JPH0666550B2 - プリント基板製造装置 - Google Patents
プリント基板製造装置Info
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- JPH0666550B2 JPH0666550B2 JP17298088A JP17298088A JPH0666550B2 JP H0666550 B2 JPH0666550 B2 JP H0666550B2 JP 17298088 A JP17298088 A JP 17298088A JP 17298088 A JP17298088 A JP 17298088A JP H0666550 B2 JPH0666550 B2 JP H0666550B2
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- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板を液処理するプリント基板製造
装置に関し、特にプリント基板のスルーホールメッキ前
処理装置のほか、無電解メッキ装置や電気メッキ装置並
びに洗浄処理装置などに適用可能なものである。
装置に関し、特にプリント基板のスルーホールメッキ前
処理装置のほか、無電解メッキ装置や電気メッキ装置並
びに洗浄処理装置などに適用可能なものである。
（従来の技術） この種の装置としては、すでに本発明の発明者らが提案
したように、メッキ槽などの処理液槽内に浸漬して液体
処理中のプリント基板を振動発生器で振動させ、この振
動によってスルーホール中の気泡を除去するものが知ら
れている（特開昭62−154797号公報）。
したように、メッキ槽などの処理液槽内に浸漬して液体
処理中のプリント基板を振動発生器で振動させ、この振
動によってスルーホール中の気泡を除去するものが知ら
れている（特開昭62−154797号公報）。
（発明が解決しようとする問題点） ところが、従来装置は、プリント基板のスルーホール内
に生ずる気泡を除去する効率が悪く、この解決が望まれ
ていた。
に生ずる気泡を除去する効率が悪く、この解決が望まれ
ていた。
そこで、発明者らは、その原因を究明する過程で、プリ
ント基板の固有振動数が振動モータのような実用的な振
動発生器の振動数は、一般的にプリント基板の固有振動
数とは異なり、そのため振動発生器からの振動エネルギ
ーがプリント基板に対して効率的に伝達されず、プリン
ト基板が充分に振動されない、という知見を得た。
ント基板の固有振動数が振動モータのような実用的な振
動発生器の振動数は、一般的にプリント基板の固有振動
数とは異なり、そのため振動発生器からの振動エネルギ
ーがプリント基板に対して効率的に伝達されず、プリン
ト基板が充分に振動されない、という知見を得た。
固有振動数に一致させるとしても、振動対象であるプリ
ント基板は、その大きさや重量が異なるので、それに伴
って固有振動数も異なり、処理されるプリント基板は数
種類におよぶのが普通であるから、そのたびに振動発生
器の振動数をプリント基板の固有振動数に合せることは
増々困難である。
ント基板は、その大きさや重量が異なるので、それに伴
って固有振動数も異なり、処理されるプリント基板は数
種類におよぶのが普通であるから、そのたびに振動発生
器の振動数をプリント基板の固有振動数に合せることは
増々困難である。
そこで、本発明は、上記の知見等に基づき、同じ振動発
生器を用いて、プリント基板の大きさや重量の大小にか
かわらず充分に共振振動するようにし、もってプリント
基板の大きさや重量の大小にかかわらずスルーホール内
に生ずる気泡を効率的に完全除去することを目的とす
る。
生器を用いて、プリント基板の大きさや重量の大小にか
かわらず充分に共振振動するようにし、もってプリント
基板の大きさや重量の大小にかかわらずスルーホール内
に生ずる気泡を効率的に完全除去することを目的とす
る。
（問題点を解決するための手段） かかる目的を達成するために、本発明は以下のように構
成した。
成した。
すなわち、請求項１の発明は、小孔を有するプリント基
板を弾性体を介在して支持する支持体と、 その支持体に支持したプリント基板を浸漬する処理液槽
と、 その処理液槽内に浸漬した支持体を振動する振動発生器
と、 その振動発生器の発生振動数を調節変更する振動数調節
器と、 を備えて成るものである。
板を弾性体を介在して支持する支持体と、 その支持体に支持したプリント基板を浸漬する処理液槽
と、 その処理液槽内に浸漬した支持体を振動する振動発生器
と、 その振動発生器の発生振動数を調節変更する振動数調節
器と、 を備えて成るものである。
また、請求項２の発明は、小孔を有するプリント基板を
弾性体を介在して支持する支持体と、 その支持体に支持したプリント基板を浸漬する処理液槽
と、 前記プリント基板の重量を検出する重量センサと、 その検出重量に基づき、前記プリント基板の固有振動数
を算出する振動数算出手段と、 その算出された固有振動数の近傍値の振動数となるよう
に前記プリント基板を振動する振動発生手段と、 を備えて成るものである。
弾性体を介在して支持する支持体と、 その支持体に支持したプリント基板を浸漬する処理液槽
と、 前記プリント基板の重量を検出する重量センサと、 その検出重量に基づき、前記プリント基板の固有振動数
を算出する振動数算出手段と、 その算出された固有振動数の近傍値の振動数となるよう
に前記プリント基板を振動する振動発生手段と、 を備えて成るものである。
請求項１の発明では、振動数調節器21の操作によって、
作業者が振動発生器６の発生振動数を自在に調節でき
る。
作業者が振動発生器６の発生振動数を自在に調節でき
る。
そのため、振動数調節器21を操作することによって、振
動発生器６の発生振動数をプリント基板３の固有振動数
に等しくさせることができ、プリント基板３には、その
大きさや重量の大小にかかわらず、振動発生器６の振動
エネルギーが効率的に伝達される。
動発生器６の発生振動数をプリント基板３の固有振動数
に等しくさせることができ、プリント基板３には、その
大きさや重量の大小にかかわらず、振動発生器６の振動
エネルギーが効率的に伝達される。
請求項２の発明では、重量センサ17の検出重量に基づ
き、プリント基板３の固有振動数が算出され、この算出
値近傍の振動がプリント基板３に付与される。
き、プリント基板３の固有振動数が算出され、この算出
値近傍の振動がプリント基板３に付与される。
従って、プリント基板３は、自動的に、その大きさや重
量の大小にかかわらず効率的に振動できる。
量の大小にかかわらず効率的に振動できる。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
第１図は本発明の実施例を、プリント基板の製造工程ラ
インに適用した概略斜視図である。
インに適用した概略斜視図である。
図において、１および２はそれぞれプリント基板３を製
造する際に、メッキ処理や洗浄処理などの液体処理を行
う各種の処理液槽である。プリント基板３は、スルーホ
ール４のような小孔を有するとともに多層化されたもの
である。
造する際に、メッキ処理や洗浄処理などの液体処理を行
う各種の処理液槽である。プリント基板３は、スルーホ
ール４のような小孔を有するとともに多層化されたもの
である。
処理液槽１および２の配列方向には、その配列方向の左
右に沿って一対のキャリヤバー受け台５、５をそれぞれ
設ける。そして、そのキャリヤバー受け台５、５上に、
左右一対の振動発生器６、６をそれぞれ配置する。
右に沿って一対のキャリヤバー受け台５、５をそれぞれ
設ける。そして、そのキャリヤバー受け台５、５上に、
左右一対の振動発生器６、６をそれぞれ配置する。
７はキャリヤバーであり、プリント基板３を吊るす一対
の共振用ばね８、８を取り付け、この各共振用ばね８、
８の先端にプリント基板３を連結するクリップ９を設け
る。従って、プリント基板３は、共振用ばね８、８を介
してキャリヤバー７に支持される。
の共振用ばね８、８を取り付け、この各共振用ばね８、
８の先端にプリント基板３を連結するクリップ９を設け
る。従って、プリント基板３は、共振用ばね８、８を介
してキャリヤバー７に支持される。
キャリヤバー７の左右両端には、振動発生器６に設けた
Ｖ字受け10、10と嵌合すべきＶ字部11、11を形成する。
このＶ字受け10とＶ字部11との嵌合箇所には、嵌合時の
結合力を強化するために、電磁力や空気圧などを利用し
た構造を設けるのが好ましい。
Ｖ字受け10、10と嵌合すべきＶ字部11、11を形成する。
このＶ字受け10とＶ字部11との嵌合箇所には、嵌合時の
結合力を強化するために、電磁力や空気圧などを利用し
た構造を設けるのが好ましい。
キャリヤバー７は、搬送装置の搬送杆12に設けたＶ字受
け13、13と嵌合する左右一対のＶ字部14、14を有する。
キャリヤバー７は、この搬送杆12に支持されて各処理液
槽１および２の配列方向に移動可能にするとともに、各
処理液槽１および２の頭上の位置で上昇および下降され
る。キャリヤバー７が下降して、そのＶ字部11が対応す
るＶ字受け10、10に嵌合すると、その位置にキャリヤバ
ー７が位置決め固定される。
け13、13と嵌合する左右一対のＶ字部14、14を有する。
キャリヤバー７は、この搬送杆12に支持されて各処理液
槽１および２の配列方向に移動可能にするとともに、各
処理液槽１および２の頭上の位置で上昇および下降され
る。キャリヤバー７が下降して、そのＶ字部11が対応す
るＶ字受け10、10に嵌合すると、その位置にキャリヤバ
ー７が位置決め固定される。
次に、振動発生器６について第２図を参照して説明す
る。
る。
図において、15、15は一対の防振用ばねであり、その下
端をキャリヤバー受け台５上にそれぞれ固定するととも
に、上端を振動板16の下面にそれぞれ固定し、振動板16
をキャリヤバー受け台５上に弾発的に支持する。さら
に、その振動板16上には、Ｖ字受け10を固定する。
端をキャリヤバー受け台５上にそれぞれ固定するととも
に、上端を振動板16の下面にそれぞれ固定し、振動板16
をキャリヤバー受け台５上に弾発的に支持する。さら
に、その振動板16上には、Ｖ字受け10を固定する。
18は、振動板16を振動させる振動モータであり、振動板
16の下面に固定する。振動モータ18が回転すると、その
モータ軸の一端に固定されたアンバランスウエイト18A
によって、振動板16が一対の防振用ばね15、15の弾力を
受けて振動する。
16の下面に固定する。振動モータ18が回転すると、その
モータ軸の一端に固定されたアンバランスウエイト18A
によって、振動板16が一対の防振用ばね15、15の弾力を
受けて振動する。
振動板16の振動源としては、上述の振動モータ18に代え
て、いわゆる電磁式バイブレータまたはエア式バイブレ
ータを用いてもよい。
て、いわゆる電磁式バイブレータまたはエア式バイブレ
ータを用いてもよい。
次に、以上のように構成する実施例の電気系統のブロッ
ク図について、第３図を参照して説明する。
ク図について、第３図を参照して説明する。
20は、誘導型の振動モータ18に交流電力を供給する可変
周波数電源装置である。この電源装置20は、例えば商用
電源を直流に変換する半導体整流器を有するとともに、
その変換された直流を任意の周波数の交流に変換するイ
ンバータを有する。
周波数電源装置である。この電源装置20は、例えば商用
電源を直流に変換する半導体整流器を有するとともに、
その変換された直流を任意の周波数の交流に変換するイ
ンバータを有する。
21は、振動モータ18の回転速度、換言すれば振動発生器
６の振動数を連続的に手動で調節できる振動数調節器で
ある。この振動数調節器21は、調節つまみ21Aの操作に
よってその振動数を調節する。
６の振動数を連続的に手動で調節できる振動数調節器で
ある。この振動数調節器21は、調節つまみ21Aの操作に
よってその振動数を調節する。
22は、可変周波数電源装置20の出力周波数を、振動数調
節器21の調節に応じて、制御する制御回路である。
節器21の調節に応じて、制御する制御回路である。
次に、このように構成する実施例の動作例について説明
する。ここで、処理液槽１を例えば無電解メッキを行う
メッキ槽とする。
する。ここで、処理液槽１を例えば無電解メッキを行う
メッキ槽とする。
いま、搬送装置の搬送杆12に支持されたキャリヤバー７
が、搬送杆12の下降に伴って下降し、その左右両端に形
成したＶ字部11、11が、対応するＶ字受け10、10に嵌合
して位置が固定されると、搬送杆12はキャリヤバー７よ
り離脱し上方の所定位置に戻る。
が、搬送杆12の下降に伴って下降し、その左右両端に形
成したＶ字部11、11が、対応するＶ字受け10、10に嵌合
して位置が固定されると、搬送杆12はキャリヤバー７よ
り離脱し上方の所定位置に戻る。
キャリヤバー７がＶ字受け10、10に固定されると、キャ
リヤバー７に共振用ばね８、８を介して支持されたプリ
ント基板３は、処理液槽１の液中に完全に浸漬した状態
となる。
リヤバー７に共振用ばね８、８を介して支持されたプリ
ント基板３は、処理液槽１の液中に完全に浸漬した状態
となる。
次に、振動発生器６、６の振動モータ18、18をそれぞれ
起動し、振動板16、16が振動を開始する。そして、この
振動板16の振動は、Ｖ字受け10、キャリヤバー７、共振
用ばね８を経由して伝導し、プリント基板３が振動す
る。
起動し、振動板16、16が振動を開始する。そして、この
振動板16の振動は、Ｖ字受け10、キャリヤバー７、共振
用ばね８を経由して伝導し、プリント基板３が振動す
る。
ところで、プリント基板３は、自己の重量や共振用ばね
８のばね定数によって定まる固有振動数を有する。
８のばね定数によって定まる固有振動数を有する。
そこで、次に振動数調節器21の調節つまみ21Aを連続的
に操作すると、この操作に応じて可変周波数電源装置20
から出力される交流の周波数が変化し、これに伴って振
動モータ18の回転数が変化するので、プリント基板３の
振動数が変化していく。そして、この可変振動数がプリ
ント基板３の固有振動数に等しくなって共振状態になる
と、プリント基板３の振動は最大になる。
に操作すると、この操作に応じて可変周波数電源装置20
から出力される交流の周波数が変化し、これに伴って振
動モータ18の回転数が変化するので、プリント基板３の
振動数が変化していく。そして、この可変振動数がプリ
ント基板３の固有振動数に等しくなって共振状態になる
と、プリント基板３の振動は最大になる。
そこで、プリント基板３の固有振動数に等しくなるよう
に、またはその付近の値になるように、振動数調節器21
の調節つまみ21Aを調節し、その調節を終了する。これ
により、振動モータ18からの振動が効率的にプリント基
板３に伝達される状態となる。
に、またはその付近の値になるように、振動数調節器21
の調節つまみ21Aを調節し、その調節を終了する。これ
により、振動モータ18からの振動が効率的にプリント基
板３に伝達される状態となる。
ここであらかじめ、プリント基板３またはキャリヤバー
７に加速度計（図示しない）を付設しておき、調節つま
み21Aを回わして振動発生器６の振動数を変えながら、
加速度計の指針が最大に振れたところで調節つまみ21を
止めれば、振動発生器６の振動数を容易に固有振動数に
合わせることができる。
７に加速度計（図示しない）を付設しておき、調節つま
み21Aを回わして振動発生器６の振動数を変えながら、
加速度計の指針が最大に振れたところで調節つまみ21を
止めれば、振動発生器６の振動数を容易に固有振動数に
合わせることができる。
このようにして振動数調節器21の操作により、振動モー
タ18の速度調節を終了すると、以後、その条件の下でプ
リント基板３の量産が可能となる。
タ18の速度調節を終了すると、以後、その条件の下でプ
リント基板３の量産が可能となる。
このようにすれば、スルーホール４のメッキ層の形成過
程において、プリント基板３は液体処理液槽１内で常時
効率的に振動するので、この振動によってスルーホール
中の気泡やスルーホール４中に発生する気泡を完全に除
去できる。そのため、プリント基板３の有する全てのス
ルーホールの内面に所定のメッキ被膜が確実に形成され
る。
程において、プリント基板３は液体処理液槽１内で常時
効率的に振動するので、この振動によってスルーホール
中の気泡やスルーホール４中に発生する気泡を完全に除
去できる。そのため、プリント基板３の有する全てのス
ルーホールの内面に所定のメッキ被膜が確実に形成され
る。
そして、スルーホール４のメッキ被膜形成が終了する
と、搬送杆12によってキャリヤバー７を吊り上げプリン
ト基板３を処理液槽１から引き上げ、次の処理工程に移
動する。
と、搬送杆12によってキャリヤバー７を吊り上げプリン
ト基板３を処理液槽１から引き上げ、次の処理工程に移
動する。
次に、本発明の他の実施例について第４図および第５図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
この実施例は、第１図および第２図で示した実施例に加
えて、第４図で示すようなプリント基板３の重量を測定
する重量センサ17を設けたものである。
えて、第４図で示すようなプリント基板３の重量を測定
する重量センサ17を設けたものである。
すなわち、この実施例は、第４図に示すように振動板16
とＶ字受け10との間に、ロードセルなどのような重量セ
ンサ17を介在する。この重量センサ17は、振動発生器６
の一方または両方に設ける。
とＶ字受け10との間に、ロードセルなどのような重量セ
ンサ17を介在する。この重量センサ17は、振動発生器６
の一方または両方に設ける。
次に、この実施例の電気系ブロック図について第５図を
参照して説明する。
参照して説明する。
図において、23は、重量センサ17が測定するプリント基
板３の検出重量に基づいて振動モータ18の回転速度、換
言すれば振動発生器６の発生振動数を算出する振動数算
出回路である。24は、その振動数算出回路23で算出され
た算出値に応じて、可変周波数電源装置20から出力され
る周波数を制御する制御回路である。
板３の検出重量に基づいて振動モータ18の回転速度、換
言すれば振動発生器６の発生振動数を算出する振動数算
出回路である。24は、その振動数算出回路23で算出され
た算出値に応じて、可変周波数電源装置20から出力され
る周波数を制御する制御回路である。
このように構成する実施例では、第４図に示すように、
キャリヤバー７のＶ字部11がＶ字受け10に嵌合すると、
重量センサ17がプリント基板３の重量を検出し、その検
出重量が振動数設定回路23に出力される。
キャリヤバー７のＶ字部11がＶ字受け10に嵌合すると、
重量センサ17がプリント基板３の重量を検出し、その検
出重量が振動数設定回路23に出力される。
振動数設定回路23は、検出重量に基づき、プリント基板
３の固有振動数に対応する振動モータ18の回転速度を算
出する。この算出値は、プリント基板３の固有振動数と
同一か、またはその固有振動数の近傍値とする。
３の固有振動数に対応する振動モータ18の回転速度を算
出する。この算出値は、プリント基板３の固有振動数と
同一か、またはその固有振動数の近傍値とする。
これにより、可変周波数電源装置20からの出力周波数は
所定値となり、振動モータ18は振動数設定回路23が算出
した回転速度で回転する。
所定値となり、振動モータ18は振動数設定回路23が算出
した回転速度で回転する。
その結果、振動モータ18からの振動が効率的にプリント
基板３に伝達されるので、第１図および第２図による実
施例で説明したと同様に、プリント基板３の有する全て
のスルーホールの内面に所定のメッキ被膜が確実に形成
される。
基板３に伝達されるので、第１図および第２図による実
施例で説明したと同様に、プリント基板３の有する全て
のスルーホールの内面に所定のメッキ被膜が確実に形成
される。
以上説明したふたつの実施例のいづれにおいても、振動
発生器６の振動数は、具体的にはプリント基板３の固有
振動数の10％減程度が好ましい。加速度計による場合
は、振動発生器により加える力の２〜４倍程度の振動と
なる程度が好ましい。固有振動数に一致するとプリント
基板の加速度が急激に増大して振動発生器の力の数10倍
にも達し、基板を損傷する危険があるからである。
発生器６の振動数は、具体的にはプリント基板３の固有
振動数の10％減程度が好ましい。加速度計による場合
は、振動発生器により加える力の２〜４倍程度の振動と
なる程度が好ましい。固有振動数に一致するとプリント
基板の加速度が急激に増大して振動発生器の力の数10倍
にも達し、基板を損傷する危険があるからである。
なお振動発生器の振動数が固有振動数の10％増であって
も、加速度はほぼ２〜４倍に低下するが、振動を停止す
る際、途中で必ず固有振動数に一致することになり、過
剰な振動を回避できないから、振動数は固有振動数より
も低いことがこのましい。
も、加速度はほぼ２〜４倍に低下するが、振動を停止す
る際、途中で必ず固有振動数に一致することになり、過
剰な振動を回避できないから、振動数は固有振動数より
も低いことがこのましい。
（発明の効果） これを要するに、請求項１の発明では、振動発生器の発
生振動数を調節自在な振動数調節器を設け、その発生振
動数をプリント基板３の固有振動数に一致できるように
したので、プリント基板は、その大きさや重量の大小に
かかわらず、振動発生器の振動エネルギーが効率的に伝
達される。従って、請求項１の発明では、プリント基板
をメッキ槽や洗浄槽などの各種処理液槽内に浸漬した状
態で十分に振動させることができ、プリント基板のスル
ーホール内に存在する気泡を完全に除去できるので、よ
ってメッキ処理や洗浄処理が確実なものとなる。
生振動数を調節自在な振動数調節器を設け、その発生振
動数をプリント基板３の固有振動数に一致できるように
したので、プリント基板は、その大きさや重量の大小に
かかわらず、振動発生器の振動エネルギーが効率的に伝
達される。従って、請求項１の発明では、プリント基板
をメッキ槽や洗浄槽などの各種処理液槽内に浸漬した状
態で十分に振動させることができ、プリント基板のスル
ーホール内に存在する気泡を完全に除去できるので、よ
ってメッキ処理や洗浄処理が確実なものとなる。
また、請求項２の発明では、プリント基板の重量を検出
する重量検出センサを設け、その検出重量に基づいてプ
リント基板の固有振動数を算出し、その算出値の振動が
プリント基板に付与されるようにしたので、プリント基
板の大きさや重量の大小にかかわらず振動エネルギーを
プリント基板に効率的に伝達できる。従って、請求項２
の発明では、プリント基板の効率的な振動を何ら調節を
行うことなく自動的に実現できるとともに、プリント基
板は請求項１の発明と同様に処理できる。
する重量検出センサを設け、その検出重量に基づいてプ
リント基板の固有振動数を算出し、その算出値の振動が
プリント基板に付与されるようにしたので、プリント基
板の大きさや重量の大小にかかわらず振動エネルギーを
プリント基板に効率的に伝達できる。従って、請求項２
の発明では、プリント基板の効率的な振動を何ら調節を
行うことなく自動的に実現できるとともに、プリント基
板は請求項１の発明と同様に処理できる。
第１図は本発明実施例の全体斜視図、第２図はその振動
発生器の構成を示す図、第３図は本発明実施例の電気系
のブロック図、第４図は本発明の他の実施例の振動発生
器の構成を示す図、第５図はその他の実施例の電気系の
ブロック図である。 １、２は処理液槽、３はプリント基板、４はスルーホー
ル、６は振動発生器、７はキャリヤバー、８は共振用ば
ね、17は重量センサ、18は振動モータ、20は可変周波数
電源装置、21は振動数調節器、23は振動数算出回路。
発生器の構成を示す図、第３図は本発明実施例の電気系
のブロック図、第４図は本発明の他の実施例の振動発生
器の構成を示す図、第５図はその他の実施例の電気系の
ブロック図である。 １、２は処理液槽、３はプリント基板、４はスルーホー
ル、６は振動発生器、７はキャリヤバー、８は共振用ば
ね、17は重量センサ、18は振動モータ、20は可変周波数
電源装置、21は振動数調節器、23は振動数算出回路。
Claims (2)
- 【請求項１】小孔を有するプリント基板を弾性体を介在
して支持する支持体と、 その支持体に支持したプリント基板を浸漬する処理液槽
と、 その処理液槽内に浸漬した支持体を振動する振動発生器
と、 その振動発生器の発生振動数を調節変更する振動数調節
器と、 を備えて成るプリント基板製造装置。 - 【請求項２】小孔を有するプリント基板を弾性体を介在
して支持する支持体と、 その支持体に支持したプリント基板を浸漬する処理液槽
と、 前記プリント基板の重量を検出する重量センサと、 その検出重量に基づき、前記プリント基板の固有振動数
を算出する振動数算出手段と、 その算出された固有振動数の近傍値の振動数となるよう
に前記プリント基板を振動する振動発生手段と、 を備えて成るプリント基板製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17298088A JPH0666550B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | プリント基板製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17298088A JPH0666550B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | プリント基板製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0223697A JPH0223697A (ja) | 1990-01-25 |
| JPH0666550B2 true JPH0666550B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=15951937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17298088A Expired - Lifetime JPH0666550B2 (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | プリント基板製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666550B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101940528B1 (ko) * | 2018-09-28 | 2019-01-21 | 이희범 | 정밀 도금 구조를 갖는 금도금용 도금조 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5077099B1 (en) * | 1990-03-14 | 1997-12-02 | Macdermid Inc | Electroless copper plating process and apparatus |
| CA2343440A1 (en) | 2000-07-13 | 2002-01-13 | G. Alan Thompson | Ultrasonic process for autocatalytic deposition of metal |
| US20040016648A1 (en) * | 2002-07-24 | 2004-01-29 | Applied Materials, Inc. | Tilted electrochemical plating cell with constant wafer immersion angle |
-
1988
- 1988-07-12 JP JP17298088A patent/JPH0666550B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101940528B1 (ko) * | 2018-09-28 | 2019-01-21 | 이희범 | 정밀 도금 구조를 갖는 금도금용 도금조 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0223697A (ja) | 1990-01-25 |
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