JPH04164570A - 電解ドレッシング方法 - Google Patents
電解ドレッシング方法Info
- Publication number
- JPH04164570A JPH04164570A JP28795890A JP28795890A JPH04164570A JP H04164570 A JPH04164570 A JP H04164570A JP 28795890 A JP28795890 A JP 28795890A JP 28795890 A JP28795890 A JP 28795890A JP H04164570 A JPH04164570 A JP H04164570A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- film
- electrolytic
- nonconductor
- grinding wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 20
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 8
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 6
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003957 anion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、研削加工に用いる砥石に電解作用を与えて砥
石のトーレンシング（目立て）を行う電解ドレッシング
研削装置に使用される電解ドレッシング方法に関する。
石のトーレンシング（目立て）を行う電解ドレッシング
研削装置に使用される電解ドレッシング方法に関する。
（従来の技術）
研削加工において、加工の進行に伴って砥石の目つぶれ
や目づまりによって研削抵抗の増加、或いは被削材との
焼き付き等の現象が生じる。特にメタルボンド砥石は強
固であるため、切刃の自生作用がほとんどなく、セラミ
ックスなどの硬質材料を加工する場合には上記のような
現象が顕著であり、砥石の切れ味を回復、維持するため
にドレッシング作業は非常に重要である。
や目づまりによって研削抵抗の増加、或いは被削材との
焼き付き等の現象が生じる。特にメタルボンド砥石は強
固であるため、切刃の自生作用がほとんどなく、セラミ
ックスなどの硬質材料を加工する場合には上記のような
現象が顕著であり、砥石の切れ味を回復、維持するため
にドレッシング作業は非常に重要である。
近来、メタルボンド砥石のドレッシング方法として加工
中においても常時ドレッシングが可能な電解ドレッング
研削法が開発され、各方面で実用に供されつつある。
中においても常時ドレッシングが可能な電解ドレッング
研削法が開発され、各方面で実用に供されつつある。
電解ドレッシング研削法を平面研削盤に適用した例を第
３図に示す。第３図に示すように、研削盤の回転軸１に
メタルボンド砥石２が固定され、給電ブラシ３を砥石台
金に接触させることにより、メタルボンド砥石２の面全
体を陽極とする。これに対し、陰極４は砥石カバー５内
においてメタルボンド砥石２の外周面と対向し、一定の
間隔を設けた形で設置されている。さらに、砥石カバー
５の上部等に設けた研削液供給ノズル６．７より、電解
質を含んだ水溶性研削液を両極間に流した上で、別に設
けた直流或いはパルス波形の電流を出力する電解用を源
８によって両極間に電解作用を起こし、陽極であるメタ
ルボンド砥石２のメタルボンドのみ選択的に溶出させ、
砥粒の突出と切屑の除去を図っている。なお、図中９は
工作物である。
３図に示す。第３図に示すように、研削盤の回転軸１に
メタルボンド砥石２が固定され、給電ブラシ３を砥石台
金に接触させることにより、メタルボンド砥石２の面全
体を陽極とする。これに対し、陰極４は砥石カバー５内
においてメタルボンド砥石２の外周面と対向し、一定の
間隔を設けた形で設置されている。さらに、砥石カバー
５の上部等に設けた研削液供給ノズル６．７より、電解
質を含んだ水溶性研削液を両極間に流した上で、別に設
けた直流或いはパルス波形の電流を出力する電解用を源
８によって両極間に電解作用を起こし、陽極であるメタ
ルボンド砥石２のメタルボンドのみ選択的に溶出させ、
砥粒の突出と切屑の除去を図っている。なお、図中９は
工作物である。
しかしながら、上記構成の電解ドレッシング研削におい
ては、従来の水溶性研削液を使用して電解ドレッシング
を行うと陽極側であるメタルボンド砥石２の表面に金属
酸化物などの不導体皮膜が生成し、ドレッシング作用が
進行しなくなり、ドレッシング効率および加工効率の低
下を招く。
ては、従来の水溶性研削液を使用して電解ドレッシング
を行うと陽極側であるメタルボンド砥石２の表面に金属
酸化物などの不導体皮膜が生成し、ドレッシング作用が
進行しなくなり、ドレッシング効率および加工効率の低
下を招く。
また、逆に、鏡面研削仕上を行うような砥粒径が１０μ
ｍ以下程度のメタルボンド砥石２を使用する場合は砥粒
突き出し量が数μｍと非常に小さく、メタルボンド砥石
２の真円度や砥石面の凹凸を砥粒突き出し量販下に管理
することは非常に困難であるため、砥石表面に金属酸化
物皮膜のような緩衝材になるものが存在しないと砥石結
合側と工作物が直接接触し、加工面荒れや焼き付きが発
生する。
ｍ以下程度のメタルボンド砥石２を使用する場合は砥粒
突き出し量が数μｍと非常に小さく、メタルボンド砥石
２の真円度や砥石面の凹凸を砥粒突き出し量販下に管理
することは非常に困難であるため、砥石表面に金属酸化
物皮膜のような緩衝材になるものが存在しないと砥石結
合側と工作物が直接接触し、加工面荒れや焼き付きが発
生する。
以上のように電解ドレッシング研削加工において荒加工
から中仕上加工時には砥石表面に不導体皮膜を生成させ
ない方が得策であるが、鏡面仕上加工時には砥石表面を
不導体皮膜でおおった方が良いと言える。なお、鏡面仕
上時のメタルボンド砥石は砥粒径が小さく、ドレツシン
グ量は微量で良いため、不導体皮Ｈによるドレッシング
効率低下はほとんど問題にならない。
から中仕上加工時には砥石表面に不導体皮膜を生成させ
ない方が得策であるが、鏡面仕上加工時には砥石表面を
不導体皮膜でおおった方が良いと言える。なお、鏡面仕
上時のメタルボンド砥石は砥粒径が小さく、ドレツシン
グ量は微量で良いため、不導体皮Ｈによるドレッシング
効率低下はほとんど問題にならない。
しかるに、生成した不導体皮膜を除去する方法として、
特開昭６０−２０８５９号公報に示されるように、結合
度の低いＷＡなどの皮膜除去用の砥石を別に設け、この
砥石によって皮膜を機械的に除去する方法が考えられる
。
特開昭６０−２０８５９号公報に示されるように、結合
度の低いＷＡなどの皮膜除去用の砥石を別に設け、この
砥石によって皮膜を機械的に除去する方法が考えられる
。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記方法では皮膜除去用砥石の砥粒脱落
による工作物仕上面へのスクラッチ、さらに砥石送り機
構および回転軸が別に必要などの点であまり有効な方法
ではない、といった課題がある。
による工作物仕上面へのスクラッチ、さらに砥石送り機
構および回転軸が別に必要などの点であまり有効な方法
ではない、といった課題がある。
本発明は上記のような点に鑑み提案されたもので、その
目的とするところは、加工区分によって不導体皮膜生成
を制御し、いかなる加工区分であっても常に安定した電
解ドレッシング研削を実現し得る電解ドレッシング方法
を提供することにある。
目的とするところは、加工区分によって不導体皮膜生成
を制御し、いかなる加工区分であっても常に安定した電
解ドレッシング研削を実現し得る電解ドレッシング方法
を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、電解作用を用いてメタルボンド砥石のドレッ
シングを行う電解ドレッシング研削加工において、荒加
工、仕上加工などの加工区分に応じて研削液中に混入す
る不導体皮膜除去成分量を制御し、砥石面に生成する不
導体皮膜量を常に適正な状態に保つ構成とすることによ
り、上記目的を達成している。
シングを行う電解ドレッシング研削加工において、荒加
工、仕上加工などの加工区分に応じて研削液中に混入す
る不導体皮膜除去成分量を制御し、砥石面に生成する不
導体皮膜量を常に適正な状態に保つ構成とすることによ
り、上記目的を達成している。
また、電解作用を用いてメタルボンド砥石のドレッシン
グを行う電解ドレッシング研削加工において、荒加工、
仕上加工などの加工区分に応じて研削液中に混入する不
導体皮膜除去成分量を制御し、砥石面に生成する不導体
皮膜量を常に適正な状態に保つようにし、さらに前記の
不導体皮膜除去成分は電解作用により溶出する金属イオ
ンと錯化合物を生成し、不導体皮膜生成を防止する作用
を持つと共に、回収した研削液より、不導体皮膜除去成
分のみを回収する構成とし、上記目的を達成している。
グを行う電解ドレッシング研削加工において、荒加工、
仕上加工などの加工区分に応じて研削液中に混入する不
導体皮膜除去成分量を制御し、砥石面に生成する不導体
皮膜量を常に適正な状態に保つようにし、さらに前記の
不導体皮膜除去成分は電解作用により溶出する金属イオ
ンと錯化合物を生成し、不導体皮膜生成を防止する作用
を持つと共に、回収した研削液より、不導体皮膜除去成
分のみを回収する構成とし、上記目的を達成している。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例を示し、平面研削盤に適用し
たものである。
たものである。
すなわち、本発明は第３図に示した従来例と同様に、回
転軸１に取付けられたメタルボンド砥石２、給電ブラン
３、陰極４、砥石カバー５、研削液供給ノズル６．７、
電解用電源８を設けた上で、前記砥石カバ−５上部に不
導体皮膜除去成分である不導体皮膜除去剤の入ったタン
ク１０を設け、そのタンク１０より液供給ノズル１１を
砥石カバー５内に配している。
転軸１に取付けられたメタルボンド砥石２、給電ブラン
３、陰極４、砥石カバー５、研削液供給ノズル６．７、
電解用電源８を設けた上で、前記砥石カバ−５上部に不
導体皮膜除去成分である不導体皮膜除去剤の入ったタン
ク１０を設け、そのタンク１０より液供給ノズル１１を
砥石カバー５内に配している。
しかして、電解作用により、溶出する金属イオンと錯化
合物を生成し、不導体皮膜生成を防止する不導体皮膜除
去剤として、本実施例ではＥＤＴＡ（エチレンジアミン
四酢酸）溶液を使用している。
合物を生成し、不導体皮膜生成を防止する不導体皮膜除
去剤として、本実施例ではＥＤＴＡ（エチレンジアミン
四酢酸）溶液を使用している。
このＥＤＴＡは溶出した金属イオンと配位結合し、安定
な錯イオンとなり、不導体化を防止する働きを持ち、ま
た、電解加工液に使用される塩化ナトリウムや硝酸ナト
リウム等に比べると腐食性はかなり小さく、機械腐食の
心配はない。
な錯イオンとなり、不導体化を防止する働きを持ち、ま
た、電解加工液に使用される塩化ナトリウムや硝酸ナト
リウム等に比べると腐食性はかなり小さく、機械腐食の
心配はない。
なお、不導体皮膜除去剤としては金属イオンと安定な諸
イオンを生成し、ｌ！械への腐食性、人体への毒性等が
なければ他の物質でも構わない。
イオンを生成し、ｌ！械への腐食性、人体への毒性等が
なければ他の物質でも構わない。
本不導体皮膜除去剤の電解ドレッシング部への供給は流
量の制御が可能な液供給ノズル１１に設けたバルブｌｌ
ａにより、電解溶出する金属イオンの量を予め予測して
調整する。
量の制御が可能な液供給ノズル１１に設けたバルブｌｌ
ａにより、電解溶出する金属イオンの量を予め予測して
調整する。
ＥＤＴＡは金属イオンと１：１のモル比で反応するため
、ＥＤＴＡ溶液の濃度、使用砥石の直径。
、ＥＤＴＡ溶液の濃度、使用砥石の直径。
巾、砥粒径、溶出金属の電気化学当量、比重、電解電流
値、電解時間、電解効率などの既知の値より、必要液量
が概ね計算できる。
値、電解時間、電解効率などの既知の値より、必要液量
が概ね計算できる。
第２図に流量制御の一例を示す。
この不導体皮膜除去剤は電解ドレッシング部へ供給され
た後、機械テーブル上を流れ、下方に設けられた研削液
回収タンク１２へ流入する。この研削液回収タンク１２
では沈澱槽１２ａ、フィルタ、遠心分離機なとにより、
液中の切屑を除去した後に、第１のポンプＰ１により吸
い上げられ、自動洗浄の可能なサブミクロンフィルタを
備えた不導体皮膜除去副処理装置１３において不導体皮
膜除去剤のみを回収する。不導体皮膜除去剤の回収には
陰イオン交換樹脂による処理、半透膜と電気泳動とを利
用した処理などでも良い。
た後、機械テーブル上を流れ、下方に設けられた研削液
回収タンク１２へ流入する。この研削液回収タンク１２
では沈澱槽１２ａ、フィルタ、遠心分離機なとにより、
液中の切屑を除去した後に、第１のポンプＰ１により吸
い上げられ、自動洗浄の可能なサブミクロンフィルタを
備えた不導体皮膜除去副処理装置１３において不導体皮
膜除去剤のみを回収する。不導体皮膜除去剤の回収には
陰イオン交換樹脂による処理、半透膜と電気泳動とを利
用した処理などでも良い。
不導体皮膜除去剤を回収した研削液はツマイブ１３ａを
介し清液槽１２ｂに流入され、第２のポンプＰ２により
吸い上げられ、研削液ノズル６．７と連結されたバイブ
１４を介し研削加工点、および電解ドレッシング部へと
再び供給される。
介し清液槽１２ｂに流入され、第２のポンプＰ２により
吸い上げられ、研削液ノズル６．７と連結されたバイブ
１４を介し研削加工点、および電解ドレッシング部へと
再び供給される。
なお、フィルタ類によって不導体皮膜除去剤を回収する
場合は、研削液に含まれる成分中で不導体皮膜除去剤が
最も大きな分子である必要がある。
場合は、研削液に含まれる成分中で不導体皮膜除去剤が
最も大きな分子である必要がある。
上記のように各装置を設けた上で、荒から中仕上加工時
には不導体皮膜除去剤の量を適正量に制御して研削液と
共に電解ドレッシング部に供給し、砥石面に生成する不
導体皮膜量を適正な状態に制御し、不導体皮膜を発生さ
せず、高効率ドレッシング状態を維持する。
には不導体皮膜除去剤の量を適正量に制御して研削液と
共に電解ドレッシング部に供給し、砥石面に生成する不
導体皮膜量を適正な状態に制御し、不導体皮膜を発生さ
せず、高効率ドレッシング状態を維持する。
これに対して鏡面仕上加工時には、前加工時に使用した
不導体皮膜除去剤が回収されて、かつ不導体皮膜除去剤
を電解ドレッシング部に流さないようにし、よって、砥
石表面に不導体皮膜を生成させ、砥石母地と工作物との
接触を防止し、良好な鏡面に仕上げる。
不導体皮膜除去剤が回収されて、かつ不導体皮膜除去剤
を電解ドレッシング部に流さないようにし、よって、砥
石表面に不導体皮膜を生成させ、砥石母地と工作物との
接触を防止し、良好な鏡面に仕上げる。
なお、荒から中仕上加工時にメタルボンドの電解によっ
てメタルボンド砥石２が不必要に消耗することは避けな
ければならないため、電解用電源８の電気条件、或いは
不導体皮膜除去剤の流量を適切にａｍすることが必要で
ある。
てメタルボンド砥石２が不必要に消耗することは避けな
ければならないため、電解用電源８の電気条件、或いは
不導体皮膜除去剤の流量を適切にａｍすることが必要で
ある。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、電解作用を用いてメタル
ボンド砥石のドレッシングを行う電解ドレッシング研削
加工において、荒加工、仕上加工などの加工区分に応じ
て研削液中に混入する不導体皮膜除去成分量を制御し、
砥石面に生成する不導体皮膜量を常に適正な状態に保つ
ようにしたり、あるいはこれに加え前記の不導体皮膜除
去成分は電解作用により溶出する金属イオンと錯化合物
を生成し、不導体皮膜生成を防止する作用を持つと共に
、回収した研削液より、不導体皮膜除去成分のみを回収
するようにした構成とし、 （１１加工区分に応じて研削液を使い分けることにより
、不導体皮膜の生成を制御し、いかなる加工区分であっ
ても常に良好な電解ドレッシング研削状態が維持できる
。
ボンド砥石のドレッシングを行う電解ドレッシング研削
加工において、荒加工、仕上加工などの加工区分に応じ
て研削液中に混入する不導体皮膜除去成分量を制御し、
砥石面に生成する不導体皮膜量を常に適正な状態に保つ
ようにしたり、あるいはこれに加え前記の不導体皮膜除
去成分は電解作用により溶出する金属イオンと錯化合物
を生成し、不導体皮膜生成を防止する作用を持つと共に
、回収した研削液より、不導体皮膜除去成分のみを回収
するようにした構成とし、 （１１加工区分に応じて研削液を使い分けることにより
、不導体皮膜の生成を制御し、いかなる加工区分であっ
ても常に良好な電解ドレッシング研削状態が維持できる
。
（２）生成した不導体皮膜の除去を別に設けた砥石で行
うものではないため、脱落砥粒による工作物仕上面への
スクラッチの心配や砥石送り機構を別に設ける必要はな
い。
うものではないため、脱落砥粒による工作物仕上面への
スクラッチの心配や砥石送り機構を別に設ける必要はな
い。
（３）砥石のドレッシング作業に特殊技術を！しないた
め、簡単に切れ味を維持することが可能となる。
め、簡単に切れ味を維持することが可能となる。
等の効果がある。
第１ｒＭは本発明を平面研削盤に適用した実施例、第２
図は本発明における不導体皮膜除去荊流量電解ドレッシ
ング電流値の制御例、第３図は平面研削盤に電解ドレッ
シングを適用した従来例を示す。 Ｉ・・・・・回転軸 ２・・・・・メタルボンド砥石 ３・・・・・給電プラノ ４・・・・・陰極 ５・・・・・砥石カバー ６．７・・・研削液ノズル ８・・・ ・電解用電源 ９・・・・・工作物 １０・・・・タンク １１・ 液供給ノズル １２−・・・研削液回収タンク １３・・・−不導体皮膜除去側処理装置（ばか１名） 第１図 第２図 時間（ｍｉｎ）
図は本発明における不導体皮膜除去荊流量電解ドレッシ
ング電流値の制御例、第３図は平面研削盤に電解ドレッ
シングを適用した従来例を示す。 Ｉ・・・・・回転軸 ２・・・・・メタルボンド砥石 ３・・・・・給電プラノ ４・・・・・陰極 ５・・・・・砥石カバー ６．７・・・研削液ノズル ８・・・ ・電解用電源 ９・・・・・工作物 １０・・・・タンク １１・ 液供給ノズル １２−・・・研削液回収タンク １３・・・−不導体皮膜除去側処理装置（ばか１名） 第１図 第２図 時間（ｍｉｎ）
Claims (2)
- （１）電解作用を用いてメタルボンド砥石のドレッシン
グを行う電解ドレッシング研削加工において、 荒加工、仕上加工などの加工区分に応じて研削液中に混
入する不導体皮膜除去成分量を制御し、砥石面に生成す
る不導体皮膜量を常に適正な状態に保つようにしたこと
を特徴とする電解ドレッシング方法。 - （２）電解作用を用いてメタルボンド砥石のドレッシン
グを行う電解ドレッシング研削加工において、 荒加工、仕上加工などの加工区分に応じて研削液中に混
入する不導体皮膜除去成分量を制御し、砥石面に生成す
る不導体皮膜量を常に適正な状態に保つようにし、さら
に前記の不導体皮膜除去成分は電解作用により溶出する
金属イオンと錯化合物を生成し、不導体皮膜生成を防止
する作用を持つと共に、回収した研削液より、不導体皮
膜除去成分のみを回収するようにしたことを特徴とする
電解ドレッシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28795890A JPH04164570A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 電解ドレッシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28795890A JPH04164570A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 電解ドレッシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164570A true JPH04164570A (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=17723947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28795890A Pending JPH04164570A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 電解ドレッシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04164570A (ja) |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP28795890A patent/JPH04164570A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0576937A2 (en) | Apparatus for mirror surface grinding | |
| WO1986000037A1 (fr) | Procede de coupe et d'ebarbage utilisant un disque abrasif conducteur | |
| US6117001A (en) | Electrolytic in-process dressing method, electrolytic in-process dressing apparatus and grindstone | |
| KR970003491B1 (ko) | 도전성 연마석의 드렛싱 방법, 드렛싱 시스템 및 드렛싱전극 | |
| KR100441624B1 (ko) | 동압발생전극 | |
| JP2838314B2 (ja) | 電解インターバルドレッシング研削方法 | |
| JPH11262860A (ja) | 超精密研削方法および研削装置 | |
| JPH0675823B2 (ja) | 研削加工装置 | |
| JPH07164286A (ja) | 研削加工方法及びその装置 | |
| JPH0133287B2 (ja) | ||
| JP2565385B2 (ja) | 電解ドレッシング研削法と導電性砥石を工具に兼用した研磨法の複合加工方法および装置 | |
| JPH0138612B2 (ja) | ||
| JP3356693B2 (ja) | 超精密研削方法および研削装置 | |
| JP2950064B2 (ja) | 電解ドレッシング式研削装置 | |
| JP3274592B2 (ja) | 電解インプロセスドレッシング研削加工方法及び装置 | |
| JPH04244374A (ja) | 砥石目立て方法および研削加工液 | |
| JP2717438B2 (ja) | 電解ドレッシング研削による導電性砥石のツルーイング及びドレッシング方法及びその装置 | |
| JP2671558B2 (ja) | ハイシリコンアルミボア表面の加工および処理方法 | |
| SU889408A1 (ru) | Система подачи смазочно-охлаждающей жидкости | |
| JPH03251317A (ja) | 電解研削方法および装置 | |
| JPH04256575A (ja) | 砥石目立て方法およびそれを用いた研削加工方法 | |
| JPH06143134A (ja) | 電解ドレッシング研削装置 | |
| JPH03239471A (ja) | 電解ドレッシング装置 | |
| JPH06134671A (ja) | 砥石ドレッシング方法及び装置 | |
| JPS62114876A (ja) | メタルボンド砥石のドレツシング方法 |