JPH0349413Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 この考案は、導電性弾性部材からなる端子を安
価に形成し得るようにしたプリント配線基板に関
する。

〔従来技術〕

プリント配線基板の製造方法としては腐食法と
銅メツキ法が知られている。

腐食法は、銅箔を片面もしくは両面に張り付け
た絶縁板を素材として使用し、その銅箔上に写真
法またはスクリーン印刷などで配線部分を形成
し、次のエツチング工程で配線部分以外の銅箔を
除去し、しかる後配線部分を被つているレジスト
（感光膜またはインキ）を取り除く方法である。

一方、銅メツキ法は、触媒入り絶縁板の表面の
配線パターン部以外の部分を無電解銅メツキが析
出しない特殊インキで被い、配線パターン部に無
電解銅メツキを施し、しかる後上記特殊インキ除
去する方法である。

また、このようなプリント配線基板には、配線
パターンに加えてスルーホールと呼ばれる部品取
付け穴および端子が形成される。

このスルーホールは、電気部品と上記配線パタ
ーンとの電気的接続を図るためにその内部に銅メ
ツキが施されるが、この銅メツキは表裏両面の配
線パターンを電気的に接続する役目を果たす。

上記端子は、金メツキやカーボン印刷等によつ
て配線パターンに形成されるが、表裏両面の配線
パターンを接続する場合には上述のスルーホール
が端子として用いられる。

〔従来技術の問題点〕

しかるに、このような従来のプリント配線基板
においては、端子を金メツキやカーボン印刷等で
形成すると、端子自体のコストが高くなり、形状
も平面に限られていた。また端子の製作工程を別
に必要とするため、工程が一工程増えて製造コス
トが高くなる。

一方、スルーホールを端子として使用する場合
には、配線パターンとスルーホールを一工程で同
時形成できる利点はあるものの、やはり形状が平
面に限られていた。

このように、いずれの端子においても、製造コ
ストが高くなつたり形状の自由度に乏しく、その
ため、単なる端子もしくはスルーホールとしてし
か利用できず、利用範囲が限られるという問題が
あつた。

〔考案の概要〕

この考案は上述した問題点を解決するためにな
されたもので、プリント配線基板に設けた端子成
形用孔に導電性弾性材料からなる端子を液体射出
成形法によつて形成するという極めて簡単な構成
により、端子を安価に任意形状に形成でき、また
接点スイツチの固定接点、ゼブラ用コネクタなど
としても利用できるようにしたプリント配線基板
を提供するものである。

〔実施例〕

以下、この考案を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。

第１図および第２図はこの考案に係るプリント
配線基板の一実施例を示す要部斜視図および要部
拡大断面図である。これらの図において、１はプ
リント配線基板、２，３はプリント配線基板１の
表裏面にそれぞれ形成された銅箔からなる配線パ
ターン、４は表裏面の配線パターン２，３を電気
的に接続する端子、５は前記プリント配線基板１
の配線パターン２，３と対応する部分に形成され
た端子成形用孔で、この孔５に端子４が形成され
ている。

端子４は導電性ゴム等によつて形成されるもの
で、製造方法としては配線パターン２，３が形成
されたプリント配線基板１を金型内に装填し、し
かる後にウレタン系の液状導電性ゴム等の原液と
反応液とを高圧ミキシングして端子成形用孔５に
射出充填することにより反応形成される。

このような成形法は、液体射出成形（Liquid
Injecti0n Molding：LIM）あるいは最近では反
応射出成形（Reaction Injection Molding：
RIM）とも呼ばれるもので、通常のインジエク
シヨン成形やコンプレツシヨン成形に比べて成形
時間すなわちサイクルタイムが著しく短かく、ま
た原料が液状であるため成形圧が低いので製造設
備も簡単で経済的であるなどの特徴を有する。

したがつて、端子を金メツキやカーボン印刷等
で形成するのに比べて安価に製作できる上、射出
成形の一種であるため端子を任意の形状に形成し
得る。

なお、この端子を電気部品取付け用スルーホー
ルとして用いる場合には、第３図に示すように中
空状に端子４′を形成すればよい。

第４図および第５図はこの考案の他の実施例を
示す斜視図および縦断面図である。

これらの図において、１０は液晶表示装置、１
１は液晶表示装置１０をプリント配線基板１の裏
面に形成された配線パターン３に電気的に接続す
るゼブラ用コネクタとしての端子である。

この端子１１は、前述した液体射出成形によつ
て２色成形されることにより、導電性ゴムによつ
てプリント配線基板１上にチツプ状に形成された
複数個（例えば３個）の導電部１２ａ，１２ｂ，
１２ｃと、シリコン等の絶縁材料によつてチツプ
上に形成された導電部１２ａ，１２ｂ，１２ｃを
互いに絶縁する４個の絶縁部１３ａ，１３ｂ，１
３ｃ，１３ｄとが一体に形成される。

また、その各導電部１２ａ，１２ｂ，１２ｃが
プリント配線基板１の端子成形用孔５ａ，５ｂ，
５ｃにそれぞれ形成されて対応する配線パターン
３に接合されている。

そして、液晶表示装置１０はこの端子１１上に
載置固定され、これによつて液晶表示装置１０の
電気回路と配線パターン３とが導電部１２ａ，１
２ｂ，１２ｃを介して電気的に接続される。

第６図は第４図および第５図に示した端子の変
形例を示すもので、複数個の導電部１２ａ，１２
ｂ，１２ｃ，……および絶縁部１３ａ，１３ｂ，
……を同一円周上に交互に密接して配列して、リ
ング状の端子１８を形成したものである。

第７図は端子をプリント配線基板同士のコネク
タとして用いた他の実施例を示す縦断面図で、１
Ａ，１Ｂ，１Ｃは積層配置されたプリント配線基
板、４Ａ，４Ｂは中央のプリント配線基板１Ａに
形成された導電性ゴム等からなる端子である。

プリント配線基板１Ａと１Ｂおよび１Ａと１Ｃ
との間には端子４Ａ，４Ｂによつて適宜な間隔が
維持され、各端子４A.４Ｂによつてプリント配
線基板１Ａの表裏両面に形成された配線パターン
（図示せず）がこれと対抗するプリント配線基板
１Ｂ，１Ｃの配線パータン（図示せず）と電気的
に接続される。

第８図は端子を接点スイツチの固定接点として
用いたさらに他の実施例を示す縦断面図である。

接点スイツチ２０は、それぞれ絶縁体２１，２
２によつて片持支持され、プリント配線基板１の
表裏面に配設された上下一対の弾条接点板２３，
２４と、プリント配線基板１に形成され各弾条接
点板２３，２４の先端部に設けられた接点２３
ａ，２４ａと対向する端子４とから成り、この端
子４が弾条接点板２３，２４に対して共通の固定
接点を構成している。

なお、この端子４は導電性弾性材料を用いて前
述した液体射出成形のよりプリント配線基板１の
端子成形用孔５に形成され、その上下端がプリン
ト配線基板１の表裏面側にそれぞれ適宜な寸法だ
け突出している。

〔考案の効果〕

以上説明したように、この考案によるプリント
配線基板は、プリント配線基板に設けた端子成形
用孔に導電性弾性部材からなる端子を液体射出成
形によつて形成したので、従来の金メツキやカー
ボン印刷あるいはスルーホールに比べて端子を安
価に形成でき、また端子の形状が任意で設計の自
由度が大きい。

そのため、プリント配線基板同士のコネクタ，
液晶表示装置のゼブラ用コネクタ，接点スイツチ
の固定接点の広範な適用が可能であり、プリント
配線基板への部品取付け作業を不要にすることも
可能である。

さらに、この端子は適度な弾性を有するため
に、もう一方の端子が凹凸を有するようなもので
も圧接することにより充分な接触面積が得られ、
またアフターストロークも確保できるなど、その
実用的効果は非常に大である。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの考案に係るプリント
配線基板の一実施例を示す要部斜視図および拡大
断面図、第３図は端子をスルーホールとして用い
る場合の要部斜視図、第４図および第５図はこの
考案の他の実施例示すもので、端子をゼブラ用コ
ネクタとして用いた場合の斜視図および縦断面
図、第６図は同じくその端子の変形例を示す斜視
図、第７図は端子をプリント配線基板同士のコネ
クタとして用いた場合の実施例を示す縦断面図、
第８図は端子を接点スイツチの固定接点として用
いたさらに他の実施例を示す縦断面図である。 １，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ……プリント配線基板、
２，３……配線パターン、４，４′，４Ａ，４Ｂ
……端子、５……端子成形用孔、１２ａ，１２
ｂ，１２ｃ……導電部、１３ａ，１３ｂ，１３
ｃ，１３ｄ……絶縁部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント配線基板の配線パターン部に該基板を
   貫通する端子成形用孔を形成し、該端子成形用孔
   に導電性弾性材料からなる端子を液体射出成形に
   よつて形成したことを特徴とするプリント配線基
   板。