JPH0353609A - 積層型lrフィルタの製造方法 - Google Patents

積層型lrフィルタの製造方法

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JPH0353609A
JPH0353609A JP1189991A JP18999189A JPH0353609A JP H0353609 A JPH0353609 A JP H0353609A JP 1189991 A JP1189991 A JP 1189991A JP 18999189 A JP18999189 A JP 18999189A JP H0353609 A JPH0353609 A JP H0353609A
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隆 小林
Motoi Nishii
西井 基
Haruhisa Isoda
磯田 治久
Yoshibumi Yamanaka
山中 義文
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、NiZn系フェライトのグリーンシートを積
層して形成された積層型LRフィルタの製造方法に関す
る。
[背景技術コ 現在、EMI(電磁干渉)除去用インダクタとしては、
巻線タイプのチップコイルや積層型のチップコイルが多
く使用されている。
このうち積層型のチップコイル51は、第7図及び第8
図に示すように、複数枚のフェライトのグリーンシート
52,53及び54を積層して形成したフェライト素体
55の内部に、コイル状またはストレート状等の内部電
極5hを形代し,、フェライト素体55の外面に内部電
極56と導通した外部電極57を形成したものである。
第7図は、このような積層型チップコイル5]の外観斜
視図であり、第8図はその一製造過程を表している。
第8図を参照しなから、この積層型チッグコイル5lの
製造方.法を詳しく説明する。フェライト素体55は、
印刷シ一ト58の上下両面に複数枚のグリーンシート5
2.54 (ダミーシ一ト〉を積層することによって形
成されている.この印刷シ一ト58は、グリーンシート
53の表裏両面に銀または銀パラジウムの導電ペースト
を印刷することにより、それぞれ0.75ターンのコイ
ル部59と外部引き出し電[t60からなる内部電f!
56を形成したものであり、グリーンシート53に穿孔
されたスルーホール61を通して表裏のコイル部59の
先端同士を導通させ、外部引き出し電極60間に1.5
ターンのコイル部59を形成してある。しかして、上記
のような印刷シ一ト58の上下両面に何も印刷されてい
ない複数枚のグリーンシート52.54を積層して平面
加圧することにより一体化し、積層されたグリーンシー
ト52,53.54によってフェライト素体55が形成
される。この後、生のフェライト素体55は空気中にお
いて適当な温度で焼威され、一体焼成品のフェライト素
体55が製作される。さらに、バレル研磨もしくは平面
研磨によってフェライト素体55の両端を研削し、内部
の外部引き出し電極60を露出させた後、第7図に示す
ようにフェライト素体55の両端外面に銀または銀パラ
ジウムの導電ペーストを塗布し、空気中で焼或すること
により外部引き出し電極60と導通した外部電極57を
形成している。このようにして製造された積層型チップ
コイル51においては、空気中で焼成されたフェライト
素体55は高抵抗の絶縁体であった。
[発明が解決しようとする課題] 上記のようにして製造された積層型チップコイルをデシ
タル回路等のEMI除去フィルタ用として使用した場合
、このチップコイルは高周波域で必ず共振点foを持ち
、それ以上の周波数ではインダクタの働きをせず、むし
ろキャパシタとして働き、周波数−インピーダンス特性
は第9図に実線で示す曲線イのようになる。この共振点
foにおいては、インダクタとキャパシタの並列共振の
ため、使用される回路によっては異常発振が発生し、か
えって有害なノイズを発生させる.このような場合には
、インダクタに並列に抵抗体等のインピーダンス素子を
接続して用いられる.このようにインダクタに並列に抵
抗本等のインピーダンス素子を接続して用いると、周波
数−インピーダンス特性は第9図に破線で示す曲線ロの
ように滑らかになり、共振点がなくなる.したがって、
滑らかなノイズ除去特性を得ることができ、使用回路を
制限されることなく広い用途に利用できるようになる. このように積層型チップコイルを用いた場合には、使用
回路によっては異常発振が発生し、有害なノイズを土し
ることがあるので、この対策としてインダクタに並列に
抵抗体等のインピーダンス素子を接続する必要があるが
、従来の積層型チップコイルには内部に抵抗体を内蔵し
たもの,はなかうたので、このような場合には抵抗体等
の個別電気部品を外付けする必要があり、電子回路のコ
ストが増大すると共に半田付け等の処理が必要となって
面倒が増し、また電子回路の小型化の妨げにもなってい
た. しかして、本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは個別の電子部品
を外付けすることなく、滑らかなEMI除去特性を得る
ことのできる積層型LRフィルタの製造方法を提供する
ことにある。
[課題を解決するための手段] このため、本発明の積層型LRフィルタの製造方法は、
NiZn系ノエライトのグリーンシートを積層すること
によって形威したフェライl・素体の内部に銀、銀パラ
ジウム等の導電ペーストを用いてインダクタンスとして
働く内部電極を形成すると共に、このフェライト素体の
外面に銀、銀パラジウム等の導電ペーストを用いて外部
電極を形或し、前記フェライト素体、内部及び外部電極
をそれぞれ空気中で焼成した後、さらに、このフェライ
ト素体をH., COガス等の還元雰囲気もしくはN2
, Arガス等の中性雰囲気で酸素濃度0.1%以下の
中で熱処理することにより、前記フェライト素体を低抵
抗化することを特徴としている。
また、外部電極の表面にはNi, Sn等のメッキを施
しても良い。
[作用] 本発明にあっては、内部電極及び外部電極を形成され、
空気中で焼成されたフェライト素体をH2, COガス
等の還元雰囲気もしくはN2, Arガス等の中性雰囲
気で酸素濃度0.1%以下の中で熱処理したところ、N
iZn系フェライト中のFe203 , CuOの中の
酸素の一部が抜けてフェライト素体が半導体化され、低
抵抗化した。このため、インダクタンスとして働く内部
電極の両端間に低抵抗のフェライト層(フェライト素体
〉が並列に配置され、内部電極によるインタクタンスと
フェライト素体による抵抗を並列接続したのと同じ等価
回路を構成することができた。
したがって、涸別の抵抗体を外付けすることなく、従来
の積層型チップコイルに個別部品の抵抗体を外付けした
場合と同様な共振点のない周波数インピーダンス特性を
得ることができる。
[実施例] 以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。
フェライト素体4は、第1図に示すように、印刷シー1
−7の上下両面にそれぞれ複数枚のNiZn系フェライ
トのグリーンシート1,3を積層し、平面加圧したもの
である。印刷シ一ト7は、NiZn系フェライトのグリ
ーンシート2の表面に銀、銀パラジウム等の内部電極5
を形成したものであり、第l図の図示例では、グリーン
シート2の一方表面において外部引き出し電極8間にス
l〜レート状のインダクタ部9を設けてある。また、印
刷シ一ト7の上下のグリーンシート1,3は、ダミーシ
一トであって、電極等の設けられていないものである。
積層型LRフィルタ10は、上記のようにして積層一体
化した生のフェライ1・素体4を焼成して得た一体焼成
品の両端部外面に外部引き出し電極8と導通した銀、銀
パラジウム等の外部電極6を形成したものである。また
、このNiZn系フェライトからなるフェライト素体4
は、半導体化させることによって低抵抗化されており、
この結果外部電極6間にはインダクタM9によって付与
されるインダクタンスLと低抵抗化されたフェライト素
体4によって付与された抵抗Rとが並列に接続されてお
り、この積層型LRフィルタIOの等価回路は第3図の
ようになっている. つぎに、上記積層型LRフィルタ10の製造方法を説明
する。まず、NiZn系フェライト粉末及び有機溶媒,
バインダー等を混練して泥しようにした後、押し出し法
、引き上げ法あるいはブレード法によりシート状に成形
し、複数枚のNiZn系フェライトのグリーンシート1
,2及び3を得る。ついで、グリーンシート2の表面に
銀、銀パラジウム等の酸化しにくい導電ペーストを印刷
して所定パターンの内部電極5を形或し、印刷シ一ト7
を得る,印刷シ一ト7の表裏両面に適宜の枚数のグリー
ンシート1.3をダミーシ一トとして重ね、ダミーシ一
ト間に印刷シ一ト7を挟み込み、上下から平面加圧し、
各グリーンシート1.2及び3を密着させ、生のフェラ
イト素体4を成形する。
この後、内部電極を形成されたフェライ1・素体4が空
気中で焼成される。
焼成されたフェライト素休4は、端面をバレル研磨また
は平面研磨して両端に外部引き出し電極8を露出させら
れる。ついで、この外部引き出し電極8の露出部分と導
通させるようにしてフェライト素体4の両端部外面に銀
、銀パラジウム等の酸化しにくい導電ペーストを塗布し
、外部電極6を形成する。
この後、再びフエライ1へ素体4を空気中で焼戒し、表
面の外部電極6をフェライト素体4に焼き付け、一体焼
成品の積層型LRフィルタ1oが製造される。
この後、積N型LRフィルタ1oは、熱処理を施される
。この熱処理工程は、H2, COガス等の還元雰囲気
もしくはN2, Arガス等の中性雰囲気で酸素濃度0
,l%以下の雰囲気中において、適宜温度で実施される
。スピネル型フェライトを還元または中性雰囲気などの
酸素分圧の低い雰囲気中で熱処理すると、フェライト組
成中のFe203 , CuOの中の#I素原子の一部
が抜け出てFe及びCuの原子価の一部がFe”→Fe
”, Cu”−+Cu+と変化する.この結果、フェラ
イト素体4が半導体化して低抵抗となり、空気中で焼成
した場合のNiZn系フェライトの固有抵抗が109Ω
cm以上であるのに対し、10〜104Ωcmという小
さな抵抗率が得られた。
上記のようにして製造された積層型LRフィルタ10に
あっては、内部電[5によって付与されたインダンタン
スLとフェライト素体4によって付与された抵抗Rとに
よって第3図のようなインダクタンスLと抵抗Rからな
るフィルタが構成されるので、従来のインダクタンス素
子としてのみ働く積層型チップコイルに外部抵抗体を外
付けしたのと同じ機能を得ることができる。すなわち、
この積層型LRフィルタ10の周波数一インピーダンス
特性は第4図に示すようになり、積層型チップコイルに
抵抗体を並列に外付けした時の周波数一インピーダンス
特性(第9図の曲線口)と同様、共振点のない滑らかな
周波数−インピーダンス特性を得ることができた。しか
も、フェライト素体4を低抵抗化することによって内部
抵抗を形成しているので、外形寸法が大きくなることが
なく、部品を小形化でき、従来のように外付け抵抗体を
用いる場合と比較すると、部品点数を少なくできて電気
回路をコンパクト化して高集積化を図れ、また外付け抵
抗体を半田付けする手間が省けると共に半田付け不良の
おそれがなくて接続信頼性が向上し、コストも安価にで
きる。
また,外部電極6の表面には、NiメッキやSnメッキ
等を施してもよい。
なお、上記の説明では、積層型LRフィルタを個々に製
造するように述べたが、実際の量産工程では、内部電極
の繰り返しパターンを印刷された大きな印刷マザーシ一
トの両面に大きなダミーのマザーシ一トを積層して加圧
一体化し、この生成形体をカットして一度に多数のフェ
ライト素体を製作する6 第5図に示すものは本発明の他例であり、印刷シ一ト7
の一方表面において、外部引き出し電極8間にジグザグ
状のインダクタ部9を設けたものである。
?た、図示しないが、内部電極の構造としては、第8図
に従来例として示した内部電極のようにグリーンシート
の表裏に設けた0.75ターンのJ形電極をスルーホー
ルを通して連続させて1.5ターンのインダクタ部を形
成したものでもよい。
[実験結果] 上記のような製造方法にしたがい、第5図に示すような
ジグザグ型の1,5ターンのインダクタ部を有する積層
型LRフィルタを空気中焼成により製作した。、この積
層型フィルタのインダクタンスLは、21.5μHであ
った。この空気中焼成された積層型LRノイルタを、0
■濃度が0.04%であるN2ガス雰囲気中において、
880℃の温度で熱処理したところ、外部電極間の抵抗
値Rは2,OkΩとなった。
また、0■潰度が0.005%であるN2ガス雰囲気中
において、880℃の温度で熱処理したところ、外部電
極間の抵抗値Rは0. 3kΩとなり、02濃度が0.
04%であるN2ガス雰囲気中において、930℃の温
度で熱処理したところ、抵抗値Rは0.14 kΩと?
った。このように、フェライl・素体の抵抗値は、熱処
理温度または02濃度を変えることにより′制御するこ
とができた。
第6図には、熱処理を施していない比較例イ(抵抗値R
 = 106Ω〉、熱処理を施すことによって低抵抗化
すると共に熱処理温度もしくは0■濃度を制御すること
によって抵抗値Rを異ならせた実施例二( R = 1
500Ω〉,実施例示( R = 200Ω〉実施例へ
( R = 50Ω)の各周波数−インピーダンス特性
を示している。比較例八では. 15MHz付近で共振
点を持っているが、フェライト素体が半導体化され抵抗
が小さくなるに従い、共振点が大幅に改善され、緩やか
カーブとなっている。このように、フェライト素体の抵
抗値が106Ω以上になると共振点が顕著にあらわれ、
逆に50Ω以下になると共振点がなくなって良好となる
が、インピーダンスが小さくなると,結果としてノイズ
の減衰量が小さくなり、EMT除去フィルタとして好ま
しくなくなる。したがって、用途に応じて適切な抵抗値
を得るため、0■濃度や熱処理温度等を制{卸する必要
がある。
[発明の効果コ 本発明によれば、フェライト素体の焼成後に熱処理を施
すことによりフェライト素体を低抵抗化させることがで
き、ワンチップの積層型LRフィルタ内に抵抗体を形成
することができる。このため、内部電極によるインダク
タンスにフェライト素体による抵抗を並列に接続したの
と等価な回路の積層型LRフィルタを製造することがで
き、共振点のない周波数インピーダ特性を得ることがで
きる。すなわち、滑らかなEMI除去特性が得られ、使
用回路等の制限をなくすことができ、汎用性が増す。
また、外付け抵抗を必要としなくなるので、電子回路の
コストを安価にできると共に電子回路を小形化すること
ができ、外付け抵抗を半田付けする必要がないので、接
続信頼性が増すと共に半田付け作業も不要となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における製造過程の斜視図、
第2図は同上の積層型LRフィルタの断面図、第3図は
同上の等価回路図、第4図は同上の周波数−インピーダ
ンス特性を示すグラフ、第5図は本発明の他例における
製造過程の斜視図、第6図は異なる条件下で熱処理を施
された実施例の周波数−インピーダンス特性を示すグラ
フ、第7図は従来例の斜視図、第8図は従来例のM遣過
程における斜視図、第9図は従来例の周波数−インピー
ダンス特性を示すグラフである。 1 2,3・・・グリーンシート 4・・・フェライト素体 5・・・内部電極 6・・・外部電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)NiZn系フェライトのグリーンシートを積層す
    ることによって形成したフェライト素体の内部に銀、銀
    パラジウム等の導電ペーストを用いてインダクタンスと
    して働く内部電極を形成すると共に、このフェライト素
    体の外面に銀、銀パラジウム等の導電ペーストを用いて
    外部電極を形成し、前記フェライト素体、内部及び外部
    電極をそれぞれ空気中で焼成した後、 さらに、このフェライト素体をH_2,COガス等の還
    元雰囲気もしくはN_2,Arガス等の中性雰囲気で酸
    素濃度0.1%以下の中で熱処理することにより、前記
    フェライト素体を低抵抗化することを特徴とする積層型
    LRフィルタの製造方法。
  2. (2)前記外部電極の表面にNi,Sn等のメッキを施
    したことを特徴とする請求項1に記載の積層型LRフィ
    ルタの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2398177A (en) * 2003-01-28 2004-08-11 Hewlett Packard Development Co Inductor with a resistive termination

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