JPH0379067A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH0379067A
JPH0379067A JP1216515A JP21651589A JPH0379067A JP H0379067 A JPH0379067 A JP H0379067A JP 1216515 A JP1216515 A JP 1216515A JP 21651589 A JP21651589 A JP 21651589A JP H0379067 A JPH0379067 A JP H0379067A
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Tamotsu Sato
保 佐藤
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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    • H05K3/3421—Leaded components

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止型半導体装置に関し特にプリント基
板実装時に実装方向が間違えることが無い様な構造をそ
なえた樹脂封止型半導体装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来の樹脂封止型半導体装置はたとえば四方向に導出さ
れた外部リードを持ち前記外部リードがＪ状に折り曲げ
加工されかつ樹脂封止本体が正四角形であるＰＬＣＣ（
Ｊ：１ａｓｔｉｃ　ｌ、ｅａｄｅｄ　　ΩｈｉｐΩａｒ
ｒｉｅｒ）では樹脂封止本体から導出される外部リード
が同一位置、同一ピッチにて形成されているのが通常で
あった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅ
ｄＣｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ）は、樹脂封止本体から導
出される外部リードが樹脂本体上面から見た正四角形の
４辺のそれぞれ同一位置に同一ピッチにて形成されてい
る為、プリント基板実装時に実装方向が間違えてしまう
恐れがあった。
たとえば、９０°又は１８０°方向を回転しても樹脂封
止本体が正四角形かつ樹脂本体から導出される外部リー
ドが同一位置、同一ピッチにて形成されている為プリン
ト基板上に実装出来てしまうのである。その結果半導体
装置自体の特性不良、半導体素子の破壊を招いてしまう
ことがある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は四方向に所定のピッチで導出された複数の外部
リードを有しかつ樹脂封止本体が正四角形である樹脂封
止型半導体装置において、一辺から導出される外部導出
リード中央部リードは、樹脂封止本体の中心線から半ピ
ッチずれた位置から導出されており、他の三辺から導出
される外部導出リードの中央部リードは、樹脂封止本体
の中心線上から導出されていることを特徴とし、これに
よってプリント基板実装時に実装方向が間違えることが
無い様にすることが出来る。
〔実施例〕
次に、本考案について図面を参照して説明する。
第一図は、本発明の一実施例の正面図、平面図。
側面図である。一辺から導出される外部導出リード・・
・・・・１の中央部リード・・・・・・６は樹脂封止本
体中心線・・・・・・３から半ピッチ・・・・・・５ず
れた位置から導出されており、他の三辺から導出される
外部導出リード・・・・・・１′の中央部リード・・・
・・・７はそれぞれ樹脂封止本体中心線・・・・・・３
を通って導出されることによりプリント基板実装時に実
装ミスを無くすことが出来る。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、一辺から導出される外部導
出リードの中央部リードを樹脂封止本体中心線から半ピ
ッチずれた位置から導出させ、他の三辺から導出される
外部導出リードの中央部リードは、樹脂封止本体の中心
線上の位置から導出させる構造をもたすことにより、樹
脂封止型半導体装置が１８０°又は９０°回転した状態
でのミス実装を防ぎ半導体素子の破壊等を防止出来る効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の正四角形である樹脂封止型半導体装
置であり、それぞれ正面図、平面図、側面図である。第
２図は従来の樹脂封止型半導体装置の正面図、平面図、
側面図である。 １．１′・・・・・・外部導出リード、２・・・・・・
樹脂封止本体、３・・・・・・樹脂封止本体中心線、４
・・・・・・外部導出間リードピッチ、５・・・・・・
外部導出リード間ピッチの半ピッチ、６，７・・・・・
・外部導出リードの中央部リード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　四方向に所定のピッチで導出した複数の外部リードを
    有しかつ樹脂封止本体が正四角形である樹脂封止型半導
    体装置において、一辺から導出される外部導出リードの
    中央部リードは樹脂封止本体の中心線から半ピッチずれ
    た位置から導出されており、他の三辺から導出される外
    部導出リードの中央部リードは樹脂封止本体の中心線上
    から導出されていることを特徴とする樹脂封止型半導体
    装置。
JP1216515A 1989-08-22 1989-08-22 樹脂封止型半導体装置 Expired - Lifetime JP2715586B2 (ja)

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JP2715586B2 JP2715586B2 (ja) 1998-02-18

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