JPH036048A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、半導体素子の実装に用いられるり−ドフレー
ム及びその製造方法に係る。

「従来の技術」 従来、この種のリードフレームはエツチング液を用いた
両面エツチング法によって作られていた。

即ち、第３図や第４図に示すごとく、基材シート１の上
下面にリード形成のための所定のレジストパターン２を
形成し、ついでエツチング液を基材シート１の上下面か
ら吹き付け、基材シート１の所定部位を上下面両側から
貫通させ、リードフレームを作るという方法がとられて
いた。

「発明が解決しようとする課題」 しかし、この従来の方法ではエツチングが等方的に進む
ため、第３図のレジストパターン２の下方までもエツチ
ングが進行してしまう。その結果いわゆるサイドエツチ
ング量Ｒ８もかなり大きくなり、そのため、レジストパ
ターン２を形成するときにあらかじめ、このサイドエツ
チング量Ｒｓを加味して、レジスト幅Ｅｓをかなり大き
く形成する必要があった。一方、第５図に見る如く、リ
ードフレームの各リード上面の平坦部であるボンディン
グ幅Ｌｓは、ワイヤーボンディングとの関係で一定以上
狭くすることは出来ず、そのためレジスト幅Ｅ、を大き
くとることを必要とする上記、のごとき従来の方法は、
リードフレームの微細化、多ビン化に大きな障害となっ
ていた。

この発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、必
要なボンディング幅ＬＳを維持しながら、リードフレー
ムの微細化及び多ビン化を達成し得るリードフレーム及
びその製造方法を提供することを目的とする。

「課題を解決するための手段」 本発明は、上述の課題を解決するため、以下に述べる手
段をとっている。

即ち、従来のエツチング技術による貫通エツチングでは
、エツチング幅が広くなり、インナーリードの先端部の
リードピッチもそれに応じて広くなってしまう。そこで
、これに代わり、インナーリードの先端部の断面形状を
、側面の中間部が垂直に切り立っている形状としている
。この形状により、リードの端部とリードの端部との距
離を同じとした場合、リード間隔を狭めることができる
。

なお、本発明は、最も間隔が狭いインナーリードの先端
部に関する発明であるが、単にボンディングに供される
インナーリードのみならず、半導体素子の載置部の固定
に用いられる半導体装置部連設用リードにも同様な工夫
をなしうるちのである。

また、他の部分、例えば先端部以外のリード間や、リー
ドと半導体装置部との間などの、どのような断面形状を
しているものに応用しても良い発明である。

なお、この様な構造とするには、その先端の切断を所望
している部分に対し、両面より非貫通エツチングを施し
、貫通していない部分に対して、機械的加工手段をもっ
て加工するのが容易である。

具体的に機械的加工手段としては、打ち抜きなどの手段
により、切断を所望している部分を切除する手段、切断
部ではないリードとなるべき部分を、上下にずらして、
リードとなるべき部分と、隣のリードとなるべき部分と
を加圧などの手段により物理的に分離し、その分離の際
、残っているバリなどの側方向への突出部を、加圧など
の手段により除去し、リードとリードとの間隙を狭くす
る手段などがある。

この場合、先端部以外のリード間、リードと半導体装置
部との間など、間隙が狭くなくても良い部分の形成手段
としては、先端部と同様に、エツチングと機械的手段と
の組み合わせで同時に形成しても良いが、一方の手段の
みを同じ工程内に行っても良く、あるいは両方ともまっ
たく別途の工程で行っても良い。この際、工程を一緒に
すると工程が短くなり、工程を別にすると各々条件を認
定しやすいという利点があり、一長一短である。

他工程の場合、貫通エツチングを組み合わせるものであ
っても良い。

なお、ここでの非貫通エツチング（又はハーフエツチン
グという）は、プレスしたときに容易に破断しやすいこ
とが望ましい。従って、この場合は、非貫通エツチング
された部分の中央部分が薄くなっており、ここが打ち抜
きもしくは破断され易くなり、そこが所望切断部として
適切な部分となる。また、ずらして分断する場合、分断
方法としては、二つのリードとなるべき部分の間に、互
い違いに上下方向へ圧力を機械的に加えて分断する必要
があるが、一箇所ずつ圧力をかけるのは有利とはいえず
、全体を一度に行うのが一般的である。また、リードの
分離のみを別作業として実施しても良いが、半導体装置
部のプレスなどと同一作業として実施しても良い。また
、側方より加圧する手段としては、一方ずつ加圧しても
良いが、左右方向に変形してしまうと、リードとハード
が接触してしまい易く、適正なリード間隔が得られない
おそれがあるため、同一のリードは、左右から同時に加
圧するのが一般的である。

「作用」 本発明の構造をとると、リードの先端部において、側方
への張り出しを極力少なくすることができ、ボンディン
グ幅を狭くすること無く、リードピッチを小さくするこ
とができる。また、この様な構造のリードフレームは、
先にエラチンクラ非貫通で形成することにより、次工程
の機械加工が容易となる。

「実施例」 金属製基材シート１の上下面に公知の方法によりリード
フレーム形成のための所定のレジストパターン２を形成
する（第１図（ａ））。

次に金属製基材シート１にエツチング液をその上下面か
ら吹き付はエツチングを行う。

この場合エツチングは第１図（ｂ）に示すごとく金属製
基材シート１のエツチング部３が厚み方向に貫通する直
前に停止させる。

このハーフエツチングによりサイドエツチング量ＲＳの
大きさもかなり小さくすることができる。

次にハーフエツチングにより肉薄となったエツチング３
を打ち抜きリニド相互間を分離する（第１図（Ｃ））。

最後にレジスト２を溶解除去することによりリードフレ
ームが完成する。

第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の他の実施例を示すもの
で、上記実施例の第１図（ａ）及び（ｂ）までの工程は
同様にして行われる。即ち、第２図（ａ）に示すごとく
金属製基材シート１をハーフエツチングする。次にこの
ハーフエツチングされた金属製基材シート１のリード部
分（１ａ）を、互い違いに上下方向に加圧して、上記ハ
ーフエツチング工程により肉薄となった部分３を分断し
、リード部分（１ａ）が互い違いに上下方向にずれた形
状とする（第２図（ｂ））。次に分離された各リードの
分断側面部に生じたバリ４を、例えば両側面部から押圧
することにより、又は他の適当な手段により切削するこ
とによりバリ４を除去する（第２図（Ｃ））。次にバリ
４が除去された各リードを、すべて元の同一平面上に位
置させるため上下方向からプレスする（第２図（ｄ））
。最後に各リード表面のレジスト２を溶解、除去してリ
ードフレームが完成される。

「発明の効果」 第５図で示す如く、第４図の従来例の平面図と比較して
、本発明の構造をとると、張り出し幅りいが小さいため
に、ボンディング幅Ｌｓやリード間隔ＬＢが同一であっ
ても、リードピッチＰ５を小さくすることができて、集
積度を向上することができる。また、この様な構造は、
非貫通エツチングを施して機械加工によってリード間隔
を設けることで、容易に作成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至＜ｃ＞はこの発明の１実施例に係るリ
ードフレームの製造方法を工程順に説明するリードフレ
ームの断面図、第２図（ａ）及至（ｄ）はこの発明の別
の実施例に係るリードフレームの製造方法を工程順に説
明するリードフレームの断面図、第３図は従来のリード
フレームの製造方法を説明するためのリードフレームの
拡大断面図、第４図は従来のリードフレームの平面図、
第５図は本発明に係るリードフレームの平面図である。 １・・・金属製基材シート、２・・・レジスト、３・・
・肉薄部、４・・・バリ、ＬＳ・・・ボンディング幅、
１ａ・・・リード部分、Ｅ、・・・レジスト幅、Ｒ５・
・・サイドエツチング量、Ｐｓ・・・リードピッチ、Ｌ
、・・・リード間隔。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）インナーリードの先端部の断面形状の側面の中間
   部が、垂直に切り立っているリードフレーム。
2. （２）所望切断部に両面より、非貫通エッチングを施し
   たリードフレーム用基材の前記所望切断部を機械的に切
   除して、インナーリードの先端部を形成するリードフレ
   ームの製造方法。
3. （３）所望切断部に、両面より非貫通エッチングを施し
   たリードフレーム用基材の、前記所望切断部で隣り合う
   基材間を上下にずらして分断する工程と、前記切断部を
   側方より加圧する工程よりなる、インナーリードの先端
   部を形成するリードフレームの製造方法。