JPH041238A - ポリエーテルケトン系共重合体フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、新規なポリエーテルケトン系共重合体フィル
ムに関し、さらに詳しく言うと、高耐熱性でしかも高温
時の寸法安定性に優れる、たとえば電気・電子分野の各
種用途に幅広く使用することのできるポリエーテルケト
ン系共重合体フィルムに関する。

［従来技術と発明か解決しようとする課題］近年、耐熱
性や機械特性や、寸法精度に優れた素材開発のために、
ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリスルホン
等種々のフィルムか開発され、あるいは既に市販され、
これらは電子・電気機器や機械などの部品の素材として
広汎な用途に供されている。

これらの内ても芳香族エーテルケトン共重合体は耐熱性
、難燃性、耐薬品性等に非常に優れた材料てあり、フィ
ルムについても電気・電子分野において電気絶縁材料と
して、耐熱性フレキシブルプリント回路基材としてその
応用が期待されている。

しかしながら、これらの樹脂フィルムにおいて、耐熱性
、機械特性、寸法精度等の性質を十分に満足させるフィ
ルムはいまた見いだされていない。

現在用いられている樹脂フィルムの中で、最も優れた性
能を持つと言われている熱可塑性樹脂フィルムであるポ
リエーテルケトン系樹脂においてさえ、ガラス転移温度
が低く、耐熱性は実用上不十分である。

本発明は前記の事情に基づいてなされたものである。

本発明の目的は、耐熱性か高く、しかも高温時の熱収縮
か少ない寸法精度に優れた熱可塑性樹脂のフィルムを提
供することである。

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するための、請求項１に記載の発明は、 次式（１）； て表される繰り返し単位および次式（■）：（ＩＩ） て表される繰り返し単位からなり、ｍ記載（Ｉ）て表さ
れる繰り返し単位の組成比［モル比、（１）／（（Ｉ）
＋（ＩＩ））］か０．１５〜０．４０であるとともに、
温度４００℃における溶融粘度（ゼロ剪断粘度）が３，
０００〜１Ｇ０，０００ボイズであるポリエーテルケト
ン系共重合体のフィルムを、前記ポリエーテルケトン系
共重合体の結晶化温度と結晶融点との間の温度において
熱処理し、その熱処理したフィルムを、前記ポリエーテ
ルケトン系共重合体のガラス転移温度と結晶融点との間
の温度において再熱処理してなるポリエーテルケトン系
共重合体フィルムであり、 請求項２に記載の発明は、請求項１におけるポリエーテ
ルケトン系共重合体フィルムを一軸方向または二軸方向
に延伸倍率１．５〜ｌＯ倍に延伸し、その延伸フィルム
を前記ポリエーテルケトン系共重合体の結晶化温度と結
晶融点との間の温度において熱処理し、その熱処理した
延伸フィルムを前記ポリエーテルケトン系共重合体のガ
ラス転移温度と結晶融点との間の温度において再熱処理
してなるポリエーテルケトン系共重合体フィルムである
。

以下、詳細に説明する。

ポリエーテルケトン系共重合体− 本発明のボッエーテルケトン系共重合体フィルムにおい
て重要な点の一つは、前記ポリエーテルケトン系共重合
体か、前記式（Ｉ）て表わされる繰り返し単位と前記式
（ｎ）て表わされる繰り返し単位とからなるとともに、
前記式（Ｉ）て表わされる繰り返し単位の組成比（モル
比）か０．１５〜０．４０の範囲にあり、式（Ｉｒ）で
表わされる繰り返し単位の組成比（モル比）が０．８５
〜０．６０であることである。

前記式（Ｉ）て表わされる繰り返し単位の組成比か０．
１５未満であると、ポリエーテルケトン系共重合体のガ
ラス転移温度か低くなって耐熱性か低下したり、融点が
高くなって成形性の低下を招いたりする。一方、０．４
０を超えると、ポリエーテルケトン系共重合体の結晶性
が失われて、耐熱性、耐溶剤性が低下する。

また、本発明におけるポリエーテルケトン系共重合体に
おいては、温度４００℃における溶融粘度（ゼロ剪断粘
度）か３，０００〜１００．０００ボイズであることか
重要である。

この溶融粘度か３，０００ボイズ未満である低分子量の
ポリエーテルケトン系共重合体ては、充分な耐熱性およ
び機械的強度を達成することかできないからである。

また、溶融粘度か１００．０００ボイズを超えるとフィ
ルム化が困難になる。

本発明に用いられるポリエーテルケトン系共重合体は、
４００℃における溶融粘度が３，０００〜１００．００
０ボイズであり、その結晶融点が３３０〜４００°Ｃ程
度であって、高い結晶性を有するとともに、充分に高分
子量てあり、充分な耐熱性を示すとともに、耐溶剤性、
機械的強度に優れて、たとえば電気・電子機器分野、機
械分野等における新たな素材として好適に用いることが
できる。

このようなポリエーテルケトン系共重合体は、以下のよ
うにして製造することができる。

−ポリエーテルケトン系共重合体の製造方法−ポリエー
テルケトン系共重合体は、特定使用比率てジハロゲノベ
ンゾニトリル、および４，４“−ビフェノール、ならび
にアルカリ金属化合物を中性極性溶媒の存在下に反応さ
せた後、反応生成物と特定量の４，４°−ジハロゲノベ
ンゾフェノンとの共重合反応を行なうことにより、製造
することがてきる。

使用に供される前記ジハロゲノベンゾニトリルの具体例
としては、たとえば、次式： （たたし、式中、Ｘはハロゲン原子である。）て表わさ
れる２、６−ジハロゲノベンゾニトリル、２，４−ジハ
ロゲノベンゾニトリルなどが挙げられる。

これらの中でも、好ましいのは２．６−ジクロロベンゾ
ニトリル、２，６−ジフルオロベンゾニトリル、２．４
−ジクロロベンゾニトリル、２゜４−ジフルオロベンゾ
ニトリルてあり、特に好ましいのは２．６−ジクロロベ
ンゾニトリルである。

本発明の方法においては、前記ジハロゲノベンゾニトリ
ルと４，４′−ビフェノールとをアルカリ金属化合物お
よび中性極性溶媒の存在下で反応させる。

使用に供される前記アルカリ金属化合物は、前記４．４
′−ビフェノールをアルカリ金属塩にすることのできる
ものであればよく、特に制限はないか、好ましいのはア
ルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩である。

前記アルカリ金属炭酸塩としては、たとえば炭酸リチウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ルビジウム、
炭酸セシウムなどが挙げられる。

これらの中でも、好ましいのは炭酸ナトリウム、炭酸カ
リウムである。

前記アルカリ金属炭酸水素塩としては、たとえば炭酸水
素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、
炭酸水素ルビジウム、炭酸水素セシウムなどが挙げられ
る。

これらの中ても、好ましいのは炭酸水素ナトリウム、炭
酸水素カリウムである。

本発明の方法においては、上記各種のアルカリ金属化合
物の中ても、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムを特に好適
に使用することができる。

前記中性極性溶媒としては、たとえばＮ、Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ。

Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトア
ミド、Ｎ、Ｎ−ジメチル安忠香酸アミド、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−イ
ソプロピル−２−ピロリドン、Ｎ−イソブチル−２−ピ
ロリドン、Ｎ−ｎ−プロピル−２−ピロリドン、Ｎ−ｎ
−ブチル−２−ピロリドン、Ｎ−シクロへキシル−２−
ピロリドン、Ｎ−メチル−３−メチル−２−ピロリドン
、Ｎ−エチル−３−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチ
ルー３．４．５−トリメチル−２−ピロリドン、Ｎ−メ
チル−２−ピペリドン、Ｎ−エチル−２−ピペリドン、
Ｎ−イソプロピル−２−ピペリドン、Ｎ−メチル−６−
メチル−２−ピペリドン、Ｎ−メチル−３−エチルピペ
リトン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド
、ｌ−メチル−１−オキソスルホラン、１−エチル−１
−オキソスルホラン、１−フェニル−１−オキソスルホ
ラン、Ｎ、Ｎ’　−ジメチルイミダゾリジノン、ジフェ
ニルスルホンなどが挙げられる。

本発明においては、前記アルカリ金属化合物８よび前記
中性極性溶媒の存在下での前記ジハロゲノベンゾニトリ
ルと前記４，４′−ビフェノールとの反応を行なって得
られる反応生成物と前記４．４°−ジハロゲノベンゾフ
ェノンとを反応させる。またはこれらの原料を同時に添
加して反応させることもできる。

使用に供される前記４，４′−ジハロゲノベンゾフェノ
ンは１次式： （たたし、Ｘは前記と同じ意味である。）て表わされる
化合物てあり、本発明の方法においては、４．４′−ジ
フルオロベンゾフェノン、４．４′−ジクロロベンゾフ
ェノンを特に好適に使用することかてきる。

本発明のポリエーテルケトン系共重合体の製造における
２、６−ジハロゲノベンゾニトリルと４．４°−ジハロ
ゲノベンゾフェノンとの合計量の、前記４，４′−ビフ
ェノールの使用量に対するモル比か、通常、０．９８〜
１．０２、好ましくは、１．００〜１．０１である。炭
酸カリウム４，４°−ビフェノールに対するモル比は１
通常、１．０３〜２．５０、好ましくは、１．０５〜１
．２５である。

前記中性極性溶媒の使用量については、特に制限はない
か、通常、前記ジハロゲノベンゾニトリルと、前記４．
４′−ビフェノールと、前記アルカリ金属化合物との合
計１００重量部当り、　２００〜ｚ、ｏｏｏ重量部の範
囲て選ばれる。

ポリエーテルケトン系共重合体を得るには、たとえば、
前記中性極性溶媒中に、前記ジハロゲノベンゾニトリル
と、前記４，４°−ビフェノールと、前記アルカリ金属
化合物とを、同時に添加して、前記ジハロゲノベンゾニ
トリルと前記４゜４′−とフェノールとの反応を行なわ
せた後、さらに前記４，４゛−ジハロゲノベンゾフェノ
ンを添加し、通常は１５０〜３８０℃、好ましくは１８
０〜３３０℃の範囲の温度において一連の反応を行なわ
せる０反応温度が１５０℃未満では、反応速度が遅すぎ
て実用的ではないし、　３８０℃を超えると、副反応を
招くことがある。

また、この一連の反応の反応時間は、通常、０．１〜１
０時間であり、好ましくは１時間〜５時間である。

反応の終了後、得られるポリエーテルケトン系共重合体
を含有する中性極性溶媒溶液から、公知の方法に従って
、ポリエーテルケトン系共重合体を分離、精製すること
により、ポリエーテルケトン系共重合体を得ることかて
きる。

−ポリエーテルケトン系共重合体フィルムの製造方法− 請求項１に記載のポリエーテルケトン系共重合体フィル
ムは、前記ポリエーテルケトン系共重合体をフィルム化
し、このフィルムを熱処理した後、再熱処理することに
より得られる。

上述のようにして得られたポリエーテルケトン系共重合
体をフィルム化することにより、ポリエーテルケトン系
共重合体の未延伸フィルムを得ることかてきる。

フィル！・化は、押出成形法やプレス成形法、等、通常
の方法を用いて、結晶融点より１０〜１００℃高い温度
て、好ましくは、結晶融点より３０〜７０°Ｃ高い温度
で行い、急冷することによって、透明性のよい非品性フ
ィルムが得られる。

たとえば、前記ポリエーテルケトン系共重合体を押し出
し機に供給し、ポリエーテルケトン系共重合体の温度を
３５０〜４００℃とし、溶融状態てスリット状のダイか
ら押出し、冷却・固化させることにより、ポリエーテル
ケトン系共重合体の未延伸フィルムを作製することかて
きる。

または、熱プレス機により、プレス温度３５０〜４５０
°Ｃにてプレスフィルムを成形した後急冷することによ
り、ポリエーテルケトン系共重合体の未延伸フィルムを
得ることかてきる。

つぎに、このようにして得られた非品性フィルムを、そ
の結晶化温度と結晶融点との間の温度において熱処理す
ることによって、結晶性フィルムを得ることかてきる。

・前記未延伸フィルムの熱処理は、緊張下て行い、結晶
化温度すなわち、上記フィルム化て非晶状態にあるポリ
マーか結晶化する温度よりも高く、しかしながら結晶融
点よりも低い温度に、このポリエーテルケトン系共重合
体を加熱することにより達成される。

本発明の熱処理における緊張下とは、ポリエーテルケト
ン系共重合体フィルムを足長に固定して熱処理する際、
この熱処理に伴う該フィルムの収縮によって生ずる張力
をかけることを言う、具体的には、未延伸のポリエーテ
ルケトン系共重合体のフィルムを金属フレーム等て固定
し、前記張力をかけることを言う。

熱処理温度はたとえば、　１９０〜３７０℃てあり、熱
処理時間は１〜６００秒間である。

熱処理の加熱方法としては、加熱炉内を通過させる方法
や加熱ロール間にはさみ込むなどの方法を挙げることか
できる。

つぎに、熱処理により得られた結晶化フィルムを、再度
熱処理する。

この再熱処理は、必要に応じて緊張下または無緊張下で
行い、ポリエーテルケトン系共重合体のガラス転移温度
と結晶融点との間の温度で行う。

たとえば、　１５０℃以上、前記熱処理温度以下の温度
にて、弛緩状態で更に熱処理を行ったり、または２０％
以内の制限収縮もしくは足長あるいはわずかの伸長下で
更に加熱処理を行う。

再熱処理時間は１〜６００秒間行う。

この再熱処理により、フィルムの熱収縮率が小さくなり
、寸法安定性に優れたフィルムを得ることかてきる。

本発明においては、請求項１に記載の発明ては、前記熱
処理に供するポリエーテルケトン系共重合体のフィルム
は未延伸フィルムてあり、請求項２に記載の発明ては、
前記熱処理に供するポリエーテルケトン系共重合体のフ
ィルムは延伸フィルムである。

ポリエーテルケトン系共重合体のフィルムの延伸は、−
軸あるいは二軸で行い、ガラス転移温度から結晶融点の
間の温度で行うのが良い０本発明においては、前記ポリ
エーテルケトン系共重合体フィルムを、延伸倍率１．５
〜１０倍で延伸することが好ましく、特に延伸倍率２〜
５倍で延伸するのが好ましい。

延伸倍率が、　１．５倍未満では十分な延伸効果（引張
強度、引張弾性率等のフィルム物性の改良効果）が奏さ
れないことがあるし、また、１０倍を越えて延伸したと
しても、延伸効果はさらには向上しないことかある。

請求項２に記載の発明においては、このようにして得ら
れたポリエーテルケトン系共重合体の延伸フィルムにつ
いて熱処理および再熱処理を行う。

熱処理および再熱処理の操作あるいは条件等については
前記請求項１に記載の発明について説明した通っである
。

請求項１および請求項２に記載のポリエーテルケトン系
共重合体フィルムは、 （１）エレクトロニクス分野において フレキシブルプリント基板用ベースフィルムフレキシブ
ルプリント基板用裏打材、メンブレン用電極板、メンブ
レン用裏打材、透明電極用ベースフィルム、液晶用フィ
ルムセル、ＩＣキャリヤーテープ、光カード、垂直磁化
用ベースフィルム等に使用することがてき、 （２）電気および熱絶縁分野において。

面状発熱体ベースおよび表面カバーフィルム、絶縁テー
プ（モーター、発電機、変圧器）、コンデンサー、電線
被覆、電子レンジその他熱ｓｉ！ｌｉ用遮弊板、スピー
カー振動板、照明機器カバー、計器類表示盤等に使用す
ることができ、 （３）一般工業用途において、 オーバーヘッドプロジェクタ−原紙、航空機内装材、原
子力関連機器、ソーラーコレクターカバー、限外濾過膜
等に使用することができる。

（４）その他に３いて 耐熱ラベル、耐熱銘板、航空・車両・防衛関係等コンポ
ジット等に使用することがてきる。

［実施例］ 次に本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明する
。

（実施例１） トルエンを満たしたディーンスタルクトラップ、攪拌装
置およびアルゴンガス吹込管を備えた内容積２００文の
反応器に、２．６−シクロロペンゾニトリル１，５４８
　ｇ　（９モル）、４．４°−ビフェノール５，５８０
　ｇ　（３０モル）、炭酸カリウム４．５６１　ｇ　（
３３モル）およびＮ−メチルピロリドン５０文を入れ、
アルゴンガスな吹込みながら、１時間かけて室温より　
１９５℃まで昇温した。

昇温後、少量のトルエンを加えて生成する水を共沸によ
り除去した。

次いて、温度１９５°Ｃにて３０分間反応を行なった後
、４．４′−ジフルオロベンゾフェノン４，５８２ｇ（
２１モル）をＮ−メチルピロリドン７０文に溶解した溶
液を加えて、さらに１時間反応を行なった。

反応終了後、生成物をブレンダ−（ワーニング社製）て
粉砕し、水、メタノールの順に洗浄を行なってから、乾
燥させて、白色粉末１０．０ｋｇ　（収率９８％）を得
た。

この粉末状生成物の特性について測定したところ、温度
４００℃における溶融粘度（ゼロ剪断粘度）は１３．０
００ボイズてあり、ガラス転移温度１８５℃、結晶融点
３７９°Ｃ１結晶化温度２５０°Ｃ１熱分解開始温度５
６２°Ｃ（空気中、５％重量減）てあった。

また、ＩＲスペクトル分析によると、この粉末状生成物
は下記の繰り返し単位を有するポリエーテルケトン系共
重合体てあった。

（ｎ） （Ｉ）／（（Ｉ）＋（ＩＩ））　＝０．３つぎに、この
ポリエーテルケトン系共重合体を二軸押出機（他見鉄工
社製：　ＰＣＭ−３０）により、　３９０℃において押
出成形し、ついでベレット化した。

このベレットを用いて、Ｔ−ダイにより輻２５ｃｍのフ
ィルムに押出成形した。

得られたフィルムを金属フレームで固定し、緊張下に３
００℃で１８０秒間熱処理した。得られた熱処理フィル
ムは、肉厚が１００１ｂ　ｍであり、その機械的強度は
下記のとおりであった。

引張強度（ＡＳＴＩＩ　Ｄ８８２）　　　９．５ｋｇ／
ｓｍ”引張弾性率（ＡＳＴＩＩ　Ｄ８８２）　　　２７
０ｋｇ／　１ｍ■２破断伸度（ＡＳＴＭ　Ｄ８８２）　
　　５０％ついで、ここて得られた熱処理フィルムを足
長に固定して２５０℃において１８０秒間再熱処理をし
た。

このようにして得られた再熱処理フィルムについて、弛
緩状態て２００℃に３０分間保持した場合、および２５
０℃に３０分間保持した場合の熱収縮率を測定した。

結果は下記のとおりてあった。

２００℃、３０分間保持　　　　　０．１０％２５０℃
、３０分間保持　　　　　０．０８％以上の結果をまと
めて第１表に示す。

（実施例２） 上記実施例１で得られた熱処理フィルムを、弛緩状態に
おいて、　２００℃、　３００秒間再熱処理をした。

このようにして得られた再熱処理フィルムについて、弛
緩状態で２００℃に３０分間保持した場合、および２５
０℃に３０分間保持した場合の熱収縮率を測定した。

結果は下記のとおりてあった。

２００℃、３０分間保持　　　　　０．１５％２５０℃
、３０分間保持　　　　　０．２０％（比較例１） 実施例２において、再熱処理する前のフィルムについて
測定した熱収縮率は、下記のとおりてあった。

２００℃、３０分間保持　　　　　０．７５％２５０℃
、３０分間保持　　　　　０．９５％結果を第１表に示
す。

（実施例３） 実施例１における共重合体製造時の原料仕込量を、２−
６−シクロロヘンゾニト！Ｊル１２９０ｇ　（７゜５モ
ル）、炭酸カリウム４９７６ｇ　（３６モル）、４゜４
′−ジフルオロベンゾフェノン４９１０ｇ　（２２，５
モル）に変更した他は、実施例１と同様にして、下記構
造のポリエーテルケトン系共重合体を製造した。

（ＩＩ） （Ｉ）／（（ＩＩ）＋（ＩＩ））＝０．２５このポリエ
ーテルケトン系共重合体は、　４　Ｄ　［１”Ｃに３け
る溶融粘度（ゼロせん断粘度）が１５，０（ｌ［ｌポイ
ズてあり、ガラス転移温度が１８２℃、融点か３８０℃
、結晶化温度か２４１℃、熱分解開始温度か５６２℃で
あった。

ついて、この共重合体を実施例１と同様に押出成形して
フィルム化し、熱処理を施して、肉厚１０ＤＩＬｍの熱
処理フィルムを得た。このものの機械的強度は下記のと
おりであった。

引張強度　　　　　１０ｋｇ／ａｍ” 引張弾性率　　　　　　　２９０ｋｇ／　ａｍ”破断伸
度　　　　　４０％ 得られた前記ａｍ理フィルムを１足長に固定して３０［
１”Ｃにおいて３０秒間再熱処理をした。得られた再熱
処理フィルムの熱収縮率を測定した結果を下記に示す。

２００℃、３０分間保持　　　　　０．０５％２５０℃
、３０分間保持　　　　　０．０８％結果を第１表に示
す。

（実施例４） 上記実施例３で得られた熱処理フィルムを、弛緩状態に
おいて、　２８０℃て６０秒間再熱処理をした。

得られた再熱処理フィルムの熱収縮率を測定した。

結果は下記に示す。

２００℃、３０分間　　　　　　　　０．１１％２５０
℃、３０分間　　　　　　　　０．１６％結果を第１表
に示すゆ （比較例２） 実施例３で得られた熱処理フィルム、すなわち、再熱処
理前のフィルムについて測定した熱収縮率は、下記のと
おりであった。

２００℃、３０分間保持　　　　　０．６５％２５０℃
、３０分間保持　　　　　０．８８％結果を第１表に示
す。

（実施例５） 実施例１て得られたポリエーテルケトン系共重合体を、
二軸押出機（他見鉄工社製：ＰＣＭ−３０）により、　
３９０Ｔ：において押出成形したのち、ベレット化した
。

このベレットを用いて、Ｔ−ダイにより輻２５ｃ■のフ
ィルムに成形した。

つぎに、このフィルムを二軸延伸機（東洋精機製作新製
）により、延伸速度１０００％／分間、延伸温度１８８
℃、延伸倍率３倍×３倍の条件で二軸延伸した。

ついて、得られた延伸フィルムを金属フレームに固定し
、足長下で、２６０”Ｃにおいて、３０秒間熱処理を行
った。

つぎに、上記で得られた熱処理延伸フィルムを、金属フ
レームに固定し、足長下に２００　”Ｃで３０秒間、再
熱処理を行った。

再熱処理後に得られた延伸フィルムについて。

熱収縮率を測定した。熱収縮率の測定は、延伸フイルム
な弛緩状態において２００°Ｃて３０分間維持した場合
および２５０　”Ｃて３０分間維持した場合について行
った。

結果は下記のとおりてあった。

２００℃、３０分間保持　　　　　０．１５％２５０℃
、３０分間保持　　　　　０．１２％結果を第２表に示
す。

（実施例６） 再熱処理条件を、延伸フィルムを弛緩状態て、２５０℃
において１８０秒間とした他は、実施例６と同様にした
。得られた再熱処理延伸フィルムの熱収縮率は下記のと
おりてあった。

２００℃、３０分間保持　　　　　０，１８％２５０℃
、３０分間保持　　　　　０．２５％結果を第２表に示
す。

（実施例７） 再熱処理条件を、延伸フィルムを足長下に３（ｌ［１℃
て３０秒間とした他は、実施例６と同様にした。

得られた再熱処理延伸フィルムの熱収縮率は下記のとお
りてあった。

２００℃、３０分間保持　　　　　０．０１％２５０℃
、３０分間保持　　　　　０．０２％（比較例３） 実施例５において、熱処理した延伸フィルム、即ち、再
熱処理前の熱処理延伸フィルムの熱収縮率は、下記のと
おりてあった。

２００℃、３０分間保持　　　　　０．９０％２５０℃
、３０分間保持　　　　　１．１５％結果を第２表に示
す。

（実施例８） 実施例３て得られたポリエーテルケトン系共重合体につ
き、実施例５と同様にして、延伸倍率３倍×３倍の二軸
延伸フィルムとなし、同一条件下に熱処理をした。

ついて、熱処理延伸フィルムを、金属フレームに固定し
、足長下に３００℃て３０秒間、再熱処理を行った。こ
の再熱処理後に得られた延伸フィルムについて測定した
熱収縮率は、下記のとおりてあった。

２００℃、３０分間保持　　　　　０．００％２５０℃
、３０分間保持　　　　　０．０１％（実施例９） 再熱処理条件を、延伸フィルムを弛緩状態て、２８０℃
、６０秒間としたほかは、実施例８と同様にした。得ら
れた再熱処理延伸フィルムの熱収縮率は、下記のとおり
であった。

２００°Ｃ１３０分間保持　　　　　０．０１％２５０
℃、３０分間保持　　　　　０．０２％結果を第２表に
示す。

（比較例４） 実施例８において熱処理した延伸フィルム、すなわち再
熱処理前の熱処理延伸フィルムの熱収縮率は、下記のと
おりてあった。

２００℃、３０分間保持　　　　　０ｏ８５％２５（１
℃、３０分間保持　　　　　１．０２％結果を第２表に
示す。

［発明の効果］ 本発明においては、ポリエーテルケトン系共重合体のフ
ィルムを熱処理および再熱処理しているので、本発明の
ポリエーテルケトン系共重合体フィルムは、高耐熱性て
しかも高温時の寸法安定性に優れる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）次式（ I ）； ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） で表される繰り返し単位および次式（II）；▲数式、化
   学式、表等があります▼（II） で表される繰り返し単位からなり、前記式（ I ）で表
   される繰り返し単位の組成比［モル比、（ I ）／｛（
   I ）＋（II）｝］が０．１５〜０．４０であるととも
   に、温度４００℃における溶融粘度（ゼロ剪断粘度）が
   ３，０００〜１００，０００ポイズであるポリエーテル
   ケトン系共重合体のフィルムを、前記ポリエーテルケト
   ン系共重合体の結晶化温度と結晶融点との間の温度にお
   いて熱処理し、その熱処理したフィルムを、前記ポリエ
   ーテルケトン系共重合体のガラス転移温度と結晶融点と
   の間の温度において再熱処理してなるポリエーテルケト
   ン系共重合体フィルム。
2. （２）請求項１におけるポリエーテルケトン系共重合体
   フィルムを一軸方向または二軸方向に延伸倍率１．５〜
   １０倍に延伸し、その延伸フィルムを前記ポリエーテル
   ケトン系共重合体の結晶化温度と結晶融点との間の温度
   において熱処理し、その熱処理した延伸フィルムを前記
   ポリエーテルケトン系共重合体のガラス転移温度と結晶
   融点との間の温度において再熱処理してなるポリエーテ
   ルケトン系共重合体フィルム。