JPH041671Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 この考案は、ICソケツト等のIC接続器に関す
る。

〔背景技術〕

ICソケツトとして、つぎのようなものがある。
コンタクトが設けられたフレーム（成形品）を備
え、コンタクトは、基部側に挿通孔を備えてお
り、先端をフレームの下面より突出させるととも
に基部側を上面（IC実装面）より露出させるよ
うにして設けられている。コンタクト先端はプリ
ント配線板（PC板）に接続され、挿通孔にはIC
リードが挿入されてICがコンタクトの基部に接
続されるようになつている。そして、丸洗い洗浄
されても、挿通孔に洗浄液が入り込まないよう、
テープをフレーム上面に張りつけてコンタクトの
挿通孔を覆うようにしている。挿通孔に洗浄液が
残ると、ICリードとコンタクトとの接続が不良
になる恐れが多いからである。普通は、取り外し
が簡単にできるようにするといつた理由でテープ
の端をフレームから突出させるようにしている。

しかしながら、テープとして、粘着剤からなる
接着層を備えたものを用いているため、つぎのよ
うな問題があつた。すなわち、プリント配線板に
コンタクトの先端を半田付するとき、コンタクト
が温度上昇してテープの接着層が劣化し、テープ
の接着力が低下するという問題や接着時の季節に
よつてテープの接着力が変化し、接着力が安定し
ないという問題である。テープの接着力が低い
と、丸洗い洗浄されたとき、洗浄液がコンタクト
の挿通孔に入り込む恐れが多くなる。また、長期
間放置したのちテープをはずすと、粘着剤がIC
ソケツト側（フレーム側）に残つて粘着くことが
あるという問題やテープの突出部分等における露
出した接着層（粘着部）にゴミ等が付着して見苦
しくなるという問題もあつた。後者の問題を解決
するため、露出したテープの接着層を覆うように
して別のテープを張り付ける等して２重張りにす
ることが行われているが、このようにすることに
は手間がかかる。

〔考案の目的〕

この考案はこのような問題を解決するためにな
されたものであつて、丸洗い洗浄しても洗浄液が
コンタクトの挿通孔に入り込む恐れがほとんどな
く、接着剤が残つて粘着いたり、ゴミ等が付着す
る恐れもないIC接続器を提供することを目的と
している。

〔考案の開示〕

前記のような目的を達成するため、この考案
は、基部側に挿通孔を備えたコンタクトが、先端
を片面より突出させるとともに基部端を反対面よ
り露出させるようにしてフレームに設けられてい
るIC接続器であつて、ホツトメルト型接着テー
プが前記フレームの反対面に接着されて、前記コ
ンタクトの挿通孔が閉じられていることを特徴と
するIC接続器をその要旨としている。

以下、実施例をあらわす図面にもとずき、この
考案を詳しく説明する。

第１図のａ，ｂ，ｃはこの考案にかかるIC接
続器の実施例をあらわす。図にみるように、この
IC接続器は、ICソケツトであつて、フレーム１、
多数のコンタクト２およびホツトメルト型テープ
（シールテープ）３をそれぞれ備えている。フレ
ーム１は、幅方向両側に上下に貫通する貫通穴１
ａを多数もつ。コンタクト２は、基部側に挿通孔
２ａを備えており、貫通穴１ａに挿入されて、先
端を下面より突出させるとともに基部端を上面
（実装面）より露出させるようにしてフレーム１
に取り付けられている。

テープ３は、ホツトメルト接着剤（感熱型接着
剤）を有するものホツトメルト構造を備えたテー
プ）であつて、たとえば、第２図に示されている
ように、基材３ａの片面にホツトメルト接着剤か
らなる接着層３ｂが設けられて２層構造となつて
いるものや第３図に示されているように、基材に
ホツトメルト接着剤が含浸されてなる、あるい
は、ホツトメルト接着剤だけからなる等して、１
層構造となつているものがあげられる。ホツトメ
ルト接着剤は、使用の際加熱して溶かし、流動状
のとき接合するタイプの接着剤であつて、各種の
熱可塑性ポリマーが一般に用いられている。第２
図のテープの場合、基材として熱可塑材からなる
ものを用いたときは、基材より軟化温度の低いホ
ツトメルト接着剤を用いるようにする。テープ３
は、フレーム１の上面に載置されたあと、ホツト
プレート等で加熱、加圧されて、フレーム１に接
着されている。そして、テープ３によりコンタク
ト２の挿通孔２ａが閉じられている。テープ３
は、長尺のものを用いておいて、フレーム１に接
着したあと、フレーム１より突出部分ができるよ
うな所定長さに切断するようにしてもよいし、あ
らかじめ所定長さに切断した短いものを用いるよ
うにしてもよい。第４図に示されているように、
コンタクト２の基部端がフレーム１の上面と同一
平面上にある場合は、テープ３のホツトメルト接
着剤がコンタクト２の挿通孔２ａに入り込むよう
にするとよい。第５図に示されているように、コ
ンタクト２の基端がフレーム１の上面より突出し
ている場合（コンタクト飛び出し）は、テープ３
のホツトメルト接着剤にコンタクト２の基部端が
食い込むようにするとよい。第６図に示されてい
るように、コンタクト２の基部端がフレーム１の
上面よりも低い場合（コンタクト沈み）は、テー
プ３のホツトメルト接着剤がフレームお貫通穴１
ａに入り込むようにするとよい。このようにする
と、シールとIC接続器との接合面積が増大し、
両者が頑固に接着されるようになるからである。

このIC接続器は、テープとしてホツトメルト
型接着テープが用いられている。そのため、つぎ
のような効果が得られる。テープの接着に際し、
加熱、加圧条件を一定化することによつて安定し
て強固な接着強度を得ることができる。また、粘
着剤からなる接着層を備えたテープのように季節
により、接着力が変化することもない。そのう
え、プリント配線板にコンタクトの先端を半田付
するとき、コンタクトが温度上昇すると、ホツト
メルト接着剤は、粘着剤のように劣化せず、局部
的に軟化してかえつて接着力が高まる。したがつ
て、丸洗い洗浄しても、洗浄液がコンタクトの挿
通孔に入り込む恐れがほとんどなくなる。また、
テープをはずしたとき、粘着剤が残つて粘着くこ
ともなく、テープにゴミ、異物等が付着しないの
で、２重張りを必要とせず、テープの接着が簡単
な構造ですむようにもなる。

なお、前記実施例のIC接続器は、ICソケツト
であつたが、これに限定されるものではなく、
ICコネクタ等の接続器であつてもよい。

〔考案の効果〕

この考案にかかるIC接続器は、基部側に挿通
孔を備えたコンタクトが、先端を片面より突出さ
せるとともに基部端を反対面より露出させるよう
にしてフレームに設けられているIC接続器であ
つて、ホツトメルト型接着テープが前記フレーム
の反対面に接着されて、前記コンタクトの挿通孔
が閉じられているので丸洗い洗浄しても、洗浄液
がコンタクトの挿通孔に入り込む恐れがほとんど
なく、粘着剤が残つて粘着いたり、ゴミ等が付着
する恐れもない。

【図面の簡単な説明】

第１図のａは、この考案にかかるIC接続器の
１実施例の平面図、同図のｂは同実施例の正面
図、同図のｃは同実施例の側面図、第２図は２層
構造のテープの構造説明図、第３図は１層構造の
テープの構造説明図、第４図〜第６図はテープの
接着構造の説明図である。 １……フレーム、２……コンタクト、２ａ……
挿通孔、３……テープ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基部側に挿通孔を備えたコンタクトが、先端を
   片面より突出させるとともに基部側を反対面より
   露出させるようにしてフレームに設けられている
   IC接続器であつて、ホツトメルト型接着テープ
   が前記フレームの反対面に接着されて、前記コン
   タクトの挿通孔が閉じられていることを特徴とす
   るIC接続器。