JPH0361552A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH0361552A
JPH0361552A JP1198956A JP19895689A JPH0361552A JP H0361552 A JPH0361552 A JP H0361552A JP 1198956 A JP1198956 A JP 1198956A JP 19895689 A JP19895689 A JP 19895689A JP H0361552 A JPH0361552 A JP H0361552A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermal head
heating element
electrodes
element electrodes
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1198956A
Other languages
English (en)
Inventor
Kengo Matsuda
健吾 松田
Masatoshi Tachikake
太刀掛 政俊
Seiji Nakagawa
誠治 中川
Kozo Tajo
田場 耕造
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1198956A priority Critical patent/JPH0361552A/ja
Publication of JPH0361552A publication Critical patent/JPH0361552A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、サーマルプリンタ等に搭載するサーマルヘッ
ドに関するものである。
従来の技術 従来のサーマルプリンタに搭載されているサーマルヘッ
ドは、第2図に示すような構造であった。
第2図において、サーマルヘッドチップ10発熱体電極
2は並列に配置されて構成されていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の構成によれば、サーマルヘッドと
これにハンダ付けされるフレキンプルプリント基板(以
下FPCと略す)等とのハンダ付は作業時に、ハンダブ
リ・ソジ等が発生し、信頼性及び歩留りが悪くなると共
に、また第2図に示されるように、サーマルヘッドの発
熱体電極ピッチAが制限されるため、サーマルヘッドの
チップ幅及びrpc等の幅が大きくなるという問題を有
していた。
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであシ
、簡単な構成で信頼性2歩留シの高い小型のサーマルヘ
ッドを提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明のサーマルヘッドは
、千鳥配列されたハンダメツキ電極を有し、該電極以外
は保護膜等により覆われた構成を有している。
作   用 との構成によりミ極が千鳥配列されるため、狭ピッチで
のハンダ付けが可能となシ、信頼性2歩留シが良くなシ
、ヘッドチップ幅及びFPC幅を小さくできる。
実施例 以下、本発明の一実施例にかけるサーマルヘッドについ
て、図面を参照しながら説明する。第1図に示すように
、サーマルヘッドの発熱体電極2は千鳥配列されてカシ
、発熱体電極2及び共通電極3はハンダメツキされてい
る。その他の発熱体4及び配線パターン5等は保護膜層
等により覆われている。この実施例に釦けるサーマルヘ
ッドは発熱体電極2を千鳥配列とし、共通電極3は並列
に配置し、ハンダ付は作業時の位置決めとする。
この実施例のように隣接する発熱体電極2が横方向に重
ならな−ように配置することにようハンダ付は作業時の
隣接する発熱体電極2へのハンダブリッジ等の発生がな
くなシ、狭ピッチでのハンダ付けが可能とな9ヘッドチ
ップ幅を小さくでき、同様にFPC幅をも小さくするこ
とが可能である6なか、本実施例に釦ける第1図の電極
間ギャップBは0.2M以上とすることが望渣しい。
発明の効果 以上のように本発明のサーマルヘッドは発熱体電極を千
鳥配列することによりハンダ付は作業時のハンダブリッ
ジをなくし、信頼性2歩留シを上げることが可能であシ
、かつ、狭ピッチでのハンダ付は作業が可能となシ、ヘ
ッドチップ幅及びFPC幅を小さくでき、コヌトダウン
の効果も有し、実用上きわめて有利なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例にかけるサーマルヘッドの平
面図、第2図は従来のサーマルヘッドの平面図である。 1・・・・・・サーマルへラドチップ、2・・・・・・
発熱体電極、3・・・・・・共通電極、4・・・・・・
発熱体、6・・・・・・配線パターン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 千鳥配列された電極を備え、該電極以外の部分は保護膜
    等により覆われてなるサーマルヘッド。
JP1198956A 1989-07-31 1989-07-31 サーマルヘッド Pending JPH0361552A (ja)

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JP1198956A JPH0361552A (ja) 1989-07-31 1989-07-31 サーマルヘッド

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JPH0361552A true JPH0361552A (ja) 1991-03-18

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