JPH0354716Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0354716Y2 JPH0354716Y2 JP11668488U JP11668488U JPH0354716Y2 JP H0354716 Y2 JPH0354716 Y2 JP H0354716Y2 JP 11668488 U JP11668488 U JP 11668488U JP 11668488 U JP11668488 U JP 11668488U JP H0354716 Y2 JPH0354716 Y2 JP H0354716Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- handle
- board
- heat
- guide plate
- base
- Prior art date
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- Expired
Links
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010409 ironing Methods 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
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- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Irons (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は電子部品を有した基板を有する電気ア
イロンに関する。
イロンに関する。
(ロ) 従来の技術
従来のアイロンにおいては、例えば特開昭58−
136399号公報にも開示されているように、ヒータ
や表示ランプ等への通電を制御する電子部品を配
設した基板は、把手の内部や把手裏面の内部に配
置されているが、この内部空間はヒータによる熱
により相当の温度上昇が生じ、その結果電子部品
は熱影響により性能低下を来たす欠点を有してい
た。
136399号公報にも開示されているように、ヒータ
や表示ランプ等への通電を制御する電子部品を配
設した基板は、把手の内部や把手裏面の内部に配
置されているが、この内部空間はヒータによる熱
により相当の温度上昇が生じ、その結果電子部品
は熱影響により性能低下を来たす欠点を有してい
た。
(ハ) 考案が解決しようとする課題
本考案は電子部品を有する基板を配置した雰囲
気温度の上昇を押え電子部品の保護を図ることを
課題とするものである。
気温度の上昇を押え電子部品の保護を図ることを
課題とするものである。
(ニ) 課題を解決するための手段
本考案は、ヒータを有するベースと、該ベース
の上方に設けたアイロンカバーと、該アイロンカ
バーの上面に固定した把手と、該把手の後部に配
設した絶縁板と、電子部品を有し、該絶縁板の後
部に所定間隔を有して取付けられた基板と、該基
板の下方に位置する下側部材と該基板の側方に位
置する両側部材からなる案内板と、該案内板の両
側部材と前記把手の後側壁との間に設けた熱通路
とを具備して構成したものである。
の上方に設けたアイロンカバーと、該アイロンカ
バーの上面に固定した把手と、該把手の後部に配
設した絶縁板と、電子部品を有し、該絶縁板の後
部に所定間隔を有して取付けられた基板と、該基
板の下方に位置する下側部材と該基板の側方に位
置する両側部材からなる案内板と、該案内板の両
側部材と前記把手の後側壁との間に設けた熱通路
とを具備して構成したものである。
(ホ) 作用
本考案は上記の如く構成しているため、ヒータ
により加熱された熱気は案内板の下側部材にて遮
断されると共に、熱通路を介して上方に移動し、
基板付近に溜まることがなくなる。そのため電子
部品の熱影響による性能低下を防ぐことができ
る。
により加熱された熱気は案内板の下側部材にて遮
断されると共に、熱通路を介して上方に移動し、
基板付近に溜まることがなくなる。そのため電子
部品の熱影響による性能低下を防ぐことができ
る。
(ヘ) 実施例
本考案の実施例を図面に基づいて説明する。1
はヒータ2を埋設し、サーミスタ3を取付けたベ
ース、4は該ベースの上方に設けた熱硬化性樹脂
からなるアイロンカバーで、後部に前記ヒータ2
及びサーミスタ3のリード線を導出する導出孔5
を形成している。6は前記アイロンカバー4の上
面に固定した熱可塑性樹脂からなる把手で、上部
に把り部7を形成し、後面下端をアイロンカバー
4の上面近傍まで、且つ前記導出孔5より後方と
なる如く形成している。8は前記把手6の後面上
部に設けられ、電源コード9に被覆したコード1
0の支点を抱持するコード抱持部材で、電源コー
ド9が前後方向へ自由に回動できるようにするも
のである。11は把手6の後面で、且つ前記コー
ド抱持部材8の少許下方に設けた凸状の電源コー
ド取付部、12,12は把手6の後面下方に設け
られ前記電源コード9を接続する一対の配線ター
ミナルで、上下方向に延びた3枚の区画板13,
13,13により区画されている。14は把手6
の後面の両側部から下部に亘つて形成した案内板
で、前記区画板13,13,13より幅寸法を大
きく形成されている。又この案内板14は両側部
材14′,14′と把手6の後部側壁との間に熱を
上方に逃がす熱通路14aを形成し、且つ前記配
線ターミナル12,12に対応する位置の下側部
材14″にヒータ2等のリード線を導入する切欠
部15,15を形成している。16は前記案内板
14に案内され前記配線ターミナル12,12を
覆う如く配設した例えば熱可塑性樹脂からなる絶
縁板で、上部の肉厚を他の肉厚よりも厚くして電
源コード押え部17を形成し、且つ下端を外方に
向つて折曲し折曲片18を形成している。この絶
縁板16は後述する把手裏板22を固定するため
の把手裏板取付ボス19を挿通し、前記電気コー
ド取付部11の両側に設けた絶縁板取付ボス2
0,20にネジ止めされている。この時、絶縁板
16は区画板13,13,13により把手6の後
面と所定間隔を存しており配線ターミナル12,
12との絶縁を確実にすると共に断熱空間を確保
している。そして、又、電源コード押え部17は
電源コード取付部11と共に電源コード9を挟持
固定し電源コード9が外方からの張力に耐えるよ
うにしている。21は電子部品を有する基板で、
前期絶縁板16の後部に所定間隔を存して配設さ
れ、そして、下端を折曲片18の上面に載置固定
されると共に上部をネジ止めされている。その結
果、基板21の両側及び下側は案内板14にて囲
まれることになる。22は前記絶縁板16及び基
板21を覆う如く前記把手6の後部に配設した把
手裏板で、前記把手裏板取付ボス19にネジ止め
されている。
はヒータ2を埋設し、サーミスタ3を取付けたベ
ース、4は該ベースの上方に設けた熱硬化性樹脂
からなるアイロンカバーで、後部に前記ヒータ2
及びサーミスタ3のリード線を導出する導出孔5
を形成している。6は前記アイロンカバー4の上
面に固定した熱可塑性樹脂からなる把手で、上部
に把り部7を形成し、後面下端をアイロンカバー
4の上面近傍まで、且つ前記導出孔5より後方と
なる如く形成している。8は前記把手6の後面上
部に設けられ、電源コード9に被覆したコード1
0の支点を抱持するコード抱持部材で、電源コー
ド9が前後方向へ自由に回動できるようにするも
のである。11は把手6の後面で、且つ前記コー
ド抱持部材8の少許下方に設けた凸状の電源コー
ド取付部、12,12は把手6の後面下方に設け
られ前記電源コード9を接続する一対の配線ター
ミナルで、上下方向に延びた3枚の区画板13,
13,13により区画されている。14は把手6
の後面の両側部から下部に亘つて形成した案内板
で、前記区画板13,13,13より幅寸法を大
きく形成されている。又この案内板14は両側部
材14′,14′と把手6の後部側壁との間に熱を
上方に逃がす熱通路14aを形成し、且つ前記配
線ターミナル12,12に対応する位置の下側部
材14″にヒータ2等のリード線を導入する切欠
部15,15を形成している。16は前記案内板
14に案内され前記配線ターミナル12,12を
覆う如く配設した例えば熱可塑性樹脂からなる絶
縁板で、上部の肉厚を他の肉厚よりも厚くして電
源コード押え部17を形成し、且つ下端を外方に
向つて折曲し折曲片18を形成している。この絶
縁板16は後述する把手裏板22を固定するため
の把手裏板取付ボス19を挿通し、前記電気コー
ド取付部11の両側に設けた絶縁板取付ボス2
0,20にネジ止めされている。この時、絶縁板
16は区画板13,13,13により把手6の後
面と所定間隔を存しており配線ターミナル12,
12との絶縁を確実にすると共に断熱空間を確保
している。そして、又、電源コード押え部17は
電源コード取付部11と共に電源コード9を挟持
固定し電源コード9が外方からの張力に耐えるよ
うにしている。21は電子部品を有する基板で、
前期絶縁板16の後部に所定間隔を存して配設さ
れ、そして、下端を折曲片18の上面に載置固定
されると共に上部をネジ止めされている。その結
果、基板21の両側及び下側は案内板14にて囲
まれることになる。22は前記絶縁板16及び基
板21を覆う如く前記把手6の後部に配設した把
手裏板で、前記把手裏板取付ボス19にネジ止め
されている。
而して、絶縁板16は基板21と配線ターミナ
ル12,12とを絶縁し、把手6の後面のから熱
を遮断することになる。そして、アイロンカバー
4からの熱は、案内板14の下部材14″もしく
は折曲片18(何れも遮熱部材を構成)により遮
断されると共に熱通路14aを介して上方に移動
することになる。又、把手6の後面下端は導出孔
5より後方にあり、ベース1から発生した熱が導
出孔5を介して上昇しても基板21側に影響しな
いようにされている。尚、上記実施例では案内板
14を把手後面に設けているが、絶縁板16に設
けても同様の効果を有する。
ル12,12とを絶縁し、把手6の後面のから熱
を遮断することになる。そして、アイロンカバー
4からの熱は、案内板14の下部材14″もしく
は折曲片18(何れも遮熱部材を構成)により遮
断されると共に熱通路14aを介して上方に移動
することになる。又、把手6の後面下端は導出孔
5より後方にあり、ベース1から発生した熱が導
出孔5を介して上昇しても基板21側に影響しな
いようにされている。尚、上記実施例では案内板
14を把手後面に設けているが、絶縁板16に設
けても同様の効果を有する。
(ト) 考案の効果
本考案は上記の如く、把手の後部に配設したの
絶縁板の後部に電子部品を有する基板を所定間隔
を有して取付けると共に、この基板の下方に位置
して下側部材を設け、さらに基板の両側に位置し
て熱通路を設けた構成であるため、絶縁板に絶縁
及び断熱効果を持たせることができると共に、ヒ
ータの発熱による熱気を案内板の下側部材によつ
て遮断し熱通路を介して上方に導き基板付近の温
度上昇を抑え、電子部品の熱による性能低下を防
ぐことができる。
絶縁板の後部に電子部品を有する基板を所定間隔
を有して取付けると共に、この基板の下方に位置
して下側部材を設け、さらに基板の両側に位置し
て熱通路を設けた構成であるため、絶縁板に絶縁
及び断熱効果を持たせることができると共に、ヒ
ータの発熱による熱気を案内板の下側部材によつ
て遮断し熱通路を介して上方に導き基板付近の温
度上昇を抑え、電子部品の熱による性能低下を防
ぐことができる。
第1図は本考案の電気アイロンの要部断面図、
第2図は同じく要部分解斜視図である。 1……ベース、4……アイロンカバー、6……
把手、14……案内板、14′,14′……両側部
材、14″……下側部材、14a……熱通路、1
6……絶縁板、18……折曲片、21……基板。
第2図は同じく要部分解斜視図である。 1……ベース、4……アイロンカバー、6……
把手、14……案内板、14′,14′……両側部
材、14″……下側部材、14a……熱通路、1
6……絶縁板、18……折曲片、21……基板。
Claims (1)
- ヒータを有するベースと、該ベースの上方に設
けたアイロンカバーと、該アイロンカバーの上面
に固定した把手と、該把手の後部に設けた絶縁板
と、電子部品を有し、該絶縁板の後部に所定間隔
を有して取付けた基板と、該基板の下方に位置す
る下側部材と該基板の側方に位置する両側部材と
から成る案内板と、該案内板の両側部材と前期把
手の後側壁の間に設けた熱通路とを具備すること
を特徴とする電気アイロン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11668488U JPH0354716Y2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11668488U JPH0354716Y2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6447398U JPS6447398U (ja) | 1989-03-23 |
| JPH0354716Y2 true JPH0354716Y2 (ja) | 1991-12-03 |
Family
ID=31359444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11668488U Expired JPH0354716Y2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0354716Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP11668488U patent/JPH0354716Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6447398U (ja) | 1989-03-23 |
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