JPH0365280B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0365280B2 JPH0365280B2 JP58156499A JP15649983A JPH0365280B2 JP H0365280 B2 JPH0365280 B2 JP H0365280B2 JP 58156499 A JP58156499 A JP 58156499A JP 15649983 A JP15649983 A JP 15649983A JP H0365280 B2 JPH0365280 B2 JP H0365280B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- thermal head
- thermal
- thickness
- stencil printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
- B41N1/245—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor characterised by the thermo-perforable polymeric film heat absorbing means or release coating therefor
Landscapes
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
〔技術分野〕
本発明は多孔質支持体にポリエステルフイルム
を貼り合わせた感熱孔版印刷用原紙に関する。さ
らに詳しくは、本発明は従来の穿孔方法であるハ
ロゲンランプおよびキセノンランプなどの熱線を
吸収させて画像部に穿孔する方式ではなく、サー
マルヘツドにより穿孔する方式に供する感熱孔版
印刷用原紙に関する。 〔従来方法〕 従来より赤外線照射によつて穿孔できる孔版印
刷用原紙が知られている。この代表的なものは熱
可塑性合成樹脂フイルムと多孔性薄葉紙を接着剤
を用いて貼合せたものである。また、赤外線照射
によつて穿孔できる合成樹脂フイルムとしては
種々のものが提案されている。例えば特公昭41−
7623号公報にはプロピレン、ポリアミド、ポリエ
チレン、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体を
使用することが、特公昭47−1184号公報にはプロ
ピレンとエチレン、ブテン−１、イソプレン、テ
トラメチルブタジエンおよび塩化ビニルから選ば
れた１種との共重合体を使用することが、そして
特公昭52−4969号公報にはビニル系合成樹脂フイ
ルムを使用することが記載されている。 しかしながら、これらの合成樹脂フイルムを用
いて孔版印刷用原紙を作製し、ついでサーマルプ
リンターやサーマルフアクシミリ用のサーマルヘ
ツドにより穿孔を行なつた場合、ほとんど穿孔さ
れず、所望とする感熱孔版印刷用製版が得られな
いという問題がある。これは赤外線照射（タング
ステンハロゲンランプ、キセノンランプ）の場合
には、フイルムの画像部は大きな熱エネルギーを
受けるが、サーマルヘツドの場合には熱エネルギ
ーはせいぜい１ｍｊ／ドツト程度であるため、フ
イルムの厚みから生じる熱容量の差に起因するも
のと考えられる。 また、従来の赤外線照射による穿孔では前記合
成樹脂フイルムのほとんどのものは15μ程度の厚
さのものまでよく開孔されるが、サーマルヘツド
による穿孔方法では厚いフイルムの場合、開孔率
が極めて悪くなるので、謄写印刷によるインキの
通りも悪く、また画像濃度が低くなる結果、切れ
切れの線画で不連続な画像しか得られないという
問題がある。 また感熱孔版印刷用原紙は、熱可塑性合成樹脂
フイルムと多孔質支持体（典具貼紙、レーヨン混
抄和紙、不織布、スクリーンなど）とが接着剤樹
脂により貼合せたものが一般的であるが、合成樹
脂フイルムまたは支持体は熱により伸縮するとバ
イメタルの原理で一方向へカールが生ずるという
問題があり、特に延伸された合成樹脂フイルムで
は温度、経時などにより収縮するためのフイルム
面側へカールするため、サーマルヘツドによつて
感熱孔版印刷用製版を得ることが困難であつた。 また、特開昭57−182495号公報及び特開昭51−
2513号公報には、支持体上にポリエチレンテレフ
タレートからなるフイルムを貼り合わせ感熱孔版
印刷用原紙が開示されているが、これらの原紙は
赤外線照射によつて穿孔できるように作製されて
いるためサーマルヘツド方式によつて穿孔した場
合にはサーマルヘツドに対してフイルムが融着し
たり、穿孔カスが付着するといつた欠点があつ
た。 〔目的〕 本発明は上記現状に鑑みてなされたものであつ
て、その目的はサーマルヘツド穿孔におけるフイ
ルム開孔率の上昇と印刷画質の向上、孔版原紙の
カール防止、サーマルヘツドに対するフイルムの
融着および穿孔カスの付着量の低減などを可能と
する工業的に優れた感熱孔版印刷用原紙を提供す
ることにある。 〔構成〕 本発明者らの知見によれば、サーマルヘツドに
よる孔版印刷用原紙の穿孔においては合成樹脂フ
イルムの溶融点以外にフイルムの熱容量が穿孔の
程度（開孔率）を支配していることが見出され
た。つまりフイルムの熱容量はフイルムの厚さに
関係し、フイルムは薄いほどよく開孔する。しか
しながら、ポリエステル以外のフイルムではほと
んどのものが厚さ10μ以上であつて工業的に生産
されている最も薄いものでも４〜6μであるのが
現状である。厚さが4μ以上のフイルムでは融点
が低くとも開孔率が非常に悪い。また、ポリエス
テル以外のフイルムでは温度および湿度の影響を
受け易くフイルムの伸縮が大きいことも知見し
た。したがつて、多孔質支持体とラミネートして
孔版印刷用原紙として場合には温度、湿度および
経時によるカールが大きい。さらに、サーマルヘ
ツドとの融着はフイルムの融点が低い程またフイ
ルムが厚くなる程大きくなる傾向があり、またカ
スの付着についてはフイルムが厚い程カスが多く
なることを知見した。したがつて、サーマルヘツ
ドにある一定のエネルギー（温度）を与えて穿孔
した場合フイルムの溶融点が高くフイルムの厚さ
が薄い程これらの現象に対しては有利である。し
かし、フイルムの溶融点がサーマルヘツドの温度
より低くないと穿孔されない。 また、前記ポリエステルフイルム上にステイツ
ク防止層が存在しないとサーマルヘツドとポリエ
ステルフイルムの融着が大きくなり、また穿孔カ
ス付着量が増大する。 本発明はこれらの知見に基づいてなされたもの
である。 すなわち、本発明によれば、多孔質支持体に厚
さ１〜3μのポリエステルフイルムを貼り合わせ、
更にその上にステイツク防止層を設け、サーマル
ヘツドにより穿孔できるようにしたことを特徴と
する感熱孔版印刷用原紙が提供される。 本発明の第１の特徴は感熱孔版印刷用原紙とし
て多孔質支持体とポリエステルフイルムを貼り合
わせてなる原紙を用い、かつポリエステルフイル
ムの厚みを１〜3μの範囲に限定した点にある。 ホリエステルフイルムの厚みを上記範囲に限定
した主な理由は上記知見からも明らかなようにサ
ーマルヘツド穿孔におけるフイルム開孔率を大き
くして印刷画像を改良するためである。 ポリエステルフイルムの厚みが1μ未満である
と、貼り合わせが困難となり、またポリエステル
フイルムの厚みが3μを越えると、穿孔に過大な
エネルギーを必要としサーマルヘツドの寿命を著
しく短かくしてしまうので本発明の所期の目的が
達成されない。 本発明の第２の特徴はサーマルヘツドとの融着
（ステツキング）を防止するためにラミネート後
のポリエステルフイルム上にステイツク防止層を
設けた点にある。 このようなステイツク防止層を設けないとサー
マルヘツドに対してポリエステルフイルムが融着
してしまい本発明の所期の目的が達成されない。 ステイツク防止層の膜厚は0.01〜1.0μとするの
が適当である。 ステイツク防止層の膜厚が0.01μ未満であると、
ステツキングが発生し、鮮明な印刷画像が得られ
なくなるばかりでなく原紙の搬送が困難になる。
またその膜厚が1.0μを越えるとサーマルヘツドへ
のカス固着が多くなり穿孔ムラが生じることにな
るので望ましくない。 ステイツク防止層の形成材料としては、フツ素
系化合物のようなステツキングを抑制できる材料
であればいずれのものも使用できる。 本発明に使用される多孔質支持体としては、多
孔性薄葉紙（典具帖）、多孔質の合成繊維抄造紙、
各種織布、不織布などを用いることができる。ま
た、多孔質支持体とポリエステルフイルムとの貼
合せは接着剤を用いまたは用いずに（例えば熱接
着）を行なうことができる。 サーマルヘツドとしては、それ自体公知のもの
がいずれも使用でき、このような具体例としては
たとえば感熱紙あるいは熱転写リボンを使用して
印刷するラインプリンタ用のサーマルヘツドやシ
リアルプリンタ用のサーマルヘツドでフアクシミ
リ、ワープロ、ラベルプリンタ、CAD等の印字
部に使用されているものが挙げられる。 また、サーマルヘツドによる通電時間は３ｍｓ
以内好ましくは２ｍｓ以内とすることが好まし
い。通電時間が３ｍｓを越えると、製版時間が長
くなるばかりでなく開孔性が悪くなると共にサー
マルヘツドとのステツキングが大きくなる。 〔実施例〕 以下に実施例をあげて本発明をさらに説明する
が本発明はこれに限定されるものではない。 ［参考例］ 現在市販されている延伸された各種の熱可塑性
合成樹脂フイルムのうちからフイルムの厚みが薄
いものを選択し以下の手順により孔版印刷用原紙
を作製した。使用したフイルムの種類 フイルムの厚さ（μ） No.１ 塩化ビニリデン 10 ２ 塩化ビニル（硬質） 15 ３ 〃（軟質） 15 ４ 塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体 ６ ５ ポリプロピレン ９ ６ 〃 ４ ７ ナイロン６ 15 ８ ポリスチレン 30 ９ ポリエチレン（低圧） 15 10 ポリアクリロニトリル 10 11 ポリエステル ６ 12 〃 ４ 13 〃 ２ 上記の各種フイルムに酢酸ビニル系の接着剤を
ワイヤーバーにて塗布し、さらに厚さ4μの多孔
性薄葉紙（典具帖）を重ねウエツトラミネートに
よつて貼合せ、孔版印刷用原紙を作製した。 上述のようにして作製した孔版印刷用原紙にサ
ーマルヘツド（リコーサーマルフアクシミリ
RIFAX5320Hによる原稿読み取りとサーマルヘ
ツド書込穿孔、ヘツドエネルギー1.0ｍＪ／ドツ
ト固定）により穿孔を行なつて、サーマルステン
シルを作製しこれを用いて謄写印刷機（リコーハ
イプリンターＥ−80）で印刷し各種フイルムの適
用性を評価した。その結果を以下の表１に示す。
を貼り合わせた感熱孔版印刷用原紙に関する。さ
らに詳しくは、本発明は従来の穿孔方法であるハ
ロゲンランプおよびキセノンランプなどの熱線を
吸収させて画像部に穿孔する方式ではなく、サー
マルヘツドにより穿孔する方式に供する感熱孔版
印刷用原紙に関する。 〔従来方法〕 従来より赤外線照射によつて穿孔できる孔版印
刷用原紙が知られている。この代表的なものは熱
可塑性合成樹脂フイルムと多孔性薄葉紙を接着剤
を用いて貼合せたものである。また、赤外線照射
によつて穿孔できる合成樹脂フイルムとしては
種々のものが提案されている。例えば特公昭41−
7623号公報にはプロピレン、ポリアミド、ポリエ
チレン、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体を
使用することが、特公昭47−1184号公報にはプロ
ピレンとエチレン、ブテン−１、イソプレン、テ
トラメチルブタジエンおよび塩化ビニルから選ば
れた１種との共重合体を使用することが、そして
特公昭52−4969号公報にはビニル系合成樹脂フイ
ルムを使用することが記載されている。 しかしながら、これらの合成樹脂フイルムを用
いて孔版印刷用原紙を作製し、ついでサーマルプ
リンターやサーマルフアクシミリ用のサーマルヘ
ツドにより穿孔を行なつた場合、ほとんど穿孔さ
れず、所望とする感熱孔版印刷用製版が得られな
いという問題がある。これは赤外線照射（タング
ステンハロゲンランプ、キセノンランプ）の場合
には、フイルムの画像部は大きな熱エネルギーを
受けるが、サーマルヘツドの場合には熱エネルギ
ーはせいぜい１ｍｊ／ドツト程度であるため、フ
イルムの厚みから生じる熱容量の差に起因するも
のと考えられる。 また、従来の赤外線照射による穿孔では前記合
成樹脂フイルムのほとんどのものは15μ程度の厚
さのものまでよく開孔されるが、サーマルヘツド
による穿孔方法では厚いフイルムの場合、開孔率
が極めて悪くなるので、謄写印刷によるインキの
通りも悪く、また画像濃度が低くなる結果、切れ
切れの線画で不連続な画像しか得られないという
問題がある。 また感熱孔版印刷用原紙は、熱可塑性合成樹脂
フイルムと多孔質支持体（典具貼紙、レーヨン混
抄和紙、不織布、スクリーンなど）とが接着剤樹
脂により貼合せたものが一般的であるが、合成樹
脂フイルムまたは支持体は熱により伸縮するとバ
イメタルの原理で一方向へカールが生ずるという
問題があり、特に延伸された合成樹脂フイルムで
は温度、経時などにより収縮するためのフイルム
面側へカールするため、サーマルヘツドによつて
感熱孔版印刷用製版を得ることが困難であつた。 また、特開昭57−182495号公報及び特開昭51−
2513号公報には、支持体上にポリエチレンテレフ
タレートからなるフイルムを貼り合わせ感熱孔版
印刷用原紙が開示されているが、これらの原紙は
赤外線照射によつて穿孔できるように作製されて
いるためサーマルヘツド方式によつて穿孔した場
合にはサーマルヘツドに対してフイルムが融着し
たり、穿孔カスが付着するといつた欠点があつ
た。 〔目的〕 本発明は上記現状に鑑みてなされたものであつ
て、その目的はサーマルヘツド穿孔におけるフイ
ルム開孔率の上昇と印刷画質の向上、孔版原紙の
カール防止、サーマルヘツドに対するフイルムの
融着および穿孔カスの付着量の低減などを可能と
する工業的に優れた感熱孔版印刷用原紙を提供す
ることにある。 〔構成〕 本発明者らの知見によれば、サーマルヘツドに
よる孔版印刷用原紙の穿孔においては合成樹脂フ
イルムの溶融点以外にフイルムの熱容量が穿孔の
程度（開孔率）を支配していることが見出され
た。つまりフイルムの熱容量はフイルムの厚さに
関係し、フイルムは薄いほどよく開孔する。しか
しながら、ポリエステル以外のフイルムではほと
んどのものが厚さ10μ以上であつて工業的に生産
されている最も薄いものでも４〜6μであるのが
現状である。厚さが4μ以上のフイルムでは融点
が低くとも開孔率が非常に悪い。また、ポリエス
テル以外のフイルムでは温度および湿度の影響を
受け易くフイルムの伸縮が大きいことも知見し
た。したがつて、多孔質支持体とラミネートして
孔版印刷用原紙として場合には温度、湿度および
経時によるカールが大きい。さらに、サーマルヘ
ツドとの融着はフイルムの融点が低い程またフイ
ルムが厚くなる程大きくなる傾向があり、またカ
スの付着についてはフイルムが厚い程カスが多く
なることを知見した。したがつて、サーマルヘツ
ドにある一定のエネルギー（温度）を与えて穿孔
した場合フイルムの溶融点が高くフイルムの厚さ
が薄い程これらの現象に対しては有利である。し
かし、フイルムの溶融点がサーマルヘツドの温度
より低くないと穿孔されない。 また、前記ポリエステルフイルム上にステイツ
ク防止層が存在しないとサーマルヘツドとポリエ
ステルフイルムの融着が大きくなり、また穿孔カ
ス付着量が増大する。 本発明はこれらの知見に基づいてなされたもの
である。 すなわち、本発明によれば、多孔質支持体に厚
さ１〜3μのポリエステルフイルムを貼り合わせ、
更にその上にステイツク防止層を設け、サーマル
ヘツドにより穿孔できるようにしたことを特徴と
する感熱孔版印刷用原紙が提供される。 本発明の第１の特徴は感熱孔版印刷用原紙とし
て多孔質支持体とポリエステルフイルムを貼り合
わせてなる原紙を用い、かつポリエステルフイル
ムの厚みを１〜3μの範囲に限定した点にある。 ホリエステルフイルムの厚みを上記範囲に限定
した主な理由は上記知見からも明らかなようにサ
ーマルヘツド穿孔におけるフイルム開孔率を大き
くして印刷画像を改良するためである。 ポリエステルフイルムの厚みが1μ未満である
と、貼り合わせが困難となり、またポリエステル
フイルムの厚みが3μを越えると、穿孔に過大な
エネルギーを必要としサーマルヘツドの寿命を著
しく短かくしてしまうので本発明の所期の目的が
達成されない。 本発明の第２の特徴はサーマルヘツドとの融着
（ステツキング）を防止するためにラミネート後
のポリエステルフイルム上にステイツク防止層を
設けた点にある。 このようなステイツク防止層を設けないとサー
マルヘツドに対してポリエステルフイルムが融着
してしまい本発明の所期の目的が達成されない。 ステイツク防止層の膜厚は0.01〜1.0μとするの
が適当である。 ステイツク防止層の膜厚が0.01μ未満であると、
ステツキングが発生し、鮮明な印刷画像が得られ
なくなるばかりでなく原紙の搬送が困難になる。
またその膜厚が1.0μを越えるとサーマルヘツドへ
のカス固着が多くなり穿孔ムラが生じることにな
るので望ましくない。 ステイツク防止層の形成材料としては、フツ素
系化合物のようなステツキングを抑制できる材料
であればいずれのものも使用できる。 本発明に使用される多孔質支持体としては、多
孔性薄葉紙（典具帖）、多孔質の合成繊維抄造紙、
各種織布、不織布などを用いることができる。ま
た、多孔質支持体とポリエステルフイルムとの貼
合せは接着剤を用いまたは用いずに（例えば熱接
着）を行なうことができる。 サーマルヘツドとしては、それ自体公知のもの
がいずれも使用でき、このような具体例としては
たとえば感熱紙あるいは熱転写リボンを使用して
印刷するラインプリンタ用のサーマルヘツドやシ
リアルプリンタ用のサーマルヘツドでフアクシミ
リ、ワープロ、ラベルプリンタ、CAD等の印字
部に使用されているものが挙げられる。 また、サーマルヘツドによる通電時間は３ｍｓ
以内好ましくは２ｍｓ以内とすることが好まし
い。通電時間が３ｍｓを越えると、製版時間が長
くなるばかりでなく開孔性が悪くなると共にサー
マルヘツドとのステツキングが大きくなる。 〔実施例〕 以下に実施例をあげて本発明をさらに説明する
が本発明はこれに限定されるものではない。 ［参考例］ 現在市販されている延伸された各種の熱可塑性
合成樹脂フイルムのうちからフイルムの厚みが薄
いものを選択し以下の手順により孔版印刷用原紙
を作製した。使用したフイルムの種類 フイルムの厚さ（μ） No.１ 塩化ビニリデン 10 ２ 塩化ビニル（硬質） 15 ３ 〃（軟質） 15 ４ 塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体 ６ ５ ポリプロピレン ９ ６ 〃 ４ ７ ナイロン６ 15 ８ ポリスチレン 30 ９ ポリエチレン（低圧） 15 10 ポリアクリロニトリル 10 11 ポリエステル ６ 12 〃 ４ 13 〃 ２ 上記の各種フイルムに酢酸ビニル系の接着剤を
ワイヤーバーにて塗布し、さらに厚さ4μの多孔
性薄葉紙（典具帖）を重ねウエツトラミネートに
よつて貼合せ、孔版印刷用原紙を作製した。 上述のようにして作製した孔版印刷用原紙にサ
ーマルヘツド（リコーサーマルフアクシミリ
RIFAX5320Hによる原稿読み取りとサーマルヘ
ツド書込穿孔、ヘツドエネルギー1.0ｍＪ／ドツ
ト固定）により穿孔を行なつて、サーマルステン
シルを作製しこれを用いて謄写印刷機（リコーハ
イプリンターＥ−80）で印刷し各種フイルムの適
用性を評価した。その結果を以下の表１に示す。
【表】
【表】
＊ 顕微鏡観察による評価
上記の結果から、フイルムの溶融点が低いもの
でもフイルムの厚さが厚い場合にはサーマルヘツ
ドによつて開孔を行なうと開孔性が劣ることが明
らかである。これは厚さの差異に起因する熱容量
のためと考えられる。 例 １ 典具帖紙よりなる厚さ40μの多孔質支持体の酢
酸ビニル系接着剤（２ｇ／m2）を用いて厚さの異
なる６種類のポリエステルをラミネートした。サ
ーマルヘツドとのステツキングを防止する目的で
ラミネート後のフイルム表面にフツ素系化合物
（ダイフリーMS810（ダイキン工業製））の２％水
溶液を塗布して膜厚0.1μのオーバーコート層を設
け本発明の孔版印刷用原紙を作製した。
上記の結果から、フイルムの溶融点が低いもの
でもフイルムの厚さが厚い場合にはサーマルヘツ
ドによつて開孔を行なうと開孔性が劣ることが明
らかである。これは厚さの差異に起因する熱容量
のためと考えられる。 例 １ 典具帖紙よりなる厚さ40μの多孔質支持体の酢
酸ビニル系接着剤（２ｇ／m2）を用いて厚さの異
なる６種類のポリエステルをラミネートした。サ
ーマルヘツドとのステツキングを防止する目的で
ラミネート後のフイルム表面にフツ素系化合物
（ダイフリーMS810（ダイキン工業製））の２％水
溶液を塗布して膜厚0.1μのオーバーコート層を設
け本発明の孔版印刷用原紙を作製した。
【表】
【表】
次に、これらのサンプルについてサーマルヘツ
ドの印加電圧（電力）および通電時間を変化させ
て与えたエネルギーと開孔状態（写真観察）と印
刷画質との関係を調べたところ下記の表２の結果
が得られた。
ドの印加電圧（電力）および通電時間を変化させ
て与えたエネルギーと開孔状態（写真観察）と印
刷画質との関係を調べたところ下記の表２の結果
が得られた。
【表】
【表】
例 ２
例１におけるサンプルＤのオーバーコート層の
膜厚を次のように変更したサンプルＧ〜Ｌを作製
し、例１と同様にして連続20枚製版後のステツキ
ングの有無を調べた。その結果を表３に示す。カ
ス固着については3.0ｍｓ、0.6ｍＪで連続200枚
製版後のサーマルヘツト上のカス固着状態を調べ
た。 サンプルNo. オーバーコート層の膜厚（μ）** Ｇ ０ Ｈ 0.01 Ｉ 0.1 Ｋ 1.0 ＊比較例
膜厚を次のように変更したサンプルＧ〜Ｌを作製
し、例１と同様にして連続20枚製版後のステツキ
ングの有無を調べた。その結果を表３に示す。カ
ス固着については3.0ｍｓ、0.6ｍＪで連続200枚
製版後のサーマルヘツト上のカス固着状態を調べ
た。 サンプルNo. オーバーコート層の膜厚（μ）** Ｇ ０ Ｈ 0.01 Ｉ 0.1 Ｋ 1.0 ＊比較例
【表】
以上のようにして構成された本発明の感熱孔版
印刷用原紙は下記の効果を奏する。 フイルムの穿孔がムラなく連続してよく開孔
されるため、謄写印刷を行なつた場合インキ通
りに優れた連続した線画が得られ、また、ベタ
画像部の画像濃度も高い品質に優れた印刷画像
を与える。 サーマルヘツドのステツキングやカス付着を
軽減できるため、製版時の搬送性が良好で、寸
法再現性が良好となる。 感熱孔版印刷用製版の製造時に孔版原紙の経
時によるカールが起らない。 孔版原紙のラミネート強度が高い（ポリオレ
フイン系のフイルムと異なりコロナ放電処理な
どを行なわなくともウエツトラミネートやドラ
イラミネートが可能である）ため優れた耐久性
を示す。
印刷用原紙は下記の効果を奏する。 フイルムの穿孔がムラなく連続してよく開孔
されるため、謄写印刷を行なつた場合インキ通
りに優れた連続した線画が得られ、また、ベタ
画像部の画像濃度も高い品質に優れた印刷画像
を与える。 サーマルヘツドのステツキングやカス付着を
軽減できるため、製版時の搬送性が良好で、寸
法再現性が良好となる。 感熱孔版印刷用製版の製造時に孔版原紙の経
時によるカールが起らない。 孔版原紙のラミネート強度が高い（ポリオレ
フイン系のフイルムと異なりコロナ放電処理な
どを行なわなくともウエツトラミネートやドラ
イラミネートが可能である）ため優れた耐久性
を示す。
Claims (1)
- １ 多孔質支持体に厚さ１〜3μのポリエステル
フイルムを貼り合わせ、更にその上にステイツク
防止層を設け、サーマルヘツドにより穿孔できる
ようにしたことを特徴とする感熱孔版印刷用原
紙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15649983A JPS6048398A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 感熱孔版印刷用原紙 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15649983A JPS6048398A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 感熱孔版印刷用原紙 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2224359A Division JPH085258B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 感熱孔版印刷用製版の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6048398A JPS6048398A (ja) | 1985-03-16 |
| JPH0365280B2 true JPH0365280B2 (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=15629091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15649983A Granted JPS6048398A (ja) | 1983-08-29 | 1983-08-29 | 感熱孔版印刷用原紙 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6048398A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4766033A (en) * | 1985-07-15 | 1988-08-23 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Highly heat-sensitive film for stencil |
| JPS6292892A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Ricoh Co Ltd | 感熱孔版原紙 |
| JPS62156995A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | Ricoh Co Ltd | 感熱孔版原紙 |
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-
1983
- 1983-08-29 JP JP15649983A patent/JPS6048398A/ja active Granted
Also Published As
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