JPH0365251U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0365251U JPH0365251U JP12663889U JP12663889U JPH0365251U JP H0365251 U JPH0365251 U JP H0365251U JP 12663889 U JP12663889 U JP 12663889U JP 12663889 U JP12663889 U JP 12663889U JP H0365251 U JPH0365251 U JP H0365251U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- substrate
- semiconductor chip
- sealing
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図Ａは本考案に係る樹脂封止構造の１具体
例を示す平面図であり、第１図Ｂはその断面図で
ある。第１図Ｃは本考案に係る樹脂封止構造の裏
面図である。第２図Ａは従来の樹脂封止構造の製
造方法の１例を示す断面図であり、第２図Ｂは従
来の製造方法による形成された樹脂封止構造の断
面図である。第２図Ｃは第２図Ｂの樹脂封止構造
の平面図である。 １……第１の基板、２……第２の基板、３……
半導体チツプ、４……第２の基板の表面、部品の
実装面、５……回路部品、６……開口部、７……
封止用樹脂、８……接合部、９……ワイヤ、１０
……ノズル、１１，１２……配線部、１３……ス
ルーホール。
例を示す平面図であり、第１図Ｂはその断面図で
ある。第１図Ｃは本考案に係る樹脂封止構造の裏
面図である。第２図Ａは従来の樹脂封止構造の製
造方法の１例を示す断面図であり、第２図Ｂは従
来の製造方法による形成された樹脂封止構造の断
面図である。第２図Ｃは第２図Ｂの樹脂封止構造
の平面図である。 １……第１の基板、２……第２の基板、３……
半導体チツプ、４……第２の基板の表面、部品の
実装面、５……回路部品、６……開口部、７……
封止用樹脂、８……接合部、９……ワイヤ、１０
……ノズル、１１，１２……配線部、１３……ス
ルーホール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体チツプを搭載した第１の基板と該半導
体チツプを封止用樹脂で封止するに十分な開口部
を有する第２の基板とからなり、該開口部内に該
半導体チツプが存在する様に両基板が積層されて
おり、且つ該開口部に半導体チツプの封止用樹脂
が充填せしめられていることを特徴とする樹脂封
止構造。 ２ 該両基板は少なくとも各基板に設けられた配
線同志が電気的に接続せしめられる位置に於いて
互いに接合せしめられていることを特徴とする請
求項１記載の樹脂封止構造。 ３ 該封止用樹脂は該第２の基板の表面から突出
しないように該開口部に充填されていることを特
徴とする請求項１記載の樹脂封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12663889U JPH0365251U (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12663889U JPH0365251U (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0365251U true JPH0365251U (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=31674440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12663889U Pending JPH0365251U (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0365251U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63147352A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | Nec Corp | 超薄型モジユ−ル |
| JPS63167735A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-11 | ソントン食品工業株式会社 | フラワ−ペ−スト及びその製造法 |
| JPS63281449A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Clarion Co Ltd | 集積回路実装用積層基板の製造法 |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP12663889U patent/JPH0365251U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63147352A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | Nec Corp | 超薄型モジユ−ル |
| JPS63167735A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-11 | ソントン食品工業株式会社 | フラワ−ペ−スト及びその製造法 |
| JPS63281449A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Clarion Co Ltd | 集積回路実装用積層基板の製造法 |