JPH0356145U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356145U JPH0356145U JP11627189U JP11627189U JPH0356145U JP H0356145 U JPH0356145 U JP H0356145U JP 11627189 U JP11627189 U JP 11627189U JP 11627189 U JP11627189 U JP 11627189U JP H0356145 U JPH0356145 U JP H0356145U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- sealing resin
- resin body
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂはそれぞれ本考案の一実施例の断
面図および斜視図、第２図ａ，ｂはそれぞれ本考
案の他の実施例の断面図および斜視図、第３図は
従来の混成集積回路の斜視図である。 １……セラミツク基板、２……ＩＣデイスクリ
ート、３……シリコン樹脂（体）、４……アルミ
ラベル、５……プラスチツクラベル、６……捺印
表示。
面図および斜視図、第２図ａ，ｂはそれぞれ本考
案の他の実施例の断面図および斜視図、第３図は
従来の混成集積回路の斜視図である。 １……セラミツク基板、２……ＩＣデイスクリ
ート、３……シリコン樹脂（体）、４……アルミ
ラベル、５……プラスチツクラベル、６……捺印
表示。
Claims (1)
- 樹脂封止型の混成集積回路において、前記封止
樹脂体の表面の一部に、この封止樹脂体とは異な
る材料の層が設けられ、この異材料層の表面に、
この混成集積回路の品名、製造年月などを表示す
る表示がなされていることを特徴とする混成集積
回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11627189U JPH0356145U (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11627189U JPH0356145U (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0356145U true JPH0356145U (ja) | 1991-05-30 |
Family
ID=31664553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11627189U Pending JPH0356145U (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356145U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989480A (ja) * | 1972-12-27 | 1974-08-27 | ||
| JPS5760857A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-13 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS6220354A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂封止型電子部品 |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP11627189U patent/JPH0356145U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989480A (ja) * | 1972-12-27 | 1974-08-27 | ||
| JPS5760857A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-13 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS6220354A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂封止型電子部品 |