JPH0380340B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0380340B2 JPH0380340B2 JP18602485A JP18602485A JPH0380340B2 JP H0380340 B2 JPH0380340 B2 JP H0380340B2 JP 18602485 A JP18602485 A JP 18602485A JP 18602485 A JP18602485 A JP 18602485A JP H0380340 B2 JPH0380340 B2 JP H0380340B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- dam
- predetermined area
- internal liquid
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electronic Switches (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明はサーマルヘツド等に適用される電子
部品の樹脂モールド方法に関するものである。
部品の樹脂モールド方法に関するものである。
〈従来の技術〉
たとえばサーマルヘツドでは、基板上に配置さ
れた微細導電パターン、能動回路（IC）および
これら両者間の接続用ワイヤ等からなる電子部品
を樹脂モールドするのが通例である。この場合、
上記電子部品の樹脂モールド時に樹脂が導電パタ
ーン上にに流出し、導電パターンと外部回路とを
電気的接続する際に接触不良を起こすおそれがあ
る。
れた微細導電パターン、能動回路（IC）および
これら両者間の接続用ワイヤ等からなる電子部品
を樹脂モールドするのが通例である。この場合、
上記電子部品の樹脂モールド時に樹脂が導電パタ
ーン上にに流出し、導電パターンと外部回路とを
電気的接続する際に接触不良を起こすおそれがあ
る。
このため、所定の樹脂モールド領域の周囲に粘
性の高い樹脂（以下、外液と称す）の堰堤部を設
けて所定領域内のモールド用樹脂（以下、内液と
称す）の不用な流出を防止することが堤案されて
いる。すなわち、これは樹脂モールド領域Ｓが、
たとえば第５図のように長方形の場合、堰堤部形
成用の外液ノズルを第５図Ａに示すような軌跡５
１で移動させて堰堤部を形成し（第６図処理ステ
ツプｎ６１）、しかる後、上記内液ノズルを第５
図Ｂに示すような軌跡５２で移動させて上記堰堤
部内に内液を充填する（第６図処理ステツプｎ６
２）方法である。
性の高い樹脂（以下、外液と称す）の堰堤部を設
けて所定領域内のモールド用樹脂（以下、内液と
称す）の不用な流出を防止することが堤案されて
いる。すなわち、これは樹脂モールド領域Ｓが、
たとえば第５図のように長方形の場合、堰堤部形
成用の外液ノズルを第５図Ａに示すような軌跡５
１で移動させて堰堤部を形成し（第６図処理ステ
ツプｎ６１）、しかる後、上記内液ノズルを第５
図Ｂに示すような軌跡５２で移動させて上記堰堤
部内に内液を充填する（第６図処理ステツプｎ６
２）方法である。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上記従来の樹脂モールド方法では、堰堤部によ
り所定領域Ｓ外への内液の流出が防げるものの、
堰堤部の形成と、堰堤部内への内液の充填との２
段階の工程を要するために時間がかかり、作業効
率が悪い欠点を有する。
り所定領域Ｓ外への内液の流出が防げるものの、
堰堤部の形成と、堰堤部内への内液の充填との２
段階の工程を要するために時間がかかり、作業効
率が悪い欠点を有する。
この発明は上記従来のものの不具合を解消する
ためになされたもので、モールド作業の効率を高
めることができる電子部品の樹脂モールド方法を
提供することを目的としている。
ためになされたもので、モールド作業の効率を高
めることができる電子部品の樹脂モールド方法を
提供することを目的としている。
〈問題点を解決するための手段〉
この発明に係る電子部品の樹脂モールド方法
は、外液で堰堤部を形成しながら、所定領域の半
分以上が堰堤部で囲まれた時点から内液の上記領
域内への充填を一端部位から開始し、堰堤部の残
りの部分を形成しながら上記内液を所定領域内の
他端部位まで充填するようにしたものである。
は、外液で堰堤部を形成しながら、所定領域の半
分以上が堰堤部で囲まれた時点から内液の上記領
域内への充填を一端部位から開始し、堰堤部の残
りの部分を形成しながら上記内液を所定領域内の
他端部位まで充填するようにしたものである。
〈作用〉
この発明においては、たとえば内液用のノズル
と外液用のノズルを用いて、動作タイミングを制
御すれば、上記モールド作業を１段階の工程で自
動的に行なえ、作業効率が高められる。
と外液用のノズルを用いて、動作タイミングを制
御すれば、上記モールド作業を１段階の工程で自
動的に行なえ、作業効率が高められる。
〈実施例〉
以下、この考案の一実施例を図面にしたがつて
説明する。
説明する。
第１図はこの発明に係る電子部品の樹脂モール
ド方法が適用されたサーマルヘツドの一部を示す
断面図であり、１はセラミツク等からなる電気絶
縁性の基板、２は発熱抵抗体、３は発熱抵抗体２
と交叉する微細導電パターン、４は外部回路接続
用の導電パターンである。５はICであり、導電
パターン４を介して外部から供給された信号を変
換して所要の発熱抵抗体２に加熱用の電流を流す
ようになつている。６は導電パターン３とIC５
との接続用の金ワイヤ、７は導電パターン４と
IC５との接続用の金ワイヤである。８はIC設定
部位等の所定領域Ｓ（第３図）を被う樹脂モール
ド部で、たとえば電子部品コーテイング樹脂から
なる。９は上記所定領域Ｓからの内液８の不要な
流出を防止するために上記領域Ｓを取り囲むよう
に形成された堰堤部であり、上記所定領域形成用
内液８よりも粘性の高い樹脂が用いられている。
ド方法が適用されたサーマルヘツドの一部を示す
断面図であり、１はセラミツク等からなる電気絶
縁性の基板、２は発熱抵抗体、３は発熱抵抗体２
と交叉する微細導電パターン、４は外部回路接続
用の導電パターンである。５はICであり、導電
パターン４を介して外部から供給された信号を変
換して所要の発熱抵抗体２に加熱用の電流を流す
ようになつている。６は導電パターン３とIC５
との接続用の金ワイヤ、７は導電パターン４と
IC５との接続用の金ワイヤである。８はIC設定
部位等の所定領域Ｓ（第３図）を被う樹脂モール
ド部で、たとえば電子部品コーテイング樹脂から
なる。９は上記所定領域Ｓからの内液８の不要な
流出を防止するために上記領域Ｓを取り囲むよう
に形成された堰堤部であり、上記所定領域形成用
内液８よりも粘性の高い樹脂が用いられている。
第２図は上記樹脂モールドのための装置の構成
を示すブロツク図である。同図において、２１は
内液用ノズル、２２は外液用ノズルであり、内液
ノズル２１および外液用ノズル２２はそれぞれ第
３図で示す軌跡３１、３２を描くように互に連結
されてXYテーブル２３で移動可能に設定されて
いる。２４は内液および外液の供給やXYテーブ
ル２３の駆動を制御する制御回路、２５は制御回
路２４に接続されたマイクロコンピユータ、２６
はコントロールパネルである。
を示すブロツク図である。同図において、２１は
内液用ノズル、２２は外液用ノズルであり、内液
ノズル２１および外液用ノズル２２はそれぞれ第
３図で示す軌跡３１、３２を描くように互に連結
されてXYテーブル２３で移動可能に設定されて
いる。２４は内液および外液の供給やXYテーブ
ル２３の駆動を制御する制御回路、２５は制御回
路２４に接続されたマイクロコンピユータ、２６
はコントロールパネルである。
つぎに、上記装置を用いた樹脂モールド手順を
第３図のノズル移動軌跡と第４図のフローチヤー
トを参照しつつ説明する。ここでは、所定領域Ｓ
を取り囲む堰堤部が長方形状であり、両ノズル２
１，２２の位置関係は、外液ノズル２１がスター
ト位置O1にあれば、内液ノズル２２がP1に位置
するように設定してある。
第３図のノズル移動軌跡と第４図のフローチヤー
トを参照しつつ説明する。ここでは、所定領域Ｓ
を取り囲む堰堤部が長方形状であり、両ノズル２
１，２２の位置関係は、外液ノズル２１がスター
ト位置O1にあれば、内液ノズル２２がP1に位置
するように設定してある。
まず、外液ノズル２２をスタート位置O1から
−１／2Y1だけ移動させ（処理ステツプn1）、こ
の位置O2から外液ノズル２２による外液９の放
出を開始させる（処理テツプn2）。さらに上記外
液用ノズル２２を第３図の所定の軌跡３２を描く
ように移動させる。つまり上記の位置O2から−
１／2Y1移動させた後、−X1移動させ、さらに＋
Y1移動させ、ついで＋X2だけ移動したO3に位置
させると（処理テツプn3）、モールドの所定領域
Ｓは外液９の堰堤部で半分以上が囲まれることに
なる。一方、上記内液ノズル２１は上記外液ノズ
ル２２が位置O1→O2→O3と移動するのに連動し
てP1→P2→P3と移動する。
−１／2Y1だけ移動させ（処理ステツプn1）、こ
の位置O2から外液ノズル２２による外液９の放
出を開始させる（処理テツプn2）。さらに上記外
液用ノズル２２を第３図の所定の軌跡３２を描く
ように移動させる。つまり上記の位置O2から−
１／2Y1移動させた後、−X1移動させ、さらに＋
Y1移動させ、ついで＋X2だけ移動したO3に位置
させると（処理テツプn3）、モールドの所定領域
Ｓは外液９の堰堤部で半分以上が囲まれることに
なる。一方、上記内液ノズル２１は上記外液ノズ
ル２２が位置O1→O2→O3と移動するのに連動し
てP1→P2→P3と移動する。
上記内液ノズル２１および外液ノズル２２がそ
れぞれP1，O1に位置した時点で内液ノズル２１
により内液８の放出を開始し（処理ステツプ
n4）、両ノズル２１，２２を＋X3移動させる（処
理ステツプn5）。これにより、所定領域Ｓは内液
８で長手方向の一端部位から他端側へ向つて順次
充填されることになる。この場合、堰堤部で所定
領域Ｓの半分以上が囲まれているため、充填中の
内液８が外側に流出することはない。
れぞれP1，O1に位置した時点で内液ノズル２１
により内液８の放出を開始し（処理ステツプ
n4）、両ノズル２１，２２を＋X3移動させる（処
理ステツプn5）。これにより、所定領域Ｓは内液
８で長手方向の一端部位から他端側へ向つて順次
充填されることになる。この場合、堰堤部で所定
領域Ｓの半分以上が囲まれているため、充填中の
内液８が外側に流出することはない。
上記内液ノズル２１および外液ノズル２２がそ
れぞれ＋X3移動してO1，P1に位置すると、内液
８の放出を一旦停止させる（処理ステツプn6）。
そして、両ノズル２１，２２を上記O1，P1位置
から−１／2Y1だけ移動させてそれぞれO2，P2
に位置させてから外液９の放出を停止させる（処
理ステツプn8）。これにより、堰堤部は４辺が形
成されて所定のモールド領域Ｓの全周が取り囲ま
れた状態となる。しかる後、上記ノズル２１，２
２を位置O2，P2から＋１／2Y1移動させてO1，
P1位置に戻し（処理ステツプn9）、この位置O1，
P1で内液ノズル２１による内液８の放出を再開
させ（処理ステツプn10）、両ノズル２１，２２
をそれぞれ＋X4移動させてO4，P4に位置させれ
ば（処理ステツプn11）、上記堰堤部で囲まれた
所定領域Ｓ内がすべて内液８で充填される。上記
P4位置で内液８の放出を停止させ（処理ステツ
プn12）、ついで、両ノズル２１，２２を−X4だ
け移動させて原状に復帰させる（処理ステツプ
n13）。
れぞれ＋X3移動してO1，P1に位置すると、内液
８の放出を一旦停止させる（処理ステツプn6）。
そして、両ノズル２１，２２を上記O1，P1位置
から−１／2Y1だけ移動させてそれぞれO2，P2
に位置させてから外液９の放出を停止させる（処
理ステツプn8）。これにより、堰堤部は４辺が形
成されて所定のモールド領域Ｓの全周が取り囲ま
れた状態となる。しかる後、上記ノズル２１，２
２を位置O2，P2から＋１／2Y1移動させてO1，
P1位置に戻し（処理ステツプn9）、この位置O1，
P1で内液ノズル２１による内液８の放出を再開
させ（処理ステツプn10）、両ノズル２１，２２
をそれぞれ＋X4移動させてO4，P4に位置させれ
ば（処理ステツプn11）、上記堰堤部で囲まれた
所定領域Ｓ内がすべて内液８で充填される。上記
P4位置で内液８の放出を停止させ（処理ステツ
プn12）、ついで、両ノズル２１，２２を−X4だ
け移動させて原状に復帰させる（処理ステツプ
n13）。
上記所定領域Ｓに充填された内液８は外液９の
堰堤部によりその流出が防止されるうえ、両ノズ
ル２１，２２を一連のシーケンス動作させるだけ
で所望のモールド部が得られるため、モールド作
業の迅速化が達成される。この例のように、マイ
クロコンピユータ２５でシーケンス動作を制御さ
せると、微妙な動作タイミングも設定しやすい利
点がある。
堰堤部によりその流出が防止されるうえ、両ノズ
ル２１，２２を一連のシーケンス動作させるだけ
で所望のモールド部が得られるため、モールド作
業の迅速化が達成される。この例のように、マイ
クロコンピユータ２５でシーケンス動作を制御さ
せると、微妙な動作タイミングも設定しやすい利
点がある。
なお、上記の例では、所定領域Ｓを囲む形状が
長方形状のもので説明したが、とくにこれに限定
されるものではない。
長方形状のもので説明したが、とくにこれに限定
されるものではない。
〈発明の効果〉
以上のようにこの発明によれば、電子部品の所
定領域をモールドする樹脂よりも高粘性の樹脂で
上記領域周囲の堰堤部を形成しつつ、上記モール
ド樹脂を堰堤部内に充填するようにしたから、１
段階の工程のうちにモールド作業を完了させるこ
とができ、作業性の大幅な向上を確約することが
できる。
定領域をモールドする樹脂よりも高粘性の樹脂で
上記領域周囲の堰堤部を形成しつつ、上記モール
ド樹脂を堰堤部内に充填するようにしたから、１
段階の工程のうちにモールド作業を完了させるこ
とができ、作業性の大幅な向上を確約することが
できる。
第１図はこの発明に係る電子部品の樹脂モール
ド方法で得られたサーマルヘツドの一部を示す断
面図、第２図は同樹脂モールド方法に適用された
装置のブロツク図、第３図は第２図の装置におけ
るノズルの移動軌跡を示す図、第４図は同装置に
よる樹脂モールド方法の手順を示すフローチヤー
ト、第５図Ａ，Ｂはそれぞれ従来の樹脂モールド
方法における外液ノズルおよび内液ノズルの各移
動軌跡を示す図、第６図は同従来の樹脂モールド
方法の手順を示すフローチヤートである。 ８…所定領域の樹脂モールド部（内液）、９…
堰堤部（外液）、Ｓ…所定領域。なお、図中、同
一符号は同一もしくは相当部分を示す。
ド方法で得られたサーマルヘツドの一部を示す断
面図、第２図は同樹脂モールド方法に適用された
装置のブロツク図、第３図は第２図の装置におけ
るノズルの移動軌跡を示す図、第４図は同装置に
よる樹脂モールド方法の手順を示すフローチヤー
ト、第５図Ａ，Ｂはそれぞれ従来の樹脂モールド
方法における外液ノズルおよび内液ノズルの各移
動軌跡を示す図、第６図は同従来の樹脂モールド
方法の手順を示すフローチヤートである。 ８…所定領域の樹脂モールド部（内液）、９…
堰堤部（外液）、Ｓ…所定領域。なお、図中、同
一符号は同一もしくは相当部分を示す。
Claims (1)
- １ 電子部品の所定領域モールド用樹脂よりも粘
性の高い樹脂で上記所定領域を取り囲む堰堤部を
形成しながら、上記所定領域の半分以上が上記堰
堤部で囲まれた時点で上記所定領域内の一端部位
から所定領域モールド用樹脂の充填を開始し、上
記堰堤部の残りの部分を形成しながら上記モール
ド用樹脂で所定領域内の他端部位まで充填するこ
とを特徴とする電子部品の樹脂モールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18602485A JPS6246536A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 電子部品の樹脂モ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18602485A JPS6246536A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 電子部品の樹脂モ−ルド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246536A JPS6246536A (ja) | 1987-02-28 |
| JPH0380340B2 true JPH0380340B2 (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=16181057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18602485A Granted JPS6246536A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 電子部品の樹脂モ−ルド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6246536A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01293623A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体用液体樹脂塗布装置 |
| JPH02100333A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-04-12 | Seikosha Co Ltd | ポッティング装置 |
| JP4985528B2 (ja) * | 2008-04-15 | 2012-07-25 | 株式会社安川電機 | アンダーフィル装置およびそれを用いたアンダーフィル方法 |
-
1985
- 1985-08-23 JP JP18602485A patent/JPS6246536A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6246536A (ja) | 1987-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |