JPH0355875B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0355875B2 JPH0355875B2 JP57123693A JP12369382A JPH0355875B2 JP H0355875 B2 JPH0355875 B2 JP H0355875B2 JP 57123693 A JP57123693 A JP 57123693A JP 12369382 A JP12369382 A JP 12369382A JP H0355875 B2 JPH0355875 B2 JP H0355875B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- thermoplastic synthetic
- resin sheet
- card
- center core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はIC，LSI等の集積回路（以下単にIC等
若しくはICと称する）を内蔵するカードの製造
方法に関する。
若しくはICと称する）を内蔵するカードの製造
方法に関する。
近年、特開昭51−18433号公報、或は特開昭52
−83132号公報にみられるようにIC等を内蔵する
カードが提案され、メモリー容量が現在広く用い
られている磁気カードに比して格段に大きいため
に注目を集めている。
−83132号公報にみられるようにIC等を内蔵する
カードが提案され、メモリー容量が現在広く用い
られている磁気カードに比して格段に大きいため
に注目を集めている。
而るに、かかるIC等を内蔵するカードに於い
ては、IC部分（ICチツプ、ICチツプが配設され
ているプリント基板、及びこれらを外力、静電
気、又は有害な環境条件から保護するための容器
等を含む）の表面の凹凸をカード表面にそのまま
凹凸として現われないようにする必要がある。な
ぜならば、IC等を内蔵するカードの規格はまだ
無いが前記した磁気カードの場合を例にとると、
エンボス文字以外に許容されているカード表面の
凹凸は50μｍ未満であり、実際に出まわつている
カードは、表面凹凸は1μｍ未満のほぼ鏡面状態
で、IC等を内蔵するカードにも同程度の値が望
まれているからである。
ては、IC部分（ICチツプ、ICチツプが配設され
ているプリント基板、及びこれらを外力、静電
気、又は有害な環境条件から保護するための容器
等を含む）の表面の凹凸をカード表面にそのまま
凹凸として現われないようにする必要がある。な
ぜならば、IC等を内蔵するカードの規格はまだ
無いが前記した磁気カードの場合を例にとると、
エンボス文字以外に許容されているカード表面の
凹凸は50μｍ未満であり、実際に出まわつている
カードは、表面凹凸は1μｍ未満のほぼ鏡面状態
で、IC等を内蔵するカードにも同程度の値が望
まれているからである。
IC部分の凹凸は例えばプリント基板上の銅箔
厚が35μｍ前後あり、このためこのままカード内
に封入するとかなりの凹凸がカード表面に生じ、
好ましい状態であるとはいえない。
厚が35μｍ前後あり、このためこのままカード内
に封入するとかなりの凹凸がカード表面に生じ、
好ましい状態であるとはいえない。
また、IC部分が存在する位置に画像を形成す
る場合、IC部分に凹凸があると良好な画像を得
ることができない。即ち、第１図に断面を示すよ
うに、センターコア１に保持されたIC部分２１
はその表面に凹凸形状２２を有しているため、こ
のままオーバーシート２を接着剤層３を介して接
着すると、オーバーシート２の裏面に形成された
印刷層（画像形成層）４はIC部分の凹凸により
分断されてしまい、画像が破壊されてしまうこと
になる。
る場合、IC部分に凹凸があると良好な画像を得
ることができない。即ち、第１図に断面を示すよ
うに、センターコア１に保持されたIC部分２１
はその表面に凹凸形状２２を有しているため、こ
のままオーバーシート２を接着剤層３を介して接
着すると、オーバーシート２の裏面に形成された
印刷層（画像形成層）４はIC部分の凹凸により
分断されてしまい、画像が破壊されてしまうこと
になる。
従来、このようなIC部分の凹凸を解消する手
段としては、凹部に樹脂等を埋め、事前にIC部
分の表面を平担化することが提案されている。
段としては、凹部に樹脂等を埋め、事前にIC部
分の表面を平担化することが提案されている。
しかしながら、このような手段に於いて、寸法
的に非常に小さなIC部分に精度良く樹脂を塗布
し、凹部を埋めることは極めて困難であるし、ま
た、作業的にも大変煩しいものである。
的に非常に小さなIC部分に精度良く樹脂を塗布
し、凹部を埋めることは極めて困難であるし、ま
た、作業的にも大変煩しいものである。
従つて、本発明の目的とするところは、カード
内に封入するIC等の表面の凹凸形状を予め平面
化処理することなくカードにその凹凸の影響を生
ぜしめることのないIC等を内蔵するカードを提
供することにある。
内に封入するIC等の表面の凹凸形状を予め平面
化処理することなくカードにその凹凸の影響を生
ぜしめることのないIC等を内蔵するカードを提
供することにある。
このような目的を達成すべくなされた本発明
は、IC等を保持するセンターコアの表面に接着
剤を介して熱可塑性合成樹脂シートを凹凸吸収層
として配し、この熱可塑性合成樹脂シートを加熱
軟化せしめるとともに前記センターコア表面に押
圧して接着せしめることによりIC等の表面の凹
凸形状を前記熱可塑性合成樹脂シートに吸収して
なるIC等を内蔵するカードの製造方法である。
は、IC等を保持するセンターコアの表面に接着
剤を介して熱可塑性合成樹脂シートを凹凸吸収層
として配し、この熱可塑性合成樹脂シートを加熱
軟化せしめるとともに前記センターコア表面に押
圧して接着せしめることによりIC等の表面の凹
凸形状を前記熱可塑性合成樹脂シートに吸収して
なるIC等を内蔵するカードの製造方法である。
以下、本発明を図面の実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第２図は本発明方法により製造されたIC等を
内蔵するカードの断面的説明図であり、この図で
はIC部分の凹凸は片面のみに存在するものとし
て描かれているが、当然両面に凹凸が存在してい
るものにも適用可能である。
内蔵するカードの断面的説明図であり、この図で
はIC部分の凹凸は片面のみに存在するものとし
て描かれているが、当然両面に凹凸が存在してい
るものにも適用可能である。
熱可塑性合成樹脂、例えば硬質塩化ビニルより
なるセンターコア１１にIC２１を保持する。IC
２１はIC本体、IC本体を取りつけるプリント基
板及び付属品等から構成され、また、ICに変え
てLSI、その他の集積回路であつても良い。
なるセンターコア１１にIC２１を保持する。IC
２１はIC本体、IC本体を取りつけるプリント基
板及び付属品等から構成され、また、ICに変え
てLSI、その他の集積回路であつても良い。
IC２１は例えば厚さ0.86mmのものが適用可能で
あり、通常その表面には銅箔による配線パターン
２３が形成されている。この配線パターン２３の
高さはある例では35μｍであり、これがIC２１の
表面凹凸２２の一つ要因を形作つている。なお、
センターコア１１はその厚さがIC２１の厚さと
同一であるように設定するのが好ましい。
あり、通常その表面には銅箔による配線パターン
２３が形成されている。この配線パターン２３の
高さはある例では35μｍであり、これがIC２１の
表面凹凸２２の一つ要因を形作つている。なお、
センターコア１１はその厚さがIC２１の厚さと
同一であるように設定するのが好ましい。
このようなIC２１が保持されたセンターコア
１１に接着剤層１６を介して熱可塑性合成樹脂シ
ート１５を重ね合わせる。この熱可塑性合成樹脂
シート１５は前記IC２１の表面の凹凸形状２２
を吸収する凹凸吸収層として作用させるものであ
り、例えあ硬質塩化ビニルを用いることができ
る。接着剤１６としては加熱再活性型塩酢ビ系樹
脂や加熱再活性型アクリルビニル系樹脂等を用い
るのが好ましく、熱可塑性合成樹脂シート１５を
積層する前に熱可塑性合成樹脂シート１５及びセ
ンターコア１１の相対向する各々の面に塗布して
おくのが良い。
１１に接着剤層１６を介して熱可塑性合成樹脂シ
ート１５を重ね合わせる。この熱可塑性合成樹脂
シート１５は前記IC２１の表面の凹凸形状２２
を吸収する凹凸吸収層として作用させるものであ
り、例えあ硬質塩化ビニルを用いることができ
る。接着剤１６としては加熱再活性型塩酢ビ系樹
脂や加熱再活性型アクリルビニル系樹脂等を用い
るのが好ましく、熱可塑性合成樹脂シート１５を
積層する前に熱可塑性合成樹脂シート１５及びセ
ンターコア１１の相対向する各々の面に塗布して
おくのが良い。
このような状態から熱可塑性合成樹脂シート１
５を加熱し、かつセンターコア１１に押圧する。
加熱された熱可塑性合成樹脂シート１５は軟化
し、従つてこのシート１５をセンターコア１１に
押しつけることにより第２図から明らかなように
IC２１の表面の凹凸２２がこの熱可塑性合成樹
脂シート１５に吸収され、同時に熱可塑性合成樹
脂シート１５とセンターコア１１及びIC２１と
は接着剤１６により接着することになる。
５を加熱し、かつセンターコア１１に押圧する。
加熱された熱可塑性合成樹脂シート１５は軟化
し、従つてこのシート１５をセンターコア１１に
押しつけることにより第２図から明らかなように
IC２１の表面の凹凸２２がこの熱可塑性合成樹
脂シート１５に吸収され、同時に熱可塑性合成樹
脂シート１５とセンターコア１１及びIC２１と
は接着剤１６により接着することになる。
熱可塑性合成樹脂シート１５として硬質塩化ビ
ニルシートを用いた場合の例を述べると、硬質塩
化ビニルシートを用いた場合の例を述べると、硬
質塩化ビニルシートを軟化させるために60〜120
℃の範囲の値に加熱することができ、またセンタ
ーコア１１への押圧力はIC２１が破壊されず、
かつ十分にIC２１の表面の凹凸２２を吸収する
ことができる相反する条件の下で決定されるもの
であるが、10〜25Kg／cm2の範囲内に設定すること
が好ましい。
ニルシートを用いた場合の例を述べると、硬質塩
化ビニルシートを用いた場合の例を述べると、硬
質塩化ビニルシートを軟化させるために60〜120
℃の範囲の値に加熱することができ、またセンタ
ーコア１１への押圧力はIC２１が破壊されず、
かつ十分にIC２１の表面の凹凸２２を吸収する
ことができる相反する条件の下で決定されるもの
であるが、10〜25Kg／cm2の範囲内に設定すること
が好ましい。
さらにまた、IC２１は熱に弱いため、加熱加
圧時間は熱容量の関係で制限を受ける。従つて、
この関係を考慮して加熱加圧時間は５〜10分間と
するのが良い。
圧時間は熱容量の関係で制限を受ける。従つて、
この関係を考慮して加熱加圧時間は５〜10分間と
するのが良い。
このようにしてIC２１の表面の凹凸形状２１
が吸収されたカードはさらに熱可塑性合成樹脂シ
ート１５上に接着剤１３を介して印刷等により裏
面に画像１４が形成されたオーバーシート１２を
重ね合わせ接着することによりIC等が内蔵され
たカードを製造することができる。
が吸収されたカードはさらに熱可塑性合成樹脂シ
ート１５上に接着剤１３を介して印刷等により裏
面に画像１４が形成されたオーバーシート１２を
重ね合わせ接着することによりIC等が内蔵され
たカードを製造することができる。
なお、接着剤１３としては前述した接着剤１６
と同様のものを用いることができ、オーバーシー
ト１２は例えば透明な硬質塩化ビニルを用いるこ
とができる。
と同様のものを用いることができ、オーバーシー
ト１２は例えば透明な硬質塩化ビニルを用いるこ
とができる。
また、オーバーシートには上述のように凹凸形
状が吸収された後設けても良いが、予めオーバー
シート２１と熱可塑性合成樹脂シート１５とを積
層しておき、これを一体的に加熱加圧してIC２
１の凹凸をこの熱可塑性合成樹脂シート１５に吸
収させることもできる。
状が吸収された後設けても良いが、予めオーバー
シート２１と熱可塑性合成樹脂シート１５とを積
層しておき、これを一体的に加熱加圧してIC２
１の凹凸をこの熱可塑性合成樹脂シート１５に吸
収させることもできる。
本発明は以上に述べたとおりであり、IC等の
表面の凹凸形状をカードの製造工程中で吸収する
ようになしたため、従来のものに比べて簡単に凹
凸形状の平担化を行ない得、カード表面にIC等
の表面の凹凸形状の影響による凹凸が発生するこ
とを防止することができ、またオーバーシートの
裏面に形成されることの多い画像も凹凸吸収層で
ある熱可塑性合成樹脂シートの表面が平担である
ので破壊される惧れもない。
表面の凹凸形状をカードの製造工程中で吸収する
ようになしたため、従来のものに比べて簡単に凹
凸形状の平担化を行ない得、カード表面にIC等
の表面の凹凸形状の影響による凹凸が発生するこ
とを防止することができ、またオーバーシートの
裏面に形成されることの多い画像も凹凸吸収層で
ある熱可塑性合成樹脂シートの表面が平担である
ので破壊される惧れもない。
厚さ0.86mmの白色硬質塩化ビニルをセンターコ
アに用い、このセンターコアで厚さ0.86mmのICを
保持する。このICにはその表面に高さ35μｍの銅
箔による配線パターンが形成されている。このよ
うなセンターコアと0.1mm厚の透明硬質塩化ビニ
ルからなる凹凸吸収層に加熱再活性型塩化酢ビ系
樹脂である大日本インキ製造(株)製のＤタイト
HAX−1500SK、又は加熱再活性型アクリルビニ
ル系樹脂である東洋モートン(株)製の
ADCOTE35KLを塗布し、これらをラミネート
した。
アに用い、このセンターコアで厚さ0.86mmのICを
保持する。このICにはその表面に高さ35μｍの銅
箔による配線パターンが形成されている。このよ
うなセンターコアと0.1mm厚の透明硬質塩化ビニ
ルからなる凹凸吸収層に加熱再活性型塩化酢ビ系
樹脂である大日本インキ製造(株)製のＤタイト
HAX−1500SK、又は加熱再活性型アクリルビニ
ル系樹脂である東洋モートン(株)製の
ADCOTE35KLを塗布し、これらをラミネート
した。
ラミネート条件は平圧プレスにより温度80℃、
圧力20Kg／cm2で７分間加熱加圧した。
圧力20Kg／cm2で７分間加熱加圧した。
これによりICの表面の凹凸は完全に透明硬質
塩化ビニルに吸収され、その表面にはICの表面
の凹凸に起因する凹凸は現れず、平担であつた。
塩化ビニルに吸収され、その表面にはICの表面
の凹凸に起因する凹凸は現れず、平担であつた。
第１図は従来のカードの断面的説明図、第２図
は本発明方法により製造されたカードの断面的説
明図である。 １１……センコーコア、１２……オーバーシー
ト、１３……接着剤、１４……画像形成層、１５
……熱可塑性合成樹脂シート、１６……接着剤、
２１……IC、２２……凹凸形状。
は本発明方法により製造されたカードの断面的説
明図である。 １１……センコーコア、１２……オーバーシー
ト、１３……接着剤、１４……画像形成層、１５
……熱可塑性合成樹脂シート、１６……接着剤、
２１……IC、２２……凹凸形状。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ オーバーシート及びIC等を保持するセンタ
ーコア等から構成されるカードを製造する方法に
於いて、表面に配線パターンからなる凹凸形状を
有するIC等を保持するセンターコアの表面に接
着剤を介して中間層として熱可塑性合成樹脂シー
トを積層し、この熱可塑性合成樹脂シートは前記
凹凸形状の高さより十分に厚く、この熱可塑性合
成樹脂シートを加熱押圧してIC等の表面の凹凸
形状を吸収させるとともに前記IC等及びセンタ
ーコアに接着せしめてなるIC等を内蔵するカー
ドの製造方法。 ２ 前記熱可塑性合成樹脂シートに一体的にオー
バーシートが積層された状態で加熱押圧すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のIC等
を内蔵するカードの製造方法。 ３ 前記熱可塑性合成樹脂シートを加熱押圧した
後、さらにオーバーシートを積層することを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のIC等を内蔵
するカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57123693A JPS5914084A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57123693A JPS5914084A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5914084A JPS5914084A (ja) | 1984-01-24 |
| JPH0355875B2 true JPH0355875B2 (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=14866983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57123693A Granted JPS5914084A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5914084A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6056573U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 共同印刷株式会社 | Ｉｄカ−ド |
| JPH01247509A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-03 | Nippon Steel Weld Prod & Eng Co Ltd | 金属球製造方法 |
| JP2604869B2 (ja) * | 1990-01-31 | 1997-04-30 | 日本碍子 株式会社 | ベリリウム球状粒子の製造方法 |
| JPH07179912A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-18 | Minerva Kiki Kk | 球状金属粒子の生産方法 |
| DE4436302C1 (de) * | 1994-10-11 | 1996-04-18 | Hagner Sicht Pack Gmbh | ID-Karte |
| JP2000148959A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Henkel Japan Ltd | Ｉｃカードの製造法 |
| JP6715109B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-07-01 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体ウェハ加工用粘着性フィルム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58138057A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
-
1982
- 1982-07-15 JP JP57123693A patent/JPS5914084A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5914084A (ja) | 1984-01-24 |
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