエチルケトン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸モノエステル、3,4−
ジヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
モノエステル、2,4−ジヒドロキシフエニルド
デシルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸モノエステル、2,4−ジヒドロ
キシベンゾフエノン−1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸モノエステル、3,4−ジ
ヒドロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエステ
ル、2,4−ジヒドロキシフエニルメチルケトン
−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン
酸モノエステル、2,4−ジヒドロキシフエニル
エチルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸モノエステル、3,4−ジヒドロ
キシフエニル−n−ヘキシルケトン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−4−スルホン酸モノエステ
ル、2,4−ジヒドロキシベンゾフエノン−1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸モノ
エステル、3,4−ジヒドロキシフエニルベンジ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−
スルホン酸モノエステル、2,4−ジヒドロキシ
フエニルメチルケトン−1,2−ベンゾキノンジ
アジド−4−スルホン酸モノエステル、2,4−
ジヒドロキシフエニルエチルケトン−1,2−ベ
ンゾキノンジアジド−4−スルホン酸モノエステ
ル、3,4−ジヒドロキシフエニル−n−ヘキシ
ルケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−
スルホン酸モノエステル、2,4−ジヒドロキシ
ベンゾフエノン−1,2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホン酸モノエステル、3,4−ジヒド
ロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ベンゾ
キノンジアジド−4−スルホン酸モノエステル、
2,4−ジヒドロキシフエニルメチルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
ジエステル、2,4−ジヒドロキシフエニルエチ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸ジエステル、3,4−ジヒドロキシフ
エニル−n−ヘキシルケトン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル、2,
4−ジヒドロキシフエニルドデシルケトン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ジエ
ステル、2,4−ジヒドロキシベンゾフエノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
ジエステル、3,4−ジヒドロキシフエニルベン
ジルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸ジエステル、2,4−ジヒドロキシ
フエニルメチルケトン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホン酸ジエステル、3,4−ジ
ヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン−1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸ジエ
ステル、2,4−ジヒドロキシベンゾフエノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸
ジエステル、3,4−ジヒドロキシフエニルベン
ジルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸ジエステル、2,4−ジヒドロキシ
フエニルメチルケトン−1,2−ベンゾキノンジ
アジド−4−スルホン酸ジエステル、3,4−ジ
ヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン−1,
2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸ジエ
ステル、2,4−ジヒドロキシベンゾフエノン−
1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸
ジエステル、3,4−ジヒドロキシフエニルベン
ジルケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4
−スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリヒド
ロキシフエニルメチルケトン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸モノエステル、
2,3,4−トリヒドロキシフエニルエチルケト
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸モノエステル、2,3,4−トリヒドロキシ
フエニル−n−ヘキシルケトン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸モノエステル、
3,4,5−トリヒドロキシフエニルメチルケト
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸モノエステル、3,4,5−トリヒドロキシ
フエニルエチルケトン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸モノエステル3,4,5
−トリヒドロキシフエニルブチルケトン−1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエ
ステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルド
デシルケトン−11,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸モノエステル、2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸モノエステル、3,
4,5−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエ
ステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベ
ンジルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸モノエステル、2,3,4−トリ
ヒドロキシフエニルメチルケトン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸モノエステ
ル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルエチル
ケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸モノエステル、2,3,4−トリヒドロ
キシフエニルブチルケトン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−4−スルホン酸モノエステル、2,
3,4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシル
ケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸モノエステル、2,3,4−トリヒドロ
キシベンゾフエノン−1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸モノエステル、3,4,5
−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸モノエステ
ル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベンジ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−
スルホン酸モノエステル、3,4,5−トリヒド
ロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ナフト
キノンジアジド−4−スルホン酸モノエステル、
2,3,4−トリヒドロキシフエニルメチルケト
ン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホ
ン酸モノエステル、2,3,4−トリヒドロキシ
フエニルエチルケトン−1,2−ベンゾキノンジ
アジド−4−スルホン酸モノエステル、2,3,
4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケト
ン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホ
ン酸モノエステル、2,3,4−トリヒドロキシ
ベンゾフエノン−1,2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホン酸モノエステル、3,4,5−ト
リヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ベンゾキ
ノンジアジド−4−スルホン酸モノエステル、
2,3,4−トリヒドロキシフエニルベンジルケ
トン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スル
ホン酸モノエステル等を挙げることができる。 上記一般式()で示される化合物、一般式
()で示される化合物および一般式()で示
される化合物以外の1,2−ナフトキノンジアジ
ド化合物としては、アルカリ可溶性ノボラツク樹
脂、例えばフエノールノボラツク樹脂、o−クレ
ゾールノボラツク樹脂、m−クレゾールノボラツ
ク樹脂、p−クレゾールノボラツク樹脂、フエノ
ール/p−クレゾールノボラツク樹脂、o−クレ
ゾール/p−クレゾールノボラツク樹脂、m−ク
レゾール/p−クレゾールノボラツク樹脂等と
1,2−ナツトキノンジアジド−5−スルホニル
クロリドを縮合した化合物等を例示することがで
きる。 本発明で用いるアルカリ可溶性ノボラツク樹脂
は、フエノール類とアルデヒド類とを好ましくは
フエノール類1モルに対してアルデヒド類を0.7
〜1モルの割合で酸触媒下で付加縮合して作られ
る。フエノール類としてはフエノール、o−クレ
ゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、o−
エチルフエノール、m−エチルフエノール、p−
エチルフエノール、o−ブチルフエノール、m−
ブチルフエノール、p−ブチルフエノール、2,
3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,
5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,
4−キシレノール、3,6−キシレノール、p−
フエニルフエノール等を挙げることができる。こ
れらのフエノール類はアルカリ溶解性を考慮しつ
つ、1種または2種以上混合して使用できる。ま
た、アルデヒド類としてはホルムアルデヒド、パ
ラホルムアルデヒド、フルフラール等を例示する
ことができる。酸触媒には塩酸、硝酸、硫酸等の
無機酸、ギ酸、蓚酸、酢酸等の有機酸が使用され
る。 本発明の感光性樹脂組成物は、前記アルカリ可
溶性ノボラツク樹脂と前記1,2−キノンジアジ
ド化合物とをこれらを溶解する溶媒に溶かして作
るが、溶媒としては、例えばエチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル等のグリコールエーテル類、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテ
ート等のセロソルブエステル類、トルエン、キシ
レン等の芳香族炭化水素類、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等のエステル類を挙げることがで
きる。これら溶媒は感光性樹脂組成物の溶解度の
他に、基板に感光性樹脂組成物を塗布した後の溶
媒蒸発速度、塗布膜の表面形状に与える影響を考
慮して、数類種混合して使用することもできる。 さらに必要に応じて、本発明の感光性樹脂組成
物に保存安定剤や色素、顔料などを添加すること
も可能である。 また、本発明の感光性樹脂組成物の塗膜とシリ
コン酸化膜などの基板との接着力を向上させるた
め、ヘキサメチルジシラザンやクロロメチルシラ
ン等を予じめ被塗布基板に塗布することもでき
る。 本発明の感光性樹脂組成物の現像液には、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、
アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミ
ン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエ
チルアミン、ジ−n−プロピルアミン等の第二ア
ミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミ
ン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン
類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テ
トラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級
アンモニウム塩などアルカリ類の水溶液、ピロー
ル、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ(5,
4,0)−7−ウエンデセン、1,5−ジアザビ
シクロ(4,3,0)−5−ノナン等の環状アミ
ン類の水溶液が使用され、金属を含有する現像液
の使用が問題となる集積回路作製時には、第四級
アンモニウム塩や環状アミンの水溶液を使用する
のが好ましい。また上記アルカル類の水溶液にメ
タノール、エタノールのようなアルコール類等の
水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水
溶液を現像液に使用することもできる。 本発明の感光性樹脂組成物は、集積回路作製用
ポジ型ホトレジストとして特に有用であるばかり
でなく、マスク作製用ポジ型ホトレジストとして
も有用である。 次に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例によつて何ら
制約されるものではない。 実施例 1 内容積500mlのフラスコにフエノール30g、p
−クレゾール70gを仕込んだのち、37重量%ホル
マリン水溶液66ml、蓚酸0.04gを添加した。次
に、撹拌しながら、フラスコを油浴中に浸し反応
温度を100℃に保つて、10時間反応させることに
よりノボラツク樹脂を合成した。反応後、系内を
30mmHgに減圧して水を除去し、さらに内温を130
℃に上げて未反応物を留去した。次いで溶融した
アルカリ可溶性ノボラツク樹脂を室温に戻して回
収した。上記で得たアルカリ可溶性ノボラツク樹
脂4g、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエ
ノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸トリエステル〔以下化合物(a)と記す〕800
mg、2,3,4−−トリヒドロキシベンゾフエノ
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸ジエステル〔以下化合物(b)と記す〕180mgお
よび2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン
−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸モノエステル〔以下化合物(c)と記す〕20mg〔化
合物(a)/化合物(b)=77/23(モル比)〕をエチルセ
ロソルブアセテート15に溶解し、孔径0.2μmのメ
ンプランフイルターで過しして感光性樹脂組成
物溶液を調製した。 シリコン酸化膜ウエハー上にスピンナーで上記
感光性樹脂組成物溶液を塗布した後、90℃、25分
間オーブン中でプレベークして1μm厚の感光性樹
脂組成物塗膜を形成した。凸版印刷(株)製ホトマス
クを介して9mJ/cm2の強度の紫外線を露光し、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシ2.4重量%水
溶液で20℃、60秒間現像したところ、線巾1.0μm
のパターンが解像できた。また、残膜率は92%で
あつた。したがつて、この感光性樹脂組成物は、
感度、残膜率ともに高いことがわかつた。 比較例 1 実施例1で用いた化合物(a)1g、実施例1で合
成したアルカリ可溶性ノボラツク樹脂4gをエチ
ルセロソルブアセテート15gに溶解し、孔径
0.2μmのガラスフイルターで過して感光性樹脂
組成物溶液を調製した。次いで実施例1と同様に
上記感光性樹脂組成物を評価したところ、線巾
1.0μmのパターンを解像するためには紫外線露光
エネルギーを25mJ/cm2としなければならず、低
感度であることがわかつた。またパターンと基板
との境界面に現像残りが生じ、さらにパターンの
一部に欠けが観察された。 実施例2,3、比較例2,3 実施例1における化合物(a)、化合物(b)および化
合物(c)の使用量を表−1に示した量にした以外は
実施例1と同様にして感光性樹脂組成物溶液を調
製した。次いで実施例1と同様に上記感光性樹脂
組成物を評価した。結果を表−1に示す。表−1
より化合物(a)の使用割合が低いと残膜率が低いこ
とがわかる。
アルキル基、mは1または2である)であり、
R10,R12,R13およびR15は同一または異なり、
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル
基、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニル基または1,2−ベンゾキノンジアジド−4
−スルホニル基である。〕 これらの1,2−キノンジアジド化合物の具体
例としては、2,4−ジヒドロキシフエニルメチ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸モノエステル、2,4−ジヒドロキシ
フエニルエチルケトン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸モノエステル、3,4−
ジヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
モノエステル、2,4−ジヒドロキシフエニルド
デシルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸モノエステル、2,4−ジヒドロ
キシベンゾフエノン−1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸モノエステル、3,4−ジ
ヒドロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエステ
ル、2,4−ジヒドロキシフエニルメチルケトン
−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン
酸モノエステル、2,4−ジヒドロキシフエニル
エチルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸モノエステル、3,4−ジヒドロ
キシフエニル−n−ヘキシルケトン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−4−スルホン酸モノエステ
ル、2,4−ジヒドロキシベンゾフエノン−1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸モノ
エステル、3,4−ジヒドロキシフエニルベンジ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−
スルホン酸モノエステル、2,4−ジヒドロキシ
フエニルメチルケトン−1,2−ベンゾキノンジ
アジド−4−スルホン酸モノエステル、2,4−
ジヒドロキシフエニルエチルケトン−1,2−ベ
ンゾキノンジアジド−4−スルホン酸モノエステ
ル、3,4−ジヒドロキシフエニル−n−ヘキシ
ルケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−
スルホン酸モノエステル、2,4−ジヒドロキシ
ベンゾフエノン−1,2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホン酸モノエステル、3,4−ジヒド
ロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ベンゾ
キノンジアジド−4−スルホン酸モノエステル、
2,4−ジヒドロキシフエニルメチルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
ジエステル、2,4−ジヒドロキシフエニルエチ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸ジエステル、3,4−ジヒドロキシフ
エニル−n−ヘキシルケトン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸ジエステル、2,
4−ジヒドロキシフエニルドデシルケトン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ジエ
ステル、2,4−ジヒドロキシベンゾフエノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸
ジエステル、3,4−ジヒドロキシフエニルベン
ジルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸ジエステル、2,4−ジヒドロキシ
フエニルメチルケトン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホン酸ジエステル、3,4−ジ
ヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン−1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸ジエ
ステル、2,4−ジヒドロキシベンゾフエノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸
ジエステル、3,4−ジヒドロキシフエニルベン
ジルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸ジエステル、2,4−ジヒドロキシ
フエニルメチルケトン−1,2−ベンゾキノンジ
アジド−4−スルホン酸ジエステル、3,4−ジ
ヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケトン−1,
2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸ジエ
ステル、2,4−ジヒドロキシベンゾフエノン−
1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸
ジエステル、3,4−ジヒドロキシフエニルベン
ジルケトン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4
−スルホン酸ジエステル、2,3,4−トリヒド
ロキシフエニルメチルケトン−1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸モノエステル、
2,3,4−トリヒドロキシフエニルエチルケト
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸モノエステル、2,3,4−トリヒドロキシ
フエニル−n−ヘキシルケトン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸モノエステル、
3,4,5−トリヒドロキシフエニルメチルケト
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸モノエステル、3,4,5−トリヒドロキシ
フエニルエチルケトン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸モノエステル3,4,5
−トリヒドロキシフエニルブチルケトン−1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエ
ステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルド
デシルケトン−11,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸モノエステル、2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸モノエステル、3,
4,5−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸モノエ
ステル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベ
ンジルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸モノエステル、2,3,4−トリ
ヒドロキシフエニルメチルケトン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸モノエステ
ル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルエチル
ケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸モノエステル、2,3,4−トリヒドロ
キシフエニルブチルケトン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−4−スルホン酸モノエステル、2,
3,4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシル
ケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸モノエステル、2,3,4−トリヒドロ
キシベンゾフエノン−1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸モノエステル、3,4,5
−トリヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−4−スルホン酸モノエステ
ル、2,3,4−トリヒドロキシフエニルベンジ
ルケトン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−
スルホン酸モノエステル、3,4,5−トリヒド
ロキシフエニルベンジルケトン−1,2−ナフト
キノンジアジド−4−スルホン酸モノエステル、
2,3,4−トリヒドロキシフエニルメチルケト
ン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホ
ン酸モノエステル、2,3,4−トリヒドロキシ
フエニルエチルケトン−1,2−ベンゾキノンジ
アジド−4−スルホン酸モノエステル、2,3,
4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケト
ン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホ
ン酸モノエステル、2,3,4−トリヒドロキシ
ベンゾフエノン−1,2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホン酸モノエステル、3,4,5−ト
リヒドロキシベンゾフエノン−1,2−ベンゾキ
ノンジアジド−4−スルホン酸モノエステル、
2,3,4−トリヒドロキシフエニルベンジルケ
トン−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スル
ホン酸モノエステル等を挙げることができる。 上記一般式()で示される化合物、一般式
()で示される化合物および一般式()で示
される化合物以外の1,2−ナフトキノンジアジ
ド化合物としては、アルカリ可溶性ノボラツク樹
脂、例えばフエノールノボラツク樹脂、o−クレ
ゾールノボラツク樹脂、m−クレゾールノボラツ
ク樹脂、p−クレゾールノボラツク樹脂、フエノ
ール/p−クレゾールノボラツク樹脂、o−クレ
ゾール/p−クレゾールノボラツク樹脂、m−ク
レゾール/p−クレゾールノボラツク樹脂等と
1,2−ナツトキノンジアジド−5−スルホニル
クロリドを縮合した化合物等を例示することがで
きる。 本発明で用いるアルカリ可溶性ノボラツク樹脂
は、フエノール類とアルデヒド類とを好ましくは
フエノール類1モルに対してアルデヒド類を0.7
〜1モルの割合で酸触媒下で付加縮合して作られ
る。フエノール類としてはフエノール、o−クレ
ゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、o−
エチルフエノール、m−エチルフエノール、p−
エチルフエノール、o−ブチルフエノール、m−
ブチルフエノール、p−ブチルフエノール、2,
3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,
5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,
4−キシレノール、3,6−キシレノール、p−
フエニルフエノール等を挙げることができる。こ
れらのフエノール類はアルカリ溶解性を考慮しつ
つ、1種または2種以上混合して使用できる。ま
た、アルデヒド類としてはホルムアルデヒド、パ
ラホルムアルデヒド、フルフラール等を例示する
ことができる。酸触媒には塩酸、硝酸、硫酸等の
無機酸、ギ酸、蓚酸、酢酸等の有機酸が使用され
る。 本発明の感光性樹脂組成物は、前記アルカリ可
溶性ノボラツク樹脂と前記1,2−キノンジアジ
ド化合物とをこれらを溶解する溶媒に溶かして作
るが、溶媒としては、例えばエチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル等のグリコールエーテル類、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテ
ート等のセロソルブエステル類、トルエン、キシ
レン等の芳香族炭化水素類、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等のエステル類を挙げることがで
きる。これら溶媒は感光性樹脂組成物の溶解度の
他に、基板に感光性樹脂組成物を塗布した後の溶
媒蒸発速度、塗布膜の表面形状に与える影響を考
慮して、数類種混合して使用することもできる。 さらに必要に応じて、本発明の感光性樹脂組成
物に保存安定剤や色素、顔料などを添加すること
も可能である。 また、本発明の感光性樹脂組成物の塗膜とシリ
コン酸化膜などの基板との接着力を向上させるた
め、ヘキサメチルジシラザンやクロロメチルシラ
ン等を予じめ被塗布基板に塗布することもでき
る。 本発明の感光性樹脂組成物の現像液には、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、
アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミ
ン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエ
チルアミン、ジ−n−プロピルアミン等の第二ア
ミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミ
ン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン
類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テ
トラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級
アンモニウム塩などアルカリ類の水溶液、ピロー
ル、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ(5,
4,0)−7−ウエンデセン、1,5−ジアザビ
シクロ(4,3,0)−5−ノナン等の環状アミ
ン類の水溶液が使用され、金属を含有する現像液
の使用が問題となる集積回路作製時には、第四級
アンモニウム塩や環状アミンの水溶液を使用する
のが好ましい。また上記アルカル類の水溶液にメ
タノール、エタノールのようなアルコール類等の
水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水
溶液を現像液に使用することもできる。 本発明の感光性樹脂組成物は、集積回路作製用
ポジ型ホトレジストとして特に有用であるばかり
でなく、マスク作製用ポジ型ホトレジストとして
も有用である。 次に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例によつて何ら
制約されるものではない。 実施例 1 内容積500mlのフラスコにフエノール30g、p
−クレゾール70gを仕込んだのち、37重量%ホル
マリン水溶液66ml、蓚酸0.04gを添加した。次
に、撹拌しながら、フラスコを油浴中に浸し反応
温度を100℃に保つて、10時間反応させることに
よりノボラツク樹脂を合成した。反応後、系内を
30mmHgに減圧して水を除去し、さらに内温を130
℃に上げて未反応物を留去した。次いで溶融した
アルカリ可溶性ノボラツク樹脂を室温に戻して回
収した。上記で得たアルカリ可溶性ノボラツク樹
脂4g、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエ
ノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸トリエステル〔以下化合物(a)と記す〕800
mg、2,3,4−−トリヒドロキシベンゾフエノ
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸ジエステル〔以下化合物(b)と記す〕180mgお
よび2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン
−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸モノエステル〔以下化合物(c)と記す〕20mg〔化
合物(a)/化合物(b)=77/23(モル比)〕をエチルセ
ロソルブアセテート15に溶解し、孔径0.2μmのメ
ンプランフイルターで過しして感光性樹脂組成
物溶液を調製した。 シリコン酸化膜ウエハー上にスピンナーで上記
感光性樹脂組成物溶液を塗布した後、90℃、25分
間オーブン中でプレベークして1μm厚の感光性樹
脂組成物塗膜を形成した。凸版印刷(株)製ホトマス
クを介して9mJ/cm2の強度の紫外線を露光し、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシ2.4重量%水
溶液で20℃、60秒間現像したところ、線巾1.0μm
のパターンが解像できた。また、残膜率は92%で
あつた。したがつて、この感光性樹脂組成物は、
感度、残膜率ともに高いことがわかつた。 比較例 1 実施例1で用いた化合物(a)1g、実施例1で合
成したアルカリ可溶性ノボラツク樹脂4gをエチ
ルセロソルブアセテート15gに溶解し、孔径
0.2μmのガラスフイルターで過して感光性樹脂
組成物溶液を調製した。次いで実施例1と同様に
上記感光性樹脂組成物を評価したところ、線巾
1.0μmのパターンを解像するためには紫外線露光
エネルギーを25mJ/cm2としなければならず、低
感度であることがわかつた。またパターンと基板
との境界面に現像残りが生じ、さらにパターンの
一部に欠けが観察された。 実施例2,3、比較例2,3 実施例1における化合物(a)、化合物(b)および化
合物(c)の使用量を表−1に示した量にした以外は
実施例1と同様にして感光性樹脂組成物溶液を調
製した。次いで実施例1と同様に上記感光性樹脂
組成物を評価した。結果を表−1に示す。表−1
より化合物(a)の使用割合が低いと残膜率が低いこ
とがわかる。
【表】
実施例 4
実施例1における化合物(a)、化合物(b)および化
合物(c)の代りに2,3,4−トリヒドロキシフエ
ニル−n−ヘキシルケトン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸トリエステル〔以下
化合物(d)と記す〕770mg、2,3,4−トリヒド
ロキシフエニル−n−ヘキシルケトン−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ジエステ
ル〔以下化合物(e)と記す〕200mgおよび2,3,
4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケト
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸モノエステル〔以下化合物(f)と記す〕30mg
〔化合物(d)/化合物(e)=74/26(モル比)〕を用い
た以外は実施例1と同様にして感光性樹脂組成物
溶液を調製した。次いで実施例1と同様に上記感
光性樹脂組成物を評価したところ、線巾1.0μmの
パターンを解像するための紫外線露光エネルギー
は10.5mJ/cm2であり、残膜率は90%であつた。
したがつて、この感光性樹脂組成物は、感度、残
膜率ともに高いことがわかつた。
合物(c)の代りに2,3,4−トリヒドロキシフエ
ニル−n−ヘキシルケトン−1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸トリエステル〔以下
化合物(d)と記す〕770mg、2,3,4−トリヒド
ロキシフエニル−n−ヘキシルケトン−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ジエステ
ル〔以下化合物(e)と記す〕200mgおよび2,3,
4−トリヒドロキシフエニル−n−ヘキシルケト
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸モノエステル〔以下化合物(f)と記す〕30mg
〔化合物(d)/化合物(e)=74/26(モル比)〕を用い
た以外は実施例1と同様にして感光性樹脂組成物
溶液を調製した。次いで実施例1と同様に上記感
光性樹脂組成物を評価したところ、線巾1.0μmの
パターンを解像するための紫外線露光エネルギー
は10.5mJ/cm2であり、残膜率は90%であつた。
したがつて、この感光性樹脂組成物は、感度、残
膜率ともに高いことがわかつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 アルカリ可溶性ノボラツク樹脂100重量部に
対して、下記一般式()で示される化合物およ
び下記一般式()で示される化合物を5〜100
重量部配合してなり、一般式()で示される化
合物と一般式()で示される化合物との割合が
60〜90:40〜10(モル比)であることを特徴とす
るポジ型感光性樹脂組成物。 (式中、R1およびR5は同一または異なり、ア
ルキル基、アリール基またはアラルキル基であ
り、R2,R3,R4,R6およびR7は同一または異な
り、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホ
ニル基、1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホニル基または1,2−ベンゾキノンジアジド
−4−スルホニル基である。)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4047883A JPS59165053A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
| US06/484,312 US4499171A (en) | 1982-04-20 | 1983-04-12 | Positive type photosensitive resin composition with at least two o-quinone diazides |
| DE8383302258T DE3381834D1 (de) | 1982-04-20 | 1983-04-20 | Zusammensetzung von photoempfindlichem harz des positivtyps. |
| EP83302258A EP0092444B1 (en) | 1982-04-20 | 1983-04-20 | Positive type photosensitive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4047883A JPS59165053A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59165053A JPS59165053A (ja) | 1984-09-18 |
| JPH034896B2 true JPH034896B2 (ja) | 1991-01-24 |
Family
ID=12581719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4047883A Granted JPS59165053A (ja) | 1982-04-20 | 1983-03-11 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59165053A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2568827B2 (ja) * | 1986-10-29 | 1997-01-08 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
| JP2569650B2 (ja) * | 1987-12-15 | 1997-01-08 | 日本合成ゴム株式会社 | 感放射線性樹脂組成物 |
| JPH02110462A (ja) * | 1988-06-21 | 1990-04-23 | Mitsubishi Kasei Corp | ポジ型フォトレジスト |
| JP2715480B2 (ja) * | 1988-10-13 | 1998-02-18 | 住友化学工業株式会社 | ポジ型レジスト用組成物 |
| JP2930310B2 (ja) * | 1988-12-21 | 1999-08-03 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性平版印刷版 |
| JPH0743534B2 (ja) * | 1989-04-21 | 1995-05-15 | 東京応化工業株式会社 | 半導体デバイス用レジストパターンの製造方法 |
| JPH0542149U (ja) * | 1991-11-07 | 1993-06-08 | 日本特許管理株式会社 | 手提げ式ガゼツト袋 |
| JP2944296B2 (ja) | 1992-04-06 | 1999-08-30 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性平版印刷版の製造方法 |
| JP2542800B2 (ja) * | 1995-05-29 | 1996-10-09 | 東京応化工業株式会社 | 半導体デバイス用レジストパタ―ンの製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL76414C (ja) * | 1949-07-23 | |||
| DE938233C (de) * | 1953-03-11 | 1956-01-26 | Kalle & Co Ag | Lichtempfindliches Material fuer die photomechanische Herstellung von Druckformen |
| NL131386C (ja) * | 1959-08-29 | |||
| JPS5817112A (ja) * | 1981-06-22 | 1983-02-01 | フイリツプ・エイ・ハント・ケミカル・コ−ポレイシヨン | ポジ型ノボラツクホトレジスト組成物及びその調製物 |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP4047883A patent/JPS59165053A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59165053A (ja) | 1984-09-18 |
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