JPH04153650A - マスクパターンデータの処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［概要］ 回路パターンと、該回路パターンを囲み、試料上の露光
領域を決定するためのカバー領域と、アライメントをと
るためのアライメントマークとを透明板に形成してなる
レチクルを形成するためのマスクパターンデータの処理
方法に関し、データ上、アライメントマークとカバー領
域とが重なり合うようにされてしまっている場合におい
ても、所定の位置にアライメントマークを形成できるよ
うにすることを目的とし、 アライメントマークの領域枠とカバー領域の領域枠とに
重なり合いがあるか否かを確認し、アライメントマーク
の領域枠とカバー領域の領域枠とに重なり合いがある場
合には、アライメントマークの領域枠を優先し、カバー
領域の領域枠のうち、アライメントマークの領域枠と重
なり合っている部分をその領域枠から除外するようにマ
スクパターンデータを処理する。

［産業上の利用分野コ 本発明は、回路パターンと、該回路パターンを囲み、試
料上の露光領域を決定するためのカバー領域と、アライ
メントをとるためのアライメントマークとを透明板に形
成してなるレチクルを形成するためのマスクパターンデ
ータの処理方法に間する。

［従来の技術］ 従来、レチクルとして第３図にその平面図を示すような
ものが提案されている。

図中、１は透明ガラス板、２は回路パターン、３は試料
上の露光領域を決定するためのカバー領域くレチクルカ
バー）、４はアライメントをとるためのアライメントマ
ークである。

ここに例えば、チップの大型化に対応させて回路パター
ン２の部分の面積を大きくする場合にはこれを囲むカバ
ー領域３も外側に大きく形成する必要がある。しかしな
がら、アライメントマーク４は、ステッパにおいて要求
されている所定の位１に形成する必要があるため、カバ
ー領域３を外側に大きく形成すると、第４図Ａに示すよ
うに、カバー領域３とアライメントマーク４との重なり
合いが生じ、完全な形状のアライメントマークを形成す
ることができない場合がある。また、極端な場合には、
第４図Ｂに示すように、アライメントマーク４がカバー
領域３に完全に重なり合ってしまい、アライメントマー
クを全く形成できない場合もある。これら第４図Ａ及び
Ｂの例のようにアライメントマーク４とカバー領域３と
が重なり合ってしまっているレチクルは使用することが
できない。

ここに、従来では、このように、アライメントマーク４
とカバー領域３とが重なり合ったレチクルを作成してし
まった場合に初めて、人手によりカバー領域３のデータ
を加工し、かかる重なり合いを解消するようにしていた
。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、この方法では、再度、レチクルを作成す
る必要があり、このため、コストの上昇を招いてしまい
、また、人手によりデータの加工を行うとしているため
、ミスが発生し易く、効率もきわめて悪いという問題点
があった。

本発明は、かかる点に鑑み、データ上、アライメントマ
ークとカバー領域とが重なり合うようにされてしまって
いる場合においても、所定の位置にアライメントマーク
を形成できるようにマスクパターンデータを処理するマ
スクパターンデータの処理方法であって、しかも、を子
計算機による実行が可能なものを提供することを目的と
する。

［課題を解決するための手段］ 本発明によるマスクパターンデータの処理方法は、回路
パターンと、この回路パターンを囲み、試料上の露光領
域を決定するためのカバー領域と、アライメントをとる
ためのアライメントマークとを透明板に形成してなるレ
チクルを形成するためのマスクパターンデータの処理方
法であって、アライメントマークの領域枠とカバー領域
の領域枠とに重なり合いがあるか否かを確認し、アライ
メントマークの領域枠とカバー領域の領域枠とに重なり
合いがある場合には、アライメントマークの領域枠を優
先し、カバー領域の領域枠のうち、アライメントマーク
の領域枠と重なり合っている部分をその領域枠から除外
するようにマスクパターンデータを処理するというもの
である。なお、ここに、領域枠とは、データ処理上、パ
ターンを囲むように設定される枠をいう。

［作用］ 本発明によれば、データ上、アライメントマークとカバ
ー領域とが重なり合ってしまっている場合においても、
所定の位置にアライメントマークを形成することができ
る。

［実施例］ 以下、第１図及び第２図を参照して、本発明の一実施例
につき説明する。

第１図は本発明の一実施例を示すフローチャートであっ
て、本実施例においては、第１図に示すように、マスク
パターンデータにつき、■アライメントマークの領域枠
とカバー領域の領域枠とに重なり合いがあるか否かの確
認、■アライメントマークの領域枠が優先であることの
確認、０重なり合っているアライメントマークの領域枠
とカバー領域の領域枠の確認、■カバー領域の領域枠の
うち、アライメントマークの領域枠と重なり合っている
部分の論理処理による領域枠からの除外という手順を電
子計算機により実行する。

ここに、第２図Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅはマスクパターンデータ
の一部を視覚的に示したものであり、第２図Ｃ，Ｆはレ
チクル面に形成されたパターンの一部を示したものであ
るが、本実施例によれば、例えば、第２図Ａに示すよう
に、アライメントマーク４の領域枠５とカバー領域３の
領域枠６との闇に部分的な重なり合いがある場合、第２
図Ｂに示すように、アライメントマーク４の領域枠５が
優先されて、カバー領域３の領域枠６のうち、アライメ
ントマーク４の領域枠５と重なり合っている部分が除外
される。この結果、第２図Ｃに示すように、完全な形状
のアライメントマーク４を形成することができる。

また、例えば、第２図りに示すように、アライメントマ
ーク４の領域枠５とカバー領域３の領域枠６との間に完
全な重なり合いがある場合にも、第２図Ｅに示すように
、アライメントマーク４が優先されて、カバー領域３の
領域枠６のうち、重なり合っている部分が除外される。

この結果、この場合にも、第２図Ｆに示すように、完全
な形状のアライメントマーク４を形成することができる
。

［発明の効果コ 以上のように、本発明によれば、アライメントマークの
領域枠とカバー領域の領域枠とに重なり合いがあるか否
かを確認し、アライメントマークの領域枠とカバー領域
の領域枠とに重なり合いがある場合には、アライメント
マークの領域枠を優先し、カバー領域の領域枠のうち、
アライメントマークの領域枠と重なり合っている部分を
その領域枠から除外するようにマスクパターンデータを
処理するとしているので、データ上、アライメントマー
クとカバー領域とが重なり合ってしまっている場合にお
いても、所定の位置にアライメントマークと形成するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すフローチャート、 第２図は本発明の一実施例を適用した例を示す図、 第３図はレチクルを示す平面図、 第４図は従来のレチクルの作成方法における問題点を説
明するための図である。 １・・・透明ガラス板 ２・・・回路パターン ３・・・カバー領域 ４・・・アライメントマーク ５・・・アライメントマークの領域枠 ・・カバー領域の領域枠 一〒＼

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路パターンと、該回路パターンを囲み、試料上の露
   光領域を決定するためのカバー領域と、アライメントを
   とるためのアライメントマークとを透明板に形成してな
   るレチクルを形成するためのマスクパターンデータの処
   理方法であって、前記アライメントマークの領域枠と前
   記カバー領域の領域枠とに重なり合いがあるか否かを確
   認し、前記アライメントマークの領域枠と前記カバー領
   域の領域枠とに重なり合いがある場合には、前記アライ
   メントマークの領域枠を優先し、前記カバー領域の領域
   枠のうち、前記アライメントマークの領域枠と重なり合
   っている部分をその領域枠から除外するようにマスクパ
   ターンデータを処理することを特徴とするマスクパター
   ンデータの処理方法。