JPH035085Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ハロゲンランプ、とりわけ超小型の
ハロゲンランプのリード棒と口金との接続構造の
改良に関し、更に詳述すれば、電球体１のシール
部２よりリード棒３を導出し、筒状のアダプタ４
の上面開口部５よりシール部２を挿入してシール
部２にアダプタ４を固着するとともにアダプタ４
の下面開口部６よりリード棒３を導出し、アダプ
タ４の下面開口部６の開口縁より下方に熔接用片
７を延出し、リード棒３と熔接用片７とを熔接
し、上面開口で有底筒状の口金８にアダプタ４を
挿入し、口金８にアダプタ４を取着して成る事を
特徴とするハロゲンランプのリード棒と口金との
接続構造に係るものである。

従来の接続構造は、第２図に示すようなもので
あつた。即ち、電球体１′を装着したアダプタ
４′の外側面に凹溝１３′が凹設されており、電球
体１′のシール部２′より導出されたリード棒３′
の一方がほぼＵ字状に曲成されて凹溝１３′内に
嵌め込まれ、アダプタ４′を半田付けした口金
８′にこのリード棒３′を半田付けしていた。この
場合； 口金８′にリード棒３′を半田付けするために
この半田付け部分が外部に表れ、外観を損なう
ばかりか半田付け部分の口金８′の錆、変色の
原因になるという欠点や 口金８′への半田付けのためにモリブデン製
のリード棒３′にニツケル製の補助リード棒１
２′を熔接して接続しなければならず、熔接工
程が増加するばかりでなく、熔接の仕方によつ
ては熔接不良を生ずるという欠点もあつた。

さらに前述のように凹溝１３′にリード棒
３′を嵌め込むために、リード棒３′をＵ字状に
曲成しなければならず、リード棒３′と補助リ
ード棒１２′との熔接箇所にねじり応力が加わ
つて、熔接箇所が破損するというような欠点も
あり、 且つ、リード棒３′を曲成した後、アダプタ
４′の凹溝１３′内にこのリード棒３′を嵌め込
まねばならないため人手を要し、自動化のネツ
クになるという欠点もあつた。なお、他のリー
ド棒３′は口金８′の底部中央に形成された接点
１１′に熔接される。

本考案はかかる従来例の欠点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、ニツケル製の
補助リード棒を必要とせず、モリブデン製のリー
ド棒をそのまま使え、自動化が容易であり、外観
的にも改善されたハロゲンランプのリード棒と口
金との接続構造を提供するにある。

以下、本考案を図示実施例に従つて詳述する。
電球体１は、通常2.8〜12ボルト、2.38〜12ワツ
ト（勿論これに限られず、この範囲より小さいも
の、逆に大きいものも存在する。）の超小型のも
ので、下部を加熱・軟化してピンチシールし、半
球状のシール部２を形成する。シール部２には２
本のリード棒３を挿通してあり、このシール部２
にて内外を遮断してある。リード棒３はモリブデ
ン製で、電球体１の内側にてフイラメント１４が
架設されている。外囲器１ａは例えばアルミノシ
リケートグラスを用いてあり、先端部にチツプ管
１５が取着され、チツプ管１５を通じて電球体１
内部の排気、ハロゲンガスの充填が行なわれ、然
る後、封切されることになる。アダプタ４はほぼ
円筒状のもので、上下両面が開口しており、上面
開口部５は電球体１のシール部２にほぼ等しく形
成されている。一方下面開口部６の開口縁からは
熔接用片７が延出されている。このアダプタ４の
上面開口部５に電球体１のシール部２が挿入さ
れ、アダプタ４とシール部２との間に接着剤９が
充填され、両者が固着される。電球体１より導出
されたリード棒３はアダプタ４の下面開口部６よ
り導出されており、一方のリード棒３が熔接用片
７に自動機にて自動的にスポツト熔接される。口
金８は上面開口・有底円筒状のもので、開口縁に
外鍔１０を突設してあり、底部中央に接点１１を
設けてある。面してアダプタ４を口金８に挿入
し、残りのリード棒３を口金８の接点１１に熔接
し、然る後アダプタ４を口金８の内周に半田付け
する。このようにして形成された超小型ハロゲン
ランプＡは例えば懐中電燈用や自転車の灯具に装
着されて使用されることになる。尚、シール部２
を平板状に形成し、アダプタ４の上面開口部５よ
り延出した舌片（図示せず。）にてシール部２を
挾持し、機械的に電球体１とアダプタ４との固着
を行つても良いものである。又、他のリード棒３
を接点１１に半田付けする場合はこのリード棒３
にニツケル製の補助リード棒１２を熔接すること
になるが、この場合でも熔接用片７に熔接するリ
ード棒３は補助リード棒１２を必要とせず、モリ
ブデンのままでよい。

本考案は叙上のように、筒状のアダプタの上面
開口部より電球体のシール部を挿入して、シール
部にアダプタを固着するとともに、アダプタの下
面開口部より電球体のリード棒を導出し、アダプ
タの下面開口部の開口縁より下方に延出せる熔接
用片にリード棒を熔接してあるので、リード棒を
何等曲成する必要なく、その時の状態で熔接用片
に熔接することができるものであり、従来のよう
にリード棒と補助リード棒との熔接箇所が破損す
るというような事故が全くなく、且つ、リード棒
と熔接用片との熔接作業を自動化することができ
るという利点があり、またこのようにリード棒と
熔接用片とは熔接にて接合されるものであるから
リード棒はモリブデンのままで足り、従来例によ
うに半田付け用のニツケル補助リード棒を必要と
しないものであり、この熔接作業も省略出来ると
いう利点があり、さらに加えて電球体のリード棒
とアダプタの熔接用片を熔接し、上面開口部で有
底筒状の口金にアダプタを挿入し、口金にアダプ
タを取着してあるので、リード棒とアダプタとの
熔接部分が口金内部に入り込んでしまつて外部に
現れず、外観の改善が実現されるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図…本考案の一実施例の一部破断斜視図、
第２図…従来例の一部破断斜視図。 １……電球体、２……シール部、３……リード
棒、４……アダプタ、５……上面開口部、６……
下面開口部、７……熔接用片、８……口金。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電球体のシール部よりリード棒を導出し、筒状
   のアダプタの上面開口部よりシール部を挿入して
   シール部にアダプタを固着するとともにアダプタ
   の下面開口部よりリード棒を導出し、アダプタの
   下面開口部の開口縁より下方に熔接用片を延出
   し、リード棒と熔接用片とを熔接し、上面開口で
   有底筒状の口金にアダプタを挿入し、口金にアダ
   プタを取着して成る事を特徴とするハロゲンラン
   プのリード棒と口金との接続構造。