JPH036879U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH036879U JPH036879U JP2456689U JP2456689U JPH036879U JP H036879 U JPH036879 U JP H036879U JP 2456689 U JP2456689 U JP 2456689U JP 2456689 U JP2456689 U JP 2456689U JP H036879 U JPH036879 U JP H036879U
- Authority
- JP
- Japan
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- electronic circuit
- circuit device
- resin
- utility
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は従来装置の断面構造図、第２図は本考
案の実施例を示す断面構造図及び斜視構造図であ
り、１……ケース、２……部品、３……配線基板
、４……充填樹脂、５……リード、６……蓋状枠
体、７……空所、Ａ，Ｂ……指定の位置である。
案の実施例を示す断面構造図及び斜視構造図であ
り、１……ケース、２……部品、３……配線基板
、４……充填樹脂、５……リード、６……蓋状枠
体、７……空所、Ａ，Ｂ……指定の位置である。
補正 平１．６．１５
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書第４頁第１３行…「第２図」を…「第２
図及び第３図」と訂正する。
図及び第３図」と訂正する。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の部品を実装した基板を箱状のケース
内に収容し、樹脂により、充填封止した電子回路
装置において、最も背の高い部品の頂部より広い
面積の空所を設けた蓋状枠体をケース開口部を被
い、かつ、蓋空所の内部又は下方に該部品が位置
するごとく該開口部にはめ込むように構成したこ
とを特徴とする樹脂封止型電子回路装置。 (2) 該状枠体にリードを貫通する穴を設けた実
用新案登録請求の範囲第(1)項の樹脂封止型電子
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2456689U JPH0631742Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2456689U JPH0631742Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036879U true JPH036879U (ja) | 1991-01-23 |
| JPH0631742Y2 JPH0631742Y2 (ja) | 1994-08-22 |
Family
ID=31527528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2456689U Expired - Lifetime JPH0631742Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631742Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP2456689U patent/JPH0631742Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0631742Y2 (ja) | 1994-08-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |