JPH0388295A - パネルの封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、交流電界の印加によってＥＬ（エレクトロル
ミネセンス）発光を呈する薄膜ＥＬパネルの製造方法に
関するものであり、特にその封止方法に関するものであ
る。

（従来の技術） 一般的に薄膜ＥＬパネルはガラスなどの基板上に透明電
極を設けたパネル基板の上にＥＬ薄膜を設け、さらにそ
の上に背面電極を設けた構造を有する薄ＪｌｉＥＬ素子
をガラスなどの背面基板を用いて封止したものである。

また、このＥＬ薄膜としてはマンガンをドープした硫化
マンガンやセレン化亜鉛などからなるＥＬ発光層を酸化
アルミニウムや酸化チタンなどからなる第一誘電体層（
下層）および第二誘電体層（上層）で挾んだ二重絶縁構
造のものが開発されており、このＥＬ薄膜を用いて得た
薄膜ＥＬパネルは、絶縁耐圧、発光効率および動作の安
定性などに優れたものである。

このような薄膜ＥＬパネルの製造において、薄膜ＥＬ素
子を長時間にわたり安定に動作させるために、背面基板
を用いて封止を行なうが、従来の封止方法として開孔部
が配設された背面基板をパネル基板に接着し、両基板間
の空隙部分に背面基板側の開孔部から絶縁性材料を注入
した後に、封孔板を用いて封孔を行なう方法が採用され
ている。

このとき注入される絶縁性材料としては、−股肉にシリ
コンオイルなどの絶縁性流体あるいは硬化型シリコン樹
脂などが知られている。また、注入材料として絶縁性流
体を用いた場合には第２図に示すように、背面基板８に
注入孔９を設け、該注入孔から注入管を通して絶縁性流
体であるシリコンオイル１３を注入した後に、柱状のア
ルミニウム片１２を注入孔９に挿入し仮封止を行ない次
いでエポキシ樹脂１０を用いて注入孔をガラス片で封孔
する方法が主に採用されている。一方、注入材料として
硬化型シリコン樹脂を用いた場合には、第３図に示すよ
うに、背面基板８に注入孔９を設け、この°注入孔から
硬化前の液状の硬化型シリコン樹脂１４を注入し、該硬
化型シリコン樹脂を硬化させた後に、エポキシ樹脂１０
を用いて注入孔９をガラス片１１で封孔する方法が一般
的である。

しかしながら、′１ｓ２図に示すように絶縁性材料とし
てシリコンオイルを用いた場合、シリコンオイル１３を
注入した後に、シリコンオイルが注入孔９から溢れるの
を防ぐために、アルミニウム片１２を用いて仮封止を行
ない、注入孔９の周辺を有機溶剤で洗浄した後、エポキ
シ樹脂１０と封孔板１１を用いて封孔を行なう必要があ
り、封止工程が繁雑になる。また、第３図に示すように
絶縁性材料として硬化型シリコン樹脂を用いた場合、注
入した樹脂を硬化させることで注入孔の仮封止工程が省
かれるが、硬化した樹脂が一定空間内に封入されるため
に、温度変化による熱膨張・収縮の影響で封入樹脂自体
のひび割れ、或いは封入樹脂と基板との界面で剥離が生
じ、得られる薄ＪＩＩＥＬパネルの表示品質が著しく低
下するという問題がある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目
的は表示品質の低下を招くことなく容易な製造工程で得
られる薄膜ＥＬパネルを提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記問題点を解決するために鋭意検討を
行なった結果、薄膜ＥＬ素子の絶縁保護材料として硬化
型絶縁性樹脂と絶縁性流体の混合材料を用いることによ
り、表示品質の低下を招くことなく封孔の工程が簡略化
されることを見出し本発明を完成するに至った。すなわ
ち本発明は、薄膜ＥＬパネルのパネル基板と背面基板と
を封止樹脂によって張り合わせることにより設けられた
空隙に、背面基板側に設けられた開孔部から硬化型絶縁
性樹脂と絶縁性流体との混合材料からなる絶縁性材料を
注入し、該絶縁製材料を硬化させ、その後開孔部を封孔
板により封止することを特徴とするパネルの封止方法で
あ今。以下、図面に基づいて本発明を説明する。

第１図は本発明の封止方法により得られた薄膜ＥＬパネ
ルの一例を示す図である。この薄膜ＥＬパネルは、背面
基板８及び硬化型絶縁性樹脂と絶縁性流体の混合材料か
らなる絶縁性材料７により、薄膜ＥＬ素子が封止されて
いる。

本発明のように絶縁性材料として硬化型絶縁性樹脂と絶
縁性流体の混合材料を用いてパネルの封止を行なうこと
により、封止時に注入孔から絶縁性材料が溢れることが
なくなり、かつこの絶縁性材料は硬化した場合、弾性を
有するために温度変化による絶縁性材料のひび割れなど
も生じない。

従って、本発明の封止方法によれば簡略化したプロセス
でパネルを封止でき、更に得られるパネルの表示品質低
下がなくなる。

本発明において用いられる絶縁性材料は、容易に封止を
行なうために固体化またはゲル化し得る液状の硬化型絶
縁性樹脂と液状の絶縁性流体の混合材料であることが好
ましい。硬化型絶縁性樹脂の一例として熱硬化性樹脂、
光硬化性樹脂などを挙げることができ、これらの樹脂と
してはブチルゴム系樹脂、スチレンブタジェンゴム系樹
脂、クロロプレンゴム系樹脂、アクリル系樹脂、エポキ
シ系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂などを例示す
ることができる。また、絶縁性流体としては炭化水素系
オイル、フッ素系オイル、シリコン系オイルなどを例示
することができる。更に上記材料は電気絶縁性に優れ、
硬化の際に副産物の発生のないものであることが好まし
く、このことから特に硬化型絶縁性樹脂としては、エポ
キシ系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、また絶縁
性流体としては、フッ素系オイル、シリコン系オイルで
あることが更に好ましい。

第１図に示す薄膜ＥＬパネルはパネル基板１と背面基板
８を接着した後に、両基板間の空隙部分に背面基板側に
設けられた注入孔９から、固体化またはゲル化前の液状
の硬化型絶縁性樹脂と絶縁性流体とを混合、撹拌せしめ
た絶縁性材料を注入し、その後固体化またはゲル化させ
、注入孔９を封孔することにより封止して得ることがで
きる。

（実施例） 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本
発明は何らこれらに限定されるものではない。

実施例 第１図に示すように、ガラス基板１上に透明電極２を帯
状に多数平行配置する。次いで透明電極２上に酸化アル
ミニウムからなる第一誘電体層３を２０００人、その上
に硫化亜鉛に硫化マンガンを添加した材料からなるＥＬ
発光層４を９０００人、さらにその上に酸化アルミニウ
ムからなる第二誘電体層５を２０００人、各々スパッタ
リング法により形成した後、第二誘電体層５上にアルミ
ニウム層を厚さ６０００人蒸着６、該アルミニウム層を
透明電極２と直交する方向へ帯状に成形配列し、背面電
極６を形成した。

次いで、注入孔９を有する背面基板８（厚さは１．１ｍ
＋ｓ）をエポキシ樹脂１０を介してガラス基板１および
透明電極２に貼り合わせ、絶縁保護材料を注入する前の
パネルを得た。

このパネルの注入孔９に注入管を挿入し、液状の熱硬化
性樹脂（ダウ・コーニング社製シリコン樹脂、シルポッ
ト３００）と、絶縁オイル（信越化学製シリコンオイル
）を重量比１：１で混合・撹拌した流体をいれた容器と
共に真空乾燥器の中へ配置し、真空ポンプを用いて真空
乾燥器内部の空気、パネル内の空気および絶縁保護材料
中に溶解している空気を除き、続いて乾燥器内部の圧力
を大気圧に戻し、注入管を通して絶縁性流体と熱硬化型
絶縁性樹脂の混合材料をパネル内に注入した。注入後、
注入管をはずしパネルを取り出して清浄し再び乾燥器内
にいれ、１５０℃にて２時間絶縁保護材料を加熱硬化し
た。徐冷した後、パネルの注入孔９の周囲を清浄し、エ
ポキシ樹脂１０によってガラス片１１を注入孔９を覆う
ように接着して封孔した。

上記の方法に従い、パネルを作製し、これを恒温槽中に
入れ、第４図に示すような条件の温度サイクル試験を行
なった。

実験では、１０ット８枚づつパネルを作製し、温度サイ
クル試験（５０サイクル）を２回行なった。その試験結
果を表１に示す。第１回目の試験では、８枚中２枚のパ
ネルに一部分、封入樹脂のひび割れや裁板からの剥離が
観察されたが、残り６枚のパネルには上記のような欠陥
はまったく観察されなかった。さらに第２回目の試験で
は、ひび割れや剥離のある不良パネルの数は、８枚中１
枚であり、残り７枚のパネルには、欠陥は認められなか
った。上記２回の試験結果により、８１％の歩留りで良
好なパネルを作製できることがわかった。

表１ 温度サイ クル試験結果 良好：ひび割れや剥離の無いパネル 不良：ひび割れや剥離のあるパネル 比較例 実施例と同様の手順で作製したパネルに硬化性シリコン
樹脂のみを注入硬化させて封止したものを同じ恒温槽中
に入れて、結果を比較した。硬化性シリコン樹脂のみを
封入硬化したパネルにおいては、全てのパネルで注入樹
脂のひび割れや剥離による表示品質の低下がみられた。

（発明の効果） 以上述べたとおり、本発明によれば、従来の封止方法に
比べて簡略化したプロセスで、表示品質の低下のない、
良好な薄膜ＥＬパネルを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法により封止した薄膜ＥＬパネルの
一例を示す断面図である。 第２．３図は従来の方法により封止した薄膜ＥＬパネル
の構造を示す断面図である。 第４図は実施例で行なった温度サイクル試験の１サイク
ルの温度変化を示す図である。 図中、 ｌ・・・ガラス基板　　　　２・・・透明電極３・・・
第一誘電体層　　　４・・・ＥＬ発光層５・・・第二誘
電体層　　　６・・・背面電極７・・・硬化型絶縁性樹
脂と絶縁性流体の混合材料からなる絶縁性材料 ８・・・背面基°板　　　　　９・・・開孔部ｌＯ・・
・エポキシ樹脂　　　１１・・・封孔板１２・・・Ａ１
合金　　　　　１３・・・シリコンオイル１４・・・硬
化型シリコン樹脂 をそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）薄膜ＥＬパネルのパネル基板と背面基板とを封止
   樹脂によつて張り合わせることにより設けられた空隙に
   、背面基板側に設けられた開孔部から硬化型絶縁性樹脂
   と絶縁性流体との混合材料からなる絶縁性材料を注入し
   、該絶縁製材料を硬化させ、その後開孔部を封孔板によ
   り封止することを特徴とするパネルの封止方法。