JPH04133452A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH04133452A
JPH04133452A JP2256368A JP25636890A JPH04133452A JP H04133452 A JPH04133452 A JP H04133452A JP 2256368 A JP2256368 A JP 2256368A JP 25636890 A JP25636890 A JP 25636890A JP H04133452 A JPH04133452 A JP H04133452A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat dissipation
block
fin
semiconductor device
projected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2256368A
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English (en)
Inventor
Shuichi Marumo
丸茂　修一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2256368A priority Critical patent/JPH04133452A/ja
Publication of JPH04133452A publication Critical patent/JPH04133452A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置の構造に関する。
〔従来の技術］ 近年ＩＣの入出力端子数の増加、内部トランジスタの小
型化および周波数の増加は著しく、発熱の問題が重視さ
れている。この様なＩＣに対しては、第３図の様な構造
の半導体装置が多くなって来ている。
すなわち、タブ２の一方に放熱ブロック６を接合し、他
方にＩＣチップ１を接合する。その後、ＩＣチップ１の
電極とリード端子４を金属細線３で配線し、樹脂モール
ド部５を形成した後でリード端子４を所定の形状に形成
する。そして最後に放熱フィン７を放熱ブロック６に接
合する。これによりＩＣチップｌで発生した熱が放熱フ
ィン７から効率よく放散されるのである。
［考案が解決しようとする課題］ しかし従来技術では、第３図の如く、放熱ブロック６と
放熱フィン７が単に接着剤等で固定されていたにすぎな
いため、放熱フィン７が脱落しやすいという問題が有っ
た。また、これとは別に放熱フィンの位置決めがむずか
しいという事も問題になっていた。
そこで１本発明はこの様な問題を解決するもので、その
目的とするところは、脱落しにくい放熱フィンの取付構
造を有する半導体装置を提供する事及び、放熱フィンの
位置決めのしやすい半導体装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段１ 本発明の半導体装置は、放熱ブロックと放熱フィンの接
合部の一方に凸部、他方に凹部を設けた事を特徴とする
。また、凸部と凹部の両方がねじ部となっている事を特
徴とする。
〔実　施　例１ 第１図は本発明の実施例にける主要断面図である０本構
造においては、放熱ブロック６の接合部には９の如く凹
部が設けられており、一方散熱フイン７の接合部には８
の如く凸部が設けられている。放熱ブロックの凹部９に
は接着剤を塗っておき、ここに放熱フィンの凸部８をそ
う人する事により接合を行なう。
この様にして放熱フィンが脱落しにくく、かつ放熱フィ
ンの位置決めがしやすい構造が得られるわけであるが、
この例とは逆に放熱ブロック側に凸部、放熱フィン側に
凹部を設置してもかまわない。
第２図は、本発明における他の実施例を示す主要断面図
である。放熱ブロックの凹部９および放熱フィンの凸部
は共にねじ部になる様にしてあり、このため接着剤によ
らず、ねじにより接合を行なう事ができる。
これも強度の高い、しかも位置決めしやすい接合に適し
た構造である。また、この例とは逆に、放熱ブロックに
凸形のねじ部、放熱フィンに凹形のねじ部を形成しても
かまわない。
放熱フィン７の接合は、最終顧客により行なわれる事が
多いため、顧客の要望により予しめ最適な構造を決めて
お（事が重要である。
［発明の効果１ 以上述べた様に本発明によれば、放熱ブロックと放熱フ
ィンの接合部の一方に凸部、他方に凹部を設けた事、あ
るいは凸部と凹部の両方がねじ部となっている事により
、放熱フィンの脱落を防止する効果と、放熱フィンの位
置決めを容易にする効果の両方を同時にあわせもつもの
である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の半導体装置の一実施例を示す主要断
面図、第２図は本発明の他の実施例を示す主要断面図、
第３図は従来の半導体装置を示す主要断面図である。 ・ＩＣチップ、 ・タブ ・金属細線 ・リード端子 ・樹脂モールド部 ・放熱ブロック ・放熱フィン ・放熱フィンの凸部 ・放熱ブロックの凹部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）ＩＣチップと放熱ブロックを覆うように樹脂モール
    ドして組立てを行ない、しかる後に前記放熱ブロック上
    に放熱フィンを接合してなる半導体装置において、 前記放熱ブロックと前記放熱フィンの接合部の一方に凸
    部、他方に凹部を設けた事を特徴とする半導体装置。 ２）前記放熱ブロックと前記放熱フィンの接合部に設け
    られた前記凸部および前記凹部は、共にねじ部となって
    いる事を特徴とする請求項１記載の半導体装置。
JP2256368A 1990-09-26 1990-09-26 半導体装置 Pending JPH04133452A (ja)

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JP2256368A JPH04133452A (ja) 1990-09-26 1990-09-26 半導体装置

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JPH04133452A true JPH04133452A (ja) 1992-05-07

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011159743A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Denso Corp 半導体パッケージの防水構造
CN108598048A (zh) * 2018-03-29 2018-09-28 番禺得意精密电子工业有限公司 散热器组件

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011159743A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Denso Corp 半導体パッケージの防水構造
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