JPH0366754A - ポリアミド樹脂用溶融粘度低下剤 - Google Patents
ポリアミド樹脂用溶融粘度低下剤Info
- Publication number
- JPH0366754A JPH0366754A JP20253789A JP20253789A JPH0366754A JP H0366754 A JPH0366754 A JP H0366754A JP 20253789 A JP20253789 A JP 20253789A JP 20253789 A JP20253789 A JP 20253789A JP H0366754 A JPH0366754 A JP H0366754A
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- Japan
- Prior art keywords
- melt viscosity
- resin
- polyamide resin
- present
- compound
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリアミド樹脂用の溶融粘度低下剤に関する
ものである。
ものである。
従来、ポリアミド樹脂は成形品又は合成繊維として広く
使用されているが、成形品、合成繊維の強度を増すには
、ポリマーの重合度を大きくすれば良いとされている。 しかしながらポリマーの重合度を上げると当然溶融粘度
が上昇し加工性が悪くなり生産性が低下する。溶融粘度
を低下させるには、溶融温度を高くする事も一つの方法
であるが、樹脂の分解が促進されるため、ポリマー重合
度を低下させ、重合度の大きな高強度成形品、繊維を得
るという目的を達し得ない。 この問題を解決するため、滑剤の添加が考えられたが、
例えばステアリン酸、ステアリルアルコール等を樹脂中
に添加しても溶融粘度は下がるが同時に樹脂の重合度も
低下させる事がわかっている。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明が解決しようとする課題は、ボリアごド樹脂の溶
融粘度を低下させかつ樹脂の重合度を本質的に低下させ
ない溶融粘度低下剤を見い出す事である。 〔課題を解決するための手段〕 本発明者らは、特定の化合物が上記の課題に対し優れた
効果を発揮する事を見い出し本発明を完成するに到った
。 すなわち本発明は一般式（１） （式中、Ｒは炭素数１２〜４０のアルキル基を示す。） で表される化合物よりなるポリアミド樹脂用溶融粘度低
下剤を提供するものである。 本発明に係る式（１）の化合物においてＲの炭素数は上
記範囲内において任意に選ぶ事ができる。 Ｒの炭素数が１２未満では分子量が低すぎて溶融温度で
沸騰して気泡を生じ成形具に悪影響を及ぼすし、また４
０を越えると樹脂との相溶性が悪くなるため効果が不十
分である。Ｒは具体的にはｎ−ドデシル基、ｎ−ヘキサ
デシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−トコシル基、ｎ−
トリアコジル基等の直鎖アルキル基や２−へキシルデシ
ル基、２−デシルテトラデシル基、メチル分岐オクタデ
シル基等の分岐アルキル基等である。 本発明に係わる一般式（１）で表される化合物は無水フ
タル酸１モルに対し、炭素数１２〜４０の等モルのアル
キルアミンを反応させてモノカルボン酸モノアξド化合
物とした後、脱水縮合することにより容易に得られる。 本発明に係わる一般式（１）で表される化合物の具体例
は次のようなものである。 （以下本発明化合物のと略記する。） （以下本発明化合物■と略記する。） （以下本発明化合物■と略記する。） （以下本発明化合物■と略記する。） 本発明に係る溶融粘度低下剤はボリア藁ド樹脂に添加さ
れ、成型時の高温にさらされても発煙したり、着色した
りすることは殆どなく、耐熱性に優れている。 本発明に係る溶融粘度低下剤はその目的とする性能を発
揮させる為にはボリアミド樹脂１００部（重量基準、以
下同じ）に対して０．１から１０部、好ましくは０．５
から５部添加する事が必要である。０．１部以下ではそ
の効果は殆ど期待できないし、１０部以上では樹脂物性
に悪影響があられれる。 本発明に係る溶融粘度低下剤をポリアミド樹脂に添加す
る方法は、樹脂製造時或いは製造後適当な工程で添加し
ても良いし、また樹脂加工時に樹脂ペレットに或いは樹
脂コンパウンドに混合添加しても良い。 本発明に係る溶融粘度低下剤の対象となるポリアミド樹
脂としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２
等が例示される。 〔実施例］ 以下実施例をもって本発明を具体的に説明するが、本発
明は、これらの実施例に限定されるものではない。 実施例１ ナイロン６樹脂に表２に示す化合物を添加後、押出機に
て溶融混合し、得られたストランドを水冷後カッティン
グし試料とした。この樹脂組成物のメルトフローインデ
ックスを温度２７５°Ｃ２荷重３２５ｇにおける直径２
．０９５ｍｍ、長さ８間のオリフィスから１０分間に押
し出される溶融樹脂量として測定した。メルトフローイ
ンデックスが大きい程溶融粘度が低いと言える。メルト
フローインデックス測定後の試料の重量平均分子量の相
対値軸をＧＰＣにより測定した。すなわち表１の条件下
で単分散ポリエチレングリコール試料により検量線を得
て、ポリエチレングリコール換算のｆｒ重量平均分子量
測定し、これをＭｗとした。 表 軸が添加剤無添加のものと同じものは実質的に樹脂重合
度の低下がないといえる。 結果を表２に示す。 く結 果〉 実施例において、溶融粘度の低下がみられるとともに、
Ｍ−の低下もほとんどなく、本発明の目的を達威し得て
いる。 〔発明の効果〕 本発明に係る溶融粘度低下剤は熱可塑性ポリアミド樹脂
の溶融粘度の低下に有効であり、従って高重合度のポリ
アミド樹脂の溶融成形加工および溶融紡糸を容易にする
。
使用されているが、成形品、合成繊維の強度を増すには
、ポリマーの重合度を大きくすれば良いとされている。 しかしながらポリマーの重合度を上げると当然溶融粘度
が上昇し加工性が悪くなり生産性が低下する。溶融粘度
を低下させるには、溶融温度を高くする事も一つの方法
であるが、樹脂の分解が促進されるため、ポリマー重合
度を低下させ、重合度の大きな高強度成形品、繊維を得
るという目的を達し得ない。 この問題を解決するため、滑剤の添加が考えられたが、
例えばステアリン酸、ステアリルアルコール等を樹脂中
に添加しても溶融粘度は下がるが同時に樹脂の重合度も
低下させる事がわかっている。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明が解決しようとする課題は、ボリアごド樹脂の溶
融粘度を低下させかつ樹脂の重合度を本質的に低下させ
ない溶融粘度低下剤を見い出す事である。 〔課題を解決するための手段〕 本発明者らは、特定の化合物が上記の課題に対し優れた
効果を発揮する事を見い出し本発明を完成するに到った
。 すなわち本発明は一般式（１） （式中、Ｒは炭素数１２〜４０のアルキル基を示す。） で表される化合物よりなるポリアミド樹脂用溶融粘度低
下剤を提供するものである。 本発明に係る式（１）の化合物においてＲの炭素数は上
記範囲内において任意に選ぶ事ができる。 Ｒの炭素数が１２未満では分子量が低すぎて溶融温度で
沸騰して気泡を生じ成形具に悪影響を及ぼすし、また４
０を越えると樹脂との相溶性が悪くなるため効果が不十
分である。Ｒは具体的にはｎ−ドデシル基、ｎ−ヘキサ
デシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−トコシル基、ｎ−
トリアコジル基等の直鎖アルキル基や２−へキシルデシ
ル基、２−デシルテトラデシル基、メチル分岐オクタデ
シル基等の分岐アルキル基等である。 本発明に係わる一般式（１）で表される化合物は無水フ
タル酸１モルに対し、炭素数１２〜４０の等モルのアル
キルアミンを反応させてモノカルボン酸モノアξド化合
物とした後、脱水縮合することにより容易に得られる。 本発明に係わる一般式（１）で表される化合物の具体例
は次のようなものである。 （以下本発明化合物のと略記する。） （以下本発明化合物■と略記する。） （以下本発明化合物■と略記する。） （以下本発明化合物■と略記する。） 本発明に係る溶融粘度低下剤はボリア藁ド樹脂に添加さ
れ、成型時の高温にさらされても発煙したり、着色した
りすることは殆どなく、耐熱性に優れている。 本発明に係る溶融粘度低下剤はその目的とする性能を発
揮させる為にはボリアミド樹脂１００部（重量基準、以
下同じ）に対して０．１から１０部、好ましくは０．５
から５部添加する事が必要である。０．１部以下ではそ
の効果は殆ど期待できないし、１０部以上では樹脂物性
に悪影響があられれる。 本発明に係る溶融粘度低下剤をポリアミド樹脂に添加す
る方法は、樹脂製造時或いは製造後適当な工程で添加し
ても良いし、また樹脂加工時に樹脂ペレットに或いは樹
脂コンパウンドに混合添加しても良い。 本発明に係る溶融粘度低下剤の対象となるポリアミド樹
脂としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２
等が例示される。 〔実施例］ 以下実施例をもって本発明を具体的に説明するが、本発
明は、これらの実施例に限定されるものではない。 実施例１ ナイロン６樹脂に表２に示す化合物を添加後、押出機に
て溶融混合し、得られたストランドを水冷後カッティン
グし試料とした。この樹脂組成物のメルトフローインデ
ックスを温度２７５°Ｃ２荷重３２５ｇにおける直径２
．０９５ｍｍ、長さ８間のオリフィスから１０分間に押
し出される溶融樹脂量として測定した。メルトフローイ
ンデックスが大きい程溶融粘度が低いと言える。メルト
フローインデックス測定後の試料の重量平均分子量の相
対値軸をＧＰＣにより測定した。すなわち表１の条件下
で単分散ポリエチレングリコール試料により検量線を得
て、ポリエチレングリコール換算のｆｒ重量平均分子量
測定し、これをＭｗとした。 表 軸が添加剤無添加のものと同じものは実質的に樹脂重合
度の低下がないといえる。 結果を表２に示す。 く結 果〉 実施例において、溶融粘度の低下がみられるとともに、
Ｍ−の低下もほとんどなく、本発明の目的を達威し得て
いる。 〔発明の効果〕 本発明に係る溶融粘度低下剤は熱可塑性ポリアミド樹脂
の溶融粘度の低下に有効であり、従って高重合度のポリ
アミド樹脂の溶融成形加工および溶融紡糸を容易にする
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一般式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼（１） （式中、Ｒは炭素数１２〜４０のアルキル基を示す。） で表される化合物よりなるポリアミド樹脂用溶融粘度低
下剤。 ２ ポリアミド樹脂がナイロン６又はナイロン６６であ
る請求項１記載のポリアミド樹脂用溶融粘度低下剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20253789A JPH0366754A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | ポリアミド樹脂用溶融粘度低下剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20253789A JPH0366754A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | ポリアミド樹脂用溶融粘度低下剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366754A true JPH0366754A (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=16459145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20253789A Pending JPH0366754A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | ポリアミド樹脂用溶融粘度低下剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0366754A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9729136B2 (en) | 2014-05-15 | 2017-08-08 | Fronius International Gmbh | Circuit arrangement and method for controlling semiconductor switching element |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP20253789A patent/JPH0366754A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9729136B2 (en) | 2014-05-15 | 2017-08-08 | Fronius International Gmbh | Circuit arrangement and method for controlling semiconductor switching element |
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