JPS6153738A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6153738A
JPS6153738A JP59174978A JP17497884A JPS6153738A JP S6153738 A JPS6153738 A JP S6153738A JP 59174978 A JP59174978 A JP 59174978A JP 17497884 A JP17497884 A JP 17497884A JP S6153738 A JPS6153738 A JP S6153738A
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JP
Japan
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wire
lead
semiconductor chip
bonding
capillary
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JP59174978A
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English (en)
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Kenichi Kaburagi
鏑木　健一
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Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体集積回路の如き多数の外部接続端子を有
する半導体装置に関し、特にクロスボンディングを必要
とする際に用いて好適なものである。
〔背景技術〕
特開昭５７−１９４５６０号「リードフレーム」には、
半導体装置において任意のリードにボンディングされた
ボンディング鋼線が樹脂封止の際ワイヤー流れを起こし
、その隣りの内部リード先端部に接触し、短絡不良を引
き起こ−ｒことが開示されている。
一方、近年に至り、半導体集積回路の集積度が著しく向
上し、半導体チップとリードとの接続が必らずしも最短
距離で行えるとは限らず、ワイヤーを重ねて配線しなけ
ればならない事態も増えつつある。しかし、本発明者の
検討によると、現状の如くはだか線を用いた半導体装置
では上記ワイヤー流れによってワイヤーとタブとの接触
も多発し、ワイヤーを重ねて配線するといった、いわゆ
るクロスボンディングは各ワイヤー間の接触事故が多く
好ましくないことが明らかになった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、半導体チップとインナーリードとを例
えば樹脂コーティングしたＡｕ線を用いて行ない、ワイ
ヤー流れによる不所望な接触を防止するとともに、クロ
スボンディングをも可能し、レイアウト上の制約を除去
し得る半導体装置を提供することにある。
本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明を簡単に述べれば、下記の
とおりである。
すなわち、半導体チップとインナーリードとを樹脂コー
ティングしたＡｕ線で接続し、ワイヤー流れによる不測
の接触事故の防止、クロスボンディングを容易にして、
半導体装置のレイアウト上の制約を除去する、という本
発明の目的を達成するものである。
〔実施例〕
次に、第１図〜第３図を参照して本発明を適用した半導
体装置の一実施例を述べる。
本実施例の特徴は、樹脂コーティングが施こされたＡｕ
線を用いて半導体チップとインナーリードとの間のボン
ディングを行うことにある。
第１図（イ）〜［Ｆ］はボンディング工程を示すもので
あり、１はキャピラリー、２はＡｕ線でありその周囲は
絶縁材３、例えば合成樹脂忙よってコーティングされて
いる。また、タブ４上には半導体チップ５が取付けられ
、キャピラリー１が第１図囚に示す矢印の如（下降して
、金ボール２ａと端子６とのボンディングが行われろ。
次いで、キャピラリー１は第１図０３１の如く左方に移
動し、インナーリード１１上の所定位置て下降する。そ
して、熱圧着とスクラブ（超音波印加）とが行われ、イ
ンナーリード１１との接触面の樹脂３が溶けてＡｕ線２
の一部がインナーリード１１の所定位置に直接接触する
ようになる。この状態で、水素トーチ（図示せず）等に
より加熱すると、Ａｕ線が溶けて接断され第１図の）の
如くインナーリード１１とＡｕ線２とのボンディングが
行われる。
この結果、半導体チップ５の各端子６とインナーリード
１１の先端とは、第２図に示す如＜　Ａ　ｕ線によって
ボンディングされることになる。なお、４ａはタブ吊り
リードである。半導体集積回路の製造にあたっては、上
記ボンディング動作が終了した後、レジン或いはセラミ
ンクによってモール　　　　　　１ドが行われるが、Ａ
ｕ線２が流れてＡｕ線とＡｕ線、或いはタブ４に接触し
てもその表面が樹脂コーティングされているので上述し
た短絡不良は発生しない。
ところで、上記短絡不良の防止は、集積回路のレイアウ
トを行う際に回路パターン設計上の自由度を向上させる
ことができる。
すなわち、第３図の矢印Ｂに示す如く回路パターンを形
成する際に端子６とインナーリード１１とを最短距離で
接続できない場合がある。従来は、このような事態を極
力さけるようにレイアウトするか、Ａｕ線２の高さを変
えてボンディングしていたのであるが、本発明を適用す
ることにより上記レイアウト上の制約と高さを変えると
いう面倒な工程が不要忙なる。
〔効果〕
（１）　　樹脂コーティングの施こされたワイヤーによ
り、半導体チンプとインナーリード間のボンディングを
行うことにより、ワイヤー間、ワイヤーとタブ等との短
絡を防止することができ、半導体装置の信頼性が著しく
向上する。
（２）上記ｆｉ＋により、クロスボンディングが容易に
なるので、半導体装置をレイアウトする際の制約が低減
され、高集積度の半導体集積回路を得ろことができろ。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは（・５までもない。
例えば、ボンディングワイヤーはＡｕ線に限定されず、
ＡＡ’線であってもよい。また、樹脂コーティングの厚
さは数μ程度でよく、その材質は水素トーチ、或いはへ
リュウムトーチ、放電アーク等による加熱温度に対応し
て自由に選択することができる。
〔利用分野〕 以上の説明では、主とし、て本発明者によってなされた
発明をその背景となった利用分野である半導体集積回路
について説明したが、それに限定されろものではない。
本発明は、ボンディングワイヤを使用するすべてのＩＣ
に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（Ａｌ　（Ｂｌ　（Ｃ１■）は本発明の一実施例
を示すボンディング工程の説明図を示し、 第２図はボンデング後の状況を示す半導体装置の要部の
斜視図を示し、 第３図はクロスボンディングの状況を示す半導体装置の
要部の平面図を示す。 １・・・キャピラリ、２・・・Ａｕ線、３・・・樹脂コ
ーティング、４・・・タブ、５・・・半導体チップ、６
・・・端子、１１・・・インナーリード、Ｂ・・・クロ
スボンディング位置。 代理人　弁理士　　　高　橋　明　夫　　ゝ２″第　　
　１　　　図 （ＡＩ （Ｄ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、半導体チップとインナーリードとを絶縁材にてコー
    ティングした線材を用いて接続したことを特徴とする半
    導体装置。
JP59174978A 1984-08-24 1984-08-24 半導体装置 Pending JPS6153738A (ja)

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JP59174978A JPS6153738A (ja) 1984-08-24 1984-08-24 半導体装置

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JP59174978A JPS6153738A (ja) 1984-08-24 1984-08-24 半導体装置

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JPS6153738A true JPS6153738A (ja) 1986-03-17

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ID=15988073

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JP59174978A Pending JPS6153738A (ja) 1984-08-24 1984-08-24 半導体装置

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JP (1) JPS6153738A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5971251A (en) * 1997-10-27 1999-10-26 Lear Automotive Dearborn, Inc. Method of welding a terminal to a flat flexible cable
JP2018096982A (ja) * 2016-12-08 2018-06-21 清華大学Ｔｓｉｎｇｈｕａ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ワイピングサンプル採取装置、カード読取機器及びゲート機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5971251A (en) * 1997-10-27 1999-10-26 Lear Automotive Dearborn, Inc. Method of welding a terminal to a flat flexible cable
JP2018096982A (ja) * 2016-12-08 2018-06-21 清華大学Ｔｓｉｎｇｈｕａ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ワイピングサンプル採取装置、カード読取機器及びゲート機器

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